具有英特爾股東身分的激進避險基金Third Point 29 日致信英特爾，要求該公司做出重大改革，包括將晶片設計和製造任務進行分離,以彌補他們失去的市場優勢。但投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）認為，英特爾還有很長的路要走，2021 年將是極具挑戰的一年。
分析人士稱，如果Third Point要求改革的努力獲得支持，則可能導致Intel進行重大重組。很長一段時間以來，投資者一直呼籲Intel將更多的製造任務外包，但Intel反應遲緩。
Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事長伊什拉克的信中稱，Intel應立即採取行動，以提升公司作為PC和數據中心處理器晶片主要供應商的地位。
知情人士透露，Third Point已積累了近10億美元的Intel股份。
該消息傳出後，Intel股價上漲6.1%至49.95美元，創下8個多月來的最大漲幅，使公司市值超過2000億美元。今年以來，Intel股價下跌了約21%。相比之下，納斯達克綜合指數上漲了43%。
晶片設計人才流失
勒布在信中寫道，Intel最緊迫的任務是解決其「人力資本管理問題」。Intel許多有才華的晶片設計人員紛紛逃離，因為公司現狀導致他們士氣低落。
勒布稱，Intel在微處理器製造領域的領先地位，已經輸給了臺積電和三星電子。此外，Intel在其核心的PC和數據中心處理器市場的份額，也被AMD搶走。NVIDIA在人工智慧應用中使用的計算模型市場佔據主導地位，而Intel基本缺席這個新興的市場。
勒布表示：「如果Intel不立即做出改變，我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制，這將迫使美國更加依賴其他國家和地區。」
對此， Intel在一份簡短的聲明中稱：「我們歡迎所有投資者就提高股東價值發表意見。本著這一精神，我們期待著與Third Point就實現這一目標的想法進行接觸。」
Third Point在信中稱，希望Intel聘請一名投資顧問，以評估各種戰略選擇，包括是否應該繼續作為一家集成式設備製造商（即同時保留晶片設計和製造業務），以及剝離一些失敗的收購。
消息人士透露，Third Point認為Intel應該考慮將其晶片設計與半導體製造業務分開，這可能涉及到組建一家製造合資企業。
勒布在信中寫道，蘋果、微軟和亞馬遜等Intel的客戶，都在開發自己的內部解決方案，並將這些設計外包給東亞地區製造。勒布建議，Intel必須提供新的解決方案來留住這些客戶，而不是讓他們把生產轉移。
此外，勒布在信中還表示，如果Intel不願通過合作形式解決這些擔憂，Third Point將保留「在下屆年度股東大會上提交候選人進入Intel董事會」的權利。
外包製造業務
受新冠肺炎疫情的影響，今年有大量的員工居家辦公，學生們在家上網課，這推動了Intel筆記本電腦銷量的增長。但除此之外，Intel卻未能充分利用人們對更廣泛的半導體的強勁需求，如智慧型手機和人工智慧（AI）相關需求。
這主要是因為，Intel的內部製造能力，經常在客戶想要的定製晶片方面舉步維艱。此外，競爭對手所擁有的更廣泛的供應商網絡能力，也導致Intel許多產品在速度和能源消耗方面落後於競爭對手。
而分離晶片設計和製造業務，通過利用外部供應商製造其最先進的中央處理器，可以幫助Intel以更低的成本生產更好的晶片。雖然如此，Intel的高管們長期以來卻一直抵制這一行動。
然，出售Intel的工廠，甚至將它們更多地開放給代工製造，也可能會帶來挑戰，因為它們是針對Intel自己的設計流程，而不是其他公司遵循的更廣泛的行業標準。
此外，美國對所謂的國家安全方面的擔憂，也可能會成為分拆的另一個障礙。Intel最強大的製造競爭對手，臺積電和三星在海外都有製造基地，鑑於Intel在供應鏈中的核心地位，目前尚不清楚監管機構是否會批准將Intel出售晶片製造業務。
去年1月，在經過半年多的苦苦尋覓，Intel終於宣布，任命公司CFO羅伯特·斯萬（Robert Swan）為公司新任CEO。今年6月，Intel晶片設計天才吉姆·凱樂（Jim Keller）意外離職。
知情人士稱，凱樂的離職，是因為在「是否應該將更多製造任務外包」方面與公司存在分歧。
之前，Intel一直依賴凱樂的技術專長來設計下一代處理器，如3D堆疊技術。
來源：綜合整理自MoneyDJ、新浪科技、EETOP