11月25－27日，由深圳市龍華區科技創新局特別支持，國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心召開。
11月27日上午，「微波射頻與5G移動通信」 分會如期召開。本屆分會由蘇州鍇威特半導體股份有限公司、中國電子科技集團第十三研究所、國家電網全球能源網際網路研究院有限公司、英諾賽科科技有限公司協辦。
氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點，在5G通信中應用潛力巨大。這一特定領域的突破標誌著寬禁帶半導體產業邁向新的高地。分會關注氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設計與製造、可靠性技術及HEMT器件在移動通信中的應用等各方面，呈現第三代半導體微波器件及其應用的最新進展。
臺灣長庚大學教授邱顯欽、德國弗勞恩霍夫應用固體物理研究所部門技術部門經理Peter BR？CKNER、中興無線技術總工及技術委員會專家劉建利、西安電子科技大學教授劉志宏、北京國聯萬眾科技有限公司副總經理張志國、南京電子器件研究所高級工程師張凱、中國電子科技集團第41研究所張光山、河北半導體研究所王毅等來自中外的強勢力量聯袂帶來精彩報告。河北半導體研究所副所長蔡樹軍、蘇州能訊高能半導體有限公司董事長張乃千共同主持了本次分會。
近年來，全球信息通信產業呈現移動化、寬帶化和智能化的發展趨勢。第五代移動通信系統（5G）不僅立足於移動通信本身，而且將滲透到未來社會的各個垂直領域，構建以用戶為中心的全方位信息生態系統。
會上，中興無線技術總工及技術委員會專家劉建利分享了5G毫米波應用，分層次介紹5G毫米波的業界進展、5G毫米波的特性與應用場景及5G毫米波應用涉及的關鍵技術等。
劉建利 1998年9月加入中興通訊，先後負責射頻無線收發信機、PHS基站射頻、WCDMA智能天線、基站射頻功放平臺等研發工作，歷任射頻研發工程師、系統工程師、項目經理、西安研究所射頻開發室主任、中興通訊射頻功放平臺總工等職，目前作為無線技術總工及公司技術委員會專家主要負責無線技術的研究及對外合作工作。發表論文4篇，申請專利10餘項，其中美國專利2項。
報告中，他表示，5G將與傳統製造、服務行業的融合創新促成「網際網路＋」新形態，改變人們的生產、工作、生活方式，為當今中國經濟和社會的發展帶來的無限生機。
相較於4G移動通信系統，5G需要滿足更加多樣化的場景和極致性能挑戰。5G系統將滿足增強的移動寬帶（eMBB）、海量的機器間通信（mMTC）、低時延高可靠通信（uRLLC）三大類主要應用場景，並支持10Gbit／s以上的系統峰值速率，100萬／平方公裡的連接數密度，1 ms的空口時延，相比4G提升3～5倍的頻譜效率和百倍的能效，500公裡／小時的移動性支持，10 Mbit／（s＆times；平方米）的流量密度等關鍵能力指標。
多種場景下的應用，需要對支持部署5G系統新空口標準的候選頻段進行全頻段布局，以綜合滿足網絡對容量、覆蓋、性能等方面的要求。低頻段已異常擁擠，且大多涉及與其他系統幹擾保護，共存條件苛刻，而中低頻段傳播特性中的較強穿透力和廣域覆蓋能力是5G實現大覆蓋、高移動性場景下的用戶體驗和海量設備連接的必然選擇；6GHz以上毫米波頻段雖然覆蓋能力相對中低頻段較弱，難以實現全網覆蓋，但豐富的頻譜資源能夠滿足5G在熱點區域極高的用戶體驗速率和系統容量需求。
（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）
來源：中國半導體照明網