液態感光防焊與幹膜防焊製程術語手冊

2021-01-07 電子發燒友
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液態感光防焊與幹膜防焊製程術語手冊

佚名 發表於 2010-02-21 10:15:08

液態感光防焊與幹膜防焊製程術語手冊

1、Curtain Coating 濂塗法
是一種電路板面感光綠漆塗裝的自動施工法，塗料為已調稀的非水溶性綠漆油墨，施工時此種綠漆會自一長條形開口處，以水濂方式連續流下，與自動輸送前進中的板面垂直交會，而在板面上塗滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化後，再翻轉板身及做另一面的塗布，當兩面都完成後，即可進行感光法的影像轉移。這種"濂塗法"並非電路板業之新創，早年亦曾多用於木製家俱的自動塗裝，只是現在轉移陣地另闢用場而已。

2、Encroachment沾汙，侵犯
在 PCB業是專指板進行綠漆加工時，在不該沾漆的焊墊表面(指插孔的孔環孔壁或SMT的板面焊墊等)，意外出現綠漆痕跡時，將嚴重影響下遊組裝的焊錫性，特稱之為Encroachment。

3、Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液態感光防焊綠漆
為板面所用防焊綠漆一種，由於細線板子日多，早期的網版印刷烘烤型的環氧樹脂綠漆已無法適應，代之而起的是"空版"(或只留擋墨點的網版)滿網的印刷對感光綠漆施工。經刮印及半硬化後，即可直接用底片進行精準之對位及曝光，再經顯像與硬化後即可得到位置準確的綠漆。這種現役的 LPSM 經數年來量產的考驗，其品質已經非常良好，現已成為各式防焊膜中的主流。

4、Post Cure後續硬化，後烤
在電路板工業中，液態感光綠漆或防焊幹膜，在完成顯像後還需做進一步的硬化，以增強其物性之耐焊性質。這種再次補做的工作就是"後續硬化"。另當聚亞醯胺材質的多層板在完成壓合後，為使其具有更完整的聚合反應起見，還須放回烤箱中繼續2～4小時的後烤，也稱為Postcure。

5、Roller Coating滾動塗布法
利用輥輪將綠漆或"感光式線路油墨"塗布在板面上，然後再進行半硬化曝光及顯像的工作，此法對於價位低產量又很大的板子甚為有利。

6、Solder Mask(S/M)綠漆，防焊膜
原文術語中雖以 Solder Mask 較為通用，但卻仍以 Solder Resist 是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。

7、Spray Coating噴著塗裝，噴射塗裝
利用壓縮空氣將液體塗料自小口噴出，以細小的霧化粒子射塗在待處理的對象表面，類似"噴漆"稱為"Spray Coating"。亦可在噴口處施加靜電裝置，使噴出的霧點帶有靜電，並在處理件本身也施加相反的靜電，使直接吸附。不但可節省塗料，減少汙染，並可令死角處也能分布均勻，稱之為"靜電噴塗法"。電路板的新式綠漆加工也有採用此法者。

8、Tackiness黏著性，黏手性
在板面塗布液態感光綠漆(LPSM)後 (如空網印刷、垂流、噴塗、垂直刮塗、與滾塗等方法)，還要預烤以待曝光。這種預烤漆面在強光照射下是否仍會沾黏底片的性質稱為Tackiness。又下遊各SMD焊墊上印著錫膏與放置零件後，在等待紅外線與熱風熔焊前，錫膏必須暫時呈現黏貼定位的功能，也稱為Tackiness。

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