Limata創新型的LUVIR技術加速PCB防焊量產製程

專業LDI設備製造商Limata日前正式發布其獨有的、經過市場驗證的適用於所有X系列產品的LUVIR技術^®。此獨特的LDI技術在降低設備維護成本的同時，能顯著提高防焊油墨的成像速度。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202008/416788.htm

創新的技術降低了成像需求UV光的能量，同時帶來成像速度的提升

在PCB製造製程中，防焊油墨的成像品質一直受到不斷提升的對位精度和成像精度要求的挑戰。相對於幹膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市場上多波長DI的解決方案（多波長對應於UV光波段）對高產出的需求而言太慢，生產廠家的成本也更高（更多的成像單元或更多機臺需求）。

為應對這一挑戰，Limata開發出一套全新的結合紅外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可縮短成像時間、提高產量，同時對所有的傳統油墨成像均可提供最高規格的成像質量方案。「相對LED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量， 藉助LUVIR技術，僅需100到250mJ/cm2的UV雷射能量即可達到相同的成像效果，且不會影響防焊表面質量、解析度和準確性。」Limata首席技術官Matthias Nagel介紹道，「使用IR光使我們減少了UV雷射的使用，從而降低了設備的成本。相對市面上其他DI防焊成像系統的產品而言，Limata提供了極高的性價比。」

Limata創新型的LUVIR^®技術加速PCB防焊量產製程

對所有的傳統油墨具有傑出的成像質量

高效率和高產出的LUVIR®技術適用於所有傳統的油墨，包含油墨的種類和顏色（例如綠色、藍色、黑色和白色）。從而避免了PCB廠家改用更加昂貴的DI專用油墨，此油墨材料的改變增加了油墨本身的成本以及新油墨生產製程的認證和時間成本。此外，LUVIR可以支持4 mil (100 µm)到6 mil (150 µm)厚度的防焊數位化直接成像，無明顯的undercut。在同樣的速度和良率下，這是多波長的DMD/LED成像方案不可能達到的。

更低的生產成本、更低的設備維護成本

從現場收集的生產數據來看，和其他的DI系統相比， 對於傳統油墨數字成像製程來講，採用LUVIR®技術每次可以降低高達40%的數字成像製程成本。 採用完全自主開發的自動遠程雷射校驗功能的UV/IR模塊降低了維護需求，減低了售後維護的成本。避免了生產廠家在設備生產周期中購買昂貴的長期售後服務協議。

裝備了四個UV/IR成像單元的LIMATA X2000系列可以用於高產出需求的應用。同時LIMATA也提供了緊湊型的X1000系列，可在較低成本下從掩膜/菲林的製程快速地轉移到雷射直接成像。

LIMATA的UVIR^®技術在印製電路板和電子製造服務板塊  (PCB & EMS Cluster) 獲得了2019 Productronica創新獎。該技術裝備到所有LIMATA的X系列產品上，可滿足不同市場和地區PCB客戶的需求。所有X系列的產品也同時支持幹膜的數字直接成像，可達到1mil（25µm）的線寬和線距。