隨著搭載驍龍888晶片的手機上市，無論是媒體還是消費者都反饋這一代的驍龍旗艦發熱有點Hold不住，火龍再現，「驍龍888」的搜索結果裡已被功耗翻車的內容霸滿屏，那麼驍龍888到底出現了什麼問題？
驍龍888功耗翻車（圖/網絡）
一顆X1超大核+三顆A78大核+四顆A55小核，GPU為Adreno 660，集成了驍龍X60 5G基帶，驍龍888如此簡單粗暴的堆料雖然帶來了業界頂級的最高性能，但功耗問題也堪稱業界之最。
驍龍888對比驍龍865採用了新的X1和A78內核（圖片來源於某知名博主）
首先，X1和A78相較上一代A77在CPU性能提升的同時，發熱量尤其嚴重。其次，GPU Adreno 660可視為驍龍865上Adreno 650的超頻版本，功耗自然再創新高。最後，作為高通首次集成5G基帶的旗艦晶片，驍龍888內部又增添了一個重量級的5G通信發熱源。
驍龍888的GPU頻率和功耗都更高（圖片來源於某知名博主）
除了驍龍888外，目前三星Exynos 1080和Exynos 2100（尚未上市）均採用了自家的5nm工藝生產。雖然Exynos 1080上採用了高頻A78+中頻A78+低頻A55的架構以降低功耗。然而從知名科技博主的測試來看，Exynos 1080的功耗表現依然不如意。
高通為了應對發熱功耗的問題，對晶片的功耗牆和溫度牆進行調整以釋放驍龍888的性能，手機廠商緊跟加大了晶片散熱設計。然而這明顯架不住驍龍888熾熱的內核，畢竟手機電池容量有限，內部高溫更會影響手機的使用壽命。
相對於三星和高通的產品策略，臺積電的做法就十分穩。2021年臺積電主推同為EUV技術的6nm工藝製程，臺積電6nm工藝更成熟，功耗發熱控制到位，能夠讓CPU或者GPU保持長時間的高性能輸出不降頻。
採用臺積電6nm工藝的晶片將成為2021年手機市場主流（圖/網絡）
據說下一代驍龍895將拋棄5nm工藝，將採用臺積電第二代5nm工藝。
而臺積電首批6nm的產能主要被Intel的獨顯、聯發科天璣和紫光展銳虎賁的5G晶片所搶佔。其中天璣很可能成為今年手機廠商眼中的香餑餑，有望延續去年天璣系列首發時開拓的爆款成功。據悉，主流手機廠商均已加快推出基於天璣新旗艦晶片的機型。