丹邦科技:公司的高導熱石墨片主要應用於北美大客戶手機、筆記本...

2020-12-04 同花順財經

同花順金融研究中心5月11日訊,有投資者向丹邦科技提問, 有投資者向中石科技(300684)提問, 貴公司的高導熱石墨片有哪些競爭優勢?應用於哪些品牌的筆記本電腦上?公司回答表示,公司始終堅持自主研發,在人工合成石墨技術領域率先成功研發出OLED屏用石墨、多層複合石墨、可摺疊柔性石墨及單層厚石墨等產品。公司的高導熱石墨片主要應用於北美大客戶手機、筆記本電腦及國內主要手機廠商。感謝您的關注。請問貴公司什麼感想?

公司回答表示,感謝您的關注。公司在柔性印製電路板領域深耕近二十年,後向產業鏈上遊及原材料的深加工方向延伸,提高公司的整體競爭能力。公司在2017年微電子級PI膜量產的基礎上,先後完成「TPI薄膜碳化技術改造」、「化學法電子級特種聚醯亞胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)」等技術攻關和小批量生產,目前「TPI薄膜碳化技術改造」項目進入客戶認證的較後期階段。公司將積極開展新產品業務,通過各種途徑,採取一切必要措施最大限度地擴大公司的利潤增長點,推動公司的可持續發展。

來源: 同花順金融研究中心

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    在消費電子產品面臨局部過熱、需快速導熱、空間限制等問題時,高導熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導熱石墨膜在智慧型手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域均有應用。從散熱性能的技術角度分析,目前尚未發現導熱性能優於石墨且其他特性又能滿足手機商業化運用要求的散熱材料。
  • 淺談導熱石墨片的包邊處理
    導熱石墨片憑藉著超高導熱性能,低熱阻,重量輕的特點,是近年十分流行的一種高導熱材料,石墨可以沿兩個方向進行均勻導熱,從而實現快速熱擴散的功能,還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
  • 簡述導熱石墨片如何進行模切加工
    熱石墨片是一種新型的導熱材料,可在兩個方向上均勻傳導熱量,屏蔽熱源和組件,同時改善消費電子產品的性能。隨著電子產品的升級,小型化,高集成度和高性能電子設備的加速熱管理要求也在不斷提高。這種新型天然石墨解決方案散熱性高,佔地面積小,重量輕。
  • 導熱石墨片應用
    石墨烯散熱膜在厚度當面提供超越傳統純天然石墨熱傳導性。石墨烯散熱膜改進消費類電子產品散熱的性能同時具有優異的電磁屏蔽效能。石墨烯散熱膜傑出的散熱性能成為新一代散熱材料。  1、熱量通過導熱石墨片平面內快速傳導到機殼與框架。 2、導熱石墨片表面增強紅外線輻射效果。 3、導熱石墨片擴大平面散熱面積,迅速消散熱點。
  • 【工藝】導熱石墨片如何進行模切加工
    石墨片是一種新型的導熱材料,由於獨特的晶粒取向,導熱石墨片在兩個方向(X-Y軸和Z軸)上均勻導熱。隨著電子產品的升級,小型化,高集成度和高性能電子設備的加速熱管理要求也在不斷提高。二.石墨片的應用這種新型天然石墨解決方案散熱性高,佔地面積小,重量輕。顏色一般為黑色,材料為天然石墨精製而成,水平方向熱導率高達1500W / M-K。
  • 5G時代高導熱石墨材料的新機遇
    但隨著3G智能機時代的來臨,手機硬體配置越來越高,CPU不斷向多核高性能方向升級,通信速率不斷提升,以及不斷追求手機的輕薄化、小型化,帶來的散熱需求也不斷上升,先後出現了導熱矽脂、導熱凝膠、導熱石墨片、多層石墨膜和熱管散熱等新材料和散熱器件。而對於即將到來的5G高速傳輸通信,散熱問題將成為智慧型手機前行的最大阻力。
  • 模切材料|我們每天都在用卻不知道名稱的材料——導熱石墨片
    導熱石墨片由於其突出的導熱特性,越來越受到人們的重視,在智慧型手機、超薄PC和LED電視等領域有著廣泛的應用。由於其獨特的晶粒取向,導熱石墨片是沿著兩個方向(X-Y軸和Z軸)均勻導熱。這種層狀結構能夠很好地適應加工後器件表面的波動。獨特的晶體結構和加工方法使其能夠在均勻導熱的同時提供熱隔離和屏蔽熱源和元件,從而大大改善了電子產品的性能。
  • 模切材料|導熱石墨片的適用範圍和具體應用介紹
    因此,導熱石墨已廣泛應用於電子、通訊、照明、航空、國防、軍事等領域。石墨導熱材料為熱管理行業提供了一種獨特的、綜合的、高性能的解決方案。導熱石墨片的適用範圍:通過一系列不同的熱管理解決方案,導熱石墨材料為日益廣泛的工業散熱領域帶來了新的技術解決方案。
  • 模切材料導熱石墨片及鐵氧體用膠帶解析
    下面是小編對導熱石墨片和鐵氧體用膠帶的簡要介紹:導熱石墨膜的相關應用導熱石墨膜又稱導熱石墨片、散熱石墨膜、石墨散熱膜等。導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料,其導熱散熱效果十分明顯,已廣泛應用於各種電子產品中,也是目前流行的手機散熱薄膜之一。
  • [公告]丹邦科技:2019年非公開發行股票預案
    一般詞彙 本公司、公司、丹邦科技、發行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司 本次發行、本次非公開發行、本次非公開發行股票 指 丹邦科技本次非公開發行 A 股股票 預案、本預案 指 深圳丹邦科技股份有限公司非公開發行股票預案
  • 丹邦科技擬非公開發行募資17.8億 主投量子碳化合物厚膜產業化項目
    丹邦科技認為,與現有普通石墨散熱膜相比,量子碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特點,導熱效率超過同等厚度複合膜產品的20%~30%。同時,量子碳化合物厚膜還兼具儲熱功能,可實現均勻散熱,解決局部過熱的問題。
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    其中,天然導熱石墨片是通過化學方法在高溫高壓下獲得的石墨化膜,其導熱率為800-1200w / m-k,最薄厚度為0.1mm。合成石墨膜是一種在極高溫環境下通過石墨合成製備的碳分子高結晶度石墨膜。薄膜晶體表面的導熱係數為1500-2000W / mk,厚度可達到0.03mm。是一種理想的隔熱材料,用於消除局部熱點,並且可以充當熱點和散熱器之間的傳熱橋梁。
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  • 丹邦科技董事長本科學歷造假查實 公司財務造假疑雲仍待解
    來源:華夏時報原標題:丹邦科技董事長本科學歷造假查實 公司財務造假疑雲仍待解本報記者 帥可聰 陳鋒 北京報導丹邦科技(002618.SZ)董事長劉萍學歷造假已被有關單位查實。舉報信還稱,丹邦科技構建了概念百出、資金空轉、海外市場掩體的造假模式。「自成立起,丹邦科技的國內業務規模基本為零,經與劉萍控制的海外平臺及其他海外關聯企業(主要是貿易公司)相互配合,用殘次品或者廢品製造大量關聯交易,虛假出口形成出口收入,騙取出口退稅。丹邦科技通過不斷地偽造、虛增資產騙取銀行循環信貸及市場募集資金數十億,再輪番炒作熱點概念,靠資金循環維持業務空轉。」
  • 對石墨材料進行導熱係數檢測意義何在
    石墨材料具有良好的均熱效果,可以有效防止電子產品局部過熱。另外石墨有耐高溫,熱膨脹係數小,導熱導電性好等特點。石墨材料可以沿縱向和橫向均勻導熱,屏蔽熱源改進電子產品的性能。因此在電子、通信、照明、航空及國防軍工等領域應用廣泛。
  • 【第一章 常用模切材料知識百科】第 9 節 - 石墨片知識
    人工石墨是將炭原料(如石油焦、瀝青焦、無煙煤、冶金焦、炭黑等)經過煅燒、破碎與篩分、與粘接劑(主要用煤瀝青)混捏後,再經壓型和焙燒、高溫石墨化,最後加工成所需規格尺寸。是熱從溫度高的物體傳到溫度低的物體,或者從物體的高溫部分傳到低溫部分的過程。
  • 浙大製造出新型石墨烯膜材料:柔性好,導熱強 解決世界難題
    這一進展解決了宏觀材料高導熱和高柔性不能兼顧的世界性難題,有望廣泛應用於高效熱管理、新一代柔性電子器件及航空航天等領域。因此,研究高導熱高柔性材料至關重要。但現有宏觀材料的高導熱和高柔性是一對魚和熊掌難以兼得的矛盾。 石墨烯的出現為解決這一矛盾提供了理論上的可能。它是一種由碳原子以sp2雜化方式形成的蜂窩狀平面單層二維大分子。原子質量輕、簡單而又強力的鍵接結構賦予了它超高的導熱性;同時,單原子層厚度又使得其具有較好的柔性。
  • 聚醯亞胺基柔性高導熱石墨膜
    ;柔性;完整性;結構演變隨著高集成化電子設備運行速度和功耗的增大,器件的熱量輸出急劇上升,對材料的導熱性能提出了極高的要求。聚合物材料自身的導熱率較小,而通過碳化和石墨化將其從非晶結構轉變為石墨狀結構,可大幅提高材料的導熱率。聚醯亞胺(PI)由於其製備過程簡單、成本低、碳收率高,且易於控制碳化和石墨化過程,因而成為最有前途的導熱碳膜前體之一。在PI膜中添加無機填料可改善複合膜的機械和熱學性能,同時進一步提高所製備碳膜和石墨膜的導熱性能。
  • 「燙手」的5G手機,讓這個小行業迎來大機會
    ▼ 多種因素影響使得 5G 手機散熱需求大幅增加數據來源:IDC,國泰君安證券研究在4G時代,石墨片由於其出色的導熱性,被作為手機電路板散熱的不二之選。蘋果、OPPO、小米等廠商,都在其智慧型手機產品中,使用石墨作為散熱方案。