[公告]丹邦科技:2019年非公開發行股票預案

[公告]丹邦科技:2019年非公開發行股票預案

時間：2019年06月13日 17:21:56&nbsp中財網

證券代碼：002618 證券簡稱：

丹邦科技

公告編號：2019-021

深圳

丹邦科技

股份有限公司

2019年非公開發行股票預案

二〇一九年六月

發行人聲明

1、深圳

丹邦科技

股份有限公司（以下簡稱「發行人」、「本公司」、「公司」或「丹

邦科技」）及董事會全體成員保證預案內容真實、準確、完整，並確認不存在虛假記載、

誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。

2、本次非公開發行股票完成後，公司經營與收益的變化由公司自行負責；因本次

非公開發行股票引致的投資風險由投資者自行負責。

3、本預案是公司董事會對本次非公開發行股票的說明，任何與之相反的聲明均屬

不實陳述。

4、投資者如有任何疑問，應諮詢自己的股票經紀人、律師、專業會計師或其他專

業顧問。

5、本預案所述事項並不代表審批機關對於本次非公開發行股票相關事項的實質性

判斷、確認或批准，本預案所述本次非公開發行股票相關事項的生效和完成尚待取得有

關審批機關的批准或核准。

特別提示

1、公司本次非公開發行股票相關事項已經獲得公司第四屆董事會第十次會議審議

通過，根據《上市公司證券發行管理辦法》等相關法律、法規和規範性文件的規定，本

次非公開發行股票尚需公司股東大會審議通過和中國證監會的核准。本次非公開發行股

票完成後，尚需向深圳證券交易所、中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司辦理股

份登記及上市申請事宜。能否取得上述批准、核准，以及最終取得批准、核准的時間存

在不確定性，特此提請廣大投資者注意投資風險。

2、根據天職國際會計師事務所（特殊普通合夥）出具的「天職業字[2013]679號」

《驗資報告》，公司前次募集資金到位時間為2013年9月23日，本次發行董事會決議

日距離前次募集資金到位日超過18個月。

3、本次非公開發行股票的發行對象為不超過10名符合中國證監會規定條件的證券

投資基金管理公司、

證券公司

、信託投資公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外

機構投資者、其他境內法人投資者和自然人等的特定投資者。證券投資基金管理公司以

其管理的2隻以上基金認購的，視為一個發行對象；信託投資公司作為發行對象的，只

能以自有資金認購。最終發行對象將在公司取得中國證監會關於本次發行的核准批文後，

公司按照《上市公司非公開發行股票實施細則》等文件的規定由公司董事會在股東大會

授權範圍內，與保薦機構（主承銷商）根據發行對象申購報價情況確定。所有發行對象

均以現金進行認購。

4、本次非公開發行股票擬募集資金總額不超過215,000.00萬元，發行股票數量按

照本次非公開發行股票擬募集資金總額除以最終競價確定的發行價格計算得出，且發行

數量不超過本次非公開發行前公司總股本54,792.00萬股的20%，即不超過10,958.40

萬股（含10,958.40萬股）。公司在該發行範圍內，在取得中國證監會關於本次非公開

發行股票的核准批文後，由公司董事會根據股東大會的授權，與保薦機構（主承銷商）

協商確定最終發行數量。

若公司股票在董事會決議日至發行日期間，因送股、公積金轉增股本及其他除權原

因等導致股本總額發生變動的，本次非公開發行股票的發行數量上限將作相應調整。

5、本次發行的定價基準日為公司本次非公開發行股票發行期首日，定價原則為：

發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票均價的90%（定價基準日前20個交

易日股票交易均價＝定價基準日前20個交易日股票交易總額/定價基準日前20個交易

日股票交易總量）。

若公司股票在定價基準日至發行日期間發生權益分派、公積金轉增股本、增發新股

或配股等除權、除息事項，將對發行底價進行相應調整。最終發行價格將在取得中國證

監會關於本次非公開發行股票的核准批文後，公司根據發行對象的申購報價情況，由公

司董事會根據股東大會的授權，與保薦機構（主承銷商）協商確定。

6、本次非公開發行股票擬募集資金總額（含發行費用）不超過215,000.00萬元，

扣除發行費用後的募集資金淨額擬投入以下項目：

單位：萬元

序號

項目名稱

項目總投資

募集資金擬投入金額

1

化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子

碳基膜產業化項目

234,119.00

205,000.00

2

補充流動資金項目

10,000.00

10,000.00

合計

244,119.00

215,000.00

在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自

籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置換。如果本次非

公開發行股票募集資金扣除發行費用後少於上述項目募集資金擬投入的金額，不足部分

公司將以自有資金或其他融資方式解決。

7、截至本預案公告日，公司尚未確定具體的發行對象，因而無法確定發行對象與

公司的關係。具體發行對象與公司之間的關係將在本次發行結束後公告的《發行情況報

告書》中予以披露。

8、公司的股利分配政策符合《中華人民共和國公司法》、中國證監會《上市公司章

程指引》、《關於進一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知》（證監發[2012]37 號）、

《上市公司監管指引第 3 號——上市公司現金分紅》（證監會公告[2013]43 號）等法

律法規及規範性文件的規定。關於公司利潤分配政策、最近三年現金分紅情況及未來三

年分紅規劃等，請參見本預案之「第四節公司利潤分配政策及相關情況」的相關披露。

9、本次非公開發行股票完成後，本次發行前滾存的未分配利潤將由本次發行完成

後的新老股東共享。

10、本次非公開發行股票完成後，公司的總股本和淨資產將會增加，但募集資金投

資項目產生經濟效益需要一定的時間。本次非公開發行股票完成後的短期內，公司的每

股收益等指標存在下降的風險，特此提醒投資者關注本次非公開發行攤薄即期回報的風

險。根據國務院辦公廳《關於進一步加強資本市場中小投資者合法權益保護工作的意見》

（國發辦[2013]110 號）及中國證監會《關於首發及再融資、重大資產重組攤薄即期回

報有關事項的指導意見》（證監會公告[2015]31號）等文件的有關規定，公司對本次非

公開發行股票是否攤薄即期回報進行了分析並制訂了相關措施，但所制定的填補回報措

施不可視為對公司未來利潤做出保證。投資者不應據此進行投資決策，若投資者據此進

行投資決策而造成損失，公司不承擔賠償責任。相關情況請參見本預案之「第五節 關

於本次發行攤薄即期回報及填補措施和相關承諾」。

11、本次非公開發行股票不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化，亦不會導

致公司股權分布不具備上市條件。

12、本次非公開發行股票完成後，發行對象所認購的股份自發行結束之日起十二個

月內不得轉讓。發行對象因本次交易取得的公司股票在鎖定期屆滿後減持還需遵守《中

華人民共和國公司法》、《中華人民共和國證券法》、《深圳證券交易所股票上市規則》、

《上市公司股東、董監高減持股份的若干規定》、《深圳證券交易所上市公司股東及董事、

監事、高級管理人員減持股份實施細則》等法律、法規、行政規章、規範性文件、深圳

證券交易所相關規定以及《公司章程》的相關規定。本次非公開發行股票結束後，由於

公司送股、公積金轉增股本及其他除權等原因增加的公司股份，亦應遵守上述限售期安

排。

目 錄

發行人聲明................................................................ 2

特別提示.................................................................. 3

目 錄 .................................................................... 6

釋義...................................................................... 8

第一節 本次非公開發行股票方案概要........................................ 10

一、發行人基本情況....................................................... 10

二、本次非公開發行的背景和目的........................................... 10

三、發行對象及其與公司的關係............................................. 15

四、本次非公開發行方案概要............................................... 15

五、募集資金投向......................................................... 18

六、本次發行是否構成關聯交易............................................. 18

七、本次發行是否導致公司控制權及上市條件發生變化......................... 18

八、本次發行取得批准的情況及尚需呈報批准的程序........................... 19

第二節 董事會關於本次募集資金運用的可行性分析............................ 20

一、本次募集資金使用計劃................................................. 20

二、本次募集資金投資項目的具體情況....................................... 20

三、本次發行對公司經營管理、財務狀況等的影響............................. 37

第三節 董事會關於本次發行對公司影響的討論與分析.......................... 38

一、本次發行後公司業務及資產整合計劃，公司章程、股東結構、高管人員結構、業務

結構的變化情況........................................................... 38

二、本次非公開發行對公司財務狀況、盈利能力及現金流量的影響............... 38

三、本次非公開發行對公司與控股股東及其關聯人之間的業務關係、管理關係、關聯交

易及同業競爭等的影響..................................................... 39

四、本次非公開發行不會導致公司資金、資產被控股股東及其關聯人佔用或公司為控股

股東及其關聯人提供擔保的情形............................................. 39

五、上市公司負債結構是否合理，是否存在通過本次發行大量增加負債（包括或有負債）

的情況，是否存在負債比例過低、財務成本不合理的情況....................... 40

六、與本次股票發行相關的風險............................................. 40

七、本次非公開發行股票實施後符合上市條件的說明........................... 41

第四節 公司利潤分配政策及相關情況........................................ 42

一、公司章程關於利潤分配政策的規定....................................... 42

二、公司最近三年利潤分配情況............................................. 45

三、未來三年（2018-2020 年）股東回報規劃 ................................. 46

四、公司未來三年（2018-2020 年）的具體股東回報規劃 ....................... 47

五、其他................................................................. 49

第五節 關於本次發行攤薄即期回報及填補措施和相關承諾...................... 50

一、本次非公開發行攤薄即期回報對公司主要財務指標的影響................... 50

二、本次發行攤薄即期回報的風險提示....................................... 52

三、董事會選擇本次發行的必要性和合理性................................... 53

四、本次募集資金投資項目與公司現有業務的關係，公司從事募投項目在人員、技術、

市場等方面的儲備情況..................................................... 53

五、公司擬採取的填補即期回報的具體措施................................... 54

六、公司相關主體對本次非公開發行股票攤薄即期回報採取填補措施的承諾....... 56

七、關於本次發行攤薄即期回報的填補措施及承諾事項的審議程序............... 57

第六節 其他有必要披露的事項.............................................. 58

釋義

釋義項

釋義內容

一般詞彙

本公司、公司、

丹邦科技

、

發行人

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司

本次發行、本次非公開發

行、本次非公開發行股票

指

丹邦科技

本次非公開發行 A 股股票

預案、本預案

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司非公開發行股票預案

定價基準日

指

本次非公開發行股票的發行期首日

公司章程

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司有限公司章程

股東大會

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司股東大會

董事會

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司董事會

監事會

指

深圳

丹邦科技

股份有限公司監事會

中國證監會、證監會

指

中國證券監督管理委員會

深交所

指

深圳證券交易所

《公司法》

指

《中華人民共和國公司法》

《證券法》

指

《中華人民共和國證券法》

《管理辦法》

指

《上市公司證券發行管理辦法》

《上市規則》

指

《深圳證券交易所股票上市規則》

《實施細則》

指

《上市公司非公開發行股票實施細則》

《規範運作指引》

指

《深圳證券交易所

中小企業

板上市公司規範運作指

引》

元、萬元

指

人民幣元、萬元

專業詞彙

5G

指

第五代行動電話行動通信標準，也稱第五代移動通信

技術

PI、聚醯亞胺

指

聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）是指主鏈上含有醯

亞胺環的一類聚合物。PI是綜合性能最佳的有機高分

子材料之一，耐高溫達400℃以上，長期使用溫度範

圍-269℃～280℃，無明顯熔點，具有高絕緣性能，

屬F至H級絕緣材料。

PI膜

指

聚醯亞胺膜（簡稱PI膜）是由二酐和二胺為原料（單

體），在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜，再經高溫

脫水醯亞胺化成環，而形成的高聚物薄膜。PI膜特別

適宜用作柔性電路板基材和各種耐高溫電機電器絕

緣材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、

液晶、分離膜、雷射等領域。

TPI

指

熱塑性聚醯亞胺(TPI)是在傳統的熱固性聚醯亞胺

(PI)的基礎上發展起來的具有良好的熱塑加工性能

的特種工程塑料之一，它不僅可採用熱固性PI的所

有加工方式成型，還可採用適合於熱塑性塑料的擠出

和注塑的方法成型，因此特別適於一次成型結構複雜

的製品，無需二次加工，解決了傳統熱固性PI成型

加工困難、產品形式單一等問題。

碳化

指

固體或有機物在隔絕空氣條件下加熱分解的反應過

程或加熱固體物質來製取液體或氣體（通常會變為固

體）產物的一種方式

石墨化/黑鉛化

指

利用高溫將熱力學不穩定的碳原子實現由亂層結構

向石墨晶體結構的有序轉化的一種方式

量子碳基膜

指

特厚PI膜經碳化和石墨化後形成的產品

FPC

指

柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）簡

稱「軟板」，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材

（主要是聚醯亞胺或聚酯薄膜）製成的印刷電路板，

具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以

自由彎曲、卷繞、摺疊。利用FPC可大大縮小電子產

品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠

方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通

訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域

或產品上得到了廣泛的應用。

COF柔性封裝基板

指

還未裝聯上晶片、元器件的封裝型柔性基板，在晶片

封裝過程中，起到承載晶片、電路連通、絕緣支撐的

作用。

COF產品

指

搭載晶片的柔性基板（Chip on Flexible Printed

Circuit），是用COF柔性封裝基板作載體，將半導

體晶片直接封裝在柔性基板上形成的晶片封裝產品。

FCCL

指

柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate），

又稱撓性覆銅板，由柔性絕緣基底與銅箔貼合而成。

FCCL是FPC和COF柔性封裝基板的加工基材，可按結

構劃分為兩大類：傳統膠粘劑三層型柔性覆銅板

（3L-FCCL）與新型無膠粘劑兩層型柔性覆銅板

（2L-FCCL）。

3L-FCCL

指

三層型柔性覆銅板（Three-layer Flexible Copper

Clad Laminate），是由銅箔、基膜、膠粘劑三種材

料構成，膠粘劑起到粘合銅箔和基膜的作用。

2L-FCCL

指

兩層型柔性覆銅板（Two-layer Flexible Copper Clad

Laminate），是由銅箔和基膜兩種材料構成，2L-FCCL

的基膜採用高粘合性的聚醯亞胺樹脂材料，這種材料

製成的基膜可以直接與銅箔粘合。

銅箔

指

FCCL所使用的金屬導體箔，可分為電解銅箔和壓延銅

箔。

μm

指

微米，長度單位；1,000,000微米(μm)=1米(m)

註：本預案中部分合計數與各明細數直接相加之和在尾數上如有差異，這些差異是

由於四捨五入造成的。

第一節 本次非公開發行股票方案概要

一、發行人基本情況

中文名稱：深圳

丹邦科技

股份有限公司

英文名稱：Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

註冊資本：54,792.00萬人民幣

註冊地址：深圳市南山區高新園朗山一路

丹邦科技

大樓

法定代表人：劉萍

股份公司設立日期：2009年6月5日

上市地點：深圳證券交易所

股票代碼：002618

股票簡稱：

丹邦科技

郵政編碼：518052

電話：[phone]

傳真：[phone]

電子信箱：[e-mail]

網際網路網址：http://www.danbang.com/

經營範圍：開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝

基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚醯亞胺薄膜、量子碳基

膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,提供自產產品技術諮詢服務，經營進出口業務（法律、

行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可後方可經營），生產經

營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成

電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚醯亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、

屏蔽隱身膜。

二、本次非公開發行的背景和目的

（一）本次非公開發行的背景

1、作為生產量子碳基膜的主要材料，聚醯亞胺膜受到國家政策的鼓勵支持

聚醯亞胺（PI）膜作為量子碳基膜重要的原材料,是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺

基團的高分子聚合物，是一種特種工程材料，已廣泛應用在航空航天、微電子、分離膜、

雷射等領域。近年來，世界各國都在研究、開發及利用聚醯亞胺，並將PI列為「21 世

紀最有希望的工程塑料」之一。

高性能聚醯亞胺薄膜是電力電器的關鍵絕緣材料，被廣泛應用於輸配電設備、風力

發電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的製造。自上世紀90年代開始，

高性能聚醯亞胺薄膜材料逐漸成為微電子製造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用於超大規

模集成電路的製造、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。隨著國內新一代電子信息技

術、節能環保、

高端裝備

製造、新材料和

新能源

汽車等戰略性新興產業於「十二五」期

間高速發展，聚醯亞胺薄膜進入新型柔性光伏電池、柔性顯示產品和大功率動力電池等

更多嶄新的領域。目前，從高速列車、飛彈、戰鬥機到微薄小型化的筆記本電腦、智能

手機、照相機、攝像機等電子產品都離不開聚醯亞胺薄膜。在這些全球戰略新興產業的

帶動下，高性能聚醯亞胺薄膜作為高尖端技術系統中不可缺少的關鍵材料，在未來有著

廣闊而持續的發展潛力和市場前景。

《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006－2020年）》中明確指出「積極發展

基礎原材料」，「重點研究開發滿足國民經濟基礎產業發展需求的高性能複合材料及大型、

超大型複合結構部件的製備技術，高性能工程塑料，輕質高強金屬和無機非金屬結構材

料，高純材料，稀土材料，石油化工、精細化工及催化、分離材料，輕紡材料及應用技

術，具有環保和健康功能的綠色材料」。

2009年10月頒布的《石化產業振興支撐技術指導意見》中就將高性能聚醯亞胺薄

膜的技術開發列為石化產業中亟待解決的關鍵難題之一。《國務院關於加快培育和發展

戰略性新興產業的決定》（國發[2010]32號）明確提出：「大力發展稀土功能材料、高

性能膜材料、特種玻璃、功能陶瓷、半導體照明材料等新型功能材料。」將高性能膜材

料產業化技術的突破上升到了國家戰略層次。隨著「中國製造2025」規劃的頒布和推

進，聚醯亞胺薄膜被入選新材料領域重點發展材料的目錄中；「十二五」發展規劃中，

聚醯亞胺薄膜也被列入「先進高分子材料關鍵技術和裝備」的目錄中。

2017年4月14日，我國科技部印發了《「十三五」材料領域科技創新專項規劃》，

報告中明確指出特種工程塑料是重點發展的先進結構材料技術之一，且制定了將特種工

程塑料等高端產品的自給率5 年內從30% 提高到50% 的目標。其中高性能聚醚酮、聚

醯亞胺、耐輻照型聚醯亞胺纖維等被列為重點發展材料。

2017年以來，工業和信息化部聯合財政、保監部門開展了重點新材料首批次應用

保險補償機制試點工作，旨在運用市場化手段，對新材料應用示範的風險控制和分擔作

出制度性安排，突破新材料應用的初期市場瓶頸，激活和釋放下遊行業對新材料產品的

有效需求，有利於加快新材料創新成果轉化和應用，促進傳統材料工業供給側結構性改

革。其中高強高模聚醯亞胺纖維位列工信部發布的《重點新材料首批次應用示範指導目

錄（2018年版）》名單中。

2、作為國內較早進入聚醯亞胺（PI）行業的公司，欲進一步拓展PI膜應用領域

公司首次公開發行股票募投項目「柔性封裝基板技術的晶片封裝產業化項目」，擴

大了附加值高、技術壁壘高的COF柔性封裝基板及COF產品的產能，進一步充分利用公司

自產FCCL、COF柔性封裝基板的優勢，提高了COF柔性封裝基板及COF產品收入佔比，不

斷完善公司的產業鏈優勢。

公司在前次非公開募集資金投產的項目「微電子級高性能聚醯亞胺研發與產業化」

中，已經實現常規厚度PI薄膜生產和銷售及應用。公司在此基礎上繼續加大對大寬幅

PI厚膜及功能型PI膜的研發，進一步拓寬PI膜的應用領域，實現PI膜高質量、大面

積、卷到卷（R-R）式的大批量生產。公司自主研發成功了採用化學法噴塗-口井式及遠

紅外輻射固化工藝製備大寬幅PI厚膜的生產工藝技術。

經過首次公開發行和前次非公開發行募集資金的投入，公司已掌握生產PI膜的核

心技術。PI膜作為量子碳基薄膜的重要上遊原材料，也將顯著受益於下遊石墨烯材料

應用領域的增長。公司以自產化學法微電子級熱塑性TPI薄膜為優質碳素前驅體，通過

高分子燒結法製備高質量柔性多層石墨烯二維量子碳基膜。該產品除具有良好的導熱、

導電、電磁屏蔽及柔性化特徵外，還通過納米金屬材料的摻雜及雜化離子注入工藝，在

純淨的碳基薄膜表面形成分布均勻的納米量子點，實現多層二維量子碳基膜帶隙的開啟

與調控（雙面帶隙寬度達到1.3eV），具備二維半導體性能，大大拓寬了產品的應用領

域。

此次非公開發行募投項目是公司在利用前次募投項目形成的PI膜研發技術優勢基

礎上，積極投入散熱領域並研發量子碳基膜，進一步拓展公司PI膜產品的發展空間。

3、全球信息技術迅猛發展，尤其是5G時代的到來，使量子碳基膜具有廣闊的市場

前景

5G時代設備功耗必將大幅增加，由此帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢有望持

續強化。導熱材料與器件的功能是填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱

效率。未採用導熱界面器件時，發熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔

開，而空氣是熱的不良導體，不能有效導熱，採用導熱界面器件後能實現熱的有效傳遞，

提高產品的工作穩定性及使用壽命。智慧型手機的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/

邊框散熱、導熱凝膠散熱、液態金屬散熱、熱管散熱等方式。其中合成石墨材料/高導

熱石墨膜是利用石墨的優異導熱性能開發的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨

晶體具有耐高溫、熱膨脹係數小、良好的導熱導電性、化學性能穩定、可塑性大的特點，

近年來在消費電子產品中得到廣泛應用。公司以自產化學法微電子級熱塑性TPI薄膜為

優質碳素前驅體，通過高分子燒結法製備的高質量柔性多層石墨烯二維量子碳基膜，在

導熱、導電、電磁屏蔽性能方面明顯優於常規的合成石墨材料和石墨膜。因此，隨著

5G時代對散熱等要求的進一步提高，量子碳基膜將獲得更大的市場空間。

在汽車電子領域，隨著汽車電子的發展與創新，對基材的可靠性、耐熱性等提出了

更高的要求，以滿足汽車在節能、安全、舒適、便捷等方面的發展趨勢。未來，隨著汽

車工業的持續進步，尤其是

新能源

、無人駕駛、物聯網等技術的快速發展，汽車電子的

應用將越來越廣泛，並將為量子碳基膜創造廣闊的市場需求。

在柔性

太陽能

發電及航空航天等領域，由於量子碳基膜具有極好的耐高溫性能和高

載流子遷移率，將有效解決傳統薄膜材料因急劇高溫導致翹曲形變、壽命短、光電轉化

率不高等技術瓶頸問題，可開發出高性能、長壽命、低成本柔性薄膜

太陽能

電池；同時

其電磁屏蔽效果極佳，不僅能滿足吸波材料「薄、輕、強」的要求，還兼有力學、電磁

學、磁損耗和電損耗性能，作為新型隱身材料在我國航空、航天國防領域具有重大應用

前景。

4、公司具有實施該項目的技術保障

公司具有自主創新技術研發優勢，承擔了國家科技重大專項項目，擁有一支專業能

力較強的研發隊伍，截至本預案公告日，共計擁有「用於晶片封裝的柔性基板及其製作

方法」、「一種雙面銅箔無膠基材的製備方法」、「多疊層多晶片封裝在柔性電路基板上的

方法及封裝晶片」、「用於軟膜覆晶封裝的聚醯亞胺薄膜及其製造方法」等40項授權發

明專利。

PI膜是生產本項目量子碳基膜最主要的原材料。早在2013年，公司便通過非公開

發行股票募集資金投資項目—「微電子級高性能聚醯亞胺研發與產業化項目」對PI膜

進行技術研發與產業化，並於2017年成功實現批量生產。近年來，公司不斷向PI膜功

能化方向展開研究，不斷豐富PI膜產品的品種、擴大應用領域，布局了諸如「黑色聚

醯亞胺薄膜製備工藝開發」、「耐電暈聚醯亞胺薄膜製備工藝開發」以及「微電子級超薄

聚醯亞胺薄膜技術」等功能型PI膜的研發。經過多年的研發與生產，公司已有效掌握

了PI膜的相關生產技術及工藝。

量子碳基膜屬於PI膜深加工產品，公司通過實施「TPI薄膜碳化技術改造項目」，

掌握了先進的噴塗法TPI聚醯亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實現試生產，並已擁有

量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項（國際公布號：WO2018/035688A1；

WO2017/148106A1；WO2017/148105A1等）及裝備國際PCT發明專利（申請公布號：

PCT/CN2017/098426）。

因此，公司已掌握量子碳基膜及PI膜生產的相關技術與工藝，規模化生產具有技

術保障。

（二）本次非公開發行的目的

1、打破國外技術壟斷，提高我國先進高分子材料自主研發、生產能力以及電子元

器件產品國際競爭力

目前，全球PI膜大部分市場都掌控在美國杜邦、日本鍾淵化學、日本宇部興產、

韓國SKC、臺灣達邁等生產廠商手裡。國外高端PI膜研製及產業化方面也已經取得了

重要進展，而國內目前如在撓性印製線路基材方面應用的高端PI膜大部分需要依賴進

口產品，促使了國內研發人員不斷提升高端PI膜的製造裝備與技術水平的需求，同時

開展功能型PI膜的基礎與應用研究。

公司前幾年通過多次的市場調研，準確及時的掌握了PI厚膜新興市場（如5G、柔

性屏）的動態，提前研發並布局了量子碳基膜技術與製造工藝，為此次非公開發行項目

量產量子碳基膜作了充分的技術儲備。此次募投項目實施之後，不僅能提高公司的盈利

水平，也可以打破國外技術壟斷，降低國內下遊產業的採購成本，提高我國電子元器件

產品的國際競爭力。

2、積極拓展PI膜應用領域，實現先進材料研發成果轉化，加強公司核心競爭力

公司在取得FPC、COF 基板業務國內領先地位的基礎上，積極探索並實現產業鏈向

高附加值的上遊原材料聚醯亞胺（PI）薄膜方向延伸。

本次募集資金投資項目旨在發展以特厚PI薄膜為原材料生產的量子碳基膜業務，

進入藍海競爭市場，募投產品具有廣闊的市場需求且附加值較高。本次募集資金投資項

目的實施一方面可以優化公司產業鏈產品結構，進入持續景氣周期PI膜延伸產品領域，

並可降低FPC、COF產品業務波動帶來的風險，另一方面能夠有效提升公司的盈利能力，

二次構建公司核心競爭力，公司經營更為穩健向好。憑藉公司多年經營產業的資源和渠

道以及在板塊協作方面豐富的經驗，募集資金投資項目與公司現有業務將實現有效聯動，

公司的盈利能力、抗風險能力將得到增強。

3、彌補項目資金缺口，緩解公司資金壓力

在公司所處行業的產業鏈中，FCCL及其PI等上遊材料的生產屬於技術密集型行業，

主要依靠技術升級驅動，隨著公司經營規模的擴大和本次募集資金投資項目的實施，公

司生產經營的流動資金需求也隨之上升，僅依靠自有資金及銀行貸款已經較難滿足公司

快速發展的需求。本次非公開發行的募集資金將在一定程度上填補公司快速發展所產生

的資金缺口，且資本實力的夯實和資本債務結構的改善將有助於增強公司銀行信貸等方

式的融資能力，為公司業務持續發展，以及在電子元件製造產業上進行進一步布局提供

有效支持，奠定資金基礎。

三、發行對象及其與公司的關係

本次非公開發行對象為不超過10名符合法律、法規規定的證券投資基金管理公司、

證券公司

、信託投資公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者（QFII）、

自然人投資者以及符合中國證監會規定的境內法人投資者和自然人等特定投資者。證券

投資基金管理公司以其管理的2隻以上基金認購的，視為一個發行對象；信託投資公司

作為發行對象的，只能以自有資金認購。

最終發行對象將在公司取得中國證監會關於本次發行的核准批文後，按照《實施細

則》等文件的規定由公司董事會在股東大會授權範圍內，與保薦機構（主承銷商）根據

發行對象申購報價情況確定。

截至本預案公告日，公司尚無確定的發行對象，因而無法確定發行對象與公司的關

系。發行對象與公司之間的關係將在發行結束後公告的《發行情況報告書》中披露。

四、本次非公開發行方案概要

（一）發行股票的種類和面值

本次非公開發行的股票種類為境內上市人民幣普通股（A 股），每股面值人民幣

1.00元。

（二）發行方式及發行時間

本次非公開發行的股票全部採取向特定對象非公開發行的方式發行。在中國證監會

核准的有效期內選擇適當時機實施本次發行。

（三）發行價格及定價原則

本次發行的定價基準日為公司本次非公開發行股票發行期首日，定價原則為：發行

價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票均價的90%（定價基準日前20個交易日

股票交易均價＝定價基準日前20個交易日股票交易總額/定價基準日前20個交易日股

票交易總量）。

若公司股票在定價基準日至發行日期間發生權益分派、公積金轉增股本、增發新股

或配股等除權、除息事項，將對發行底價進行相應調整。最終發行價格將在取得中國證

監會關於本次非公開發行的核准批文後，公司根據發行對象的申購報價情況，由公司董

事會根據股東大會的授權，與保薦機構（主承銷商）協商確定。

（四）發行數量

本次非公開發行股票擬募集資金總額不超過215,000.00萬元，發行股票數量按照

本次非公開發行股票擬募集資金總額除以最終競價確定的發行價格計算得出，且發行數

量不超過本次非公開發行前公司總股本54,792.00萬股的 20%，即不超過10,958.40

萬股（含10,958.40萬股）。公司在該發行範圍內，在取得中國證監會關於本次非公開

發行股票的核准批文後，由公司董事會根據股東大會的授權，與保薦機構（主承銷商）

協商確定最終發行數量。

若公司股票在董事會決議日至發行日期間，因送股、公積金轉增股本及其他除權原

因等導致股本總額發生變動的，本次非公開發行股票的發行數量上限將作相應調整。

（五）發行對象及認購方式

本次非公開發行股票的發行對象為不超過10名符合中國證監會規定條件的證券投

資基金管理公司、

證券公司

、信託投資公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外機

構投資者、其他境內法人投資者和自然人等特定投資者。證券投資基金管理公司以其管

理的2隻以上基金認購的，視為一個發行對象；信託投資公司作為發行對象的，只能以

自有資金認購。

最終發行對象將在公司取得中國證監會關於本次發行的核准批文後，公司按照《實

施細則》等文件的規定由公司董事會在股東大會授權範圍內，遵照價格優先的原則，與

保薦機構（主承銷商）根據發行對象申購報價情況確定。

所有發行對象均以現金進行認購。

（六）發行股票的限售期

本次非公開發行完成後，發行對象所認購的股份自發行結束之日起十二個月內不得

轉讓。發行對象因本次交易取得的公司股票在限售期屆滿後減持還需遵守《公司法》、

《證券法》、《上市規則》、《上市公司股東、董監高減持股份的若干規定》等法律、法規、

行政規章、規範性文件、深交所相關規定以及《公司章程》的相關規定。

本次非公開發行結束後，由於公司送股、公積金轉增股本及其他除權等原因增加的

公司股份，亦應遵守上述限售期安排。

（七）募集資金總額及用途

本次非公開發行股票擬募集資金總額（含發行費用）不超過215,000.00萬元，扣

除發行費用後的募集資金淨額擬投入以下項目：

單位：萬元

序號

項目名稱

項目總投資

募集資金擬投入金額

1

化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子

碳基膜產業化項目

234,119.00

205,000.00

2

補充流動資金項目

10,000.00

10,000.00

合計

244,119.00

215,000.00

在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自

籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置換。如果本次非

公開發行股票募集資金扣除發行費用後少於上述項目募集資金擬投入的金額，不足部分

公司將以自有資金或其他融資方式解決。

（八）上市地點

本次非公開發行的股票將申請在深交所上市交易。

（九）未分配利潤的安排

本次非公開發行股票完成後，本次發行前滾存的未分配利潤將由本次發行完成後的

新老股東共享。

（十）本次決議的有效期

本次非公開發行股票方案的有效期為自公司股東大會審議通過本次非公開發行股

票議案之日起12個月。

五、募集資金投向

本次非公開發行股票擬募集資金總額（含發行費用）不超過215,000.00萬元，扣

除發行費用後的募集資金淨額擬投入以下項目：

單位：萬元

序號

項目名稱

項目總投資

募集資金擬投入金額

1

化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子

碳基膜產業化項目

234,119.00

205,000.00

2

補充流動資金項目

10,000.00

10,000.00

合計

244,119.00

215,000.00

在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自

籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置換。如果本次非

公開發行股票募集資金扣除發行費用後少於上述項目募集資金擬投入的金額，不足部分

公司將以自有資金或其他融資方式解決。

六、本次發行是否構成關聯交易

截至本預案公告日，公司尚未確定具體的發行對象，因而無法確定發行對象與公司

的關係。具體發行對象與公司之間的關係將在本次發行結束後公告的《發行情況報告書》

中予以披露。

七、本次發行是否導致公司控制權及上市條件發生變化

本次發行前，公司的實際控制人劉萍先生通過深圳丹邦投資集團有限公司間接持有

27.53%的股份。

本次非公開發行股票數量的上限為10,958.40萬股，本次發行完成後，公司總股本

將增加。若按發行數量上限10,958.40萬股計算，公司的實際控制人劉萍先生通過深圳

丹邦投資集團有限公司間接持有公司22.94%的股份，仍為公司實際控制人。因此，本

次發行不會導致公司實際控制權發生變化。

本次最終發行對象將在公司取得中國證監會關於本次發行的核准批文後，公司按照

《實施細則》等文件的規定由公司董事會在股東大會授權範圍內，與保薦機構（主承銷

商）根據發行對象申購報價情況確定。本次非公開發行不會導致公司股權分布不具備上

市條件。

八、本次發行取得批准的情況及尚需呈報批准的程序

本次非公開發行相關事項已經取得於 2019 年6月13日召開的公司第四屆董事會

第十次會議審議通過，尚待公司股東大會審議通過和中國證監會核准。

在取得中國證監會核准後，公司將向深交所和中國證券登記結算有限責任公司深圳

分公司申請辦理本次發行股票的發行、登記和上市事宜，完成本次非公開發行股票全部

呈報批准程序。

第二節 董事會關於本次募集資金運用的可行性分析

一、本次募集資金使用計劃

本次非公開發行募集資金總額預計不超過215,000.00萬元，在扣除發行費用後實

際募集資金淨額將用於以下項目：

單位：萬元

項目名稱

項目總投資

擬投入募集資金

化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業

化項目

234,119.00

205,000.00

補充流動資金項目

10,000.00

10,000.00

合計

244,119.00

215,000.00

若本次非公開發行扣除發行費用後的實際募集資金少於上述項目募集資金擬投入

額，募集資金不足部分由公司以自籌資金解決。在本次非公開發行募集資金到位之前，

公司將根據項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，並在募集資金到位之後按照相關

法規規定的程序予以置換。

二、本次募集資金投資項目的具體情況

（一）化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目

1、項目簡介

（1）建設內容

項目總投資234,119.00萬元，建設期3年。項目擬通過新建淨化車間、購置流延

及鋼帶成膜機、PI厚膜自動拉伸及乾燥設備、全自動懸浮式石墨碳化爐設備等國內外

生產設備及環保設施等，建設先進的聚醯亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線。項

目實施後，預計達產年可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。通過本項目的實施，

公司PI膜自產利用率將顯著提升，同時有利於進一步完善公司產業鏈，提升公司整體

市場競爭力，並形成新的利潤增長點。

（2）生產過程簡述

化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜的生產工藝流程如下圖1所示：

002

C:\Users\wangtao\AppData\Local\Temp\WeChat Files\6202dab53f0fda10a89cffb3806903e.png

圖1 化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜的生產工藝流程

碳化黑鉛化量子碳基膜的生產工藝流程如下圖2所示：

圖2 碳化黑鉛化量子碳基膜的生產工藝流程

（3）項目技術創新點

①該項目的量子碳基膜是採用漸進式噴塗法，利用化學法高分子摻雜納米元素，加

強膜「徑」強度，分散高粘度難以成膜缺陷，從而提高尺寸穩定性，得到無彎曲翹曲的

聚醯亞胺厚膜（PI膜）。

②該厚膜以多重結構傾斜苯環單體為原料，經架橋反應形成具有雙重苯環傾斜相嵌

結構的熱硬化性樹脂，擴大分子鏈密度，獲得較高摩爾係數的模量和尺寸穩定性。從而

能夠得到平整性好、無傾斜翹曲低的熱膨脹係數聚醯亞胺厚膜。

③自主開發了醯型聚醯亞胺酸（PAA）的化學催化醯亞胺化新工藝，在零下200℃低

溫聚合，逐步提高摩爾係數質量，提高了產品的穩定性，增強了拉伸模量，並且提高膜

質量，降低了時間能耗。

④自主開發了噴塗法口井式加溫脫溶工藝生產高性能、大寬幅厚PI膜技術，避免了

在製備過程中發生高溫著火，在成膜過程中溶劑沒有及時排放，在生產過程中形成氣泡

造成膜質量翹曲收縮的現象。提高了厚膜平面性能和力學性能，並實現大寬幅PI厚膜（厚

度130-170μmX寬度1640mm/1800mmX長度1000M+）的大面積卷到卷（R-R）生產技術。

⑤使用化學亞胺化生產微電子聚醯亞胺（TPI）厚膜為優質碳素前驅體，通過全自

動誘導法進行高分子燒結，在碳化、黑鉛化、微晶化過程中採用離子交換技術、離子注

入技術脫氫、脫氮、脫氧，在單斜晶體型發生相變轉為四方晶體型代位素納米元素，使

固溶體晶型變成立方晶體，不隨溫度變化而改變。

⑥通過特殊金屬納米摻雜及雜化，離子交換和遷移、離子注入，特溶保護，在碳基

膜中形成均勻分布納米量子點，通過遷移進行置換在脫氧空位注入納米元素，使量子點

體中具有大量空位，通過量子點形成納米帶，實現化合物半導體帶隙的開啟與調控，成

為具備二維半導體特性的量子碳基膜。

⑦通過不斷的技術創新，成功製備全自動誘導型高溫裝置、大面積連續卷到卷（R-R）

燒結工藝，通過膜厚、張力、長度、強度、收卷鬆緊度、溫度與速度進行數據算法、保

證工業化生產，使得公司成為具有自主智慧財產權、全自動化生產的量子碳基膜廠家。

2、項目實施背景及必要性

（1）項目實施背景

①傳統散熱材料已經無法滿足現代高技術領域越來越嚴苛的散熱需求，碳基類新型

導熱材料呼之欲出

隨著科學技術的不斷發展，電子產品的散熱問題成為許多領域發展遇到的一個共同

難題。例如，在大型筆記本電腦CPU、手機，以及許多家用電器中電子元件的高集成化、

高密度化，使得材料表面產生的熱量急劇增加，如不能及時將熱量排除則會影響電子元

件的壽命和系統的穩定性。另外,在飛彈鼻錐體、固體火箭發動機噴管、航天飛行器熱

控系統以及核聚變反應等領域，除熱問題也是亟待解決的科技難關。傳統的金屬導熱材

料（如：銀、銅、鋁等），由於密度較大、熱導率較低、熱膨脹係數高、無法進一步減

薄彎曲、耐化學性差等缺點，已經無法滿足上述高技術領域越來越嚴苛的散熱需求。

碳、石墨材料具有較高的熱導率，優良的熱機械性能，低密度、低熱膨脹係數、高

導電性、耐熱性和耐化學性等，作為電極材料、散熱材料、耐熱貼紙，高電氣傳導材料

等廣泛應用，是如今最具發展前景的散熱材料之一。其中，高定向石墨因其高定向性層

狀結構，具有良好的導熱性能，在許多領域更顯示了其不可替代的優越性能。作為熱導

體，熱擴散性優良的石墨片-多層石墨複合膜是由碳形成的層狀結構，導熱率高，密度

輕，是銅重量的十分之一，具有高導電性、輕薄、柔軟性，此外，因石墨片-多層石墨

複合膜能夠減輕厚度，一直被期待著成為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所

需要的導熱器材料或散熱器材料。

多層石墨複合膜目前有兩種製法，一種是以天然石墨為原料，將原料沉浸在酸中，

然後利用加熱使石墨層間擴展、膨脹的方法，稱之為膨脹石墨法。然後將膨脹後的石墨

與粘結材料一同進行高壓加壓加工，得到膜狀多層石墨複合膜。這樣製法制出的膜的最

薄厚度只能在300μm左右，有一軸彎曲性，微小部尖銳，面內分散度偏差大，碳化時就

會歪入結晶，不具備柔性。另一種製法是通過複合石墨膜，將特厚聚醯亞胺薄膜加熱，

依次排除氫、氧、氮，只留下碳原子，形成網眼構造，在2800℃開始結晶配向，通過壓

力調整出形狀，曲折率大，面內分散度小，可以製作超薄型6μm厚度的複合膜，並將厚

度方向的層間結合和六角形網眼構造的一部分切斷，給予結晶自由度，達到柔軟性，但

結構仍然是層狀石墨結構。

伴隨著科學家對導熱性材料探索的不斷深入，碳基導熱材料已經取得長足進展。聚

醯亞胺薄膜的碳化和石墨化通過雜化摻雜、離子注入、離子交換技術正成為一種製備高

導熱碳材料的新途徑，極大地促進了電子和微電子器件朝著小型化、集成化、大容量化

和超薄化的方向進一步發展，具有非常光明的前景。

②經PI膜燒結法獲得的碳化黑鉛化量子碳基膜具有多層石墨結構超晶格構造及優

異的性能，應用潛力巨大

高分子碳基膜除了具有密度小、機械強度高、導熱能力強、抗氧化、自潤滑、耐燒

蝕和耐腐蝕等其他固體材料所不具備的獨特性能外，還具有導電性和高傳聲速率等功

能。尤其是這類碳基膜比其他導電高分子材料具有更高的本徵導電性和熱穩定性，其所

具有的導電性幾乎與銅相當。當熱處理到3000℃以上時，此類碳基膜具有與高定向熱解

石墨膜一樣的高結晶度，並且沿膜表面石墨層的高度擇優取向，具有與金剛石相當的楊

氏模量。這些性能讓碳基膜在微電子封裝和集成領域的熱管理場合具有非常廣闊的應用

前景。除此之外，人們依照其不同特性結合不同的應用目的，在空間技術領域、核工業、

電子信息技術領域、環保化工氣液分離設備等被廣泛應用；同時還可以將碳基膜製成密

封墊圈、生物材料，在製作平面顯示器、輻射探測器、光電分離探測器、分離過濾技術

方面的應用潛力也很大。

目前製備碳基材料使用最為廣泛的原料是聚醯亞胺（PI）、聚噁二唑（POD）及聚

丙烯腈（PAN）。其中，聚醯亞胺薄膜作為優異的碳化前驅體更具競爭力，聚醯亞胺經

過高溫熱解後，尺寸收縮均勻，結構規整，綜合性能突出，成為先進碳材料的理想前驅

體。體現在以下三個方面：（1）PI在高溫下熱處理儘管有收縮，但在碳化過程中不熔

化，仍可以保持其原膜形狀，其分子取向結構為石墨化的形成提供良好的前驅體條件；

（2）PI薄膜經過高溫(2800-3200℃)石墨化處理後，能獲得接近於單晶石墨結構的高定

向石墨薄膜；（3）不同於一般石墨材料硬脆的特點，聚醯亞胺基石墨薄膜柔韌性能良

好，碳化過程中均勻收縮，性狀變化小。因此可以被期待作為在狹窄的場所、或需要穿

過縫隙做處理的場所的導熱器材料或散熱器材料。此外，也有望實現此類柔性量子碳基

薄膜的卷到卷（R-R）連續式、自動化大生產。

聚醯亞胺是主鏈上含有醯亞胺環的一類化學結構高度規整的剛性聚合物，一般是由

芳香二胺和芳香四酸二酐通過縮聚反應得到的。聚醯亞胺種類較多，其中芳香族聚醯亞

胺具備半結晶或結晶結構，通過在惰性氣氛保護下熱解，可得到內部缺陷少且產率高的

碳化材料，已被俄羅斯等學者證明可廣泛用作電磁屏蔽材料、C/C 複合材料、碳電極材

料等碳素前驅體。PI碳基膜因具有良好的本徵導電性、熱穩定性、耐化學腐蝕性等性能

而成為電子工業領域有廣闊發展前景的主要材料，未來它也將帶領電子和微電子器件向

小型集成化、大容量化和超薄型化邁進。

（2）項目實施必要性

①我國搶佔產業制高點，實現全球

技術領先

的需要

作為新型材料，碳碳材料及石墨烯的發現引起了全球科技界和工業界競相關注，世

界主要國家不斷加大支持力度，爭搶產業化制高點。美國、歐盟及其成員國、日本和韓

國等先後從國家戰略高度開展相關部署，出臺多項支持政策和研究扶持計劃。

美國國防部高級研究計劃署早在2008年7月便發布了碳電子射頻應用項目，美國

國家科學基金會也於2009年5月發布了石墨烯基材料超電容應用項目；此外，眾多研

發實力強勁的大型企業如IBM、英特爾、波音等均投入了大量科研力量進行石墨烯研發。

歐盟於2013 年10 月率先啟動了為期10 年的「碳碳材料及石墨烯旗艦項目」，旨在使

歐洲公司「能夠在全球碳碳材料及石墨烯技術競賽中獲得主動權」。日本學術振興機構

2007年就開始了對碳矽材料/器件的技術開發項目的資助，除日本政府的相關投入外，

眾多企業如日立、索尼、東芝等投入了大量資金和人力從事碳碳材料的基礎研究以及應

用開發。

碳碳材料是我國少數位於世界前列的科技領域之一，與國際先進水平相比具有發展

快速、水平相當、國際同步、部分領先的特點。公司通過連續製備方法得到柔性積層量

子碳基薄膜技術，使我國成為全球第一個掌握連續製備高分子燒結法柔性多層量子碳基

薄膜產業化技術的國家，也標誌著我國在柔性積層量子碳基薄膜產業化技術方面步入世

界領先水平。進一步加大碳碳材料產業化投入，對我國搶佔產業制高點，實現在該領域

的

技術領先

地位具有重要的現實意義。

②公司順應國家戰略布局，打造先導產業的需要

碳碳材料及石墨烯極具應用潛力、可廣泛服務於經濟社會發展的新材料，發展碳碳

材料及石墨烯產業，對帶動相關下遊產業技術進步，提升創新能力，加快轉型升級將起

到極大促進作用。我國政府充分認識到碳碳材料及石墨烯的重要性，已將其納入國家戰

略布局。《中國製造2025》、 「十三五」規劃綱要等一系列國家重要戰略規劃均將碳碳

材料及石墨烯作為未來重點發展的前沿新材料。國家三部委聯合印發的《關於加快石墨

烯產業創新發展的若干意見》則提出把碳碳材料及石墨烯產業打造成先導產業，推動碳

碳材料及石墨烯產業做強做大。

近年來，公司承擔了多項國家科技支撐計劃和國家科技重大專項，如公司承擔的

863計劃課題「高性能撓性電路關鍵材料的研究與開發」，順利通過科技部的驗收，其

科研成果之一「撓性聚醯亞胺無膠基材」獲「廣東省高新技術產品認定」；作為牽頭單

位承擔國家科技重大專項（02專項）項目「三維柔性基板及工藝技術研發與產業化」，

並於2017年順利通過科技部組織的專家組驗收，該項目的實施形成了柔性基材→柔性/

剛撓基板→封裝測試一整條產業鏈的核心技術，填補我國三維柔性封裝技術在IC產業

鏈上的缺失，為我國柔性電路製造技術和新材料開發等方面實現重大技術突破、打破國

外壟斷作出了重要貢獻。通過大量研發投入，公司掌握了量子碳基薄膜產業化技術，本

項目的實施則是公司進一步響應國家政策，順應國家戰略布局，打造碳碳材料及石墨烯

這一先導產業的切實需要。

③公司實現量子碳基薄膜規模化生產，鞏固先發優勢的需要

目前，全球有近300家公司涉足碳碳材料的研究，包括IBM、英特爾、晟碟、陶氏

化學、通用、杜邦、三星、索尼、東芝等全球知名企業1。同時，整體來看全球石墨烯

產業仍處於技術成長期，技術演化趨勢正由石墨烯製備工藝向具體應用領域轉變，未來

市場格局仍有待確定。

1 《中國工業評論》2016年第4期：《石墨烯技術突破與市場前景分析》

2 中國石墨烯產業技術創新戰略聯盟：

http://www.c-gia.org/index.php?m=content&c=index&a=show&catid=20&id=1043

全球從事高純石墨粉的相關公司年產能大多在百噸級2。公司利用自身技術研發優

勢，率先在PI碳化石墨化製備量子碳基薄膜規模化和改性方面取得突破性進展，並可

實現高質量、大面積量子碳基薄膜的低成本、規模化製備。因此，公司亟需通過本項目

的實施，從全球眾多碳碳材料研製企業中脫穎而出，實現量子碳基薄膜大規模生產，從

而鞏固先發優勢。

④公司提升經營業績，持續較快發展的需要

近年來，公司堅持實施高端產品競爭戰略，通過多年的技術創新和市場開拓，市場

競爭能力不斷增強，公司技術水平在國內居領先水平，接近國際尖端水平。在世界經濟

形勢複雜，我國經濟結構轉型的大背景下，作為快速迭代的電子產品上遊材料製造企業，

在面臨複雜多變的市場環境的同時，承載著新項目新產品周期較長帶來的系列壓力。因

此，為積極應對外部壓力，進一步提升經營業績，公司亟需發揮

技術領先

優勢，開拓量

子碳基膜千億藍海市場。本項目實施也成為公司提升經營業績、實現持續發展的必然選

擇。

3、項目產品簡介及市場前景

隨著電子儀器日趨超薄化、柔性化、高集成化及多功能化的發展趨勢，研發高性能

柔性半導體薄膜材料及解決晶片散熱成為全球性的一大課題。

多層石墨烯柔性量子碳基半導體薄膜採用化學法聚醯亞胺薄膜高溫燒結形成的多

層石墨烯結構的量子碳基材料，通過3000℃以上的高溫進行碳化、石墨化及微晶化處理

工藝，形成具有半導體結構、同時具備高導熱、導電、導聲、電池屏蔽與隱身等性能的

「碳光」材料。

公司自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時

具有多層石墨烯結構，具備高比表面積、低電阻、高導電性和高載流子遷移率、高載流

子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優良特性，將在智慧型手機、柔性

太陽能

發電、

柔性OLED第四代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池、醫療器械等領域得到

廣泛應用。因其具備快速高效的平面方向上傳熱、縱向低傳熱的各向異性以及高柔軟性

的特點，除了解決晶片高效散熱方面具有重大應用前景外，在電動汽車製造領域作為座

位加熱器和方向盤加熱器的導熱材料方面也可提供綜合性解決方案；在柔性

太陽能

發電

及航空航天等領域，由於該膜具有極好的耐高溫性能和高載流子遷移率，將有效解決傳

統薄膜材料因急劇高溫導致翹曲形變、壽命短、光電轉化率不高等技術瓶頸問題，可開

發高性能、長壽命、低成本柔性薄膜

太陽能

電池；因其電磁屏蔽效果極佳，不僅能滿足

吸波材料「薄、輕、強」的要求，還兼有力學、電磁學、磁損耗和電損耗性能，作為新

型隱身材料在我國航空、航天國防領域具有重大應用前景；多層柔性量子碳基半導體薄

膜在柔性CIGS（銅銦鎵硒）

太陽能

電池基板上使用轉換效率高達20%-25%，成本是多晶

矽

太陽能

的四分之一，對我

國新能源

產業核心競爭力提升和大規模應用具有重要意義。

此外，多層量子碳基薄膜通過不同雜化態可形成多種新型碳同素異形體，具有優異

的電學、光學、光電性能及大的各向異性，其能帶呈三維形式構建時，電子在二維平面

的傳輸速度接近光速並具有超導性能。因此，該碳素材料極為可能成為下一代量子計算

機晶片的革命性材料，將大幅提高計算速度，如能在該領域加大支持和研發力度，將有

可能使我國在量子器件製備方面取得領先世界的重大突破，對提升我國在微電子領域的

核心競爭力具有重要意義。

當前，全球信息技術迅猛發展，融合領域不斷拓展，信息消費活力迸發，為包括電

子元器件、基礎原材料、高端電子裝備在內的電子信息諸多細分領域的發展創造了廣闊

空間。尤其是2017年以來，半導體材料需求持續強勁，市場增速維持在10%左右，2018

年市場規模達到519.4億美元。

440.4

432.9

428.2

469.4

519.4

1.3%

-1.7%

-1.1%

9.6%

10.7%

-5.0%

0.0%

5.0%

10.0%

15.0%

20.0%

400

450

500

550

2014年

2015年

2016年

2017年

2018年

2014-2018年全球半導體材料市場規模

半導體材料市場規模（億美元）

增速（%）

資料來源：SEMI

（1）量子碳基膜在散熱領域的應用及市場前景

具體到本項目產品，現階段量子碳基膜優異的導熱性能使其在散熱領域可得到廣泛

應用。隨著電子

信息產業

技術的不斷發展，現代電子元器件正在朝著小體積、高能量密

度方向發展，並且這種發展趨勢越來越顯著。隨著電子產品的工作頻率急劇增加，電子

設備產生的熱量也迅速積累與增加，如果不及時將熱量傳導出去，會使電子元件的工作

溫度急劇升高，降低設備的工作效率，並縮短電子元件的使用壽命。為保證電子元器件

能夠長時間穩定、可靠地工作，必須防止其工作溫度不斷升高，因此迫切需要開發具有

高導熱性能的界面導熱材料。

理想的散熱材料應具有較高的導熱率，輕薄的尺寸，完美的接觸壓力，量子碳基膜

則正好符合這些要求。量子碳基膜具有穩定的六方晶系對稱格結構，當受外力作用時，

內部原子之間的連接非常活躍，碳原子平面會發生彎曲來抵抗變形，這樣碳原子就可以

很快適應外力，不必重新排列就保持了結構的穩定。量子碳基膜穩定的晶格結構正是其

具有較高導熱性的實質原因。綜上所述，量子碳基膜是目前已知的導熱性能最好的材料，

可做為理想的電子元器件散熱材料。室溫下部分常見導熱材料的導熱係數對比情況如下

表所示：

材料

導熱係數（W/m.K）

材料

導熱係數（W/m.K）

Ag

417

Si3N4

180

Cu

398

BeO

240

Al

240

AlN

300

Ca

380

BN

280

Al2O3

30

石墨

2,000

131

142

152

162

182

100

120

140

160

180

200

2016年

2017年

2018年F

2019年F

2021年F

2016-2021年全球汽車電子市場及預測

ZnO

21

金剛石

2,300

CaO

15

碳納米管

3,000-5,000

SiC

80-120

石墨烯

5,300

資料來源：中國石墨烯產業技術創新戰略聯盟《2018全球石墨烯產業研究報告》

隨著汽車工業的持續創新，新一代通信技術的加快發展，量子碳基膜作為高性能散

熱材料在汽車電子、5G通信等重要領域擁有廣闊應用前景。

①汽車電子

隨著汽車與電子

信息產業

的發展與融合，汽車已由單純的代步工具向更高層次的機

電一體化產品方向發展。電動汽車的發展以及汽車電子化程度的不斷提高，使得電子產

品在汽車上的應用不斷擴大，汽車電子也成為電子系統各應用領域中增長最快的細分領

域。根據IC Insights數據顯示，2017年全球汽車電子市場規模達到1,420億美元，

預計2021年將達到1,820億美元，年均複合增長率為6.4%。

單位：十億美元

資料來源：IC Insights

與此同時，汽車電子的發展與創新，對基材的可靠性、耐熱性等提出了更高的要求，

以滿足汽車在節能、安全、舒適、便捷等方面的發展趨勢。未來，隨著汽車工業的持續

進步，尤其是

新能源

、無人駕駛、物聯網等技術的快速發展，汽車電子的應用將越來越

廣泛，並將為本項目產品創造廣闊的需求市場。

②5G通信

隨著5G時代的到來，為實現更高的傳輸速率，需要滿足高多層PCB設計的耐熱性

和更低的介質損耗，提高材料耐熱性和可靠性，並降低材料的介質損耗，滿足5G網絡

通訊和終端市場的要求。

在網絡通訊方面，韓國與美國已於2019年4月率先實現5G商用，中國工信部已於

2019年6月正式發放5G商用牌照，5G牌照的正式發放，意味著中國正式進入5G商用

元年，接下來，5G終端、5G套餐資費等服務以及5G在千行百業的應用，也將隨之而來。

德國、英國、澳大利亞、西班牙、芬蘭、日本等國家也正加快5G通訊的部署建設。根

據GSMA發布的《The Mobile Economy 2019》預計，2025年5G在全球移動通信的佔比

將迅速提升至15%，美國、東亞、歐洲市場將引領5G的建設與應用。2025年主要國家

及地區5G通信佔比情況如下圖所示：

資料來源：GSMA《The Mobile Economy 2019》

在終端市場方面，近年來雖然全球智慧型手機整體出貨量略有下降，但隨著5G的推

廣應用，5G手機將成為引領智慧型手機市場持續增長的重要動力。根據IDC預計，2019

年全球5G智慧型手機出貨量將達670萬部，2023年則將猛增至4.01億部，年均複合增

長率高達178.2%，佔智慧型手機出貨量的比重也將由0.5%迅速上升至26.0%。

類別

2019年F

2023年F

出貨量（百萬部）

市場份額（%）

出貨量（百萬部）

市場份額（%）

3G

57.5

4.1%

34.6

2.2%

4G

1,330.6

95.4%

1,105.9

71.7%

5G

6.7

0.5%

401.3

26.0%

合計

1,394.9

100.0%

1,541.8

100.0%

資料來源：IDC

綜上所述，量子碳基膜優越的導熱性能，使其能夠較好滿足5G網絡通訊和終端產

品的散熱需求，因此有望在5G通信領域實現大規模應用。

（2）量子碳基膜在其他領域的應用及市場前景

從長遠來看，量子碳基膜集多種優異性能於一體，是主導未來高科技競爭的革命性

材料，可極大推動包括

新能源

、複合材料、電子信息、

生物醫藥

、節能環保在內等諸多

下遊產業的快速發展和升級換代，市場前景巨大。其具體應用領域可大致分為以下6

個方面：

①用於大功率器件&柔性顯示產品

採用量子碳基基板能使TFT（薄膜電晶體）的解析度大幅提高，可大大提高TFT設計

的自由度、亮度及電流密度，延長使用壽命；製造工藝簡單，可大面積、低成本製備；

完全可以滿足航空航天等特種顯示產品所需要的超高亮度、超高解析度。

②用於柔性顯示&電子皮膚

在柔性智能穿戴及再生醫療設備上，採用量子碳基膜製造電子皮膚等各種柔性智能

穿戴設備，能使產品做到更薄、更敏捷；能達到高解析度、高亮度，比目前世界上正在

開發的有機聚合物、氧化物半導體工藝簡單，製備方便；能滿足大數據、雲計算及大功

率醫療器械需要，大大提高產品性能，降低成本。

③用於Li離子電池正負極材料

由於石墨烯電極表面積很大，大量鋰離子迅速從陰極向陽極遷移，形成高功率密度

和高能量密度。多層石墨烯膜材料應用到負極材料，會大幅度提高負極材料的電容率和

大倍率、充放電性能，能快速進行充放電。

④用於柔性

太陽能

電池基板材料

碳基板耐高溫達到1000℃以上，能滿足硒化700℃要求，是目前獨一無二的膜材。

碳基CIGS柔性

太陽能

電池具有高導熱性，能快速實現光轉電。

⑤用作電磁屏蔽材料

該量子碳基薄膜的屏蔽效能為-20dB―-90dB，紅外透射為零。可有效防止電磁輻射

汙染，有效阻斷電磁波對人體的傷害；對於居住、工作在高壓線、變電站、發射塔、基

站、雷達等周圍的人員有很好的電磁輻射防護作用，有效屏蔽電磁輻射幹擾，保障儀器

設備正常工作，防止信息洩露。

⑥用作導聲材料

多層柔性量子碳基半導體薄膜不僅能有效解決消費電子產品中CPU的散熱問題，可

取代散熱片、銅片、鋁片等散熱慢的材料。同時，該材料傳播聲音速度快，能以19km/s

的速度使聲音提前傳出，是擴音器上很理想的材料。用在振動板上後，高音域的特性非

常好，使高音發出很好的音質，可用在高端音響的擴音喇叭上。

4、項目實施可行性

近年來，我國出臺多項重要產業政策，鼓勵包括石墨烯在內的新材料及電子信息等

下遊應用產業的發展。

2015年5月，國務院印發《中國製造2025》，提出大力推動新一代信息技術、新

材料等重點領域的突破發展，並明確指出「高度關注顛覆性新材料對傳統材料的影響，

做好超導材料、納米材料等戰略前沿材料提前布局和研製 」。

2016年11月，國務院發布《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃》，提出「加

強新材料產業上下遊協作配套，在碳纖維複合材料等領域開展協同應用試點示範，拓展

納米材料在光電子、

新能源

、

生物醫藥

等領域應用範圍」。

2016年12月，工信部、發改委、科技部、財政部聯合印發《新材料產業發展指南》，

指出以碳纖維複合材料、寬禁帶半導體材料等市場潛力巨大、產業化條件完備的新材料

品種，組織開展應用示範，並明確提出「到2020年，新材料產業規模化、集聚化發展

態勢基本形成，突破先進半導體材料等領域技術裝備制約，在碳纖維複合材料等領域實

現70種以上重點新材料產業化及應用」的發展目標。

2017年4月，科技部印發《「十三五」材料領域科技創新專項規劃》，提出加強

我國材料體系的建設，大力發展高性能碳纖維與複合材料、第三代半導體材料等發展目

標，並將第三代半導體材料、高性能高分子結構材料分別納入戰略性先進電子材料、先

進結構與複合材料，作為材料領域的未來發展重點。

2017年8月，國務院發布《關於進一步擴大和升級信息消費持續釋放內需潛力的

指導意見》，提出「升級智能化、高端化、融合化信息產品，重點發展面向消費升級的

中高端移動通信終端、可穿戴設備、數字家庭產品等新型信息產品，以及虛擬實境、增

強現實、智能網聯汽車、智能服務

機器人

等前沿信息產品」。信息產品的升級與發展，

將有助於本項目在下遊領域的大規模應用。

2018年1月，國家製造強國建設戰略諮詢委員會發布《重點領域

技術創新綠皮書——技術路線圖（2017）》，把先進半導體材料、高性能碳纖維及其復

合材料、新型顯示材料等納入關鍵戰略材料，並指明了到2025年的發展目標及發展重

點。

（2）市場可行性

隨著電子信息技術的不斷發展，電子元器件性能的持續提升，對材料的散熱性能要

求日益提高。本項目生產的量子碳基膜具有優異的散熱性能，可廣泛應用於汽車電子、

5G通信等領域。

在汽車電子領域，電動汽車的發展以及汽車電子化程度的不斷提高，使得電子產品

在汽車上的應用不斷擴大，汽車電子也成為電子系統各應用領域中增長最快的細分領域。

根據IC Insights數據顯示，2017年全球汽車電子市場規模達到1,420億美元，預計

2021年將達到1,820億美元，年均複合增長率為6.4%。汽車電子的發展與創新，對基

材的可靠性、耐熱性等提出了更高的要求，以滿足汽車在節能、安全、舒適、便捷等方

面的發展趨勢。未來，隨著汽車工業的持續進步，尤其是

新能源

、無人駕駛、物聯網等

技術的快速發展，汽車電子的應用將越來越廣泛，並將為本項目產品創造廣闊的需求市

場。

在5G通信領域，隨著5G時代的到來，為實現更高的傳輸速率，需要滿足高多層

PCB設計的耐熱性和更低的介質損耗，提高材料耐熱性和可靠性，並降低材料的介質損

耗，滿足5G網絡通訊和終端市場的要求。韓國與美國已於2019年4月率先實現5G商

用，中國工信部已於2019年6月正式發放5G商用牌照，5G牌照的正式發放，意味著

中國正式進入5G商用元年，接下來，5G終端、5G套餐資費等服務以及5G在千行百業

的應用，也將隨之而來。此外，德國、英國、澳大利亞、西班牙、芬蘭、日本等國家也

正加快5G通訊的部署建設。根據GSMA發布的《The Mobile Economy 2019》預計，2025

年5G在全球移動通信的佔比將迅速提升至15%，美國、東亞、歐洲市場將引領5G的建

設與應用。

近年來雖然全球智慧型手機整體出貨量略有下降，但隨著5G的推廣應用，5G手機將

成為引領智慧型手機市場持續增長的重要動力。根據IDC預計，2019年全球5G智慧型手機

出貨量將達670萬部，2023年則將猛增至4.01億部，年均複合增長率高達178.2%，佔

智慧型手機出貨量的比重也將由0.5%迅速上升至26.0%。5G手機出貨量的快速增長，將

為本項目產品在5G手機中的應用提供巨大市場空間。

從長遠看，下遊產業以及量子碳基膜的技術進步與相互融合，量子碳基膜的應用領

域將進一步拓展，其在

新能源

、複合材料、電子信息、

生物醫藥

、節能環保、航空航天、

國防軍工等諸多下遊領域的應用前景極為廣闊。具體情況見「3、項目產品簡介及市場

前景」。

（3）技術可行性

PI膜是生產本項目量子碳基膜最主要的原材料。早在2013年，公司便通過非公開

發行股票募集資金投資項目—「微電子級高性能聚醯亞胺研發與產業化項目」對PI膜

進行技術研發與產業化，並於2017年成功實現批量生產。近年來，公司不斷向PI膜功

能化方向展開研究，不斷豐富PI膜產品的品種、擴大應用領域，布局了諸如「黑色聚

醯亞胺薄膜製備工藝開發」、「耐電暈聚醯亞胺薄膜製備工藝開發」以及「微電子級超薄

聚醯亞胺薄膜技術」等功能型PI膜的研發。經過多年的研發與生產，公司已有效掌握

了PI膜的相關生產技術及工藝。

量子碳基膜屬於PI膜深加工產品，公司通過實施「TPI薄膜碳化技術改造項目」，

掌握了先進的噴塗法TPI聚醯亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，成功實現試生產，並已擁有

量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項（國際公布號：WO2018/035688A1；

WO2017/148106A1；WO2017/148105A1等）及裝備國際PCT發明專利（申請公布號：

PCT/CN2017/098426）。

因此，公司已掌握量子碳基膜及PI膜生產的相關技術與工藝，規模化生產具備技

術可行性。

5、項目技術及產品先進性分析

（1）化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜關鍵技術：納米摻雜和交換

化學法電子級特種聚醯亞胺厚膜是以多重結構傾斜苯環單體為原料，在零下200℃

進行預聚，並對經架橋反應形成的多重傾斜相嵌結構進行摻雜、雜化及離子交換，最後

通過化學法、噴塗法及口井式加熱工藝，獲取大面積大寬幅（1640mm/1800mm）化學法

微電子級聚醯亞胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）的工業化技術。該技

術為公司自主智慧財產權技術並申請/獲得相關專利（專利申請/授權號：201910055344.5、

201811324383.2、201811308540.0、ZL 201310144111.5、ZL 201310144099.8）。產品

具有優異的尺寸穩定性、低熱膨脹係數，其主要性能指標有：（1）成膜厚度×寬度：

（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）×（1640mm/1800mm）；（2）熱膨脹係數

≤25ppm/℃；（3）體積電阻率≥4.5×1016Ω.cm；（4）拉伸強度≥110MPa；（5）熱收

縮率≤-0.01%。以上指標通過第三方安普檢測測試，能夠滿足行業標準的要求，目前是

首家在全球推出來的新產品，產品已經科學技術部西南信息中心查新中心出具的科技查

新報告（查新報告編號：J20185001210448005）表明：「所述開發噴塗-口井式加熱工

藝生產高性能大寬幅PI厚膜技術，實現大寬幅PI厚膜（厚度120-180μm×寬度1640㎜/1800㎜×長度1000m+）的大面積、卷到卷（R-R）式批量生產，在所檢文獻以及時限範

圍內，國內外未見文獻報導。」

（2）碳化黑鉛化量子碳基膜關鍵技術：離子注入與納米雲形成

高性能大寬幅（580mm）量子碳基膜，是以本公司自主研製的化學法微電子級聚醯

亞胺厚膜為碳素前驅體，採用高分子燒結法及離子注入工藝，並對全自動碳化黑鉛化爐

裝備進行算法調整，形成多層石墨烯結構並具有超晶格構造。產品在常溫下為單斜晶型，

3000℃以上發生相轉變為六方晶體型，同時體積留存率達到80%，黑鉛化過程中固溶體

立方晶不隨溫度變化，該技術為公司自主技術並申請專利（專利申請號：

201910055344.5），公司獲得了國際發明專利PCT申請多項（國際公布號：WO2018/035688

A1；WO2017/148106 A1；WO2017/148105 A1等）及裝備國際PCT發明專利（申請公布號：

PCT/CN2017/098426）。產品已經科學技術部西南信息中心查新中心出具的科技查新報

告（查新報告編號：J20185001210447005）表明：「綜合本項目所述特點的大寬幅

（580mm/800mm）量子碳基厚膜（100-170μm）材料研發與產業化，在所檢文獻以及時

限範圍內，國內外未見文獻報導。」。

量子碳基膜產品主要性能指標有：（1）碳化膜厚度×寬度：

（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）×580mm；（2）熱導率：≥1200W/m.K；（3）

電磁屏蔽效能：80dB-100dB+。以上指標能夠滿足高端產品的性能要求。

高性能大寬幅量子碳基膜導熱係數在1300 W/m.K以上，超過天然石墨片及PI複合

膜等傳統散熱材料導熱係數的20%-30%，可望完全取代傳統散熱材料，在手機、晶片散

熱，全固態動力電池散熱，柔性

太陽能

發電基板，柔性顯示等領域有著裡程碑式意義；

特別是電磁屏蔽效能達到80dB-100dB+，有望在5G領域得到廣泛應用；此外，其優異

的耐高溫、高導熱、抗輻射、高頻、高抗拉強度、高密著性、不掉粉、不分層的特性，

通過進一步的結構與性能優化，有望超越第三代化合物半導體，成為第四代「碳光」化

合物半導體新材料。

6、項目投資概算

本項目投資總額為234,119.00萬元，擬使用募集資金205,000.00萬元，項目投資

概算情況如下表所示：

序號

工程或費用名稱

投資額（萬元）

擬使用募集資金（萬元）

1

工程建設費

217,208.00

205,000.00

1.1

改造投入

5,950.00

5,950.00

1.2

場地租金

1,056.00

-

1.3

設備購置及安裝

210,203.00

199,050.00

2

基本預備費

10,860.00

-

3

鋪底流動資金

6,050.00

-

合計

234,119.00

205,000.00

7、項目經濟效益

經測算，本項目投資回收期（含建設期）為7.07年，內部收益率（稅後）為18.05%，

項目具有較好的經濟效益。

8、項目土地、立項、環保等報批事項

本項目擬通過自有廠房及租用廣東東邦科技有限公司的廠房實施建設。項目相關立

項、環評等事項正在辦理中。

（二）補充流動資金

公司本次非公開發行擬以10,000.00萬元的募集資金補充流動資金，以保障公司業

務的持續較快增長。補充流動資金的必要性分析如下：

1、行業特徵決定行業企業需要充足的資金保障

公司所處的柔性印製電路板及材料製造業行業，屬於典型的技術、人才、資金密集

型行業，行業經營特點與發展模式決定了企業的人才引進、研發創新、產能擴充、市場

開拓、經營管理等方面均需要大量的資金投入。通過本次非公開發行募集資金補充公司

流動資金，將有助於增強公司資金實力，為公司未來發展提供資金保障。

2、公司產銷規模持續擴大，對流動資金需求增加

近年來，公司保持了較快發展，主要產品的產銷規模不斷擴大，營業收入穩步增長。

2016-2018年，公司營業收入由27,075.67萬元逐年增長至34,358.66萬元，年均複合

增長率為12.65%。隨著產銷規模的不斷擴大，公司對流動資金的需求也持續增長。

3、降低公司融資成本，增強公司盈利能力

2016-2018年，公司利息支出由2,274.02萬元逐年增長至4,002.12萬元，年均復

合增長率高達32.66%。利息支出的持續增長，直接影響了公司經營業績。若公司通過

銀行貸款等債權融資方式解決資金需求，利息支出將進一步增加，從而影響公司的整體

盈利能力。

三、本次發行對公司經營管理、財務狀況等的影響

（一）本次非公開發行對公司經營管理的影響

本次發行募集資金將用於量子碳基膜的產業化，從而鞏固上市公司在量子碳基膜領

域的先發優勢。本次非公開發行完成後，量子碳基膜與公司PI膜、COF 柔性封裝基板

及COF等產品的聯動效應將更加明顯，對公司實現戰略規划具有積極的推動作用。同時，

本次非公開發行後，公司未來整體盈利能力也有望增強，進而提升上市公司價值，有利

於實現並維護全體股東的長遠利益，對上市公司長期可持續發展具有重要的戰略意義。

（二）本次非公開發行對公司財務狀況的影響

1、對公司資本結構的影響

本次非公開發行有助於公司增強資本實力，做大資產規模，進一步優化資產負債結

構，為公司未來的持續發展奠定堅實基礎。本次非公開發行完成後，公司總資產和淨資

產將有所增加，資產負債率將有所下降，營運資金將更加充足，從而有利於增強公司的

資本實力，優化財務狀況，提高償債能力，增強資產結構的穩定性和抗風險能力。

2、對公司盈利能力的影響

本次非公開發行募集資金投資項目實施後，有助於增強公司的盈利能力。同時，本

次發行完成後，公司股本總額將即時增加，而募集資金投資項目在短期內無法即時產生

效益，因此，公司的淨資產收益率在短期內存在下降的可能。

3、對公司現金流的影響

本次非公開發行對公司現金流的影響主要體現在以下方面：一、本次非公開發行將

增加公司的現金流入，增強公司流動性；二、隨著本次非公開發行募集資金的投入，經

營活動現金流出將大幅增加；三、淨資產的增加可增強公司的融資能力，對公司未來潛

在的籌資活動現金流入將產生積極影響；四、隨著本次募集資金投資項目逐漸產生經濟

效益，公司的經營活動現金流量及可持續性將得到有效提升。

第三節 董事會關於本次發行對公司影響的討論與分析

一、本次發行後公司業務及資產整合計劃，公司章程、股東結構、高管人員結構、

業務結構的變化情況

（一）公司業務及資產是否存在整合計劃

本次發行不涉及資產或股權收購事項。本次發行完成後，公司暫時不存在因本次非

公開發行而導致的業務和資產整合計劃。

（二）對公司章程的影響

本次非公開發行完成後，公司將對公司章程中關於公司註冊資本、股本結構及與本

次非公開發行相關的其他事項進行調整，並辦理工商登記。

（三）對股東結構的影響

本次發行前，公司的實際控制人劉萍先生通過深圳丹邦投資集團有限公司間接持有

27.53%的股份。

本次非公開發行股票數量的上限為10,958.40萬股，本次發行完成後，公司總股本

將增加。若按發行數量上限 10,958.40萬股計算，公司的實際控制人劉萍先生通過深

圳丹邦投資集團有限公司間接持有公司22.94%的股份，仍為公司實際控制人。因此，

本次發行不會導致公司實際控制權發生變化。

（四）對高管人員結構的影響

本次非公開發行完成後，公司高管人員結構不會發生重大變動。若公司擬調整高管

人員結構，將根據有關規定，履行必要的法律程序和信息披露義務。

（五）對公司業務結構的影響

本次發行完成後，公司的主營業務將進一步穩固，有利於公司提升核心競爭力，鞏

固市場地位，公司業務結構不會因本次非公開發行而發生重大變化。

二、本次非公開發行對公司財務狀況、盈利能力及現金流量的影響

本次非公開發行募集資金到位後，公司的總資產及淨資產將相應增加，財務狀況將

得到改善，整體實力將得到增強，公司競爭能力將得到提升。本次非公開發行對公司財

務狀況、盈利能力及現金流量的具體影響如下：

（一）對公司財務狀況的影響

本次發行完成後，公司的總資產及淨資產規模均有所提高，公司資產負債率將有所

下降，公司整體財務狀況將進一步改善。本次發行將有利於公司提高償債能力，優化資

產結構，降低財務風險，使得公司財務結構更加穩健合理。

（二）對公司盈利能力的影響

本次發行完成後，公司總股本相應增加，總資產、淨資產有所增加，短期內公司的

淨資產收益率和每股收益將有一定幅度的攤薄。但通過本次募集資金投資項目的實施，

有利於進一步提高公司的業務水平，從而提高公司盈利能力，持續提升公司在行業內的

市場份額和競爭優勢。

（三）對公司現金流量的影響

本次發行完成後，短期內公司籌資活動現金流入將大幅增加。未來隨著募集資金投

資項目的實施，公司主營業務的盈利空間將得以提升，有助於增加未來的經營活動產生

的現金流入，從而改善公司的現金流狀況。

三、本次非公開發行對公司與控股股東及其關聯人之間的業務關係、管理關係、關

聯交易及同業競爭等的影響

本次發行前，公司在業務、人員、資產、機構、財務等方面均獨立於控股股東及其

關聯人。

本次非公開發行後，公司與控股股東及其關聯方之間的業務關係、管理關係不會發

生變化，除募集資金投資項目需要租賃關聯方廣東東邦科技有限公司廠房外，不涉及其

他新的關聯交易和同業競爭。

四、本次非公開發行不會導致公司資金、資產被控股股東及其關聯人佔用或公司為

控股股東及其關聯人提供擔保的情形

截至本預案公告日，公司不存在資金、資產被控股股東及其關聯人佔用的情形，也

不存在為控股股東及其關聯人違規提供擔保的情形。

本次發行完成後，公司不會因本次發行而產生資金、資產被控股股東、實際控制人

及其關聯人佔用的情形，亦不會存在公司為控股股東、實際控制人及其關聯人進行違規

擔保的情形。公司將繼續嚴格執行國家有關法律法規和中國證監會的政策精神，杜絕違

規資金佔用和違規擔保行為，以確保廣大投資者的利益。

五、上市公司負債結構是否合理，是否存在通過本次發行大量增加負債（包括或有

負債）的情況，是否存在負債比例過低、財務成本不合理的情況

截至2018年12月31日，公司合併報表口徑的資產負債率為29.07%。本次非公開

發行完成後，公司的資產負債率將有所下降。公司預計募集資金金額能夠基本滿足擬投

資項目的資金需要，不存在為募集資金投資項目的實施進行大量債務融資的情況，也不

存在募集資金投資項目會導致公司大量增加負債（包括或有負債）的情況，不存在負債

比例過低、財務成本不合理的情況。

六、與本次股票發行相關的風險

（一）募集資金投資項目的風險

本次非公開發行股票募集資金投資項目為化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑

鉛化量子碳基膜產業化項目以及補充流動資金，上述募投項目的順利實施將進一步鞏固

公司市場地位，提升公司主營業務盈利空間。儘管公司對上述募投項目進行了審慎的可

行性研究論證，如果市場環境、業主需求等不確定性因素發生變化，則公司有可能無法

按原計劃順利實施該等募集資金投資項目，或該等項目無法實現預期效益。

（二）受宏觀經濟及宏觀政策影響的風險

募投項目產品將在微電子器件、晶片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示

屏、柔性

太陽能

發電、動力汽車電池等領域有極大的應用前景。上述行業受經濟周期和

國家政策的影響較大，下遊行業的波動會對本公司的生產經營產生較大影響。如果未來

宏觀經濟出現周期性波動或者國家產業政策發生轉變，導致下遊行業經營環境變化，公

司將面臨盈利能力受下遊行業波動影響的風險。

（三）股東即期回報被攤薄的風險

由於本次募集資金到位後從投入使用至募投項目投產和產生效益需要一定時間，在

募投項目產生效益之前，股東回報仍然依賴於公司現有的業務基礎，由於公司總股本增

加，本次非公開發行後將可能導致公司每股收益指標下降。本次非公開發行股票當年存

在攤薄公司即期回報的風險。敬請廣大投資者理性投資，並注意投資風險。

（四）審批風險

本次非公開發行股票方案尚需公司股東大會審議批准，並報中國證監會核准。本次

非公開發行股票方案能否取得相關主管部門的批准或核准，以及最終取得相關部門核准

的時間等均存在一定的不確定性，提請投資者注意投資風險。

（五）股票價格波動風險

本次非公開發行股票將對公司的生產經營和財務狀況產生影響，並將影響公司股票

的價格。股票市場投資收益與投資風險並存，股票價格的波動不僅受公司盈利水平和發

展前景的影響，而且受國家宏觀經濟政策調整、金融政策的調控、股票市場的投機行為、

投資者的心理預期等諸多因素的影響。公司本次交易需要有關部門審批且需要一定的時

間才能完成，在此期間股票市場價格可能出現波動，從而給投資者帶來一定的風險。

七、本次非公開發行股票實施後符合上市條件的說明

本次非公開發行股票完成後公司仍然符合相關法律法規和規範性文件規定的上市

條件，不會導致公司股權分布不具備上市條件之情形。

第四節 公司利潤分配政策及相關情況

一、公司章程關於利潤分配政策的規定

公司《公司章程》規定的利潤分配政策符合《公司法》、《關於進一步落實上市公司

現金分紅有關事項的通知》（證監發[2012]37 號）、《上市公司監管指引第 3號——上

市公司現金分紅》（證監會公告[2013]43 號）、深圳證監局《關於認真貫徹落實〈關於

進一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知〉有關要求的通知》（深證局公司字

[2012]43號）等相關法規的要求，主要內容如下：

（一）利潤分配的原則

公司實行持續、穩定的利潤分配政策，公司的利潤分配應重視對投資者的合理回報、

兼顧公司的可持續發展，並堅持如下原則：

1、按法定順序分配的原則；

2、存在未彌補虧損不得分配的原則；

3、公司持有的本公司股份不得分配利潤的原則。

（二）利潤分配的形式

公司採取現金、股票、現金與股票相結合或者法律、法規允許的其他方式分配利潤；

具備現金分紅條件的，公司優先採取現金分紅的股利分配政策，即公司當年度實現盈利，

在依法提取法定公積金、盈餘公積金後進行現金分紅。

（三）現金分紅的條件

1、公司該年度實現的可分配利潤（即公司彌補虧損、提取公積金後所餘的稅後利

潤）為正值、且現金流充裕，實施現金分紅不會影響公司後續持續經營；

2、公司累計可供分配利潤為正值；

3、審計機構對公司的該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告；

4、公司無重大投資計劃或重大現金支出等事項發生（募集資金項目除外）。

重大投資計劃或重大現金支出指以下情形之一：

（1）公司未來十二個月內擬對外投資、收購資產或者購買設備的累計支出達到或

超過公司最近一期經審計淨資產的50%，且超過5,000萬元人民幣；

（2）公司未來十二個月內擬對外投資、收購資產或者購買設備的累計支出達到或

超過公司最近一期經審計總資產的30%。

（四）現金分紅的期間間隔和比例

在符合利潤分配原則、保證公司正常經營和長遠發展的前提下，公司原則上每年年

度股東大會召開後進行一次現金分紅，公司董事會可以根據公司的盈利狀況及資金需求

狀況提議公司進行中期現金分紅。

公司應保持利潤分配政策的連續性和穩定性，在滿足現金分紅條件時，每年以現金

方式分配的利潤應不低於當年實現的可分配利潤的10%，且任意三個連續會計年度內，

公司以現金方式累計分配的利潤不少於該三年實現的年均可分配利潤的30%。

（五）差異化的現金分紅政策

董事會制定利潤分配方案時，應綜合考慮公司所處的行業特點、同行業的排名、競

爭力、利潤率等因素論證公司所處的發展階段，以及是否有重大資金支出安排等因素制

定公司的利潤分配政策。利潤分配方案遵循以下原則：

1、在公司發展階段屬於成熟期且無重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到80%；

2、在公司發展階段屬於成熟期且有重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到40%；

3、在公司發展階段屬於成長期且有重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到20%。

公司發展階段不易區分但有重大資金支出安排的，根據具體情況，由公司董事會按

照前項規定處理。

（六）股票股利分配的條件

公司可以根據累計可供分配利潤、公積金及現金流狀況，在保證最低現金分紅比例

和公司股本規模合理的前提下，為保持股本擴張與業績增長相適應，公司可以採用股票

股利方式進行利潤分配。公司如採用股票股利進行利潤分配，應當具有公司成長性、每

股淨資產的攤薄等真實合理因素。

（七）利潤分配的決策程序和機制

公司每年利潤分配預案由公司董事會結合公司章程的規定、盈利情況、資金供給和

需求情況提出、擬訂。董事會審議現金分紅具體方案時，應當認真研究和論證公司現金

分紅的時機、條件和最低比例、調整的條件及其決策程序要求等事宜。獨立董事應對利

潤分配預案發表明確的獨立意見，獨立董事可在股東大會召開前向公司社會公眾股股東

徵集其在股東大會上的投票權，獨立董事行使上述職權應當取得全體獨立董事的二分之

一以上同意。分紅預案經董事會審議通過，方可提交股東大會審議。

股東大會對現金分紅方案進行審議前，應當通過深圳證券交易所投資者交流平臺、

公司網站、電話、傳真、電子郵件等多種渠道與公眾投資者，特別是中小投資者進行溝

通與交流，充分聽取公眾投資者的意見與訴求，公司董事會秘書或證券事務代表及時將

有關意見匯總並在審議利潤分配方案的董事會上說明。

（八）有關利潤分配的信息披露

公司應嚴格按照有關規定在年報、半年報中披露利潤分配預案和現金分紅政策的執

行情況；公司年度盈利，但管理層、董事會未提出、擬定現金分紅預案的，應當在定期

報告中披露原因，說明未用於分紅的資金留存公司的用途和使用計劃，並由獨立董事對

利潤分配預案發表獨立意見；在召開股東大會時，公司應當提供網絡投票等方式以方便

中小股東參與股東大會表決。

（九）利潤分配政策的調整原則

公司根據生產經營情況、投資規劃和長期發展的需要，需調整利潤分配政策的，應

以股東權益保護為出發點，調整後的利潤分配政策不得違反相關法律法規、規範性文件

及本章程的規定；有關調整利潤分配政策的議案，由獨立董事、監事會發表意見，經公

司董事會審議後提交公司股東大會批准，並經出席股東大會的股東所持表決權的2/3

以上通過。公司同時應當提供網絡投票方式以方便中小股東參與股東大會表決。

（十）監事會對董事會和管理層執行情況進行監督

監事會應對董事會和管理層執行公司利潤分配政策和股東回報規劃的情況及決策

程序進行監督，並應對年度內盈利但未提出利潤分配的預案，就相關政策、規劃執行情

況發表專項說明和意見。

（十一）存在股東違規佔用公司資金情況的的處理措施

存在股東違規佔用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現金紅利，以償

還其佔用的資金。

二、公司最近三年利潤分配情況

（一）公司最近三年現金分紅情況

公司最近三年現金分紅情況如下：

單位：萬元

分紅實施

年度

分紅所屬

年度

現金分紅金額

（含稅）

合併報表中歸屬於上市

公司普通股股東的

淨利潤

現金分紅金額佔合併報表

中歸屬於上市公司普通股

股東的淨利潤的比重

2019年

2018年

273.96

2,541.52

10.78%

2018年

2017年

273.96

2,537.36

10.80%

2017年

2016年

255.69

2,458.99

10.40%

1、2019年4月24日，公司第四屆董事會第八次會議審議通過了《關於2018 年度

利潤分配預案的議案》，具體方案為：以公司截止2018年12 月31日股本總額54,792.00

萬股為基數，向全體股東每10股分配現金股利人民幣0.05元（含稅），共計分配現金

紅利273.96萬元。公司2018年度不送紅股、也不進行資本公積金轉增。該利潤分配方

案，經 2019 年5月17日召開的2018年年度股東大會審議通過。

2、2018年4月27日，公司第三屆董事會第二十五次會議審議通過了《關於2017

年度利潤分配預案的議案》，具體方案為：以公司截止2017年12月31日股本總額54,792

萬股為基數，向全體股東每10股分配現金股利人民幣0.05元（含稅），共計分配現金

紅利273.96萬元。公司2017年度不送紅股、也不進行資本公積金轉增。該利潤分配方

案，經2018年6月5日召開的2017年年度股東大會審議通過。

3、2017年4月25日，公司第三屆董事會第十六次會議審議通過了《關於 2016 年

度利潤分配方案的議案》，具體方案為：以公司截止2016年12月31日股本總額36,528

萬股為基數，擬向全體股東按每10股派發現金股利人民幣0.07元（含稅），共計派發

255.70萬元，不送紅股，同時擬以資本公積向全體股東每10股轉增5股，轉增後公司

總股本將增加至54,792.00萬股。該利潤分配方案，經2017年5月18日召開的2016

年年度股東大會審議通過。

（二）最近三年未分配利潤的使用情況

公司最近三年實現的可分配利潤在向股東分紅後，當年剩餘的未分配利潤作為公司

業務發展資金的一部分結轉至下一年度，用於公司日常生產經營及資本性投入，支持公

司可持續發展。

三、未來三年（2018-2020 年）股東回報規劃

根據《公司法》、中國證監會《關於進一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知》

（證監發[2012]37 號）、《上市公司監管指引第 3 號——上市公司現金分紅》（證監會

公告[2013]43 號）、深圳證監局《關於認真貫徹落實〈關於進一步落實上市公司現金分

紅有關事項的通知〉有關要求的通知》（深證局公司字[2012]43號）等法律法規、規範

性文件以及《公司章程》的相關規定，公司制定了《未來三年（2018-2020 年）股東回

報規劃》（以下簡稱「本規劃」），並經第三屆董事會第二十五次會議、2017年年度股東

大會審議通過。規划具體如下：

「一、本規劃制定的目的

規範公司的利潤分配行為，確定合理的利潤分配方案，保持公司利潤分配政策的連

續性、穩定性和科學性，增強公司現金分紅的透明度，便於投資者形成穩定的回報預期，

引導投資者樹立長期投資和理性投資的觀念。

二、本規劃制定的原則

公司實行積極的利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報、兼顧公司的可持續

發展，結合公司的盈利情況和未來發展戰略的實際需要，建立對投資者連續、穩定的回

報機制。未來三年（2018-2020年）具備現金分紅條件的情況下，公司優先採取現金分

紅的利潤分配方式。在符合相關法律法規及《公司章程》規定的前提下，公司在對利潤

分配政策和論證的過程中，股東大會、董事會將與獨立董事、中小股東進行充分的溝通

和交流，充分聽取獨立董事、中小股東的意見和訴求，並及時予以答覆。

三、股東分紅回報規劃的制定周期和相關決策機制

公司董事會應當根據《公司章程》確定的利潤分配政策，制定股東分紅回報規劃。

如公司根據生產經營情況、投資規劃、長期發展的需要或因外部經營環境、自身經營狀

況發生較大變化，確有必要對《公司章程》確定的利潤分配政策進行調整或者變更的，

應當符合《公司章程》規定的條件，經過詳細論證後，履行相應的決策程序。

公司至少每三年重新審議一次股東分紅回報規劃，並應當結合股東特別是中小股東、

獨立董事的意見，對公司正在實施的利潤分配政策作出適當的、必要的修改，以確定該

時段的股東分紅回報計劃。 」

四、公司未來三年（2018-2020 年）的具體股東回報規劃

（一）利潤分配的形式

公司採取現金、股票、現金與股票相結合或者法律、法規允許的其他方式分配利潤；

具備現金分紅條件的，公司優先採取現金分紅的股利分配政策，即公司當年度實現盈利，

在依法提取法定公積金、盈餘公積金後進行現金分紅。

（二）現金分紅的條件

1、公司該年度實現的可分配利潤（即公司彌補虧損、提取公積金後所餘的稅後利

潤）為正值、且現金流充裕，實施現金分紅不會影響公司後續持續經營；

2、公司累計可供分配利潤為正值；

3、審計機構對公司的該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告；

4、公司無重大投資計劃或重大現金支出等事項發生（募集資金項目除外）。

重大投資計劃或重大現金支出指以下情形之一：

（1）公司未來十二個月內擬對外投資、收購資產或者購買設備的累計支出達到或

超過公司最近一期經審計淨資產的50%，且超過5000萬元人民幣；

（2）公司未來十二個月內擬對外投資、收購資產或者購買設備的累計支出達到或

超過公司最近一期經審計總資產的30%。

（三）現金分紅的期間間隔和比例

在符合利潤分配原則、保證公司正常經營和長遠發展的前提下，公司原則上每年年

度股東大會召開後進行一次現金分紅，公司董事會可以根據公司的盈利狀況及資金需求

狀況提議公司進行中期現金分紅。

公司應保持利潤分配政策的連續性和穩定性，在滿足現金分紅條件時，每年以現金

方式分配的利潤應不低於當年實現的可分配利潤的10%，且任意三個連續會計年度內，

公司以現金方式累計分配的利潤不少於該三年實現的年均可分配利潤的30%。

（四）差異化的現金分紅政策

董事會制定利潤分配方案時，應綜合考慮公司所處的行業特點、同行業的排名、競

爭力、利潤率等因素論證公司所處的發展階段，以及是否有重大資金支出安排等因素制

定公司的利潤分配政策。利潤分配方案遵循以下原則：

1、在公司發展階段屬於成熟期且無重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到80% ；

2、在公司發展階段屬於成熟期且有重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到40%；

3、在公司發展階段屬於成長期且有重大資金支出安排的，利潤分配方案中現金分

紅所佔比例應達到20%。

公司發展階段不易區分但有重大資金支出安排的，根據具體情況，由公司董事會按

照前項規定處理。

（五）股票股利分配的條件

公司可以根據累計可供分配利潤、公積金及現金流狀況，在保證最低現金分紅比例

和公司股本規模合理的前提下，為保持股本擴張與業績增長相適應，公司可以採用股票

股利方式進行利潤分配。公司如採用股票股利進行利潤分配，應當具有公司成長性、每

股淨資產的攤薄等真實合理因素。

（六）利潤分配的決策程序和機制

公司每年利潤分配預案由公司董事會結合公司章程的規定、盈利情況、資金供給和

需求情況提出、擬訂。董事會審議現金分紅具體方案時，應當認真研究和論證公司現金

分紅的時機、條件和最低比例、調整的條件及其決策程序要求等事宜。獨立董事應對利

潤分配預案發表明確的獨立意見，獨立董事可在股東大會召開前向公司社會公眾股股東

徵集其在股東大會上的投票權，獨立董事行使上述職權應當取得全體獨立董事的二分之

一以上同意。分紅預案經董事會審議通過，方可提交股東大會審議。

股東大會對現金分紅方案進行審議前，應當通過深圳證券交易所投資者交流平臺、

公司網站、電話、傳真、電子郵件等多種渠道與公眾投資者，特別是中小投資者進行溝

通與交流，充分聽取公眾投資者的意見與訴求，公司董事會秘書或證券事務代表及時將

有關意見匯總並在審議利潤分配方案的董事會上說明。

（七）有關利潤分配的信息披露

公司應嚴格按照有關規定在年報、半年報中披露利潤分配預案和現金分紅政策的執

行情況；公司年度盈利，但管理層、董事會未提出、擬定現金分紅預案的，應當在定期

報告中披露原因，說明未用於分紅的資金留存公司的用途和使用計劃，並由獨立董事對

利潤分配預案發表獨立意見；在召開股東大會時，公司應當提供網絡投票等方式以方便

中小股東參與股東大會表決。

（八）利潤分配政策的調整原則

公司根據生產經營情況、投資規劃和長期發展的需要，需調整利潤分配政策的，應

以股東權益保護為出發點，調整後的利潤分配政策不得違反相關法律法規、規範性文件

及本章程的規定；有關調整利潤分配政策的議案，由獨立董事、監事會發表意見，經公

司董事會審議後提交公司股東大會批准，並經出席股東大會的股東所持表決權的2/3

以上通過。公司同時應當提供網絡投票方式以方便中小股東參與股東大會表決。

五、其他

本規劃未盡事宜，依照相關法律法規、規範性文件及《公司章程》規定執行。本規

劃由公司董事會負責解釋，自公司股東大會審議通過之日起實施，修訂調整亦相同。

第五節 關於本次發行攤薄即期回報及填補措施和相關承諾

根據《國務院辦公廳關於進一步加強資本市場中小投資者合法權益保護工作

的意見》（國辦發[2013]110號）、《國務院關於進一步促進資本市場健康發展的

若干意見》（國發[2014]17 號）和《關於首發及再融資、重大資產重組攤薄即期

回報有關事項的指導意見》（證監會公告[2015]31 號）的相關要求，為保障中小

投資者利益，公司董事會就本次非公開發行股票事項對攤薄即期回報的影響進行

了認真分析，並提出了填補回報的具體措施，相關主體對公司填補回報擬採取的

措施能夠得到切實履行作出了承諾。現將公司本次發行攤薄即期回報及填補措施

有關事項說明如下：

一、本次非公開發行攤薄即期回報對公司主要財務指標的影響

（一）假設與前提

1、假設宏觀經濟環境、產業政策、行業發展狀況、產品市場情況及公司經

營環境等方面不會發生重大變化。

2、本次發行前公司總股本為54,792.00萬股，本次發行股份數量為不超過

10,958.40萬股（含10,958.40萬股）（最終發行的股份數量以經中國證監會核

準後實際發行的股份數量為準），按發行數量上限進行測算，本次發行完成後公

司總股本將增至65,750.40萬股。

3、本次發行募集資金總額預計不超過215,000.00萬元，不考慮發行費用影

響，且未考慮募集資金到帳後，對公司生產經營、財務狀況（如財務費用、投資

收益）等的影響。

4、假設本次非公開發行股票於2019年11月底完成發行，該時間僅為估計，

最終以中國證監會核准本次發行後的實際完成時間為準。

5、在預測公司總股本時，以本次非公開發行前總股本54,792.00萬股為基

礎，僅考慮本次非公開發行股票的影響，不考慮其他因素（如公積轉增股本、股

票股利分配、股權激勵、股份回購等）導致公司總股本發生的變化。

6、公司2018年歸屬於母公司所有者的淨利潤為2,541.52萬元，扣除非經

常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤為1,792.30萬元。假設公司2019年歸

屬於母公司所有者扣除非經常性損益前/後的淨利潤較2018年分別減少10%、持

平、增加10%（此假設僅用於計算本次發行對主要指標的影響，不代表公司對2019

年經營情況及趨勢的判斷）。

7、預測期末歸屬於母公司的所有者權益時，未考慮其他綜合收益和現金分

紅對所有者權益的影響。

8、未考慮其他不可抗力因素對公司生產經營及財務狀況的影響。

上述假設僅為測試本次非公開發行攤薄即期回報對公司主要財務指標的影

響，不構成盈利預測和業績承諾。投資者不應據此進行投資決策，投資者據此進

行投資決策造成損失的，公司不承擔賠償責任。

（二）對公司每股收益及加權平均淨資產收益率具體影響

基於上述假設情況，公司測算了本次非公開發行對即期主要收益指標的影響，

具體情況如下：

項目

2018年度/2018年

12月31日

2019年度/2019年12月31日

本次發行前

本次發行後

總股本（萬股）

54,792.00

54,792.00

65,750.40

本次發行募集資金總額（萬

元）

-

-

215,000.00

假設一：2019年實現的扣非前及扣非後歸屬於母公司所有者的淨利潤與2018年持平

歸屬於母公司所有者的淨

利潤（萬元）

2,541.52

2,541.52

2,541.52

歸屬於母公司股東的扣除

非經常性損益後的淨利潤

（萬元）

1,792.30

1,792.30

1,792.30

基本每股收益（元/股）

0.05

0.05

0.05

扣除非經常性損益後的基

本每股收益（元/股）

0.03

0.03

0.03

稀釋每股收益（元/股）

0.05

0.05

0.05

扣除非經常性損益後的稀

釋每股收益（元/股）

0.03

0.03

0.03

加權平均淨資產收益率（%）

1.49

1.47

1.33

扣除非經常性損益後的加

權平均淨資產收益率（%）

1.05

1.04

0.94

假設二：2019年實現的扣非前及扣非後歸屬於母公司所有者的淨利潤同比減少10%

歸屬於母公司所有者的淨

利潤（萬元）

2,541.52

2,287.37

2,287.37

歸屬於母公司股東的扣除

1,792.30

1,613.07

1,613.07

項目

2018年度/2018年

12月31日

2019年度/2019年12月31日

本次發行前

本次發行後

非經常性損益後的淨利潤

（萬元）

基本每股收益（元/股）

0.05

0.04

0.04

扣除非經常性損益後的基

本每股收益（元/股）

0.03

0.03

0.03

稀釋每股收益（元/股）

0.05

0.04

0.04

扣除非經常性損益後的稀

釋每股收益（元/股）

0.03

0.03

0.03

加權平均淨資產收益率（%）

1.49

1.32

1.20

扣除非經常性損益後的加

權平均淨資產收益率（%）

1.05

0.93

0.85

假設三：2019年實現的扣非前及扣非後歸屬於母公司所有者的淨利潤同比增加10%

歸屬於母公司所有者的淨

利潤（萬元）

2,541.52

2,795.67

2,795.67

歸屬於母公司股東的扣除

非經常性損益後的淨利潤

（萬元）

1,792.30

1,971.53

1,971.53

基本每股收益（元/股）

0.05

0.05

0.05

扣除非經常性損益後的基

本每股收益（元/股）

0.03

0.04

0.04

稀釋每股收益（元/股）

0.05

0.05

0.05

扣除非經常性損益後的稀

釋每股收益（元/股）

0.03

0.04

0.04

加權平均淨資產收益率（%）

1.49

1.62

1.46

扣除非經常性損益後的加

權平均淨資產收益率（%）

1.05

1.14

1.03

註：每股收益、加權平均淨資產收益率系根據《關於首發及再融資、重大資產重組攤薄

即期回報有關事項的指導意見》、《公開發行證券的公司信息披露編報規則第9號——淨資

產收益率和每股收益的計算及披露》等相關規定計算。

如上表所示，公司2019年考慮非公開發行因素後較未考慮非公開發行因素

前的加權平均淨資產收益率會有所下降。因此，本次非公開發行股票將可能攤薄

即期回報。

二、本次發行攤薄即期回報的風險提示

本次募集資金到位後從投入使用至募投項目投產和產生效益需要一定時間，

在募投項目產生效益之前，股東回報仍然依賴於公司現有的業務基礎，由於公司

總股本增加，本次非公開發行後將可能導致公司每股收益指標下降。本次非公開

發行股票當年存在攤薄公司即期回報的風險。敬請廣大投資者理性投資，並注意

投資風險。

三、董事會選擇本次發行的必要性和合理性

關於本次募集資金投資項目的必要性與合理性詳見本預案「第二節 董事會

關於本次募集資金運用的可行性分析」。

四、本次募集資金投資項目與公司現有業務的關係，公司從事募投項目在人

員、技術、市場等方面的儲備情況

（一）本次募集資金投資項目與公司現有業務的關係

公司主要從事FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產品及關鍵配套材料聚醯亞胺

薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。本次非公開發行股票募集資金投資項目包

括化學法漸進噴塗式聚醯亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目、補充流

動資金項目，均圍繞公司現有主營業務開展。本次發行完成並實施募投項目後，

公司的主營業務得到進一步鞏固，有利於公司提升市場地位，擴大業務規模，提

升盈利空間。

（二）公司從事募投項目在人員、技術、市場等方面的儲備情況

本次發行的募集資金投資項目都經過了詳細的論證。公司在人員、技術、市

場等方面都進行了充分的準備，公司具備募集資金投資項目的綜合執行能力。相

關情況如下：

1、人員儲備情況

公司始終堅持以人為本，高度重視人力資源的開發和優化配置。經過多年發

展，公司已匯聚了一批熟悉技術和市場、執行力強的管理人員，管理團隊對公司

業務發展有深刻認識。近年來，公司大力加強人才建設，著力培養和建設骨幹隊

伍。

此外，公司重視員工培訓，在公司內部實行培訓常態化，不斷提高員工隊伍

的綜合素質。建立科學合理的晉升通道，建立科學的激勵機制，促進員工與公司

共同成長，共享發展成果。

2、技術儲備情況

公司具有自主創新技術研發優勢，承擔了國家科技重大專項項目，擁有一支

專業能力較強的研發隊伍，截止目前共計擁有「用於晶片封裝的柔性基板及其制

作方法」、「一種雙面銅箔無膠基材的製備方法」 、「 多疊層多晶片封裝在柔性

電路基板上的方法及封裝晶片 」 、「用於軟膜覆晶封裝的聚醯亞胺薄膜及其制

造方法」等40項授權發明專利。

在實現常規厚度PI薄膜生產的基礎上，公司加大了對大寬幅PI厚膜（厚度

110μm-160μm）及功能型PI膜的研發，進一步拓寬PI膜的應用領域，實現PI

膜高質量、大面積、卷到卷（R-R）式的大批量生產。採用化學法噴塗-口井式及

遠紅外輻射固化工藝製備大寬幅PI厚膜及其量子碳基膜，並申請了「一種黑色

聚醯亞胺薄膜及其製備方法」和「一種耐電暈聚醯亞胺薄膜及其製備方法」等專

利。2018年6月26日，獲得「柔性聚醯亞胺製備的石墨烯薄膜及其製備方法」

專利證書。

3、市場儲備情況

公司的主要業務類型為FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產品及關鍵配套材料

聚醯亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售，公司產品除在中國大陸和中國香

港銷售外，還遠銷日本、歐美、東南亞地區。公司緊跟客戶市場布點，策劃並部

署具有公司特色的市場戰略，爭取成為更多大型優質客戶的戰略合作方，未來公

司將繼續拓展營銷渠道，搭建營銷網絡，鞏固現有市場，進一步深挖國內外優質

客戶業務。

五、公司擬採取的填補即期回報的具體措施

由於本次發行會增加公司股本總額，存在股東即期回報被攤薄的風險。為降

低本次發行攤薄即期回報的影響，公司擬通過如下措施填補本次發行對即期回報

的攤薄：

（一）加強對募集資金投資項目監管，保證募集資金合理合法使用

為規範公司募集資金的使用與管理，確保募集資金的使用規範、安全、高效，

公司修訂了《募集資金管理辦法》。本次發行完成後，募集資金將存放於董事會

指定的專項帳戶中，專戶專儲，專款專用，以保證募集資金合理規範使用，加快

募集資金投資項目的建設和提高募集資金的使用效益。

（二）加強經營管理和內部控制，提升經營效率和盈利能力

公司自上市後，實現了穩步發展，過去幾年的經營積累和技術儲備為公司未

來的發展奠定了良好的基礎。公司將努力提高資金的使用效率，完善並強化投資

決策程序，設計更合理的資金使用方案，合理運用各種融資工具和渠道，控制資

金成本，提升資金使用效率，節省公司的各項費用支出，全面有效地控制公司經

營和管控風險,進一步提升公司的經營效率和盈利能力。

（三）保證持續穩定的利潤分配製度，強化投資者回報機制

為完善和健全公司科學、持續、穩定的分紅決策和監督機制，積極回報投資

者，根據中國證監會《關於進一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知》（證

監發[2012]37 號）、《上市公司監管指引第 3 號——上市公司現金分紅》（證

監會公告[2013]43 號）以及《公司章程》等相關文件規定，公司已制定《未來

三年（2018-2020 年）股東回報規劃》，明確了股東的具體回報計劃，建立了股

東回報規劃的決策、監督和調整機制，公司將嚴格執行相關規定，切實維護投資

者合法權益，有效維護和增加對投資者的回報。

（四）進一步完善公司治理和內部控制，為公司發展提供保障

本次非公開發行完成後，公司的業務規模將持續提升、財務狀況將進一步優

化，公司的抗風險能力、核心競爭力將得到增強。

公司將嚴格遵循《公司法》、《證券法》、《上市公司治理準則》等法律法

規及規範性文件的要求，不斷完善公司治理結構，確保股東能夠充分行使權利，

確保董事會能夠按照法律、法規和公司章程的規定行使職權，確保獨立董事能夠

認真履行職責，進一步維護公司整體利益，尤其是中小股東的合法權益，為公司

發展提供制度保障。

公司制定上述填補回報措施不等於對公司未來利潤做出保證，投資者不應據

此進行投資決策，投資者據此進行投資決策造成損失的，公司不承擔賠償責任。

六、公司相關主體對本次非公開發行股票攤薄即期回報採取填補措施的承諾

（一）控股股東、實際控制人出具的承諾

本公司/本人作為深圳

丹邦科技

股份有限公司的控股股東、實際控制人，根

據中國證監會相關規定，對公司填補回報措施能夠得到切實履行作出如下承諾：

「1、在作為公司控股股東、實際控制人期間，不會越權幹預公司的經營管

理活動，不會侵佔公司利益；

2、自本承諾出具日至公司本次非公開發行股票實施完畢前，若中國證監會

作出關於填補回報措施及其承諾的其他新的監管規定，且上述承諾不能滿足中國

證監會該等規定時，本公司/本人承諾屆時將按照中國證監會的最新規定出具補

充承諾。

3、有關填補回報措施的承諾，若本公司/本人違反該等承諾致使攤薄即期回

報的填補措施無法得到有效落實，從而給公司或者投資者造成損失的，本公司/

本人願意依法承擔對公司或者投資者的補償責任。」

（二）公司董事、高級管理人員出具的承諾

本人作為深圳

丹邦科技

股份有限公司的董事、高級管理人員，根據中國證監

會相關規定，對公司填補回報措施能夠得到切實履行作出如下承諾：

「1、不無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不採用其他

方式損害公司利益；

2、對自身的職務消費行為進行約束；

3、不動用公司資產從事與其履行職責無關的投資、消費活動；

4、由董事會或薪酬委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措施的執行情況

相掛鈎；

5、若公司後續推出股權激勵政策，擬公布的公司股權激勵的行權條件與公

司填補回報措施的執行情況相掛鈎；

6、本承諾函出具日後，如中國證券監督管理委員會、深圳證券交易所等證

券監管機構就填補回報措施及其承諾作出另行規定或提出其他要求的，本人承諾

屆時將按照最新規定出具補充承諾；

7、若違反上述承諾或拒不履行上述承諾，本人同意按照中國證券監督管理

委員會和深圳證券交易所等證券監管機構按照其發布的有關規定、規則，對本人

作出相關處罰或採取相關管理措施。」

七、關於本次發行攤薄即期回報的填補措施及承諾事項的審議程序

公司本次非公開發行攤薄即期回報事項的分析及填補措施已經公司第四屆

董事會第十次會議審議通過，並已提交公司股東大會審議。公司將在定期報告中

持續披露填補即期回報措施的完成情況及相關主體承諾的履行情況。

第六節 其他有必要披露的事項

一、本公司未發生對生產經營產生重大影響的訴訟、仲裁事項，本公司董事、

監事和高級管理人員無涉及任何重大訴訟事項。

二、本公司無重大委託理財事項。

三、本公司不存在其他需要披露的重大事項。

深圳

丹邦科技

股份有限公司董事會

2019年6月13日

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