PCB線路板的電鍍錫工藝

2020-12-04 慧聰網

PCB線路板的電鍍錫工藝

2009/4/20/09:32來源:PCB網城作者:劉佰利

    【慧聰表面處理網】①目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線路蝕刻;

    ②槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態,一般溫度不超過30度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,錫缸建議加裝冷卻溫控系統;

    ③工藝維護:

    每日根據千安小時來及時補充鍍錫添加劑劑;檢查過濾泵是否工作正常,有無漏氣現象;每個2-3小時應用乾淨的溼抹布將陰極導電桿擦洗乾淨;每周要定期分析錫缸硫酸亞錫(1次/周),硫酸(1次/周),並通過霍爾槽試驗來調整鍍錫添加劑含量,並及時補充相關原料;每周要清洗陽極導電桿,槽體兩端電接頭;每周用低電流0。2—0。5ASD電解6—8小時;每月應檢查陽極袋有無破損,破損者應及時更換;並檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥,如有應及時清理乾淨;每月用碳芯連續過濾6—8小時,同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據槽液汙染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯;

    ⑨大處理程序:A.取出陽極,取下陽極袋,用銅刷清洗陽極表面,水洗衝幹後,裝入陽極袋內,放入酸槽內備用B.將陽極袋放入10%鹼液浸泡6—8小時,水洗衝幹,再用5%稀硫酸浸泡,水洗衝幹後備用;C.將槽液轉移到備用槽內,按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底後,吸附4-6小時候,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗乾淨的工作槽內,放入陽極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,D.經化驗分析,調整槽中的硫酸,硫酸亞錫含量至正常操作範圍內;根據霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑;E.待電解板板面顏色均勻後,即停止電解;F.試鍍OK.即可;

    ④補充藥品時,如添加量較大如硫酸亞錫,硫酸時;添加後應低電流電解一下;補加硫酸時應注意安全,補加量較大時(10升以上)應分幾次緩慢補加;否則會造成槽液溫度過高,亞錫氧化,加快槽液老化;

    ⑤藥品添加計算公式:

    硫酸亞錫(單位:公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000

    硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

    或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

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