偉志控股(01305-HK)收購五臺晶圓切割機等設備

2020-11-25 金融界

來源：財華網

【財華社訊】偉志控股(01305-HK)公布，於2020年11月13日，公司之間接全資附屬公司惠州偉志與賣方深圳市紫雲芯電子科技有限公司訂立該協議，以總代價1200萬元人民幣（相當於約1320萬港元）收購設備。

根據該協議，設備包括：(i)五臺晶圓切割機；(ii)一臺印刷電路板（PCB）切割機；及(iii)一臺晶圓研磨機。

集團計劃開拓單層單元（SLC）及多層單元（MLC）快閃記憶體晶片測試及封裝業務，並將其業務範圍伸延及擴展至半導體存儲領域。由於SLC及MLC快閃記憶體晶片一般可提供更長的數據保留期並可禁受更多編程╱擦除周期，集團預料有關晶片將廣泛應用於藍牙揚聲器、視頻遊戲機、智能電視到機器人等眾多設備。董事認為，收購事項將會支持以至推動SLC及MLC快閃記憶體晶片測試及封裝業務的發展，同時讓集團擴闊其收入來源。

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