Core i7-3770K繼續開蓋!不同矽脂溫度對比

Core i7-3770K繼續開蓋！不同矽脂溫度對比

出處：快科技 2012-05-16 15:14:16  

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Ivy Bridge處理器的高溫過熱問題已經在玩家群體中爭議了許久，也引發了前所未有的開蓋測試風潮。首先是Overclockers網站打開頂蓋，將問題歸咎於Intel使用的普通矽脂；然後是國內論壇PCEVA管理員royalk、新加坡著名超頻玩家Shamino，他們親測後都發現，CPU內核直接接觸散熱器的效果並不好；最近是日本PCWatch，改用矽脂加雙面膠對處理器進行重新「封裝」，結果大大改善，又證明原有的矽脂確實是瓶頸。

現在，PCEVA論壇管理員royalk又回來了，通過新的測試方案、更換不同矽脂來進一步對比Core i7-3770K開蓋前後的溫度變化。

測試分為六組進行，其中既有酷冷博Liquid Ultra這樣的高檔液態金屬矽脂，也有貓頭鷹NT-H1這樣的中檔高質量矽脂，還有星牌DRG33這種五塊錢一桶的廉價白色矽脂。上次用的採融矽脂用完了，故沒有加入。

測試環境：

處理器：Intel Core i7-3770K
散熱器：貓頭鷹NH-D14
內存：芝奇F3-14900CL9D-8GBSR
主板：微星Z77A-GD65
顯卡：微星R6570 MD1GD3
硬碟：浦科特PX-128M2P
電源：安耐美Revolution 85+ 1050W
室溫：23.8℃左右，空調恆溫

測試依然是跑15分鐘的Prime 95，期間用AIDA64記錄每個核心的平均溫度，CoreTemp記錄最高溫度。

在上次的測試中，28℃室溫下，貓頭鷹NH-D14散熱器，運行Prime 95 15分鐘，AIDA64記錄平均溫度，開蓋前四個內核平均分別為67.1/71.5/76.6/68.0℃，開蓋後內核直接接觸散熱器分別為67.0/71.4/76.3/68.0℃，幾無差別。

準備工作

因為測試項目較多，分開兩天進行。為了讓室溫保持較為恆定的狀態，測試全部在空調房間內進行。室溫探測第一天23.8℃，第二天23.7℃，大約都有±0.5℃的浮動，因此測試結果如相差不超過1℃，可以認為是誤差。 

Ivy Bridge處理器的散熱頂蓋(IHS)與內核(Die)之間原本有封膠，這裡將其刮掉，使得頂蓋四周已經不能直接接觸到PCB，因此頂蓋對內核的壓力完全由內核本身來承擔。

另外，把頂蓋蓋回去後無需拆除Socket插座的護蓋，護蓋兩側會對頂蓋有壓力，務必使壓力支點位於頂蓋中間，這樣才可保證內核到頂蓋的接觸受力均勻。加上散熱器之後，所有的壓力都會集中在內核上，與未開蓋前相比頂蓋對內核的接觸壓力增大，致使導熱層厚℃降低，熱阻也因此變小，對改善散熱是有一定幫助的。 

外層頂蓋到散熱器底座的矽脂統一採用貓頭鷹NT-H1，每次測試完畢把內外層矽脂均擦乾淨重新塗抹。 

第一組：內核->星牌DRG33矽脂->頂蓋->NT-H1->散熱器 (從內到外接觸順序，下同) 

首先上場的是打醬油的星牌DRG33矽脂。照片其實有點過曝，實際上並沒塗多厚，剛好完全覆蓋內核表面而已。 

這是測試完畢後的矽脂分布情況。

徹底坑爹了！開始測試還不到30秒，最高核心溫度就上升到90℃！然後只堅持一分多鐘後就藍屏重啟。反覆幾次試驗均如此，看來五塊錢一桶的玩意就這樣了。同時這也證明，Ivy Bridge超過80℃的「熱牆」之後穩定性會明顯下降。

第二組：內核->NT-H1->頂蓋->NT-H1->散熱器 

接下來上場的是貓頭鷹NT-H1，依然是塗薄薄一層。 

測試完畢後是這個樣子。 

四個核心平均溫度為56.1/60.2/67.0/58.4℃，最高溫度為71℃。與上次的測試相比，扣掉4℃的室溫差距，大約比未開蓋前以及開蓋後使用採融矽脂低了5-6℃。

這就是說，NT-H1比原裝矽脂有一定的改進，但並不是很多。

第三組：內核->Liquid Ultra->頂蓋->NT-H1->散熱器 

再看液態金屬導熱膏酷冷博CoolLaboratory Liquid Ultra，也就是PCWatch測試用Liquid Pro的改進版本，應該是公認的最強導熱介質了，導熱係數達到82W/mK以上，接近釺焊材料。價格當然也不菲，這麼一小管就要100元。

附件是塗抹工具和清理工具。一塊金屬海綿，可以和液態金屬浸潤，便於清理，但是注意這東西只能像吸水一樣吸液態金屬，不要用它直接用力擦散熱器底座或者頂蓋，更不要直接擦核心，會刮傷這些平整的表面的。

另外還有一包含70％異丙醇的清潔布，擦拭殘留的液態金屬用。這個可以拿來用力擦，但是注意，異丙醇與酒精類似，有一定的毒性，且是易燃物，千萬要小心。

兩個紅色把柄的毛刷是用來塗抹液態金屬的。這個液態金屬表面張力較大，因此塗好之後閒置一會就會趨向於變成一顆顆液滴，有凹凸不平的現象。照片中看上去有點像氣泡，其實不是。  

測試完畢後液態金屬的分布情況。 

平均溫度55.8/61.0/67.5/58.9℃，最高溫度71℃，與NT-H1差距在1℃之內，屬於誤差。難道這麼牛X的液態金屬矽脂也沒用？

第四組：內核->Liquid Ultra(多塗)->頂蓋->NT-H1->散熱器 

如果像PCWatch那樣再多塗一點呢？

平均溫度57.5/64.5/70.3/58.8℃，最高溫度為74℃，反而高了2-3℃。這說明液態金屬與矽脂類似，塗得越多效果越差，都只要薄薄的一層其實就夠了。

第五組：內核->Liquid Ultra->散熱器 

接下來做兩組拆掉頂蓋的測試。首先是使用內核上多塗的殘留液態金屬直接接觸散熱器底座，看看頂蓋能帶來多大的影響。 

測試完畢後液態金屬分布情況。 

均溫度54.9/61.2/65.4/54.3℃，最高溫度69℃，比之前有頂蓋的情況好了1-2℃，說明頂蓋和表面的NT-H1矽脂對導熱是有一點點影響，不過很輕微。 

順便說一下液態金屬的清理方法：用酒精和紙巾反覆擦拭，不要用蠻力，就可以把液態金屬擦掉大半。散熱器底座與頂蓋上的液態金屬基本能清除乾淨，但是核心上面留有一點痕跡，擦不回光潔的鏡面了，單應該不影響接下來的測試。

第六組：內核->NT-H1->散熱器

最後是使用NT-H1矽脂，同樣是內核直接接觸散熱器。 

測試完畢後矽脂分布情況。 

核心平均溫度59.3/61.4/66.4/58.3℃，最高核心溫度70℃，比同樣去掉頂蓋使用Liquid Ultra高大約1℃，比加上頂蓋使用NT-H1則低1℃左右，與液態金屬有無頂蓋比組類似。

結論：

最後作個圖表，匯總數據。上一次測試的開蓋前後數據已經扣除室溫差值4.2℃，核心平均溫度取AIDA64錄得的四個核心平均溫度的平均值，核心最高溫度取CoreTemp在燒機過程中錄得的最高值。  

分析數據我們可以看到：

1、除去星牌DRG33白矽脂之外，最差表現是開蓋前的默認狀態，最好則表現是去掉頂蓋直接使用Liquid Ultra液態金屬接觸散熱器底座，兩者核心最高溫度相差7℃，核心平均溫度相差7.6℃。

2、PCWatch的測試結果和這裡不符。開蓋前默認狀態與開蓋後使用Liquid Ultra再蓋回頂蓋相比，最高核心溫度相差5℃，平均核心溫度相差5.8℃，並沒有他們所說的20℃之多。

3、無論有無頂蓋的情況下，Liquid Ultra液態金屬導熱介質與NT-H1矽脂差距並不算大，其中有頂蓋的情況下NT-H1矽脂核心平均溫度反而低0.4℃，無頂蓋則高2.4℃。

4、液態金屬跟矽脂一樣塗多了也不好，溫度反而會升高。這麼看來，PCWatch的測試結果也許還有「提升」空間。

5、從Liquid Ultra和NT-H1加上頂蓋與去掉頂蓋後的數據對比來看，溫度差距在2℃之內，說明去掉頂蓋後即使內核與散熱器底座接觸面積小，也不見得會影響散熱。

6、Intel的原裝矽脂並不是很差，不過和導熱較好的介質與釺焊確實還存在一定差距。

7、星牌DRG33這匯總矽脂的導熱能力和好的矽脂真不是一個級別的，這裡不值得省那幾個小錢。

那麼可能影響測試結果準確性的原因有哪些呢？

1、在裸奔內核直接接觸散熱器的時候，無法確保每次安裝散熱器的力度都一樣，因此對這部分測試結果可能有一定影響，但是從測試完畢之後矽脂分布的情況以及相同矽脂、有無頂蓋的測試結果溫差來看，影響是有的，但不會多明顯，這並不是最關鍵的。

2、室溫波動幅度有1℃左右，因此測試結果誤差1℃以內的數據可以看成是正常的誤差範圍。

3、最後使用NT-H1直接接觸內核的測試，在前邊已經儘量把液態金屬清理乾淨，但核心沒有辦法百分之百擦乾淨恢復到鏡面效果，可能會影響表面平整度，但是從數據的結果來看，還比較符合預期的。

折騰了這麼久已經可以確認，Ivy Bridge的核心發熱量高依然是導致高溫的主要因素。即使更換了液態金屬散熱矽脂，在電壓低了0.1V還多、頻率同樣跑4.5GHz、滿載供電輸入功率低了20W左右的情況下，發熱量基本相當於1.3V 4.5GHz Sandy Bridge。可以說，好的散熱條件是能夠改進Ivy Bridge的溫度的，但外因別不過內因，這無法從根本上解決處理器本身發熱大的問題，只能期待Intel改進工藝和技術。

最後預告一下：香港玩家也正在對Core i7-3770K進行「裸奔」試驗，而且用的是液氮。期待儘快看到他們的測試結果。

閱讀更多：英特爾

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