2017年中國新材料領域看好 CMP 拋光材料進口替代空間巨
2017/3/17 10:23:14 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【列印】【關閉】
核心提示:一、CMP 拋光材料進口替代空間巨大中國目前已經成為半導體市場需求規模全球第一的國家,根據IC Insights 的數據,中國的半導體市場需求已佔到全球市場需求的30%左右,但產能只佔全球的10%左右,產能缺口較大。而且,半導體技術和產
一、CMP 拋光材料進口替代空間巨大
中國目前已經成為半導體市場需求規模全球第一的國家,根據IC Insights 的數據,中國的半導體市場需求已佔到全球市場需求的30%左右,但產能只佔全球的10%左右,產能缺口較大。而且,半導體技術和產品是信息產業的核心和基礎,半導體製造業落後,則一個國家的經濟、科技和國防現代化就會受制於人,所以我國不遺餘力的致力於半導體製造業的國產化。目前本土內資的晶圓廠至少5 家,包括中芯國際在上海的一家工廠和在北京的兩家工廠、華力微在上海的一家工廠以及武漢新芯在武漢的一家工廠,外資的則有大連的英特爾工廠、無錫的海力士工廠以及西安的三星工廠。
此外,臺積電和臺聯電計劃在大陸新建晶圓廠,武漢新芯、華力微也提出了擴產消息。
隨著我國政策的強力推動,以及晶片國產化的加速,中國大陸即將成為半導體行業新的中心地區,這也為半導體配套材料市場的發展注入了強勁動力。
雖然我國半導體設計及製造水平已有一定程度的提升,但在同屬技術核心的一些工藝領域,包括在矽晶圓及晶片進行工藝處理的一些核心材料仍為外資品牌及技術掌控,例如進行平坦化處理的化學機械拋光CMP(chemical mechanical polishing)材料缺乏自主供應。
CMP 工作示意圖
數據來源:公開數據整理
CMP 的工作原理
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CMP 技術的應用
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(1)拋光液:中低端領域已國產化,晶片拋光液基本依賴進口
拋光液主要是對工件有化學腐蝕作用和機械作用,最終達到對工件的拋光。拋光液的基本要求包括流動性好、不易沉澱和結塊、懸浮性能好、無毒、低殘留、易清洗等。拋光液的精確混合和批次之間的一致性對獲得產品單片之間、批與批的重複性是至關重要的,其質量是避免在拋光過程中產生表面劃痕的一個重要因素。
按照磨粒的不同,拋光液主要包括二氧化矽拋光液、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和納米金剛石拋光液等。
中低端領域已國產化,晶片拋光液基本依賴進口。目前在不鏽鋼、鋁、鎢等中低端市場的拋光液基本實現國產化,國內企業如天津西麗卡、天津晶嶺和湖南皓志,其產品只能用於不鏽鋼、手機玻璃蓋板等領域的拋光,還達不到晶圓拋光的要求。由於晶片拋光液具有很高的技術要求,該拋光液配方處於完全保密狀態,我國尚無企業生產,所以在晶片等高端領域則一直依賴進口。
晶片拋光液生產企業主要被在美國、日本、韓國企業所壟斷。全球晶片拋光液生產企業主要被日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai公司,美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韓國的ACE等所壟斷,佔據全球90%以上的高端市場份額
(2)拋光墊:全球晶片和藍寶石拋光墊幾乎全部被陶氏所壟斷
目前全球生產晶片拋光墊的企業主要是陶氏,其壟斷了集成電路晶片和藍寶石兩個領域所需要的拋光墊90%的市場份額。此外,3M、卡博特、日本東麗、臺灣三方化學等也可生產部分晶片用拋光墊。
全球 CMP 市場供應商市佔率 單位:%
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我國生產拋光墊的企業主要有安陽方圓、鄭州龍達,但僅能用於金屬、手機玻璃蓋板等中低端領域,藍寶石、集成電路用拋光墊仍依賴進口。
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