隨著電子技術的發展，電子元器件對安全散熱的要求越來越高：
高溫會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響。
譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。
作為普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，導熱界面材料在熱管理中起著至關重要的作用：
填充設備表面和散熱器之間細微的空隙及凹凸不平的孔洞，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，減少熱傳遞的阻抗，使散熱器的作用得到充分發揮。
在為應用的設備選擇導熱界面材料時，通常需要了解材料的傳熱能力，而確定方式一般是其導熱係數或熱阻。
那麼，這兩者有什麼區別？在選擇導熱界面材料時，參考哪個更為準確？
導熱係數屬於材料特性，它代表的是給定材料導熱的能力。
一般情況下，導熱係數越高，導熱界面材料直接傳導熱能的能力越好。
在均質材料中，導熱係數是其本身屬性，與材料的尺寸、形狀及方向無關，可以說導熱係數是一個理想值。
選擇導熱界面材料時，不能只考慮導熱係數，其硬度&厚度、散熱面積同樣也是重要的考慮因素。
熱阻是導熱界面材料固有的熱特性之一，它可以理解為熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映了介質和介質間傳熱能力的大小。
由於導熱界面材料的厚度與熱阻直接相關，厚度較薄者傳遞熱量效果更好。
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傲川UTP100和TP800的厚度與熱阻變化圖
接觸熱阻特定於TIM與發熱部件和散熱器之間的接口。
當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流有阻礙作用，其表面熱傳導效率會有所降低。
因此，熱阻是其材料本身熱阻與所有接觸熱阻之和。
只有當接觸熱阻為零時，實際熱導率才等於表觀熱導率
當材料的熱阻較低時，其在應用中的熱傳導效果更好。可以說，熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。
表面粗糙度、表面平整度、夾緊壓力、粘合劑的存在、不均勻性和材料厚度等因素都對材料的熱阻有很大影響。
為了滿足生產工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；有時則通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。