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IGBT熱阻參數筆記
熱設計在IGBT的選型中是非常重要的,關乎模塊的可靠性和壽命,而模塊的熱阻及熱阻抗參數是系統散熱能力評估的基本要素,這裡,就簡單聊聊熱阻和熱阻抗參數及測試方法
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IC 的熱特性-熱阻
電子器件散熱中最常用的,也是最重要的一個參數就是熱阻(Thermal Resistance)。熱阻是描述物質熱傳導特性的一個重要指標。以集成電路為例,熱阻是衡量封裝將管芯產生的熱量傳導至電路板或周圍環境的能力的一個標準和能力。定義如下:
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金鑑實驗室IGBT器件結殼熱阻測試 檢測英飛凌IGBT熱阻
IGBT熱阻的研究對於延長IGBT的使用壽命和提高其應用可靠性具有重要的現實意義,目前獲取IGBT熱阻參數的試驗方法多為熱敏參數法,該方法方便簡潔、對硬體要求低,但是傳統的熱敏參數法需要測量器件的殼溫,而IGBT器件由於封裝尺寸遠大於晶片尺寸,所以殼溫不易準確測量,測量過程中引入的誤差較多
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熱阻仿真與參數提取
,穩態熱阻和瞬態熱阻曲線可以通過儀器測試或者仿真得到。這樣得到了結溫Tj和殼溫Tc,以及所加的功耗P,這樣就可以計算熱阻 。圖1 熱阻測試原理瞬態熱阻原始數據獲取辦法:一是可以通過儀器比如T3ster,見圖2或者Phase11,見圖3測試功率模塊的瞬態熱阻(IGBT和FRD的),熱阻測試完成後,可以輸出瞬態熱阻曲線如圖4和對應的數據time和Zth。
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關於熱阻的理解誤區
舉個例子,通常,我們可以把對流熱阻表示成 其中h——對流換熱係數,F——對流換熱面積對於強迫對流換熱來說,其對流換熱係數可以寫成綜合起來將,這些熱阻也可以當做常數。比如,強迫風冷條件下,一個晶閘管損耗100W時,溫度穩定的溫升為30℃。若將它的損耗放大到120W,那麼它最終穩定的溫度大約為36℃。這樣分析問題非常方便,否則,我們需要先假定一個溫升以後,查表獲得物性參數,然後再來迭代修正幾次。但是,這種假定用久了以後,大家比較容易產生一種錯覺:熱阻是獨立的,跟溫度關係不大。
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基於統計的常用熱阻模型介紹
熱阻模型又可分為穩態模型和動態模型。動態模型是以穩態模型為基礎加入熱容等因素而形成的,它需要考慮的環境條件因素更為複雜。常見的穩態熱模型有單熱阻模型、兩熱阻模型、星形網絡模型和DELPHI 簡化模型等]。這些模型基於統計的觀點,常用於半導體器件的封裝中。一、單熱阻模型這是最簡單的熱阻模型,它由PN結到環境的熱阻RJA來表示,目前的晶片手冊上大多都有這個熱阻值。
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導熱係數和熱阻,哪個更能體現傳熱效率?
在為應用的設備選擇導熱界面材料時,通常需要了解材料的傳熱能力,而確定方式一般是其導熱係數或熱阻。那麼,這兩者有什麼區別?在選擇導熱界面材料時,參考哪個更為準確?導熱係數屬於材料特性,它代表的是給定材料導熱的能力。
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晶片熱阻計算及散熱器選擇
熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件晶片傳到器件表面的熱阻為RJC,器件表面與散熱器之間的熱阻為R CS,散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA,總的熱阻RJA=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為PD,並已知器件允許的結溫為TJ、環境溫度為TA,可以按下式求出允許的總熱阻R JA。
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封閉空氣間層的熱阻
理論和實踐還證明,空氣層雙面貼鋁箔與單面貼鋁箔相比,對於提高熱阻作用不大。 2.影響空氣間層熱阻的因素 空氣層熱阻的大小主要受到空氣層的表面溫度、 表面材料的輻射係數、厚度、放置位置(水平、垂直或傾斜)、 密閉性的影響。
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【科普】「傳熱係數、熱導、導熱係數、熱阻」到底有什麼區別?
式中Φ為傳遞的熱流量;△T為兩端的溫度差,是熱量傳遞的動力;R是熱阻,代表熱量傳遞的阻力。熱阻概念的建立對傳熱過程的分析和計算帶來很大方便,比如可以類比使用串並聯電路電阻的計算公式來計算傳熱過程的合成熱阻,從而方便地再算出傳熱係數等參數。熱阻的單位為W-1m2K。4.熱導 C Thermal conductance熱阻的倒數,即
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導熱係數越高,熱阻越低?這樣的錯,你還在犯?
是的,導熱係數的高低是下遊客戶追求的目標,它對熱阻有著直接的聯繫。上面的公式中,d代表樣品厚度,k代表導熱係數,s代表接觸面積。其中增大K值,熱阻R值減小。可什麼東西都有極限的,存在邊際效用遞減,如果一直增加導熱係數,熱阻的變化將逐漸減小。以導熱矽脂為例,測試厚度為0.1mm時,經常用到的單位面積熱阻與導熱係數的關係曲線如下圖。
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IC封裝熱阻的定義與測量技術
、發展、以及測量方式,希望使工程設計人員對於熱阻的觀念以及測量方式有所了解,有助於電子產品的散熱設計。電子組件熱管理技術中最常用也是重要的評量參考是熱阻(thermal resistance),以IC封裝而言,最重要的參數是由晶片接面到固定位置的熱阻,其定義如下:熱阻值一般常用θ或是R表示,其中Tj為接面位置的溫度,Tx為熱傳到某點位置的溫度,P為輸入的發熱功率。
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LED行業中的傳熱學問題之一——「熱阻」概念被濫用
還有行業中非常熟悉的名詞「熱沉」,聽起來不知是什麼意思,英文「Sink」在傳熱學及技術中也是非常罕見的名詞。以下將已有的成熟的傳熱學稱為「正統傳熱學」,而LED行業(電子行業)中的傳熱學稱為「行業傳熱學」,行業傳熱學的分析問題思路和理念與正統傳熱學不一致,本文將從行業「熱阻」概念的應用來分析,LED行業中傳熱學的問題。
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發光二極體晶片常見封裝方法及熱阻介紹
雙列直插式封裝用類似IC封裝的銅質引線框架固定晶片,並焊接電極引線後用透明環氧包封,常見的有各種不同底腔的「食人魚」式封裝和超級食人魚式封裝,這種封裝晶片熱散失較好、熱阻低、LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件,但成本較高。
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一級建築師備考指導:封閉空氣間層的熱阻
封閉空氣間層的熱阻 空氣層是一種特殊的構造形式。它廣泛存在於牆體、屋頂、門窗和地面等構造之中,發揮其保溫、隔熱、防潮等作用。圍護結構中的空氣層厚度一般在5~300mm之間。空氣層的傳熱過程和材料層導熱或表面換熱過程有著本質區別。
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LED電源驅動電路熱阻詳細計算方法
可以將熱傳遞模擬成一個電路,方法是將能源(熱源或前面等式中的H)等同於電流源,高溫器件與低溫器件之間的溫差等同於電壓降,(K×A/d)部分作為導熱係數,或將倒數(EQ2)等同於熱阻(單位為℃/W)。通常熱阻表示為符號θ或Rθ或只表示為RA-B,其中A和B是發生傳熱的兩個器件。
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功率LED熱設計時,如何考慮其真實的熱阻
這就意味著在LED在實際應用中,其結點至環境的真實熱阻是LED照明設計的一個重要因素。令人感到遺憾的是,不同LED供應商提供的產品熱阻和其它與溫度相關的特性參數五花八門。因此,不同的熱標準機構也已經開始進行LED熱管理的相關標準制定工作。現今,JEDECJC15協會正在起草一部關於LED熱阻測量的新標準。
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中科院曾小亮:聚合物複合材料的界面熱阻,從理論模擬到精準測量
圍繞電子器件小型化導致的散熱問題,開展微納米尺度熱傳導計算,晶片界面熱阻精確測量,晶片熱管理材料可控制備,高功率密度電子器件集成技術等熱管理方面的研究。曾小亮副研究員介紹了聚合物複合材料界面熱阻的數值模擬方法以及自主研發的photothermal測試技術,定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。
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使用熱阻的概念來建立一個系統的熱等效網絡,並確定與其等效的連結...
使用熱阻的概念來建立一個系統的熱等效網絡,並確定與其等效的連結環境熱阻 李倩 發表於 2018-08-20 18:30:36 又是一年七夕佳節,連電和熱在Sigrity™橋梁的聯結下都發誓永不分離了,小編卻還是孤零零的單身狗一隻
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電壓法LED結溫測量原理及熱阻測試
目前由於LED 熱性能原因,LED 及其燈具不能達 到理想的使用壽命;LED 在工作狀態時的結溫直接關係到其壽命和光效;熱阻則直接影響LED 在同等使用條件下 LED 的結溫;LED 燈具的導熱系統設計是否合理也直接影響燈具 的壽命。因此功率型 LED 及其燈具的熱性能測試 ,對於 LED 的生產和應用研發都有十分 直接的意義。