中科院曾小亮：聚合物複合材料的界面熱阻，從理論模擬到精準測量

2020-10-18 電氣技術

中國電工技術學會第11期青年雲沙龍

中國電工技術學會第11期青年雲沙龍於2020年9月27日，通過騰訊會議和b站(嗶哩嗶哩)直播相結合的形式成功召開。本期青年雲沙龍聚焦「新型電介質材料與性能」，由學會青工委高電壓絕緣與等離子體學組和西安交通大學承辦。會議特邀了電氣絕緣領域的6位青年才俊，圍繞新型電介質材料的結構設計、性質和調控方法等分別做了精彩的學術報告並回答了現場聽眾的問題。在徵求會議演講專家的同意後，本號將把報告陸續分享給大家，請各位讀者持續關注。

曾小亮

曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員，中國科學院青促會會員、深圳市「孔雀計劃」海外高層次人才（C類）。主要從事晶片熱管理技術及熱管理材料應用研究。圍繞電子器件小型化導致的散熱問題，開展微納米尺度熱傳導計算，晶片界面熱阻精確測量，晶片熱管理材料可控制備，高功率密度電子器件集成技術等熱管理方面的研究。

曾小亮副研究員介紹了聚合物複合材料界面熱阻的數值模擬方法以及自主研發的photothermal測試技術，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。

他指出：1）界面熱阻是影響聚合物複合材料導熱性能的關鍵因素；2）採用數值模擬的方法，證實了填料表面改性或填料表面修飾，降低了填料-聚合物和填料-填料之間的界面熱阻；3）採用Photothermal技術測量了聚合物-填料之間的界面熱阻，定量的確定了填料-聚合物界面熱阻值的影響。























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