英特爾Finfet電晶體架構未到瓜熟蒂落時

2020-12-06 電子產品世界

　　自從Intel正式對外公布22nm製程節點將啟用Finfet垂直型電晶體結構，吸引了眾人的注意之後，臺積電，GlobalFoundries等晶片 代工廠最近紛紛表態稱晶片代工市場在未來一段時間內(至少到下一個節點製程時)仍將採用傳統基於平面型電晶體結構的技術。他們給出的理由是，Intel手上只有少數幾套晶片產品，因此Intel方面要實現到Finfet的電晶體架構升遷時，在晶片設計與製造方面需要作出的改動相對較小，而晶片代工商則情況完全不同。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/120134.htm

　　今年5月5日，Newswires網站的記者Dow Jones發表了一篇臺積電研發高級副總裁蔣尚義對在22/20nm製程節點實現Finfet技術升級的評論文章。此前蔣尚義雖然曾經在IEDM2010會議上公開展示過臺積電20nm製程Finfet試製品的優異性能，但在這次的採訪中，他對記者說：「目前(適用於Finfet電晶體)的製造設備和電路布局方法還不夠成熟。而現有的平面型電晶體結構則在20nm以上製程才會達到其極限，那時才是我們轉向垂直型電晶體的時機。(實際上此前我們已經知道臺積電將在14nm節點啟用Finfet技術)」

　　另一方面，GlobalFoundries最近也在官網上發布了一份官方聲明稱，對22/20nm節點製程而言，權衡成本，技術風險和性能三個方面，平面型電晶體技術仍是最佳選擇。並表示造成這種狀況的原因是其客戶的產品類型從計算用晶片，消費電子類晶片到通訊用晶片，種類繁多，晶片設計的方法也多種多樣，因此GlobalFoundries決定在16/14nm節點製程再轉向Finfet技術。當然，對頂級晶片代工商而言，客戶所要求的並不僅僅是產能是否足夠，因此GlobalFoundries目前已經開始為22/20nm製程節點設計全套晶片設計用軟體工具。

　　聲明還宣稱，身為IBM主導的晶片製造技術聯盟(Joint Development Alliance (JDA))的一份子，GlobalFoundries研究Finfet技術也已經有超過10個年頭了，因此，他們「完全有能力在需要的應用這種技術」。

　　另外，聲明中還透露，JDA聯盟已經決定在20nm節點製程時仍然採用基於平面型電晶體的技術來製作從高性能臺式機晶片到低功耗晶片的各類晶片產品。

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