在封裝過程中由於基板的warpage會導致產品失效(CNW/Bump bridge /Elk, etc.),本章主要簡述基板wapage 的失效原因的魚骨圖分析,後續主要針對2大類產品(Signle Unit & Strip)及4種基板工藝進行詳細分析,同時列舉已知和未知的相關質量案件分析
Strip 基板warpage 的失效機理示意
Warpage Fishbone分析 ---Substrate
基板覆銅板的warpage 因素有很多,如上所示,原材料的品質(樹脂、core材)、生產工藝參數、線路分布(銅厚和分布均勻性)等。
warpage 翹曲測試方法, refer "IPC-TM-650",主要對弓曲 & 扭曲進行定義。 弓曲是覆銅板類似於柱形或曲球形的一種變形,而扭曲是基板在平行於對角線方向的一種變形,其中一個角不包含在另外三個角的平面上。具體測試方法,可以上網搜索。
基板warpage 預防措施
樹脂配方: 分子鏈長,柔順性好的材料和固化劑
Core 材:NA,根據每家公司的database
生產工藝:process key (樹脂含量、流動率、凝脂化時間)
張力控制:NA
溫度控制:NA
層壓設計: 層壓過程中的時間『、溫度、及升溫升壓速率
緩慢降溫速度/成型壓力:NA
銅層均勻性:NA
加工方向一致性:NA
關於具體的分析過程,待續討論,後面會討論warpage 常見原因和預防措施,同時會share 部分substrate design by different product and company 數據。
今天是我女兒5周歲生日,希望她可以健康快樂成長。