工程師3 發表於 2018-04-25 15:01:00
是不是還在對allegro建立焊盤的一些方法和規則模糊不清,這裡就對大家進行詳細的介紹,希望能幫助到大家。
詳細說明下,allegro軟體中,製作通孔焊盤的方法步驟:
對pcb設計來說,通孔類的元件,一般都加thermal pad,也就是要添加花孔,怎樣來製作花孔,首先要創建一個 flash symbol;
創建flash symbol 的方法步驟如下:
打開pcb editor軟體,file---new,選擇 flash symbol,打開創建界面,執行菜單 add---flash,打開therm pad sy...對話框,對熱風焊盤的內徑、外徑、開口的尺寸進行設置後,ok,完成flash symbol的創建。
接下來,就利用創建的flash symbol來創建通孔焊盤。
步驟如下:
打開pad designer 對話框;
1.在parameter選項卡下,type下勾選:through;units:選擇所用的單位;drill/slot hole下:hole type 選擇:circle drill;plating:選擇plated;在drill/slot symbol下對鑽孔的符號進行設置(這在今後出光繪時,能體現所設置的符號和標號)
2.在layers選項卡下進行的設置如下:
end layer 層的設置同begin layer的各項設置一致。
solder mask top 比實際焊盤大0.2mm
solder mask bottom 比實際焊盤大0.2mm
pastemask top 同實際焊盤一樣大
pastemask bottom 同實際焊盤一樣大
完成以上設置,即可完成一個完整的通孔類焊盤的製作。
保存即可,供製作封裝調用。
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