allegro建立焊盤的方法和操作步驟

2021-01-11 電子發燒友
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allegro建立焊盤的方法和操作步驟

工程師3 發表於 2018-04-25 15:01:00

是不是還在對allegro建立焊盤的一些方法和規則模糊不清,這裡就對大家進行詳細的介紹,希望能幫助到大家。

詳細說明下,allegro軟體中,製作通孔焊盤的方法步驟:

對pcb設計來說,通孔類的元件,一般都加thermal pad,也就是要添加花孔,怎樣來製作花孔,首先要創建一個 flash symbol;

創建flash symbol 的方法步驟如下:

打開pcb editor軟體,file---new,選擇 flash symbol,打開創建界面,執行菜單 add---flash,打開therm pad sy...對話框,對熱風焊盤的內徑、外徑、開口的尺寸進行設置後,ok,完成flash symbol的創建。

接下來,就利用創建的flash symbol來創建通孔焊盤。

步驟如下:

打開pad designer 對話框;

1.在parameter選項卡下,type下勾選:through;units:選擇所用的單位;drill/slot hole下:hole type 選擇:circle drill;plating:選擇plated;在drill/slot symbol下對鑽孔的符號進行設置(這在今後出光繪時,能體現所設置的符號和標號)

2.在layers選項卡下進行的設置如下:

end layer 層的設置同begin layer的各項設置一致。

solder mask top 比實際焊盤大0.2mm

solder mask bottom 比實際焊盤大0.2mm

pastemask top 同實際焊盤一樣大

pastemask bottom 同實際焊盤一樣大

完成以上設置,即可完成一個完整的通孔類焊盤的製作。

保存即可,供製作封裝調用。

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