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華為旗下哈勃科技投資蘇州東微半導體
,公司經營範圍包括半導體器件、集成電路、晶片、半導體耗材、電子產品的設計、開發、銷售、進出口業務及相關技術諮詢和技術服務等。,也是國內僅有的極少數以原創半導體電晶體結構為核心技術的公司。東微的主要產品有高壓GreenMOS、中低壓SFGMOS以及IGBT等。
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北大碩士創立MEMS晶片小巨頭!打破國外壟斷,全球排名第四
額溫槍是一種紅外測溫儀,對於這樣的儀器來說,最核心的零部件就是由紅外MEMS晶片封裝之後形成的探測器。其實,MEMS(微型機電系統)晶片已經廣泛應用在我們的周邊,手機裡的矽麥傳感器、橫豎屏感應傳感器、汽車上的壓力傳感器等,並且隨著5G時代的到來。MEMS晶片的應用場景還在不斷拓展。李剛創始的敏芯微電子技術股份有限公司,就是這個領域研發生產的龍頭企業。
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海特高新今年業績成倍增長 射頻濾波器晶片打破國外壟斷的希望
1、5G移動通訊公司已突破5G宏基站的射頻氮化鎵代工工藝技術,5G晶片生產能力達到Foundry級驗證標準,具備晶圓量產代工能力,產品應用於5G基站。4、濾波器報告期內,公司與國內知名廠商合作完成濾波器新工藝的開發,已經具備批量量產能力。公司濾波器晶片主要應用於移動通訊終端,如5G手機、Pad以及5G物聯網終端等,具有頻率高、面積小等突出優點,在5G頻譜中具有非常好的應用前景。
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華為晶片布局再度擴張:投資第17家晶片企業
尤其是近年來連續受到美國的技術制裁,華為高端產品所需的晶片元件無法再從國外進口,於是只能將目光轉向國內。筆者經過查詢得知,從2019年8月份入股山東天嶽開始,包含此次投資的全芯微電子在內,一年多來華為已經投資了17家半導體公司,涉及的領域多為半導體材料、製造、封測等環節。具體來看華為哈勃投資事件時間線:
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安集科技:打破國外壟斷進入全球供應鏈的半導體材料公司
來源:巨豐投顧雖然我國半導體行業與國際巨頭仍有很大差距,但是最近五年的政策、資金、人力、技術等方面的不斷追趕,國內也湧現出一批優秀公司和團隊,特別是已經陸續看到一些公司在某一細分領域取得的突破進展,打破了國外壟斷甚至開始向國外巨頭接單供貨。今天就來看一家科創板公司---安集科技(688019)。
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東微推出超級矽MOSFET:效率媲美氮化鎵
東微半導體的GreenMOS系列產品是國內最早量產並進入工業級應用的高壓超級結產品系列,在國產品牌中佔有領先地位,廣泛應用於充電樁模塊,通訊電源等大功率應用領域。尤其在消費領域,如:手機通訊類、電子產品適配器的應用,器件成本大概為同等規格GaN器件25-50%,同時驅動超級矽功率器件的控制晶片可選擇性廣泛,更避免了GaN驅動複雜的設計導致額外系統成本的增加。
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東微推出超級矽MOSFET,效率媲美氮化鎵
東微半導體的GreenMOS系列產品是國內最早量產並進入工業級應用的高壓超級結產品系列,在國產品牌中佔有領先地位。廣泛應用於充電樁模塊,通訊電源等大功率應用領域。為了滿足高密度快充的需求,東微半導體於近期推出了全新的超級矽MOSFET(Super-Silicon)系列產品,該系列採用成熟的矽基材料及工藝,可以確保在雷擊、高溫等極限工況下的長期可靠性以及穩定性。
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新能源汽車電控系統核心技術的IGBT打破壟斷 比亞迪半導體產業崛起
其中最引人注目,被臺資廠視為威脅,打破受制於國外的局面的比亞迪半導體IGBT。上周正式更名的比亞迪半導體有限公司,將比亞迪半導體業務深度聚合,並擬以增資擴股等方式引入戰略投資者,積極尋求適當時機獨立上市。IGBT打破壟斷IGBT是新能源汽車最核心的技術之一,其性能好壞直接影響電動車功率的釋放速度,這個晶片和動力電池一樣,都決定著電動車的性能。
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中國首顆「基因晶片」誕生!打破美國晶片壟斷:國產化意義不尋常
【1月8日訊】相信大家都知道,我國在晶片、作業系統這兩項核心技術研發上,一直都落後於人,當然我國在晶片設計、晶片封測這兩大技術領域,已經可以達到世界頂尖水準,但在晶片製造、半導體材料(光刻膠、晶片矽技術)、半導體設備(光刻機)等核心技術以及設備,均依賴於國外技術,但就在這兩年時間裡,全球晶片產業鏈都發生了很大的變化,在美國「晶片規則
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國產晶片又獲新突破:7nm ArF光刻膠技術,打破日本、美國壟斷
光刻,是晶片製造中難度最大、耗時最久的工藝,成本超過整個晶片生產成本的30%,它也是我國高端晶片製造急需解決的主要問題之一。因為尚未完全掌握14nm以下晶片製造的核心技術,晶片加工只能依靠代工(光刻設備和光刻材料一直是被國外壟斷的)。
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不能低調了,「不務正業」的電商企業成為晶片巨頭,打破國外壟斷
全球晶片的研發領域上,晶片生產巨頭公司臺積電的晶片技術是最為頂級的。晶片市場上,許多的供貨量,都出自這家工廠。晶片技術可以上電子產品上的至關重要的一部分,沒有掌握這項技術,對於自身的電子晶片技術來說,一定程度上依賴進口。
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打破技術壟斷,中國高能離子注入機取得突破,華為晶片「有救」了
導讀:打破技術壟斷,中國高能離子注入機取得突破,華為晶片「有救」了?眾所周知,隨著科技的快速發展,如今我們對半導體晶片的依賴程度已經越來越高了,無論是我們現在使用的智慧型手機,電腦還是人工智慧AI技術,幾乎都離不開高端智能晶片的支持,可以說半導體晶片在整個科技領域的發展過程中起著不可替代的作用,正是因為晶片如此的重要,所以我們也要不斷的加大在晶片領域的研發才行!
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OLED產業核心零部件迎來突破 國內金屬掩膜板打破日韓壟斷
兩家企業將於今年試生產完成並通過驗證後進行量產。金屬掩膜板是OLED生產所需要的消耗性核心零部件,長期被日韓企業壟斷。業內專家認為,金屬掩膜板(Mask)的量產意味著OLED產業核心零部件取得突破,將改變我國OLED產業受制於人的局面。
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淨利連續三年下滑,打破國外壟斷的復旦系公司即將登「科」?
來源:野馬財經作者 |王君齊編輯 |李紅梅來源 |風雲資本界上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱「復旦微電子」)作為集成電路的龍頭企業,近年來先後推出MCU控制晶片,億門級FPGA產品等高端產品,打破了國外晶片企業壟斷市場的局面
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遭日美壟斷的核心部件,被這家中企打破壟斷,國產替代迎來曙光
據Yole Development公布的數據,全球移動終端射頻前端市場規模在2018年為150億美元,而5G推動需求量增加、單機射頻晶片價值的增長等,使得這一數字在2025年時有望提升至258億美元。
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關於充電樁的知識清單
5、中恆電氣YHOesmc核心競爭力:擁有直流模塊核心技術,可生產出大功率、高轉化率的直流充電樁YHOesmc業務模式:設備銷售發展狀況:2015年國網充電樁中標訂單中的大約8000萬元,2015全年度實現營收8.42億元。
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除了汽車和電池,比亞迪還有王牌,突破國外技術壟斷,估值超百億
公開資料顯示:比亞迪半導體成立於04年,主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈,是全球為數不多的覆蓋半導體全產業鏈的公司之一。
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國產光刻機迎來曙光,打破ASML的壟斷!用4年時間,成為全球第二
前段時間,美國開始針對華為晶片業務進行打壓,導致臺積電無法為華為生產高精度的晶片。事實上,國產半導體企業也並非沒有可能製造出高精度的晶片,只是缺少高精度的光刻機而已。要知道,光刻機在晶片生產過程中起到非常重要的作用,但是高端光刻機一直被ASML壟斷。
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仕佳光子正式量產國產分路器晶片
C114訊 河南仕佳光子科技有限公司宣布,經過一年多的時間,從建廠、研發,到2012年8月正式實現量產,從此打破PLC晶片供應完全依賴國外廠商的局面。 面對全球寬帶接入的迅速發展及我國光纖到戶(FTTH)國家寬帶戰略,仕佳光子研發團隊,從生產線建立到設備調試生產,短短一年多時間,攻克多項關鍵工藝技術,開發出我國自主設計、生產的PLC光分路器晶片系列晶片,並實現量產,質量性能符合行業最高標準,於此同時AWG晶片試製成功,有望明年實現批量生產。