滲鍍、浸焊起泡、剝離強度不足原因分析對策

2021-01-08 hc360慧聰網

滲鍍、浸焊起泡、剝離強度不足原因分析對策2009/4/20/10:08來源：中國PCBBBS論壇網

產生線路不良，滲鍍，分層，起泡，剝離強度不足等問題的一個重要原因在於前處理部分．包括乾濕膜前處理，阻焊前處理，電鍍前處理等多工段的前處理部分

    【慧聰表面處理網】PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產過程中均會時常碰到以下問題：

    一，線路工段出現幹膜或溼膜處理後在蝕刻線路時出現側蝕，凹蝕現象，導致線寬不足或線路不平整．究其原因不外乎與乾濕膜材料選擇不當，曝光參數不當，曝光機性能不良．顯影，蝕刻段噴頭調節，相關參數調節不合理，藥液濃度範圍不當，傳動速度不當等系列可能導致出現問題的原因．然而我們經常會發現經過檢查以上參數及相關設備性能並沒有異常，然而在做板時依然會出現線路過蝕，凹蝕等問題．究竟是什麼原因呢？

    二，在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時．我們常會發現做出來的板在乾濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現滲鍍的現象，或大部分板出現，或部分板的部分地方出現，無論是哪一種情況都會帶來不必要的報廢或不良為後工段加工帶來不必要的麻煩，乃至最終報廢，令人心痛！究其原因分析大家通常會想到是乾濕膜參數，材料性能出現問題；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問題，或在印刷，壓合，固化等工段出現了問題．的確，這些地方每一處都可能引起此問題發生．那麼我們同樣也困惑的是經檢查以上工段並沒有問題或有問題也解決了，但依然會出現滲鍍的現象．究竟還有什麼原因沒查出來呢？

    三，線路板在出貨前會做上錫試驗，客戶當然在使用時會上錫焊接元件．有可能兩個階段均會出現，或在某一階段會出現浸錫或焊錫時阻焊起泡，剝離基板．乃至做膠帶測試油墨剝離強度時，拉力機測試軟板覆蓋膜剝離強度時即會出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問題．這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對不能接受的．阻焊層一旦在焊接時出現起泡剝離現象將導致無法精確貼裝原件．導致客戶損失大量元件及誤工．線路板廠同時將面臨扣款，補料，乃至丟失客戶等巨大損失．那麼我們平時在碰到此類問題時會在那幾方面著手呢？我們通常會去分析是不是阻焊（油墨，覆蓋膜）材料的問題；是不是絲印，層壓，固化階段有問題；是不是電鍍藥水有問題？等等．．．於是我們通常會責令工程師務必從這些工段一一查找原因，並改善．我們也會想到是不是天氣的原因？最近比較潮溼，板材吸潮了？（基材及阻焊均易吸潮）經過一番苦戰，多少能收穫些效果，問題暫時得到表面上的解決．然不經意間此類問題又發生了，又是什麼原因？那些可能發生問題的工段明明已經查過改善過了呀．還有什麼是沒注意到的？

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