高通將在MWC推出驍龍835 VR一體機方案,整合Leap Motion手部追蹤

驍龍 820 一體機參考設計

MWC 2017 即將於 2 月 27 日開幕，根據外媒 UploadVR 報導，高通將在 MWC 上推出新的驍龍 835 VR 一體機方案。該方案將配備 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點渲染，以及其它性能提升和省電功能。

而最重大的一項改變，是新方案將整合 Leap Motion 手部追蹤交互，由此解決了移動 VR 長期缺乏好的交互方案的問題。

驍龍 835 VR 開者套件預計將在今年 Q2 在高通開發者網站上線，主要目的是幫助開發者為 835 頭顯優化 app，而使用該方案的頭顯預期將會在今年下半年推出。

除了新開發套件和 Leap Motion 合作外，高通還公布了一個頭顯（HMD）加速項目。目的是幫助頭顯廠商降低開發成本並加速產品上市，現在有些廠商在這方面存在問題。項目還會幫助 OEM 和 ODM 廠商對 835 VR 一體機方案進行修改，並加入預先優化好的眼球追蹤（來自 SMI ）和 Leap Motion 手勢追蹤技術。

目前雷鋒網已收到中科創達和歌爾聲學兩家公司的 MWC 邀請，預計他們都將在大會期間發布基於驍龍 835 的 VR 一體機方案。兩家公司此前也都推出了基於驍龍 820 的方案，基於 835 的版本將是前者的升級版。

驍龍 835 針對 VR/AR 做了哪些改善？

根據雷鋒網(公眾號：雷鋒網)此前的報導，在今年 CES 上發布的驍龍 835 上除了針對自家的 VR 一體機方案，也對 Google 的 Daydream 進行了優化。

由於VR 對3D 畫面、3D 音頻、空間定位以及手勢識別等方面的需求，對SoC 的性能及各個處理元件之間的協作有很高要求。

影響VR 體驗的一個重要參數是延遲（從運動到畫面顯示的時間），在這方面，高通表示 835 的延遲為 15ms，相比之下 820 為18ms。

此外，高通還推出一個名為 Visual Inertial Odometry （VIO，視覺慣性測量）的系統，用以追蹤頭部6-DOF（6 自由度）運動。這個系統使用 Hexagon 682 DSP 來處理攝像頭約 30fps 的視頻流，同時使用始終喚醒（All-Ways Aware）的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數據。將這些數據相結合，就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示，使用DSP 來實現這項功能，效率幾乎是使用 CPU 進行處理的 4 倍。

高通認為計算機視覺是 VR 和 AR 的重要部分，其通過 SMI 眼球追蹤技術為 VR 加入注視點渲染（foveated rendering）功能，讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰，同時還能在交互上加入新的方式。

此外，每個人都有不同的瞳距（IPD），而且頭顯戴在頭上時也會挪動，通過計算機視覺可以動態且精確地針對 IPD 進行調整。

高達 180 度視場角的移動版 Leap Motion

此次高通選擇的 Leap Motion 一直是手部交互領域的領先者，PC 和 Mac 版的 Leap Motion 發布於 2013 年，當時售價 80 美元。硬體上這款產品並不複雜，包括兩顆攝像頭和 3 個紅外 LED，重要的是軟體技術。最初 Leap Motion 是為電腦互動設計的，但這種自然交互方式卻在 VR 裡更受歡迎，因為後者沒法用滑鼠和鍵盤進行很好的操作。

Leap Motion 也意識到了這一點，並在去年 2 月推出了專門針對 VR 的軟體更新—— Orion，在追蹤速度和精度上有很大提升。但硬體方面還是原來的產品，沒有更新。所以在去年 12 月 Leap Motion 推出了專門針對移動 VR 優化的硬體版本。

據雷鋒網了解，專門為移動平臺設計的 Leap Motion 傳感器擁有 180×180 度的視場角（FOV），比之前的 140×120 有了很大提升。視場角是 Leap Motion 用戶對產品最大的抱怨之一。更大的視場角可以讓用戶在玩的時候不需要一直把手舉在 Leap Motion 前面，放低一些也可以追蹤到。

此外，官方宣稱新產品的運行速度是舊產品的 10 倍，而功耗卻大大降低。

移動 VR 一體機要爆發了？

目前移動 VR 領域跑在前面的是三星 Gear VR 和谷歌 Daydream，都是插手機的方案，前者自帶的交互方式是頭顯上一塊小的觸摸板，後者則是一個 3DoF 的手柄。相比之下，高通將 Leap Motion 手部追蹤整合進來的做法，能夠為用戶帶來沉浸感更強，更自然的交互，特別整合 6DoF 空間追蹤後，用戶將可以做到類似在 VR 中蹲下來用手摘一朵花這樣的交互，這在 Gear VR 和 Daydream 上是做不到的。

Inside-out 空間定位加上手部追蹤交互是今年移動 VR 發展的一大趨勢，英特爾的 Project Alloy VR/MR 一體機也整合了這兩者；微軟的 HoloLens 也有一定層度的手勢交互，其追蹤技術已經開始授權給 PC 廠商，預計今年將有很多頭顯登場；此外，Oculus 的一體機原型 Santa Cruz 應用的也是 Inside-out 追蹤。

此種方案的好處是適合 VR 一體機的移動性要求，在不增加更多外置配件的情況下實現空間定位和 VR 交互。

隨著這些新技術的加入，加上移動處理器性能的提升，移動 VR 的體驗將逐漸縮小與高端 PC 頭顯的差距。加上更加親民的價格，以及在安裝使用方面更加便利，2017 年或許將是高質量移動 VR 用戶迅速增長的一年。

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