中低壓MOSFET多用於消費類電子，而消費類電子又覆蓋很多行業，需求量最大，但是此類產品附加值低，原廠往往選擇砍掉此部分產能轉向附加值更高的領域，導致中低壓MOSFET相對高壓產品缺貨更為嚴重。
深圳市萬國高科電子有限公司銷售經理王宇
深圳市萬國高科電子有限公司銷售經理王宇分析了此次缺貨漲價的主要原因。首先從需求端看：其一，指紋識別和雙攝等應用的興起嚴重擠壓了8寸線的產能。其二，PC處理器的更新換代，PC電源領域對MOSFET消耗很大，佔據40%以上的低壓MOSFET市場，而主板、顯卡的升級換代將帶動新一波MOSFET市場需求。其三，六級能效/同步整流及快充的應用，採購物料基本都是SGT工藝，這個市場應用增長很快。其四，LED照明市場快速崛起、汽車電子(新能源汽車、電池)快速發展、區塊鏈(礦機電源)虛擬貨幣的流行，這些都是旺盛的需求點。
從供應端來看，汽車和新能源領域市場吸引了大廠的產能資源，這塊的產品附加值更高，導致大廠切掉附加值的市場應用，轉投入在利潤高的應用市場中。新能源領域的BMS，充電樁等應用，對MOSFET、COOL-MOS需求很大，原廠資源產能分配轉移，加劇了中低壓部分的短缺。
「中低壓MOSFET主要使用6寸、8寸片，一般來說，一個8寸片可以生產3.5萬-4萬MOSFET(小封裝)不等;而觸摸IC只能生產幾百片。手機是指紋識別和雙攝的最大應用領域，市場容量非常大，指紋識別IC和雙攝像應用非常吃產能，持續擠壓8寸片產能。」 王宇分析，「這樣導致了40-100V TO263/TO220封裝的MOSFET奇缺無比。這種大封裝的產品耗晶圓量大，單片Wafer生產出的成品數量有限。並且產品應用量大，但是競爭激烈，利潤稀薄，又耗產能。以前產能比較充足的情況下可能會做，但是現在產能都非常緊張了，這一塊肯定就砍掉。
雖8寸晶圓供不應求，但目前晶圓廠商8寸線擴產謹慎。來自中信建投的調研顯示，前五大晶圓廠僅環球公布8寸線擴產計劃，其與FerroTec合作在上海建設8寸生產線，第一階段月產能15萬片，預計2018年上半年投產;環球晶圓八8寸晶圓全球市佔率超20%，但目前其8寸晶圓的需求也已經排到2019年6月。另外，前十廠商合晶在2017年7月投資53億元在鄭州建設月產20萬片8寸線，預計18年上半年投產。晶圓廠8寸線新增投資尚未進入量產投放期，短期內8寸線供給不存在大規模擴張的基礎，產能緊缺或將持續。
此外，國際晶圓廠正逐漸將重心轉至12寸線，8寸線設備轉移到12寸，致使8寸線產能更為緊張，無疑晶圓供應部分雪上加霜。雖說上遊陸續擴產，包含晶圓廠、EPI廠、襯底廠等都有動作，但是這個都需要大量的資金注入和不短的時間緩衝。
「面對MOS晶片缺貨潮，擴產自然是最有效、最直接的解決方式。但是MOS晶片開發周期較長，研發生產設備投資金額巨大。據第三方數據顯示，一條6英寸生產線需要投資5億元，一條8英寸生產線需要投資5億美元左右，一條12英寸生產線需要投資25億美元左右。現在上遊廠商都在擴產，不過現在MOS晶片主要是由8寸產線生產，而現在8寸產線二手設備又買不到，買新設備又不賺錢，這就造成有一段時間會缺貨」。 王宇說到。