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蘋果離子風散熱技術或有望取代傳統機械風扇
美國專利與商標局周二公布了蘋果的一項專利，這項專利主要是一種散熱系統，可從電子設備中吹出離子風或叫電離空氣，通過所建的電磁場控制其吹送路徑，為最需要冷卻的位置提供動態可調的散熱方式。
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Nature：晶片散熱技術重大創新，將液冷模塊嵌入晶片內部
近年來，研究人員開始探索將液體冷卻模塊直接嵌入晶片內部，以實現更加高效的製冷效果的新技術，但這一技術仍未解決電子設備和冷卻系統分開處理的困境，從而無法發揮嵌入式冷卻系統的全部節能潛力。與傳統的半導體相比，氮化鎵（GaN）之類的寬帶隙半導體可實現更小的壓鑄模，以及功率器件的單片集成，從而可以支持將完整的功率轉換器小型化為單個晶片，因此被研究人員當作解決這一問題的候選者。先前大量的研究工作都聚焦在如何改善散熱區和冷卻劑之間的熱路徑上，但排熱能力從根本上受限於半導體的模具和封裝之間存在的熱阻。
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EeePC再添貝殼小本|離子風散熱器面世
筆記本散熱有新招 全新概念離子風散熱 近日，一家名為Tessera的IT企業對外展示了一種全新概念的筆記本散熱技術，名字非常好叫，叫「離子風」散熱器。據稱採用這種散熱器可以在完全沒有任何活動部件的情況下實現全靜音散熱。
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用離子風為筆記本散熱
業界各大廠商一直以來都在為筆記本尋找最佳的散熱方案，既要高效，又必須節能靜音。而一家名為Tessera的晶片封裝企業日前就展示了一種全新概念的筆記本散熱技術，而且還有一個好聽的名字：「離子風」散熱器。
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Nature：晶片散熱技術重大創新，將液冷模塊嵌入晶片內部，冷卻性能增加 50 倍
近年來，研究人員開始探索將液體冷卻模塊直接嵌入晶片內部，以實現更加高效的製冷效果的新技術，但這一技術仍未解決電子設備和冷卻系統分開處理的困境，從而無法發揮嵌入式冷卻系統的全部節能潛力。與傳統的半導體相比，氮化鎵（GaN）之類的寬帶隙半導體可實現更小的壓鑄模，以及功率器件的單片集成，從而可以支持將完整的功率轉換器小型化為單個晶片，因此被研究人員當作解決這一問題的候選者。先前大量的研究工作都聚焦在如何改善散熱區和冷卻劑之間的熱路徑上，但排熱能力從根本上受限於半導體的模具和封裝之間存在的熱阻。
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怎麼判別散熱風扇抽風的方向?
散熱風扇具體的散熱方式有兩種，一種是送風，一種是抽風，相對於送風而言，散熱風扇抽風效率更高。具體表現在哪幾個方面呢？a. 送風均勻,適用於發熱器件分布比較均勻,風道比較複雜的情況.b.具體送風跟抽風，怎樣來區分呢？荃翰小張現在過來講解一下1.看旋轉方向：散熱器的風扇一般情況下是順時針旋轉是吹風，。2.看標籤：有標籤那面就是抽風的，沒標籤的就吸風。
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Intel付得起xPU的巨額尾款嗎?
eASIC與ASIC最大的不同之處就在於在客戶購買定製晶片後，還能夠通過重新編程將晶片不同部分重新連接從而完成新的任務。客戶可以使用FPGA創建設計將固定布局烘焙到單個設計掩模中，最終eASIC也將不再可編程，從而獲得近似ASIC的功耗性能。市場中還存在eFPGA這種產品，當然在使用上則會更靠近FPGA，主要是將ASIC進行片上連接，此處不進行詳細講解。
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星際迷航的序曲:「離子風」無人機究竟帶來了什麼?
「離子風」，簡單來說就是讓空氣在流動時帶有被電離了的分子，這其實是一個早就被應用廣泛的技術。比如離子吹風機、離子風淨化器、離子風散熱等等，但是，用離子風取代燃料來直接驅動飛機，還真是「歷史性」事件。麻省理工學院的研究人員，將輕型電線組成的平行電極放置在飛機前方。
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用「離子風」 幹掉PM2.5
用「離子風」 幹掉PM2.5 2015-06-09 16:30
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電腦晶片材料與製作工藝
而我們製造電腦CPU晶片的矽，選取的是單晶矽。現今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶矽體。下面我們就來講講，電腦晶片CPU製造材料單晶矽是怎麼來的。 製造CPU的基本原料 如果問及CPU的原料是什麼，大家都會輕而易舉的給出答案—是矽。
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「離子風」技術帶來水果乾燥新工藝
來源標題：「離子風」技術 帶來水果乾燥新工藝 當今世界，果乾很受歡迎，消費量較大。所有這些移動的分子最終產生了風。之前研究中，科學家使用「離子風」技術乾燥水果只取得有限成功。加拿大達爾豪斯大學的同事們最近採取了另一步驟，把水果放到接地網狀物中，而不是使用不透水的託盤，結果帶來巨大不同。水分可以從水果的所有方面蒸發掉，並能以兩倍的速度和更均勻的方式進行乾燥。
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晶片內集成的液冷系統：散熱效果好，有助於電子產品進一步小型化
摩爾定律-集成電路晶片上電晶體數量（1976-2016）（圖片來源：維基百科）隨著電子產品越變越小，以及一顆晶片上容納的電晶體越變越多為了防止電子產品過熱並保持其高效運行，科研人員通常會採用液冷、風冷等散熱方法。
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晶片散熱的熱傳導計算(圖)
，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6g奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115w，這就對晶片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須採用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證晶片在所能承受的最高溫度以內正常工作。如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝於晶片上面，從而將晶片產生的熱量迅速排除。本文介紹了根據散熱器規格、晶片功率、環境溫度等數據，通過熱傳導計算來求得晶片工作溫度的方法。
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蘋果 ARM 代替 intel 晶片！微軟放狠話：別想裝 Windows 雙系統
蘋果 ARM 代替 intel 晶片！蘋果近日宣布推出 ARM 架構的自研晶片替代 intel 晶片，這將導致所有蘋果 PC 設備無法正常安裝 Windows 10 系統，需要微軟方面提供支持 ARM 架構的版本，但微軟方面已經明確聲明不會為蘋果做出任何改變，也就是不會推出單獨支持 ARM 架構的版本。
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華人學者解讀：晶片散熱難題獲重要進展，未來潛力巨大
Navikas導 讀最近，晶片的話題一直被國人關注，因為它是很多人的一塊 「芯痛」。圍繞著晶片，其散熱問題一直困擾著工業界，本周 Nature 發表了一篇論文較好地解決了這一難題。為此 Nature 邀請了來自史丹福大學機械工程系華人研究員魏體偉撰文評論。
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突破intel十代酷睿官方限制,ASRock主板支持非K CPU超頻!
隨著4月30日intel的第十代酷睿桌面處理器發布，各大主板廠商也紛紛發布了自家與之配套的400系列晶片組主板，儘管400系列主板包含Z490/H470/B460以及H410等多個型號，但是從各家首發的情況來看，大家第一時間能買到的好像只有Z490這一種。
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解讀NEC教育投影機的防塵散熱技術
行業領導者NEC為進一步提升教育機防塵散熱性能，不斷進行創新嘗試，將高端工程投影機防塵散熱技術遷移至教育機產品中，打造教育機防塵散熱頂級配置，更好地滿足教育行業使用需求。今天就跟著小編一起探秘這頂級的防塵散熱技術吧！
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「離子風」吹動新飛機
最近，美國麻省理工學院研究人員研製出了一架顛覆傳統動力系統的飛機，即用正負電極產生的「離子風」作為驅動力。這一成果發表在近期的《自然》雜誌上，旋即引發強烈關注。離子風推進的原理可以直觀地理解為：動力系統中包含前後兩個施以強電壓的正負電極，前部電極附近的氣體被電離成帶正電的陽離子，從而與後部的負電極相互吸引，並撞擊空氣中的中性分子，形成「離子風」驅動飛機前進。
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科學家找到一種新的晶片散熱方式：散熱性能是傳統的50倍多
隨著晶片性能的不斷提升，發熱已經是越來越關鍵的限制，大家超頻CPU時就有這樣的體會。現在瑞士的科學家們找到了一種新的晶片散熱方式，散熱性能是傳統的50倍多，可將溫度控制在60°C。《自然》雜誌日前刊登了洛桑聯邦理工學院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其團隊的一篇論文，介紹了一種新的晶片散熱方式。
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國中健高氧離子晶片在杭研發成功
近日，記者從國中健高氧離子晶片新聞發布會上獲悉，國中健生物技術科研所的科研團隊研發測試成功「國中健高氧負電微離子高能發射釋放技術」及據此高新技術、設計研製成功首臺「國中健高氧微離子高能負電荷發生器」，可迅速超微淨化空氣中的各種汙染物。