美國帶頭!新瓦森納協議「安排」中國半導體:增加計算光刻軟體和大...

1.【芯視野】新瓦森納協議「安排」中國半導體：增加計算光刻軟體和大矽片技術出口管制
2.直播人數超13000！中科大校友半導體分論壇完美落幕；
3.每個項目均與5家以上機構達成意向 「芯力量·雲路演」第二期再獲成功；
4.美國禁用華為後遺症：小運營商叫苦連天，政府10億美元補助；
5.華為鴻蒙進軍汽車界，車載系統曝光，自主品牌巨頭首發；
6.雷軍回應小米10 BOM成本：堆料要狠，定價是小米價值觀體驗

1.【芯視野】新瓦森納協議「安排」中國半導體：增加計算光刻軟體和大矽片技術出口管制

集微網2月29日報導（記者 張軼群）按照中國官方的口徑，《瓦森納協定》應稱為《瓦森納安排》，這個具有冷戰思維的國際組織，在美國的操縱下，多年來成為我國與其成員國之間開展的高技術國際合作的掣肘。

集微網通過查閱發現，去年年底《瓦森納安排》進行了新一輪的修訂，增加了兩條有關半導體領域的出口管制內容，主要涉及計算光刻軟體以及12寸晶圓技術，目標直指中國正在崛起的半導體產業。

計算光刻軟體

新版的《瓦森納安排》中，在舊版的基礎上，增加了一條針對EUV光刻掩膜而設計的「計算光刻軟體」內容。

光刻工藝是半導體製造中最為重要的工藝步驟之一。光刻工藝過程可以用光學和化學模型，藉助數學公式來描述。光照射在掩模上發生衍射，衍射級被投影透鏡收集並會聚在光刻膠表面，這一成像過程是一個光學過程；投影在光刻膠上的圖像激發光化學反應，烘烤後導致光刻膠局部可溶於顯影液，這是化學過程。

據集微網了解，「計算光刻」是利用計算機建模、仿真和數據分析等手段，來預測、校正、優化和驗證光刻工藝在一系列圖案、工藝和系統條件下的成像性能。計算光刻技術可以讓半導體製造商模擬真實電路模型，糾正晶圓製造過程中出現的偏差，主要用於解決半導體製造過程中的納米級掩膜修復、晶片設計/製造缺陷檢測與矯正等難題。

目前，主流的計算光刻軟體關鍵包括Tachyon（荷蘭ASML/Brion產品，國際領先光源-掩模協同優化軟體，全球市場佔有率第一）、Prolith（美國KLA公司產品，精確的光學、光刻工藝集成仿真軟體）、Mentor Calibre（Mentor Graphics公司產品，業界領先的OPC專業仿真軟體，美國企業後被德國西門子收購）。

這三種光刻仿真軟體的功能各有側重，在各自的細分領域裡處於領先乃至壟斷地位。這三種軟體加在一起基本上囊括了市場上主流的光刻仿真軟體，代表著光刻仿真軟體的尖端水平，被各大晶片製造廠所廣泛採用。

由於極其昂貴的售價，三者對於工業用戶的售價都極為高昂，每一個軟體的年授權使用費均高達數百萬美金。在中國能夠同時裝備上述三種軟體的工廠幾乎沒有，尤其是處於成長初期的中小型企業。

目前，最先進的光刻設備EUV光刻機仍然處於《瓦森納安排》的管制範圍之內，在最新修訂的條款中沒有更改，如光源波長短於193 nm；生產最小可分辨特徵尺寸（MRF）為45 nm或更小的圖案（MRF=曝光光源波長*0.35/NA）。而在此基礎之上，新修訂的《瓦森納安排》又在先進光刻軟體方面進行了管制，這將極大限制我國半導體光刻工藝的研發。

12寸大矽片技術

新版《瓦森納安排》針對半導體領域的第二處重要修訂是增加了關於12英寸矽片切割、研磨、拋光等方面技術的管制內容。 

新增加的條例內容為：技術要求對300mm直徑矽晶元的切割、研磨、拋光達到局部平整度的要求，在任意26mm*8mm的面積內平整度差小於等於20nm，以及邊緣去除方面小於等於2mm。

局部平整度是衡量矽片質量的重要指標。此前，上海新昇半導體科技有限公司CEO邱慈雲在公開演講中表示，矽片平整度要求在幾釐米尺度上達到10nm的誤差，相當於從上海到北京距離1000公裡內起伏小於30cm，技術上的難度和挑戰非常大。

由於12英寸（300mm）矽片將繼續佔據未來主流位置，未來300mm大矽片的市場需求提升。而中國現在正在集中建設12寸產線，因此，此項條款更加明顯衝著中國而來。

目前，300mm大矽片的主要生產技術掌握五大供應商手中，合計佔據了95%的市場份額：

1、 日本信越（S.E.H），佔比29.8%，生產地日本，美國，馬來西亞；
2、 日本勝高（SUMCO），佔比26.3%，生產地日本，美國，中國臺灣；
3、 臺灣環球晶圓（GlobalWaf），佔比17.1%，生產地中國臺灣，日本，韓國，丹麥
；4、 德國世創（Sitronic），佔比11.3%，生產地德國，新加坡，美國；
5、 韓國SK Siltron，佔比10.6%，生產地韓國。

我國大陸目前並沒有300mm大矽片的領先廠商，亟待突破。國產矽片供應商主要是集中在供應8英寸及以下矽片，12英寸晶圓幾乎全部靠進口。數據顯示，目前，我國已投產的12英寸晶元產線超過20條，宣布在建8條。

此外，目前半導體晶圓拋光和研磨設備市場中也主要被東京精機、Revasum、Logomatic、Logitech、Lapmaster、Entrepix、EBARA和應材等歐美、日本企業佔據。

日本會對中國出口管制?

近日行業內比較關注的一則消息是，日本媒體共同社發布的《美日等42國加強禁止半導體材料出口到中國》，實際上就是基於新修訂的《瓦森納安排》內容而來。

 

但在表述上共同社的不同語言版本中的題目有所不同，比如英文版的標題是《國際組織同意控制軍事軟體出口》，中文版的標題是《42國加強半導體基板技術出口管制》，日文版的標題是《國際組織對半導體基板技術的出口限制》。

對照上述修訂的瓦森納新版內容，實際上主要指的就是12寸大矽片生產技術，而日本是這一領域的主要領導者。共同社的報導指出，日本政府計劃今後加強產品及相關技術的出口手續，部分企業或受到影響。若成為管制對象，則產品及相關技術出口必需申請許可，廠商或不得不進行應對。

作為《瓦森納安排》成員國之一的日本，出於政治和經濟的需要，也一直對中日兩國高技術合作與交流持消極、謹慎的態度。日本與我國的高技術合作項目很少，影響力大的合作項目更少。

而無論是作為瓦森納安排的其中成員，還是美國堅定的盟友，不由得讓業界擔心日本是否會迫於美國的壓力，在未來對中國進行半導體領域的出口管制，如同此前對韓國所做的那樣。

在部分行業人士看來，日本限制化學材料出口給韓國其實並沒有獲得成功，在傷害到了日本自身的出口的同時，反而逼迫韓國自尋出路，積極尋找外部資源解決。美國限制華為也並未獲得成功，華為去年的業績反而逆勢增長，同時促進了中國國產替代的浪潮興起。但部分人士指出，日本此舉或有通過媒體放風之意，中國半導體行業需要提高警惕。

參考資料：

1最新版瓦森納安排管控清單解讀：光刻軟體、大矽片技術管控升級，直指半導體發展命脈

 https://mp.weixin.qq.com/s/O5B1wxadlyN1s1hzk79yLQ

2 韋亞一．超大規模集成電路先進光刻理論與應用．北京：科學出版社，2016：325-325

30到1的突破！國產12英寸大矽片通過認證

 https://www.eet-china.com/news/201912141157.html

4獨家：42個國家加強半導體基板技術出口管制 https://china.kyodonews.net/news/2020/02/be25457ce56c-42.html

（校對/範蓉）

2.直播人數超13000！中科大校友半導體分論壇完美落幕；

集微網消息 2月29日，中國科大校友創業投資論壇·半導體分論壇以線上會議直播形式召開。截至2月29日16:30，通過愛集微APP和集微網微博觀看直播人數超過13000。   

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圖示：左為集微網「愛集微」APP直播截圖、右為官方微博直播截圖

本次論壇由中國科大校友創業投資論壇主辦，雲岫資本、阿爾法公社、集微網、中國科大校友總會、中國科大教育基金會、中國科大創新創業學院聯合主辦。

論壇以「疫情之下的半導體創業與投資」為主題，分為半導體創業公司論壇和半導體投資人與行業專家論壇，並分別設有在線問答與互動環節。聯瑞微電子創始人李虹宇等半導體行業創業者及高管、訊飛創投董事長徐景明等投融資行業專家等圍繞主題分享了自己的精彩觀點。下為集微網為大家梳理的本次論壇的嘉賓觀點，希望能有所啟發。

疫情下的中國半導體創業公司論壇

半導體創業公司論壇由集微網創始人老杳主持，聯瑞微電子創始人李虹宇、磐啟微電子創始人李寶騏、聚芯微電子聯合創始人孔繁曉、和芯微電子創始人鄒錚賢4位半導體行業創業者及高管作為嘉賓，圍繞疫情對產業及公司的方方面面影響，進行了充分分享。

集微網創始人老杳：集微網此前採訪調查發現，疫情對IC設計業和製造業的影響相對比較小，影響較大的是封裝測試業。目前為止最大的問題是人員返工率偏低，導致產能恢復困難。今天第一個話題是疫情對中國半導體的影響。

聯瑞微電子創始人李虹宇：大陸的封測廠不開門，臺灣封測滿載。短期內大陸半導體產能受到一定衝擊，長期來看，暫時影響尚未顯現。

磐啟微電子創始人李寶騏：疫情的影響分為兩個層面：第一個是內部研發層面。對晶片設計公司來說，研發層面影響不大。第二個是外部客戶、產業鏈層面。從客戶方面來說，產品後續起碼會延遲一個月左右。另外，封裝測試產能恢復困難，短期內完成產能轉移也不太容易。

聚芯微電子聯合創始人孔繁曉：對於設計公司本身而言，影響並不是非常大，通過遠程連接形式，可以恢復到疫前狀態。不過，封裝確實受到一些影響。同時，客戶端也在調整策略。比如，往年三月將是產品發布的小高潮，今年因為疫情影響這個高潮將會延期。相應的設計需求也有所減少。不過，相比去年下半年的產能緊缺狀況，產能反而會釋放出來。

和芯微電子創始人鄒錚賢：和芯微以設計服務和IP設計服務為主要業務，有許多研發項目從年前延續至今，復工後工作效率大打折扣，公司項目壓力較大。由於產業鏈很長，疫情的影響不會這麼簡單。對我們而言，需要做好思想準備。

老杳：春節前到現在，大家如何去應對疫情？

李虹宇：目前一直在做減法，梳理項目。一方面，以疫情為契機梳理出重要客戶，加緊支持。另一方面，積極與投資機構接觸，築牢公司資金護城河。此外，暫時不建議大陸員工到公司上班，並準備更多口罩等防疫物資。

李寶騏：客戶端和備貨確實受到一些影響，但晶片設計公司是小步慢跑，短期內不會受到太大影響。如果疫情超過半年以上，可能影響就會比較大。

孔繁曉：由於對疫情有所覺察，早有防範，目前基本工作開展並沒有太大問題。預見到今年消費類電子市場可能會較冷，公司也在積極進行B輪融資。融資完成之後，帳面資金足夠支撐公司進入下一個階段。同時，也在籌備線上研討和發布會活動。

鄒錚賢：從全球來看，個人認為疫情影響不是半年內能結束的。對於疫情，可能要做好長期抗戰的準備。在這種情況下，能做的就是儘量保持溝通，保證物流。

老杳：政府陸續出臺了一些政策扶持中小企業，大家覺得對晶片公司的幫助如何？

李虹宇：目前得到了合肥的普惠政策支持。

李寶騏：政府有一些流片的優惠政策，去年已經申請了。

孔繁曉：往年從政府方面得到不少支持，包括一些補助和人才支持等。今年短期內不會有類似往年的具體政策出臺，可能會有稅收的支持以及場地租金方面的優惠政策。

鄒錚賢：今年項目的申報，明顯速度加快。

老杳：疫情什麼時候結束還沒有確切答案，大家如何看待公司未來的融資風險，準備如何應對？

李虹宇：去年年底公司剛得到投資，目前現金流充足。同時也在繼續與投資人接觸，這可能是一個把團隊做大做強的機會。

李寶騏：去年12月份公司開始融資，部分投資機構正在進行盡調。當然即使沒有融資，公司現金流也沒有問題。只是未雨綢繆，部分開支決定暫緩。比如硬體資產的投入，可能要延遲。備貨速度減慢，視市場需求而定。不過，人才招聘方面並不會減慢。因為對於晶片設計公司，人才是非常重要的部分。同時，公司也在積極推進投融資進程。

孔繁曉：目前主要從三個維度作了應對：首先在自身業務層面，從銷售層面考量，更精準地對客戶項目進行研判，縮短庫存時間，壓縮帳期。從產品本身的維度，加速產品研發，更快進行迭代。其次是團隊層面，人才招聘更加嚴格。從企業文化角度，維護好現有團隊。第三是資本市場層面。公司目前融資進展順利，並積極接觸其他融資機會。

鄒錚賢：我們去年12月份剛剛完成了一輪融資。目前我們準備設立兩個新的研發中心，已經啟動了招聘。這次疫情幫公司做了一個很好的演練，一個是多地協同辦公，一個是遠程辦公。

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半導體投資人與行業專家論壇

半導體投資人與行業專家論壇則由雲岫資本董事總經理趙佔祥主持，並邀請訊飛創投董事長徐景明、力合創投總經理曾德雲、紅杉資本董事總經理靳文戟、高捷資本創始合伙人黎蔓等資深投融資從業者擔任嘉賓，與觀眾交流分享自己對於疫情之下的半導體投融資的思考與觀點。

訊飛產投董事長徐景明：疫情對半導體投融資的影響關鍵在於影響的程度和深度，這是一個長期動態觀察的事情。每次經濟周期都是洗牌過程，比如人才的流動會釋放出生產力，可能會激活一輪新的發展。對經濟影響需要分門別類看，真正受影響是純線下的比如商場等；收益的是線上的公司。當然，從投資策略來講變化不大，此次疫情主要是考驗被投資企業的應變能力，這個需要看被投資企業的企業家精神、企業管理能力、去尋找資源能力等等。

力合創投總經理曾德雲：在疫情結束後，外部國際環境可能會更加惡劣，而國內落實自主創新戰略會給自主可控的硬科技包括半導體帶來很多機會。在投資方向上不會有很多變化，但是方法上會有變化，會爭取找到更上遊的早期項目，與企業共進退，並尋求政府支持。

紅杉資本董事總經理靳文戟：疫情會促進用工行業向信息化、數位化、自動化轉型；同時，可能促使全球產業鏈分化，使產業鏈的部分機會分到東南亞或者非洲等；當然，疫情促進半導全產業的國產化機會。對VC來說，一般會經歷一個5-8年的周期性問題，有一定的抗風險能力；而對正在融資的企業，建議對融資額先入袋為安，保證現金流；在融資方式上，考慮先做線上能完成的工作，把線下工作集中到後面做，這樣能在疫情後更快完成融資過程。

高捷資本創始合伙人黎蔓表示，疫情短期影響會有的，長遠來看不是特別大的問題，現在反而是投資最好的時候。從投資人角度講，估值會下降，幹擾的聲音會少，而且也會篩選掉一些不靠譜公司。在半導體的細分賽道可能就兩三家能活，怎麼能存活這是需要創業公司仔細考慮的問題，需要在新興市場找機會。我們認為在國產替代、5G、AI等方向可能是很好的機會。

（校對/範蓉）

3.每個項目均與5家以上機構達成意向 「芯力量·雲路演」第二期再獲成功；

「雲路演有不少，但很少能像集微網這樣能提供精準對接服務。」一位參加了第二期雲路演的投資人這樣告訴集微網記者。

2月26日舉辦的「芯力量·雲路演」第二期火爆依舊，根據投票統計，3個項目都獲得多家投資機構的關注。其中，核芯互聯獲得24張機構選票； 酷芯微電子獲得25張機構選票；譯芯科技獲得18張機構選票。

緊隨其後，芯力量團隊就安排投資機構與項目方進行對接，並舉辦了第二輪小範圍封閉式交流。最終，在2月29日的最後一場交流會結束後，每個項目都與5家以上的投資機構達成了籤訂NDA的意向，第二期雲路演宣告完美結束。

與項目達成意向的投資機構名單如下：

與核芯互聯達成意向： 中電海康投資、北京屹唐長厚、華控基金、廣發信德、雲澤資本等；

與酷芯微達成意向：元禾璞華、前海興旺、中域資本、紫荊資本、芯鑠投資等；

與譯芯科技達成意向：華登國際、SKhynix、耀途資本、國投創投、方信資本等。

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雲路演安排對接的項目，都與自己目前的關注點相符，這是參加活動的投資人一致的看法。

「選擇了核芯互聯，因為他們做的產品正是我們感興趣的。」中電海康副總裁葉卡爾談到了自己的關注點，「在高性能模擬晶片方向，國內與國際的差距還很大，而核芯互聯的技術和產品很有可取之處。」

關注酷芯微的中域資本合伙人張富民與該公司很早就有接觸，想了解該公司目前的狀況，最主要的，還是被其目前開發的AI人臉識別技術所吸引。「AI是我們一直在關注的領域。」張富民表示。

途耀資本投資副總監於光選擇了譯芯科技，「因為我們一直在關注RSIC-V領域。」於光表示，去年市場上有很多RSIC-V的產品，但是都沒有碰到很合適的，所以一直在尋找這方面的項目。

三位投資人都非常感謝集微網能提供精準對接服務。「這次活動提供的小範圍封閉式交流，對我們做項目的初期判斷很有幫助。」葉卡爾表示。張富民認為這種路演對接方式比沒有疫情之前的模式還要好：「通過中立的機構，將不同的投資者組織起來，這樣大家都能互相了解彼此的投資邏輯，便於取長補短。」於光則看重了該活動的信息傳遞功能，認為雲路演可以幫助投資者找到被遺漏的項目。

他們都希望「芯力量·雲路演」能繼續辦下去。實際上，芯力量團隊也正在籌劃未來幾期的雲路演活動。3月4日，「芯力量·雲路演」第三期——歐洲專場即將上線。來自歐洲大陸的半導體項目將與大家相見。機會難得，歡迎各位踴躍報名。

第三期芯力量·雲路演報名請點擊這裡

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想了解「芯力量·雲路演」的任何細節，皆可聯繫集微網芯力量業務負責人楊建榮：18913152548（微信同）。

（校對/範蓉）

4.美國禁用華為後遺症：小運營商叫苦連天，政府10億美元補助；

集微網（文/Kelven）在2月28日，美國參議院通過批准了一項法案，其將禁止使用聯邦資金從「被視為存在國家安全威脅的公司」（例如中國華為）購買電信設備。目前，該立案已經遞交給美國總統川普進行審核。

據了解，這法案名為《安全和可信通信網絡法》，最早由眾議院提出。在28日的一份聯合聲明中表示：「美國無線的未來取決於是否擁有免受外國惡意幹擾的安全網絡，華為技術存在在我們的網絡中，這對美國的經濟安全構成了巨大威脅。」

實際這項法案最終目的便是限制和禁止美國採用華為的網絡設備。目前這項法案已經通過參眾兩院的審核，只能川普籤字。

假如這項法案真的成立，那麼首先受到最大影響的便是偏遠州的農村電信運營商。根據美國農村無線協會（Rural Wireless Association）在 2018 年提交給美國聯邦通信委員會的一份文件顯示，大約 25% 的成員公司使用的是華為或中興的設備，原因便是華為或者中興設備價格更便宜，性能更好。

當然法案裡面有一項要求，那就是要求聯邦通信委員會設立一個 10 億美元的基金，以幫助農村電信網絡拆除和更換華為和中興的設備。

對此，華為進行回應，這對於使用華為設備的電信運營商來說，這法案造成的影響會很大。華為發言人表示，「更換或取代」華為設備需要耗費的時間比預期要長，這可能會令一些服務比較差的偏遠地區客戶面臨風險，同時這法案會讓當地無線通訊供應商們面臨巨大壓力，使其很難再提供安全可靠的網絡設備，最終還是要由當地企業和消費者客戶承受。

就在該立案通過前不久，美國聯邦通信委員會通過了一項規定，禁止電信公司使用「通用服務基金」來購買華為等公司的設備。（校對/七七）

5.華為鴻蒙進軍汽車界，車載系統曝光，自主品牌巨頭首發；

集微網（文/Kelven）2月29日消息，華為鴻蒙在上一年發布後，它是目前世界上首款已經發布的全場景分布式作業系統，其正在積極布局自己的軟體系統生態。前一陣我們看到華為在歐洲正式推出HMS服務，以此來解決谷歌GMS服務的限制問題。除了我們常見的手機產品會用上鴻蒙系統外，其還會在5G時代用在更多的終端產品上，而汽車的車載系統就是其中一個。

此前有消息稱華為要造車，而華為則回應華為並不會造車，其會是聚焦ICT技術，與車企合作，幫助車企更好地造車。

2月27日，奇瑞新能源汽車官方微博發布消息表示奇瑞的新能源S61汽車即將到來，這款汽車將會配備全球領先的鴻蒙輔機系統及L2.99級別的自動駕駛輔助系統，更有人臉識別+疲勞駕駛監控等功能，不僅可以為用戶帶來未來感十足的駕乘體驗，更將用戶「用車安心、用車舒心」的感受始終放在第一位。

雖然奇瑞官方在發布微博不久後便刪除了，但是這個微博被眼尖的網友截圖。從微博的信息來看，奇瑞和華為在車載系統上的開發已經基本達成合作關係，同時這款奇瑞新能源車會成為第一款搭載鴻蒙超早系統的車型。

在自主品牌國產汽車行業當中，奇瑞與長安、比亞迪一樣，都是自研能力超強的國產企業，這三家不論是哪家都有著非常強大的自研實力，而且奇瑞汽車的質量也是有不錯的口碑。在奇瑞在大幅進軍新能源領域後，搭載設計思路和技術都處於先進的鴻蒙系統，相信兩者會有不一樣的火花。

鴻蒙是一款基於微內核的全場景分布式OS。根據華為官方的計劃，鴻蒙系統將被應用於智能穿戴設備、國產創新PC、車機應用等，必要的時候甚至能用於智慧型手機。

華為還專門在去年5月29日成立了智能汽車解決方案BU，來執行面向智能網聯汽車的戰略。華為將致力於打造一個MDC智能駕駛平臺、一個智能座艙平臺和一個智能電動平臺。

華為官方雖然現在還沒宣布自家鴻蒙在車載系統上的進程，但是從奇瑞的「爆料」來看，華為已經默默在加速鴻蒙系統布局，相信我們在未來會看見更多搭載鴻蒙作業系統的終端出現。（校對/七七）

6.雷軍回應小米10 BOM成本：堆料要狠，定價是小米價值觀體驗

集微網（文/Kelven）在小米10發布後，由知名硬體分析機構techinsights對小米10進行了詳細拆解，並且給出了主要部件的BOM成本預測。據分析，小米10（12GB+256GB）的製造成本約為440美元（約合3088元）。

在數據出來後，很多媒體和分析師都表示小米10的定價確實是為了「交朋友」。可以算一筆數，小米10約3088元的BOM成本，在沒加上各種稅、代工廠加工費、生產損耗、研發費、售後、銷售費用、高通專利費、公司運營成本等等情況下，相比較4699元的售價，小米10的利潤率已經很低。

在昨晚雷軍微博上談及小米10的成本時表示，小米10成本要比想像中要搞，包括驍龍865，定製的雙曲面AMOLED屏幕，還有108MP+OIS的鏡頭模組，當然小米10堆料的還不止這些。

「做高端旗艦，堆料要狠！小米10能夠定價3999元起，絕對是小米價值觀的體驗」，雷軍稱。

從昨天小米10系列開放購買情況來看，就單單一天，小米10的8+256版本已經接近10萬臺的銷售成績。

小米產業投資部合伙人潘九堂表示小米10會重回高端，可是小米並不會忘記要做感動人心的產品，因此小米的高端旗艦一樣是平易近人。（校對/七七）

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