中國的諾貝爾獎給了光刻技術的顛覆者,沒有他就沒有臺積電的今天

2020-12-06 經濟觀察報

(圖片來源:全景視覺)

經濟觀察報 記者 陳伊凡 估計戈登·摩爾(Gordon Moore)自己也沒有想到,53年前發表在《電子學》雜誌(《Electronics Magazine》)上的《讓集成電路填滿更多的組件》,會在隨後半個多世紀左右半導體行業的發展。他曾在文章中預言,半導體晶片上的集成電晶體和電阻數量將會每年增加一倍,該預言也被後世稱為「摩爾定律」。

儘管摩爾定律在過去30年間被證明相當有效,但如果沒有一個人在技術上的突破,該定律可能早在此之前就已終結。這個人就是美國國家工程院院士、臺灣「中央研究院」院士林本堅——2018年未來科學大獎數學與計算機科學獎的唯一獲得者。他曾是臺積電的研發副總裁和傑出研究員。臺積電前董事長張忠謀曾說,如果沒有林本堅,臺積電的微影就沒有今天的規模。

改寫歷史

70多歲的林本堅,個頭不高,舉手投足間透著儒雅和禮節。

11月19日,在清華大學FIT樓的多功能廳,林本堅以「把半導體元件縮到光波長四十分之一」為主題,介紹了他傾其一生的光刻技術。當下熱門的人工智慧晶片、5G晶片、挖礦晶片背後,幾乎都有浸潤式光刻技術的身影。根據IEEE近期的數據統計,浸潤式微影技術製造了至少世界上80%的電晶體。

林本堅戲稱自己所在的光刻行業是一個「寂寞的行業」。這不僅與半導體行業本身很「苦」的特點相關,也與光刻所需的技術門檻和研發周期相關。全球精於浸潤式微影技術的工程師不超過十位,林本堅便是其中翹楚。

如今,這個「寂寞的行業」正成為左右半導體晶片生產最為複雜和關鍵的步驟所在。

晶片生產主要分為IC設計、IC製造、IC封測三大環節。根據目的進行邏輯設計和規則,根據設計圖製作掩模以供後續光刻使用,然後將晶片的電路圖從掩模版轉移到矽片上,實現預定的晶片功能,包括光刻、刻蝕等,最後IC封測對晶片進行封裝和新能測試,再完成交付。

而將電路圖從掩模版轉移到矽片的過程,是半導體生產的難點。光刻技術是解決這一難點的關鍵步驟之一,其工作原理是在晶圓上塗上光刻膠,把掩模版放在晶圓上,讓光進行透射,經過物鏡補償各種光學誤差,將線路圖成比例縮小後映射到矽片上,被光透射到的光刻膠就發生性質變化,形成刻在矽片上的線路圖。

通常說的45nm、28nm和10nm,是半導體的不同技術節點,即不同製程。製程越小,單位時間內晶片能處理的信息就越多,信號傳遞速度更快,並且單位面積的提升能夠降低製作成本。光刻的工藝水平,直接決定晶片的製程水平和性能。

在半導體行業最初發展的三十年中,摩爾定律基本得以實現的關鍵,就在於光刻機能不斷實現更小解析度,能夠在單位面積晶片上製造更多的電晶體,提高晶片的集成度。

在上世紀初,全球半導體製造路徑從0.13微米、90納米到65納米製程,根據摩爾定律,下一個工藝製程推算應該發展157納米光源的光刻技術,但157納米光源的商業化進程遲遲未能落地,摩爾定律面臨終結。

然而,林本堅用「以水為介質的193納米浸潤式微影」技術,改寫了這一進程。2004年,臺積電和ASML共同完成開發了全球第一臺浸潤式微影機臺。隨後,臺積電啟用全世界第一臺193納米「浸潤式微影技術」機臺,正式跨入65nm線寬的生產。這一技術成為此後65、45和32納米線寬製程的主流,推動摩爾定律往前推進了三代。

為什麼是林本堅

林本堅語速很慢,擅長用類比和故事來解釋艱深的技術,例如「有趣的 K係數」、「20735個 28nm的SRAM Cell可以放在一根頭髮的橫截面上」。他可以從自己高中第一臺照相機開始,說起自己與光的緣分。

而對於艱澀的光刻技術,林本堅就是從光刻機最小解析度的計算公式開始講起的。公式中的每個係數,對應著半導體生產流程中的各個關鍵技術,當然也包括得出高解析度的秘密。

通過縮小分辨尺寸以增加解析度,這是一直以來許多工程師都在嘗試的辦法。具體操作無外乎增加孔徑、減少波長、減少工藝常數以及增加折射率這四個路徑。

第一種方法最為容易,只需花錢定製更大鏡頭的機器即可。但如此一來,鏡頭複雜度增加的同時,成本也隨之提升。

而降低波長的第二種方法,則需要改變光透射的媒介,且光阻的透明度也很難提高,同時也達不到降成本的目的。

但降低波長的辦法在很長一段時間裡卻頗為叫座。工程師們曾絞盡腦汁在將波長縮短至157納米的方法上,許多晶片廠商為此甚至投入數十億美金。但鏡片所需要的高品質材料以及光阻的透明度一直無法突破,157納米波長技術似乎走入死局。

減少工藝常數作為第三種方法看似完美,但真正在工程上做出改變卻很難,僅僅將它降低0.05就已十分艱難。用林本堅的說法,這需要「持續的創新」。

在成本可控和技術可實現之間,林本堅找到了自己的答案:增加折射率成為最後也是唯一的選擇,以水作為介質的193納米浸潤式微影的技術應運而生。

此前的光刻機都是乾式機臺,曝光顯影都是在無塵室中,以空氣為媒介進行。浸潤式微影技術可以用193納米的光刻鏡頭,用水作為介質,由於水的折射率大於1,進入光阻的波長也就縮小到134納米,解析度隨之提高,並且景深不會降低。

為何會是林本堅?這一看似理所當然的技術,為何不是被諸如Intel、IBM等行業巨擘率先突破?

其實早在浸潤式微影技術發明之前,美國、歐洲和日本的設備廠已經投下大量研發費,用開發157納米光源的光刻技術。如果再從193納米光源的技術中找突破,相當於挑戰業界的共識。

那段時間,林本堅不斷做實驗、發論文,像一個傳教士,四處奔走在研討會和一些設備廠商之間,試圖說服他們考慮浸潤式技術。

有一個案例,他說了多遍。2002年,他受邀參加一場國際光電學會技術研討會,討論157納米光源。但林本堅發言時「一直在說193納米」,當他提出193納米光源,經過以水為介質折射之後,進入光阻的波長能夠縮小到134納米時,語驚四座。「然後會上大家就沒有再談157納米,都在提193納米。」

許多學術研究的思路都是不計時間和成本去攻克最難的技術,但這一點,在產業化的實踐中並不現實。在當時各大廠商紛紛投入研發157納米波長的光刻技術時,林本堅卻調轉船頭。「當你發現一項研究在投入大量資金和時間之後未有進展,這時候需要做的是停下來,另闢蹊徑。」林本堅說。

摩爾定律的終結?

而今天,摩爾定律似乎又走到了新的關口。

摩爾定律衍生出來的行業邏輯是:新一代晶片的效能比上一代更強、價格變便宜、電路也比原來更多,晶片因此就一定會有市場。「我們過去是被光刻嬌縱慣了」,在林本堅看來,光刻技術每一代負責微縮70%,其他創新的腦筋因此而變懶。而摩爾定律是從尺寸上不斷微縮,有一天達到1納米甚至原子級別,但是微縮是有極限的。

傳統依靠工藝和設計工具的進步,推動半導體行業進一步發展的方式或將不再有效,需要在經濟上拓展新的可能性。這種觀點似乎也正逐漸形成業界的共識,這也是此次未來科學大獎峰會上以及學術報告會上,學者們認同的觀點。

由於大量的投入和高階的技術門檻,目前16/14nm生產線的廠商只有英特爾、三星、臺積電和格羅方德。先進的代工資源不斷減少,一些缺少資金和市場的晶片設計企業,將陷入找不到代工資源的困境,半導體行業亟待新的創新。

在這樣的背景下,清華大學微電子所所長魏少軍提出,以架構創新推動半導體行業發展,在人工智慧時代以架構創新的方法,採用動態可重構的計算晶片技術,應用資源復用的思想,使得硬體架構和功能可以隨著軟體的變化而變化,從而實現軟體定義晶片,可以推動摩爾定律持續前行。

應用材料總裁兼CEO加裡·迪克森表示,由於摩爾定律速度放緩,半導體行業的傳統戰術在功率、性能、成本上沒有提供必要的改進。「計算能力的本質正在發生變化。計算機和其他設備會不斷變得更強大,但是不僅僅是依靠速度,而是以更加多元的方式表現。新的計算架構也是推動計算機性能提升的重要領域。對特殊晶片的需求為半導體行業提供了空前的機遇。」加裡·迪克森說。

「如果有一天半導體走不下去了,不是因為技術上做不到,而是因為它不再經濟。」魏少軍說。

林本堅對此看得更為現實:物理上的摩爾定律一定會終結,但經濟上會繼續推進。

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    臺灣為何誕生臺積電?這是遊戲規則,只不過這個規則以前由美國定的。說直白一點,這是全球分工產生的結果,就好比為什麼光刻機是荷蘭強一樣的道理!在搞全球分工的時候,我們製造業雖然得到了很大的進步,但我們更多的是中低端,並沒有多少高端技術。
  • 臺積電又買了13臺EUV光刻機?
    在今年早些時候,臺積電錶示,公司已在全球範圍內部署並運行了大約50%的所有極紫外(EUV)光刻工具,這意味著該公司使用的EUV機器比業內任何其他公司都要多。而根據Digitimes最近的一份報告,為了保持領先地位,臺積電已經訂購了超過十二臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機,並將於明年交付。
  • 全球半數EUV光刻機都在臺積電手上,半導體技術領先秘密在ASML!
    臺積電在半導體生產上處於全球領先地位,但其背後最重要的合作夥伴 ASML(艾司摩爾),其 EUV 光刻機(光刻機)所帶來的優勢功不可沒。ASML 的 EUV 極紫外光微影技術光刻機,幫助臺積電在製作工藝上得到領先,甚至左踢三星、右踢 Intel、雙拳猛打格羅方德。臺積電目前擁有 ASML 總量一半的 EUV 光刻機,並達成整個半導體產業,累計總共 60% 的 EUV 晶片產量。
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    而且華為是在多個領域發展,臺積電則把研發費用基本全部投資在晶片製造上,當然這也說明晶片製造的確是個燒錢的產業……但除了投入研發資金之外,臺積電能在技術和規模上有這麼大的領先優勢,關鍵還是在晶片製造最重要的一環——光刻機這部分,臺積電實在是比其他晶片製造廠商強出太多了,特別是在世界最領先的EUV光刻機上,目前沒有任何一家廠商能和臺積電相比。
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    晶片製造可以說難度係數很高的技術。數據顯示,全球範圍內晶片製造企業可以說屈指可數,而能夠量產7nm以下工藝的晶片企業,目前僅有三星和臺積電等少數企業。據了解,先進位程工藝的晶片之所以難產,一方面是因為技術難度大,另外一方面是需要ASML的EUV光刻機等設備。EUV光刻機是目前唯一能夠生產7nm以下晶片的設備。儘管EUV光刻機很重要,但要生產先進位程的晶片,還需要另外兩款重要設備。
  • 為何在EUV極紫外光刻之後的是x射線光刻技術 中國廠商還有機會嗎
    對世界上任何一個國家或者地區而言,要想獨立發展起完整、強大的集成電路產業幾乎是不可能的,最起碼到今天為止還沒有哪個國家能完全獨立於全球半導體產業體系之外。從產業鏈角度看,半導體產業從上到下依次包括了材料、設備、設計、製造和封測等環節。光刻機作為半導體設備中的一種,在整個半導體產業中又是最關鍵性的設備之一。
  • 還要啥光刻機!臺積電若無這項科技,進購再多EUV也造不出晶片
    說到晶片研發技術,首先想到的就是美國的臺積電,可以說這是世界晶片的加工廠,世界各國定位晶片採購,都在這裡完成,當然之前定位中國市場也同樣大量的購進臺積電研發的晶片。對於晶片的研發,也成為了我國首要的任務,這項任務也是為了更好地對未來中國發展,起到更有利的作用。對於大多數人來說,晶片的研發生產,只是知道是依靠光刻機,才能大量生產出來,但人們不會想到,光刻機要是缺了這項技術,有再多也是沒有用的。還要啥光刻機!臺積電若無這項科技,進購再多EUV也造不出晶片。
  • 不只是光刻機,國產巨頭攻克5nm蝕刻技術,臺積電第一個下單
    本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究 不只是光刻機 華為在面對晶片限制的時候,讓國人都開始關注國產晶片的實力。這時候才發現,在這部分,國產晶片是有短板的。華為晶片反映出的是國內半導體產業的現狀,國外對華為晶片的技術封鎖,更讓我們知道,自研技術的重要性。
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    說到「卡脖子」,大家首先會想到光刻機,其實白院長的談話內容涵蓋了很多方面,既有光刻機,超算系統,軸承鋼,航空輪胎等關鍵技術和原材料,也有體制上的轉變,比如未來要對全院100多個研究所按照四類機構(包括創新研究院,卓越創新中心,大科學中心和特色所)重新進行定位,按照基礎研究和應用研究進行不同資源配置
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    何止光刻機光刻機的重要性不言而喻,我們現在就差光刻機,畢竟這個東西在晶片生產線中,佔了30%,可是光刻機不是一臺機器,而是擁有很多複雜的技術,是系統性的工程!這個對我們來說,太難了,太考驗工業基礎了!但是一條晶片生產線,何止是光刻機,晶片生產線上,剩下70%當中還有20%是一種叫做蝕刻機的設備,這個設備也是很重要的。只有這個設備才是真正製造晶片,光刻機就跟照相機一樣!我們在光刻機上面已經落後了,那麼蝕刻機又怎麼樣呢?萬幸,高端光刻機我們是造不出,但是蝕刻機我們沒有落後!這一點是值得高興的!
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    打開APP 中國將突破ASML在極紫外光刻技術上的壟斷? 據報導稱,該論文的通訊作者、中科院研究員、博士生導師劉前公開回應稱,這是一個誤讀,這一技術與極紫外光刻技術是兩回事。 按照劉前的說法,如果超高精度雷射光刻加工技術能夠用於高精度掩模版的製造,則有望提高我國掩模版的製造水平,對現有光刻機的晶片的線寬縮小也是十分有益的