釺焊工藝方法簡介

2021-01-09 維修共工

一、釺焊及其工藝特點

釺焊是指採用比母材熔點低的金屬材料作為釺料,將焊件和釺料加熱到高於釺料熔化溫度,低於母材熔化溫度,利用液態釺料潤溼母材,填充接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的焊接方法。

釺焊是焊接工藝中唯一焊後可拆卸的方法,其焊接溫度低於母材熔化溫度,焊接時母材不熔化。

釺焊工藝方法包括火焰釺焊、電阻釺焊、感應釺焊、浸漬釺焊、爐中釺焊、電弧釺焊與碳弧釺焊等。

二、常見釺焊工藝簡介

火焰釺焊:火焰釺焊是用可燃氣體、可燃固體或液體燃料的氣化物與氧或空氣混合燃燒所形成的火焰對工件和釺料進行加熱的一種釺焊方法。火焰釺焊所用的氣體可以是乙炔、丙烷、石油氣、霧化汽油等。

電阻釺焊:利用電流通過焊件、釺料或釺料與焊件接觸面所產生的電阻熱加熱焊件和熔化釺料的一種釺焊方法。

感應釺焊:將焊件的待焊部分置於交變磁場中,使之在交變磁場中產生感應電流,通過電流熱效應來實現加熱焊件和熔化釺料的一種釺焊方法。

爐中釺焊:將裝配好釺料的焊件放在爐中加熱並進行釺焊的方法。常用釺焊爐有四類,即空氣爐、中性氣氛爐、活性氣氛爐和真空爐。

浸漬釺焊:把焊件局部或整體地浸人鹽混合物或液態釺料中,依靠這些液體介質的熱量把焊件加熱到釺焊溫度來實現釺焊過程。浸漬釺焊分為鹽浴釺焊和熔化釺料中浸漬釺焊。

電弧釺焊:電弧釺焊是藉助於電弧熱傳給焊件和釺料進行釺焊的一種方法。

碳弧釺焊:碳弧釺焊是利用碳棒與工件間產生的電弧加熱母材,並將釺料熔化,實現母材連接的一種釺焊 方法。

相關焦點

  • 釺焊是什麼焊接_釺焊工藝方法
    釺焊是什麼焊接_釺焊工藝方法 網絡整理 發表於 2021-01-14 16:08:41   釺焊是什麼焊接   釺焊,是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後,利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法
  • 516 釺焊-簡介
    背景釺焊是一種應用很廣泛的焊接方法
  • 什麼是電弧釺焊工藝
    電弧釺焊是藉助於電弧傳給焊件和釺料進行釺焊的一種方法,如圖所示。電弧釺焊的電極可以採用石墨、碳棒或耐高溫的金屬棒,選用普通交流或直流電焊機供給能量,以保持電弧的穩定線燃燒。可以採用直接電弧或間接電弧法進行操作。
  • 釺焊的工藝技術概要
    釺焊是採用比焊件熔點低的金屬材料作釺料,將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點,低於焊件熔點的溫度,利用液態釺料潤溼母材,填充接頭間隙並於母材相互擴散,實現連接焊件的方法。按照釺料的熔點來分有:軟釺焊,即釺料的熔點低於450℃;硬釺焊,即釺料的熔點高於450℃。
  • 鎢金屬釺焊的工藝要點
    鎢金屬釺焊的特點是這樣的:鎢和其他金屬釺焊時,由於其熱膨脹係數相差很大,釺焊比較困難。為了不降低鎢的強度和塑性,應在結晶溫度(1450℃)以下進行釺焊。鎢可以在所有保護氣體和還原性氣體中進行釺焊,但最好的方法是真空釺焊。
  • CPU釺焊工藝到底是什麼
    「釺焊U」就不一樣了,採用銦或者是4族元素作為核心與頂蓋之間的填充物,它的導熱效率比矽脂強太多。傳統矽脂的導熱係數一般在10W/mK內,而釺焊工藝用的焊料的導熱係數約為80W/mK。不僅導熱係數高出不少,而且還不用擔心長期使用會降低導熱效率。作為DIYer,大家肯定是希望Intel採用釺焊工藝的。但是釺焊成本高,工藝複雜,Inter前幾年一家獨大才不願意給你搞這些東西呢。
  • 鋁合金可以進行釺焊嗎?怎麼焊,有幾種釺焊方法?
    鋁合金釺焊主要有以下幾種工藝:一,火焰釺焊火焰纖焊一般使用在小的部件、小批量生產和鋁組合的釘焊。手工火焰釺焊有時被用於連接管路到管座上、換熱器的彎頭和其他類似的接頭形狀。可以使用空氣燃氣或氧燃氣焊炬。調節釺炬的火焰為弱還原焰。
  • 釺焊接頭的常用檢驗方法有哪些
    釺焊焊接質量檢驗的主要依據有產品圖樣、技術文件、質量標準(國標、企業標準、行業標準等)、工藝規程、檢驗規程、訂貨合同等等。釺焊接頭的檢驗有非破壞性檢驗和破壞性檢驗。一,非破壞性檢驗,一般包括外觀尺寸及釺縫表面完整性檢查、內部緻密性檢驗、功能性檢驗等,檢驗方法如下。
  • 解密Intel最新產品應用的釺焊工藝
    1釺焊工藝是什麼9代酷睿處理器已經發布了不少型號了,雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點卻是傳說中的「釺焊工藝」,今天我們來簡單聊聊這個「釺焊」到底是個什麼東西。
  • 解密英特爾Intel最新產品應用的釺焊工藝
    14nm++工藝,8核16線程設計,高達5.0GHz的睿頻速度,還有16MB的大三緩存,又是一管大牙膏其中一大賣點就是Intel時隔多年再一次在桌面主流產品上使用了釺焊作為導熱介質(STIM),可以完全解封14nm++工藝的超頻性能。那這個「釺焊」到底是個什麼東西?釺焊工藝說釺焊前,我們來談談CPU,畢竟釺焊就是為CPU服務的。
  • 而釺焊工藝能否取而代之?
    隨著半導體製造工藝的進步,矽脂會不會像曾經曇花一現的各種配件一樣被時代所淘汰呢?英特爾和AMD給出了這個答案,那就是釺焊工藝,與矽脂不同,釺焊採用採用銦或者是4族元素作為原材料,其導熱效率要比矽脂強很多倍,並且不存在老化的現象。
  • 9代酷睿用回釺焊:它到底是種什麼工藝?
    作為DIYer,大家肯定是希望Intel採用釺焊工藝的。但是釺焊成本高,工藝複雜,Inter前幾年一家獨大才不願意給你搞這些東西呢。釺焊工藝的流程可能很多人認為釺焊跟上矽脂一樣,抹上去壓緊就完事了。當然也有人知道釺料需要加熱才能使用。不過其中的複雜程度可不是那麼容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅製成,而核心則是矽。
  • 鈦及其合金的最佳釺焊方法
    鈦及其合金在加熱時會發生相變和晶粒粗化,溫度越高,粗化越嚴重,所以高溫釺焊的溫度不宜過高。總之,釺焊鈦及其合金時必須注意釺焊加熱溫度。一般說來,釺焊溫度不宜超過950~1000℃,釺焊溫度越低,對母材性能的影響也越小。對淬火時效合金來說,也可以在不超過時效溫度的條件下進行釺焊。
  • 鉛及鉛合金與不鏽鋼的釺焊
    鉛的線脹係數比鋼大,約為12.6×10-1/K,所以鉛塑性特別好,與鋼焊後,鉛母材一側能夠產生應力鬆弛,鉛的液體與固態鋼接觸並浸潤而形成釺焊連接。這個焊接過程對鉛來說,是進行了熔化焊接,對鋼來說則是進行了釺焊,即屬於熔焊釺焊工藝。因此,可以採用氬弧焊和氣焊對鉛與鋼進行焊接,焊絲可以用Sn-Pb合金和純Pb焊絲。
  • 釺焊的優缺點_雷射釺焊的優缺點_真空釺焊的優缺點
    釺焊的優點   (1)釺焊加熱溫度較低,對母材組織和性勵影響較小;   (2)釺焊接頭平整光滑,外形美觀;   (3)焊件變形較小,尤其是採用均勻加熱(如爐中釺焊)的釺焊方法,焊件的變形可減小到最低程度,容易保證焊件的尺寸精度;   (4)某些釺焊方法一次可焊成幾十條或成百條釺縫
  • 陶瓷與金屬的活性釺焊連接
    D.二手真空釺焊爐F.釺焊設備招標信息發布3.工藝方案A.有行業專家給你最專業的方案。B.工藝改善,質量提升的解決方案C.釺焊工藝方案4.精準產品解決方案細分行業,具體產品的全套方案方案:A.真空釺焊金剛石砂輪工具B.真空釺焊鑽石(單晶,CBN,PCD)刀具,C.截齒自動感應釺焊生產線D.連續爐的鋁合金三明治蜂窩結構E.電池鋁蓋板,鋁釺焊
  • 釺焊的CPU和普通的矽脂CPU差距在哪?為什麼英特爾捨不得釺焊?
    而釺焊就不同了,釺焊是採用比頂蓋和晶片熔點低的金屬材料作釺料,將頂蓋和晶片釺料加熱到高於釺料熔點,低於頂蓋和晶片的熔化溫度,利用液態釺料潤溼頂蓋和晶片,填充接頭間隙並與頂蓋和晶片相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊完了之後,晶片和頂蓋就真正的融為一體了,導熱係數完全就是釺料本身的導熱係數,一般為普通矽脂的十倍,高達60w/mk。
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    沙場秋點兵,16款導熱矽脂大比武釺焊英文是solder,寫過這麼多關於處理器的釺焊導熱的文章,solder這個可以說一種工藝,也可以理解成一種材料,特別是對應矽脂的時候。這裡就引用維基百科的一些解釋:通常為錫的合金,故又稱焊錫,為低熔點合金,在焊接的過程中被用來接合金屬零件, 熔點需低於被焊物的熔點。
  • 一文讀懂雷射釺焊
    當今的汽車加工領域,雷射焊接是必不可少的一項工藝。雷射焊接屬於熔融焊接,以雷射束為能量源,衝擊在焊件接頭上。雷射焊接屬非接觸式焊接,作業過程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用。
  • 焊接中用到的釺焊你了解多少?
    焊接中用到的釺焊你了解多少?釺焊是指一種焊接方法,其中低於焊接件熔點的釺料和焊接件同時被加熱到釺料的熔化溫度,並且固體工件的間隙被液體釺料填充以連接金屬。在釺焊過程中,必須首先去除基底金屬接觸表面上的氧化膜和油汙,以便於釺料熔化後毛細管發揮作用,增加釺料的潤溼性和毛細管流動性。