在印刷電路板工業電路印刷過程中，印刷電路（雙面和多層）可以形成工業規模的生產，多虧了1963年PCK專利公布的化學鍍銅配方和1961年Ship ley專利公布的膠體鈀配方。它們是使通孔電鍍成為自動化生產線運行的基礎，也是後來被廣泛接受的PCB還原的基本技術。如果沒有這兩個上訴程序的完善，今天就沒有印刷電路板行業。
30多年來，特別是90年代以來，傳統的化學鍍銅多孔化工藝面臨著許多壓力和挑戰，面臨著被替代或淘汰的局面。同時，對傳統的孔化工藝的概況進行回顧，以期與本文的「直接」電鍍工藝進行比較。
傳統的減法製成PCB的流程為：
基於化學鍍銅的還原工藝已為所有印刷電路板製造商所熟悉，並將長期存在。由於投資資金和傳統觀念的影響，新開發的直接電鍍技術需要一定的時間來接受。目前市場上有許多品牌的化學鍍銅解決方案。每個供應商都有自己的專利配方。但是，它們的共同特點是：除銅鹽外，（1）它們都含有絡合劑和蟞合劑，如酒石酸鉀鈉、EDTA和EDTP；（2）甲醛用作化學鍍銅的還原劑。其區別主要在於穩定劑和少量添加劑，而穩定劑主要是氰化物。
絡合劑EDTA或EDTP的存在給廢水處理帶來了很大的困難，達到排放標準的成本很高。甲醛是一種廣為人知的致癌物，其蒸汽壓低，對眼睛有很大的刺激性，對工人有直接的傷害。在許多國家日益嚴格的環境保護要求下，許多供應商尋找合適的還原劑或其他化學鍍銅系統，但結果要麼是由於成本高，要麼是工藝性能差，沒有得到滿意的結果。
傳統化學鍍銅的另一個缺點是化學鍍銅反應非常複雜。除了在催化表面沉澱銅之外，還有一些副反應會導致整個溶液的分解。由於副反應的存在，使化學鍍銅鍍液的維護和管理變得困難，導致了化學鍍銅的質量問題。
此外，由於使用不足，化學鍍銅的成本往往差異很大。不連續罐的成本是連續罐的幾倍。這是由於罐內液體（如穩定劑）中的某些組分（如甲醛）揮發或分解，以及由於自發的副作用而導致其他組分的損失，這也消耗了大量的分析和調整時間。同時，化學鍍銅工藝較長，操作和維護非常不方便。因此，化學鍍銅工藝一直是印刷電路板生產企業困擾的問題。