...亞智科技為印刷電路板行業中唯一可提供整合幹、溼製程生產設備...

　　隨著市場競爭的日益激烈，各大廠商對於電路板生產的要求也在不斷提高，其中「乾濕製程生產技術相結合」已然成為該領域亟待突破的技術大關。秉持著整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展理念，全球著名高科技設備製造商Manz亞智科技近日攜手KLEO公司，推出全新「超細線路整合解決方案」，成為業界首個且唯一可為印刷電路板行業整合幹、溼製程生產設備的整體解決方案供應商。KLEO公司提供的「雷射直接成像系統CB20Hvtwinstage」 工具，助力Manz完成「超細線路解決方案」的優化與整合，並擇其成為該系統在中國大陸地區的獨家銷售夥伴。Manz在加入了KLEO技術之後，取代傳統製程方式，為電路板製造工藝帶來了前所未有的革命性突破。本次合作開創了印刷電路板行業的歷史先河，並成為Manz在印刷板生產事業發展史上另一重要裡程碑。

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　　多年來，Manz亞智科技一直不斷加大研發投入，推出適應市場需求的產品，鞏固自己作為一站式高端整體解決方案供應商的市場領先地位。Manz在印刷電路板領域一次次推陳出新，進一步證明了其已成功轉型為以新技術引領行業趨勢的高科技公司。本次推出的「超細線路整合解決方案」成功整合Manz自主研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」以及KLEO公司提供的「雷射直接成像系統CB20Hvtwinstage」，為成就生產高階超細線路印刷電路板的主要利器。引進雷射直接成像(LDI)技術後的Manz一站式服務，可大幅縮短75% PCB生產中的圖像轉移工藝流程，生產周期明顯縮短50倍，並且因為直接的數位化處理，給工藝帶來了高精度和高靈活性，這對加快研發進度和提升競爭力有非常重要的意義。此外，生產設備配置得到了簡化，提高製程效率，在提高產品質量的同時,助力生產廠商進一步降低採購及人力成本。此次全新的整體解決方案可使得製造商在超細線路(15/15μm)製作上得到設備與製程的全面整合與提升，從而獲得更短小輕薄、功能更為強大的智能終端設備。

　　

 

　　由全球光學與光電行業的領導者德國蔡司集團旗下的KLEO公司推出的雷射直接成像設備CB20Hvtwinstage，結合了備受推崇的蔡司LDI技術和Manz設計的高速自動化傳輸設備，使得印刷板的成像的曝光程序只需5分鐘即可完成。Manz秉持著「整體解決方案的理念」，將成像、電鍍與表面處理、溼製程等技術集於一身，為廣大PCB生產廠商提供高品質的產品及服務，並為客戶實現了完善的本地化軟硬體支持服務。目前PCB板上集合了包含阻焊層、HDI電路板和集成電路等應用，在未來，還將採用顯示器、半導體和光電產品(Photonic Interconnects)等應用。

　　面對日益激烈的市場競爭，Manz亞智科技印刷電路板事業部劉炯峰副總經理表示：「如果能持續研發並創造自身產品的亮點，提高競爭者區隔門坎，面對各方挑戰必無所懼。在未來，Manz亞智科技除了持續精進研發創新設備，也不排除透過與研發中心共同合作，將核心技術拓展應用至更多領域市場，分散市場風險，從而贏得更多的市場機會。」

　　Manz亞智科技是印刷電路板之溼製程與自動化設備的全球市場領導者，擁有超過25年的經驗以及開創性強的研發團隊，在Manz印刷電路板生產設備整體解決方案中，除了「超細線路解決方案」(Super Fine Line Total Solution)，還有「金屬化整合方案」(Integrated Metallization Solution)的重要支持，兩個應用整合方案的結合，使得Manz最終實現了PCB生產中的一站式服務。

　　Manz亞智科技創新「超細線路整合方案」中的「 雷射直接成像系統CB20Hvtwinstage」將於12月3日-5日亮相行業內最具影響力的電路板產業國際展覽之一 —— 「2014國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA&IPC SHOW)」 深圳會展中心一館1Q63展臺。