Manz 亞智科技在原有「超細線路蝕刻」的基礎上升級加入「二流體技術」，進一步優化「超細線路整合方案」。
·該「二流體技術」轉移自Manz集團內部顯示器事業部，其量產經驗及技術的成熟度能夠幫助客戶的產品良率提升20%以上。
·「二流體技術」確保了圖形公差範圍的極小化，使得製造商在超細線路(25/25um)蝕刻因子達到7以上，有效提升客戶產品品質及製程能力。
·未來產品線除了優化原有溼製程設備，更將配備CIM計算機製造整合系統，可以進一步實現製程標準化以及生產效益的最大化。
隨著新興本土消費電子廠商的迅速崛起，本土化生產的需求日益增強，如何在有效降低成本的同時，兼顧產品良率、技術升級以及提升營收穫利能力成為本土廠商關注的焦點。而在產品研發趨勢方面，隨著電子產品朝「輕薄短小」方向演進，終端大宗應用的電子電路載板體積也呈現越來越小的趨勢。 為順應這種消費電子行業的發展動向和市場趨勢，Manz 亞智科技在原有「超細線路蝕刻」的基礎上升級加入二流體技術，成就更加精細的線路蝕刻，進一步優化「超細線路整合方案」以滿足高階HDI，Substrate的CSP，Flip chip的生產需要。本次技術的升級進一步證明了Manz強大的研發能力、引領行業技術變革的決心以及公司核心經營理念：即為客戶提供全面且高效的生產解決方案，助力客戶實現以更低的投出獲得更高的產出的宗旨。
近年來，Manz亞智科技不斷加大研發投入，在集團「Germanz」「德國高端技術，中國高效生產」宗旨的推動下，結合創新研發以及集團內部技術轉移兩大途徑，推出適應市場需求的產品。特別在印刷電路板領域，Manz通過一次次的技術升級與改造，逐步奠定了Manz的PCB行業領軍位置。而本次 「超細線路蝕刻製程」升級的關鍵利器-「二流體技術」恰恰轉移自Manz集團內部顯示器事業部，是一項在顯示器生產設備領域擁有多年量產經驗的成熟技術，其技術的成熟度能夠使升級後的「超細線路蝕刻」獲得比市場同類設備更穩定的設備性能，使得蝕刻過程的能力更有效地發揮，加快蝕刻速率, 幫助客戶的產品良率提升20%以上。
憑藉「二流體技術」，升級後的「超細線路蝕刻」能夠實現圖形公差範圍極小化，總測蝕量可保證在5-8um，可使得製造商在超細線路(25/25um)蝕刻因子達到7以上, 有效提升客戶產品品質及製程能力。通常來講，蝕刻因子越高，印刷電路板圖形就越接近原稿線路設計,從而可降低前端曝光顯影製程中對線路的設計補償,有效提高前端製程良率，進一步提高客戶的生產效率，減低生產成本。而蝕刻因子達7以上還意味著客戶的加成製程能力可進一步提升，從而實現更高的線路傳輸效率,提高消費電子市場高端產品的深度開發能力。不僅如此，升級後的「超細線路蝕刻製程」還可獲得比原來更高的蝕刻速度，使得產品產出效能比市場同類製程高出10%以上，並可消除對於圖形生產製程中「水池效應」的品質隱患。除此之外，超細線路二流體蝕刻線無須預蝕刻,節省了設備安裝空間及採購成本，而集流器整合於蝕刻槽內，機臺更短小緊湊有效減少佔地面積。導入CIM電腦製造整合系統, 則提高產品製造良率及提升生產效率。
「二流體技術」的引入，在實現「超細線路蝕刻」製程升級的同時，對超細線路整體解決方案的整合應用以及未來CIM在整個製程中的規划起著重要作用。「超細線路蝕刻」製程效率及良率的提升，也進一步保證了Manz「超細線路優化整合解決方案」的生產效率和良率，助力客戶實現以更低的投出獲得更高的產出，順應了消費電子行業的發展動向。而隨著「超細線路優化整合解決方案」的逐步優化和完善，Manz將逐步導入CIM計算機製造整合系統。通過中央控制系統實現對各地區所有生產設備的各項生產參數的整體操控，並進行遠程在線監控，實時關注設備狀態以應對各項突發狀況，在達成質量統一的同時減少對人力依賴。 這一系統也將在Manz的其他設備解決方案中逐步使用。
面對日新月異市場競爭，以及本土化生產的發展需求，Manz亞智科技印刷電路板事業部劉炯峰副總經理表示：「Manz亞智科技將一如既往地加深對於PCB印刷電路板研發與投入。未來，Manz在進一步精進完善」超細線路整體解決方案「的同時，也會對原有溼製程設備進行優化，以順應不斷發展的終端產品市場，滿足客戶生產需求。」
Manz亞智科技升級「超細線路蝕刻製程」將於3月17日-19日亮相行業內最具影響力的電路板產業國際展覽之一 -- 「第二十四屆中國國際電子電路展覽會（2015 CPCA Show）」。