[評測]ASUS RX5700XT-8G 評測

2021-01-19 Chiphell

序言

阿三已走,大衛王當立,自從阿三完成Vega離開AMD之後已經近2年時間之久.AMD顯卡路線上的下一代核心Navi的研發重任便落到了老將大衛王的頭上.全新的RDNA架構,相對於以往的祖傳GCN架構擁有了較大的變化,臺積電的7nm也將為其助力.相信看完今天的評測之後大家也許會和我有一樣的想法,那就是」真有你的啊,David Wang!」.



產品規格

由於是貼牌的公版顯卡,ASUS RX5700XT的顯卡頻率為標準頻率,基礎頻率1605MHz,最高加速頻率1905MHz.RX 5700 XT的參數和RTX 2070 Super驚人地相似,均為2560流處理器,但RX 5700 XT的核心大小僅有251mm².雖然核心不大,但由於7nm製程的加持擁有103億的電晶體數量,所以RX 5700 XT的性能十分適合用來與RTX 2070 SUPER進行比較.

GPU-Z檢測信息:

(GPU-Z 2.22.0還不能完全識別AMD Radeon RX 5700 XT的信息)

BIOS詳細信息.比較有趣的一點是Vega20核心的名字是MOONSHOT(射月),同時可以看到顯存支持有海力士和三星兩種.

使用GPU-Z內的Render Test嘗試達到最高頻率,最高可加速到1993MHz.


產品解析

外包裝,RX 5700 XT上所使用的圖案基本和Radeon VII所使用的相同.

由於已經是Navi,Vega上所常見的的V字標誌也不見蹤影.

黑色內盒,依舊是ASUS經典的金色Logo,這一傳統之久甚至可以讓我說出」我是看著幾個字長大的」.


作為一張公版顯卡,盒內居然出現了ROG的貼紙一板.


全部的附件,安裝說明,貼紙,以及感謝卡,這一次終於沒見到驅動光碟了.

包裝內部並沒有靜電袋保護顯卡,不過使用了ASUS曾經使用過的與iPhone相同的固定方式.


顯卡本體,整張顯卡正面的外殼顏色並不是黑色,而是偏灰的槍灰色.

RX 5700 XT的散熱設計採用了徑流扇,也就是常說的渦輪設計.

直徑7cm的一顆徑流扇,在風扇外圈旁的顯卡外殼上,還有一圈亮面的裝飾.

顯卡正面的外殼上有著RADEON的Logo.

外殼上的紋路,使得整張卡很有線條感.

顯卡尾部,擋板黑化處理,視頻接口配備了1個HDMI 2.0b,3個DisplayPort 1.4.

顯卡頂部.

肩上的RADEON信仰燈,也許是因為核心比較小的緣故字號沒有Radeon VII那麼大.

這裡可以說是公版RX 5700 XT外觀曝光之後最引人注意的地方了,那便是外殼側面」被捏凹」的造型設計.


兩條紅線貫穿顯卡側面,並在凹陷部分向下彎折.

在雙8pin供電口位置內僅塞入了8+6pin.

顯卡尾部,RX 5700 XT沒有配備可以擰上把手的螺絲孔位,遺失了AMD的傳統.

孔位的地方被一片有著RADEON字樣和雙細紅線的裝飾片佔據.

顯卡尾部內也安有少量散熱片,但實際上該位置並不出風.

顯卡背面,裝有金屬背板.背板上也有和正面類似的凹槽紋路.

背板邊緣靠近供電接口處有兩條細紅線和RADEON Logo.角落上還貼有當心燙手的警告標識.

燈效實拍.


整卡長度約27.3cm(從PCIE擋板至散熱器末端).

高度約12.6cm(從PCIE擋板底部至顯卡頂部).

拆解環節.

顯卡外殼,拆解之後顯卡外殼的材質和工藝就比較明顯了,是由金屬鑄造而成.


顯卡外殼上的信仰燈.

散熱器,均熱板配上徑流扇,公版卡的標準組合.

臺達的7cm離心扇,12V 2.4A的規格.

散熱器本體.


中框上貼滿了導熱墊

均熱板上接觸核心的部分和Radeon VII的一樣使用了石墨片作為導熱介質.

均熱板標誌性的小尾巴.

散熱器的鰭片間距屬於標準水平.

鰭片上的一處切削,用來避開顯卡外殼.

中框尾部也安置有一小塊鰭片輔助降溫.

這一小塊鰭片的厚度並不厚.

顯卡背板,並沒有額外的導熱墊.


顯卡PCB正面.

顯卡PCB背面.

Navi 10核心. 

核心旁是8顆GDDR6顯存.

測試的樣卡為三星的GDDR6顆粒.

供電方面猜測為7相GPU核心供電+3相GDDR6顯存供電.

剩餘的2相顯存供電坐落於其他靠近顯存顆粒的位置.


PCB正面和反面共有2顆IR 35217供電PWM主控晶片.

MOSFET部分,核心和顯存供電使用安森美的FDMF3170,最大工作電流達70A.

燈效實拍.



整卡長度約27.3cm(從PCIE擋板至散熱器末端).

高度約12.6cm(從PCIE擋板底部至顯卡頂部).

拆解環節.

顯卡外殼,拆解之後顯卡外殼的材質和工藝就比較明顯了,是由金屬鑄造而成.


顯卡外殼上的信仰燈.

散熱器,均熱板配上徑流扇,公版卡的標準組合.

臺達的7cm離心扇,12V 2.4A的規格.


散熱器本體.


中框上貼滿了導熱墊

均熱板上接觸核心的部分和Radeon VII的一樣使用了石墨片作為導熱介質.

均熱板標誌性的小尾巴.

散熱器的鰭片間距屬於標準水平.

鰭片上的一處切削,用來避開顯卡外殼.

中框尾部也安置有一小塊鰭片輔助降溫.

這一小塊鰭片的厚度並不厚.

顯卡背板,並沒有額外的導熱墊.


顯卡PCB正面.

顯卡PCB背面.

Navi 10核心. 

核心旁是8顆GDDR6顯存.

測試的樣卡為三星的GDDR6顆粒.

供電方面猜測為7相GPU核心供電+3相GDDR6顯存供電.

剩餘的2相顯存供電坐落於其他靠近顯存顆粒的位置.


PCB正面和反面共有2顆IR 35217供電PWM主控晶片.

MOSFET部分,核心和顯存供電使用安森美的FDMF3170,最大工作電流達70A.


測試平臺

顯卡:ASUS RX5700XT-8G

CPU:Intel Core i7-7700K @ 4.50GHz

主板:ASUS ROG MAXIMUS IX HERO

內存:Corsair Vengeance RGB ,16GB(2x8GB) @3466MHz,CL16

硬碟:Samsung PM961 256GB

電源:Seasonic PRIME ULTRA 850 TITANIUM

機箱:Corsair 760T

散熱:Corsair H80i v2 + Noctua NF-F12 industrialPPC-2000 PWM(CPU)

       Noctua NF-A14 FLX x2(機箱前置)

驅動: Adrenalin 2019 Edition 19.7.1 for Radeon RX 5700

系統:Windows 10 Version 1903 64-bit

軟體:GPU-Z 2.22.0

       3DMark 2.9.6631

       Furmark 1.20.7.0

機箱風扇與CPU散熱器風扇均定速在約550RPM.

測試時室溫和溼度:

測試平臺一覽:



性能測試

3DMark Fire Strike 顯卡分數26652,總分19769.

3DMark Fire Strike Extreme顯卡分數12464,總分11081.

3DMark Fire Strike Ultra顯卡分數5950,總分5853.

3DMark Time Spy顯卡分數8812,總分8067.

3DMark Time Spy Extreme顯卡分數3899,總分3599.

Furmark滿載下核心溫度86℃,風扇轉速約2100RPM,核心頻率為1576MHz.不過Furmark內讀取的溫度是GPU上的結溫.

此時主機總功耗約285W.

Furmark滿載下分貝計測得機箱尾部近顯卡位置噪音約60.5dBA,OTES散熱器無法避免的有些吵鬧.

停止壓力測試後,機箱尾部近顯卡位置噪音約44.8dBA.

此時待機溫度約為37℃,並沒有風扇停轉功能,待機時風扇約750RPM.實際待機時最低的頻率僅有6-8MHz,個位數的頻率依然能讓顯卡運行在桌面上.

待機功耗約為48W.看來AMD的待機技術還是十分優秀的.


總結

Navi帶來的全新RDNA架構可以說是追趕上了NVIDIA目前的腳步,緊跟其後.雖然依舊沒有Turing如此出色,但Navi相較於以往的Vega10,Vega20已有了長足的進步,已經足以讓AMD Radeon顯卡在相似規格上與NVIDIA GeForce競爭.RX 5700 XT的定價其實也擁有一定的優勢,加上AMD自割一刀的突然降價,總的來說就是一個字,香!

ASUS RX5700XT-8G 官網連結:

https://www.asus.com.cn/store/product-2587.html



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