以前有寫過一篇文章「晶振」簡單介紹了晶振的一些簡單參數,今天我們來說下無源晶振的匹配電容計算方法:
如上圖,是常見的的無源晶振常見接法,而今天來說到就是這種常見電路的電容計算方法,有兩種:
A,知道晶振的負載電容Cload,需要計算Ce1與Ce2;
B,某些IC有推薦Ce1與Ce2,那麼需要去求晶振的Cload,然後再去找對應的物料。
方法A:
如上圖:Ce1=Ce2=2*[Cl-(Cs+Ci)]
其中,Ce1,Ce2為晶振外部的負載電容,也即是匹配電容
Cl為晶振規格書的負載電容
Cs為PCB板的走線、IC PAD的寄生電容的和
Ci為IC的PIN寄生電容。
計算開始:
Cl通過規格書獲取,一般為20pF。
Cs與Ci採用估算值,Cstray=Cs+Ci。一直範圍為3pF~7pF。
那麼:Ce1(min)=Ce2(min)=2*[20-7]=26pF
Ce1(max)=Ce2(max)=2*[20-3]=34pF
則這時候在這個區間選一個容值即可,基本沒多大問題。
方法B:
C1,C2為晶振的外部匹配電容
Cstray為trace,pad and chip的寄生電容
Cl則為我們需要的晶振參數。
計算開始:
如果chip有要求C1=C2=22pF,而Cstray範圍為3pF~7pF
那麼:CL=11+(3~7)pF
CL(min)=14pF,CL(max)=18pF。
則可以拿著參數去找對應的晶振型號。
總結:上面兩種方法,一種是先確定了晶振的參數,然後對應去算匹配電容範圍,簡單方便。另外一種是根據平臺推薦的匹配電容,去算晶振的參數,然後去選擇對應的型號。仔細看看,這兩種方法其實是一樣的。
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