慧聰表面處理網:歐瑞康巴爾查斯在EMO2011上推出兩款創新技術,即具有S3p技術的INGENIA塗層設備以及應用於所有鑽頭的全新BALINIT®PERTURA塗層技術,對於客戶,INGENIA和S3p開闢了塗層技術的新道路。
INGENIA:更快,更精密,更靈活的塗層
INGENIA塗層設備重新定義了物理氣相沉積塗層技術的基準:更短的批次時間;每批次的塗層厚度更加精密均勻;令人驚訝的靈活性,適用不同的塗層和塗層技術;尺寸合適。通過優化加熱和冷卻循環,INGENIA明顯地縮短了塗層工藝時間,每爐的工藝時間能夠達到3h左右。在小型和較大型的批次中,此款塗層設備每天可處理8種不同的工藝,能夠覆蓋所有巴爾查斯家族產品和客戶自主研發的塗層。除具有靈活性外,INGENIA脫穎而出的另一個原因是:每批次的塗層厚度均勻度為±5%,這使得該設備能夠適用於精密塗層以及如零部件般的微小工具塗層,這也是研發的理想資源——由於其標準設計,可以隨時附加技術和升級。
S3p技術:使HiPIMS成本效益佳
INGENIA設備採用的S3p新技術(可度量的脈衝增強等離子技術)是基於HiPIMS(高強度脈衝磁控管濺射)上的先進解決方案。這種可擴展技術創造了採用含高強度電離原子的等離子體作為塗層成分,經過優化後極其潤滑,廣泛適用於密實的塗層。S3p為成本效益高的HiPIMS技術全面應用於生產研發鋪平了道路。
BALINIT®PERTURA:應用於所有鑽頭的塗層
BALINIT®PERTURA是服務於所有高性能硬質合金鑽頭的多功能解決方案。作為目前的BALINIT®PERTURA和HELICA鑽頭塗層技術的新一代改良,BALINIT®PERTURA最關鍵的優勢是其納米結構。在加工製造難加工材料時能夠提高生產力,在困難的加工條件下也能夠提高工藝可靠性。這一新型塗層由於其設計、結構和光滑度脫穎而出。對納米基層結構的優化配置達到了殘餘應力、硬性和斷裂韌性之間的完美平衡。明顯增加耐磨性,抑制裂紋擴張。此外,更高的紅硬性顯著增強對磨損的保護,大大延長了不同鑽頭的服務壽命。由於減少了粘附的敏感性,即使在深孔加工時也能促進排屑,光滑的塗層表面對於加工具有挑戰性的材料時也很完美。BALINIT®PERTURA即使在再修復的鑽頭上也能創造嶄新的性能。
「為了展示我們的創新,我們全面平衡了我們的研發資源」,歐瑞康巴爾查斯首席技術官HelmutRudigier說道,「INGENIA、S3pTM技術和BALINIT®PERTURA說明我們客戶群對於更加靈活、更高產益和更短周期的需求愈加增長。對於我們的使用者來說,這些技術的開拓是對專業化發展史無前例的探索。」