傳統清洗工業設備有各種各樣的清洗方式，多是利用化學藥劑和機械方法進行清洗。在我國環境保護法規要求越來越嚴格、人們環保和安全意識日益增強的今天，工業生產清洗中可以使用的化學藥品種類將變得越來越少。如何尋找更清潔，且不具損傷性的清洗方式是我們不得不考慮的問題。而雷射清洗具有無研磨、非接觸、低熱效應和適用於各種材質的物體等清洗特點，被認為是最可靠、最有效的解決辦法。
在工件表面汙染物中，工件表面附著物與表面之間的結合主要是由於存在以下各種力：共價鍵、雙偶極子、毛細作用、氫鍵、吸附力和靜電力等。其中毛細力、吸附力和靜電力是最難破壞的，雷射清洗技術就是要克服這幾種力。
這些吸附力要比重力大很多（有幾個數量級），並且與粒子直徑d有關係，吸附力隨著粒子半徑減小呈現很慢的線性衰減趨勢，而粒子質量m與直徑的三次方成正比，由牛頓定律可知F=ma，當粒子尺寸變小時，吸附力所提供的加速度迅速增大。所以，尺寸越小的粒子，清除起來所需的加速度就越大，這就是常規的清洗技術為什麼難以清除直徑很小的物體表面附著物。
由於物體表面附著物的成分和結構複雜，雷射與之作用的機理也各不相同，用於對此作解釋最常用的理論模型有以下幾種：
1、光氣化/光分解
雷射器產生的雷射，經過光學系統的聚光可以實現能量的高度集中，聚焦後的雷射束在焦點附近可產生幾千度甚至幾萬度的高溫，使物體表面附著物瞬間氣化或分解。
2、光剝離
通過雷射的作用使物體表面附著物受熱膨脹，當物體表面附著物的膨脹力大於其與基體之間的吸附力時，物體表面附著物便會從物體的表面脫離。
3、光振動
利用較高頻率和功率的脈衝雷射衝擊物體的表面，在物體表面產生超聲波，超聲波在衝擊中下層硬表面以後返回，與入射聲波發生幹涉，從而產生高能共振波，使汙垢發生微小爆裂、粉碎、脫離基體物質表面，當物體與表面附著物對雷射束的吸收係數差別不大，或者表面附著物受熱後會產生有毒物質等情況時，可以選用這種清洗手段。
目前，雷射清洗設備的結構並沒有統一的標準，需要根據實際的清洗方法、基材和汙物的種類、清洗要求的效果等因素來決定，但是，它們在一些基本的結構上還是大致相同的，主要包括雷射器、移動平臺、實時監測系統、半/自動控制作業系統及其他輔助系統等部分。
雷射清洗技術的國內發展現狀
我國雷射清洗技術的研究和設備的開發起步晚，基本上是跟蹤國外的發展，雖然在較短時間內取得了一些成果，但是與國外相比存在明顯的差距，因此，國內較為成熟的雷射清洗設備並不多，大部分還處於實驗室研究階段，其清洗效率和穩定性有待進一步的提高，其中南京帝耐雷射聯合上海光學精密機械研究所研發出系列雷射清洗機，已經研發出五軸雷射清洗機，並且商用。應用到一些工業、科研、軍工等市場，他們申請了一系列專利，其公司系列產品如下：
雷射清洗技術的國外發展現狀
雷射清洗技術研究起步於20世紀80年代中期，但直到20世紀90年代初期才真正步入工業生產中，在許多場合逐步取代傳統清洗方法。
國外雷射清洗的去汙範圍非常廣泛，從厚鏽層到雷射表面微細顆粒都可以去除，在去汙中涉及雷射清洗實驗所使用的設備種類也比較多，所用雷射器的波長範圍廣，但雷射清洗技術的發展不平衡，有些已實現工業化，有的還處於實驗室階段。
例如國外在雷射模具的清洗方面，已經發展到1000 W雷射手動清洗機；
電子線路清洗採用248 nm雷射，3 W，20 ns，已經工業化；
在晶片領域，採用248 nm，5 W納秒紫外清洗，效果非常好；
在光掩膜，採用紫外雷射，已經完全取代傳統化學方法；
在雷射除鏽、雷射除汙染物方面，已經規模化應用，而且實驗先於理論。另外在半導體領域、磁頭和絕緣體領域已經開始實驗驗證。
德國Cleanlaser公司近年來致力於研究可以實現塑膠射出模和橡膠硫化模具線上，線上、高溫清洗垢雷射清洗設備，下面根據其所使用雷射器的功率級別，其中Clealaser公司、P-laser公司最為著名，以下介紹幾種典型的雷射清洗系統的性能和特點。
Cleanlaser產品類型
雷射清洗技術的前景預測：雷射清洗技術的出現，開闢了雷射技術在工業應用的新領域，它在微電子、建築、核電站、汽車製造，醫療、文物保護等領域的開發方興未艾，應用市場前景廣闊，我國在大型件雷射加工技術領域的應用已初具規模，在鋼鐵除鏽和模具去汙方面的應用還是空白，而雷射清洗技術在汽車製造、建築等領域的市場仍在開發之中，目前雖然還難以詳細估計雷射清洗技術的應用市場份額，但上述領域不少屬於國民經濟的支柱產業，雷射清洗技術添入其中後，產生的經濟效益和社會效益是十分可觀的，利用我國現有的雷射技術條件，開發配套的雷射清洗設備，並使其在短時間內實用化、產業化、是完全可能的，對推動高新技術產業的發展本身亦具有重要意義。（作者：龔傳波，南京帝耐雷射科技有限公司總經理）