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關於PCB的阻抗控制
沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、乙太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現,對PCB板工藝也提出更高要求,經過與PCB廠的溝通,並結合EDA軟體的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。
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阻抗板加工的阻抗控制
在阻抗板加工處理中,如果有信號傳輸,則期望當信號從電源傳輸到接收機時,沒有任何反射,就可以傳輸到接收機而沒有任何反射,前提是能量損失小。要發生這種傳輸,電路中的阻抗必須等於發射機內部的阻抗,才能稱為「阻抗匹配」。
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為了信號完整性,如何控制PCB的控制走線阻抗?
阻抗控制最終需要通過PCB設計實現,對PCB板工藝也提出更高要求,經過與PCB廠的溝通,並結合EDA軟體的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389726.htm 不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。
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PCB阻抗設計主要類型及影響因素
1前言 隨著科技發展, 尤其在積體電路的材料之進步,使運算速度有顯著提升, 促使積體電路走向高密度﹑小體積, 單一零件, 這些都導致今日及未來的印刷電路板走向高頻響應, 高速率數位電路之運用, 也就是必須控制線路的阻抗﹑低失真﹑低幹擾及低串音及消除電磁幹擾EMI。阻抗設計在PCB設計中顯得越來越重要。作為PCB製造前端的制前部,負責阻抗的模擬計算,阻抗條的設計。
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pcb版圖的阻抗控制怎麼計算
特性阻抗,體現在PCB板上,主要是通過疊層、線寬、線距。在PCB版圖布局完成以後,我們要對PCB板進行層疊設計,將PCB板按照一定的厚度疊好以後,根據層疊結構,通過SI9000這個軟體來進行阻抗線寬的計算,然後根據計算好的線寬來進行布線,即可達到控制特性阻抗的效果。
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3D列印PCB如何幫助阻抗控制的布線
如果您是超高速PCB或高頻RF器件的設計師,那麼您將在PCB設計軟體中利用阻抗控制的路由功能。 由於阻抗控制的布線需要精確製造PCB互連件,因此製造商已花費大量精力完善蝕刻工藝,以確保跡線幾何形狀與PCB設計軟體中使用的標準幾何形狀匹配。
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PCB特性阻抗控制精度化的設計
在設計阻抗試樣前會預先採用一些阻抗計算軟體對阻抗進行模擬計算,以便對阻抗進行預測。其中英國POLAR公司開發的CITS測試系統及計算軟體自1991年起已經為許多PCB製造商所使用,而且操作簡單、具有強大的功能計算能力。但不管該系統功能有多強大,其計算能力及計算阻抗的場求解工具都依賴於使用「理想的」材質,模擬計算的結果與實際測量的阻抗結果之間總會存在一定的偏差。
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運算放大器輸入阻抗計算方法
打開APP 運算放大器輸入阻抗計算方法 發表於 2017-11-18 10:16:37 輸入阻抗(InputResistance)也被稱為差模輸入阻抗:ZID。
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淺談PCB的阻抗控制
此時,需要藉助傳輸線理論進行分析,控制信號線的特徵阻抗匹配成為關鍵,不嚴格的阻抗控制,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、乙太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。
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如何輕鬆穩定帶感性開環輸出阻抗的運算放大器?
方程1表明,隨著Aol的減小,Zout增加:Zout = Zo/(1 + Aol*B) (1)閉環輸出阻抗可以是阻性、感性和雙感性的,這取決於開環輸出阻抗在運算放大器中的設計。對於帶阻性開環輸出阻抗的運算放大器,閉環輸出阻抗是阻性的,並且因Aol的減小而隨頻率增加。當Aol減小時,閉環輸出阻抗變為感性。
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PCB設計之阻抗匹配設計方案
本設計指南是綜合常用計算參數、電視機產品信號特點、PCB Layout實際需求、SI9000軟體計算、PCB供應商反饋信息等,而最終得出此推薦設計。適用於大部分PCB供應商的製程工藝標準和具有阻抗控制要求的PCB板設計。
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阻抗怎麼計算?
注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差異(具體查看平面波的波阻抗定義) 此關係式推出。在計算傳輸線特性阻抗的時候, 主板阻抗要求基本上是:單線阻抗要求55 或者60Ohm,差分線阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根據板厚要求來分層得到各厚度高度。在此假設板厚為1.6mm,也就是63mil 左右, 單端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我們假設以如下的疊層來走線
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pcb電路板加工廠家電子項目層次原理圖的概念
對於一個龐大和複雜的pcb電路板加工廠家電子項目的設計系統,最好的設計方式是在設計時儘量將其按功能分解成相對獨立的模塊進行設計,這樣的設計方法會使電路描述的各個部分功能更加清晰。同時還可以將各獨立部分配給多個pcb電路板加工廠家工程人員,讓他們獨立完成,這樣可以大大縮短開發周期,提高模塊電路的復用性和加快設計速度。採用這種方式後,對單個模塊設計的修改可以不影響系統的整體設計,提高了系統的靈活性。
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PCB阻抗匹配設計技術要求和方法
2、阻抗主要類型及影響因素阻抗(Zo)定義:對流經其中已知頻率之交流電流所產生的總阻力稱為阻抗(Zo)。對印刷電路板而言,是指在高頻訊號之下,某一線路層(signal layer)對其最接近的相關層(reference plane)總合之阻抗。
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高速電流反饋運算放大器
CFB運算放大器簡化電路和模型本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/307997.htm現在,我們將詳細考察高速運算放大器中非常流行的電流反饋(CFB)運算放大器拓撲結構。
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基於MATLAB的負阻抗變換器的特性及應用的研究
關鍵詞:負阻抗變換器;運算放大器;模擬電感;並聯諧振 負阻抗是電路理論中的一個重要基本概念,在工程實踐中有廣泛的應用。有些非線性元件(如隧道二極體)在某個電壓或電流範圍內具有負阻特性。除此之外,一般都由一個有源雙口網絡來形成一個等效的線性負阻抗。 負阻抗變換器作為一種元件,在使用時一般不考慮其內部結構,主要是從應用觀點研究其外部特性。
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運算放大器中,同相輸入與反向輸入的輸入阻抗的區別
電子電路中的運算放大器,有同相輸入端和反相輸入端,輸入端的極性和輸出端是同一極性的就是同相放大器,而輸入端的極性和輸出端相反極性的則稱為反相放大器。 集成運算同相放大器和反相放大器的選擇 運算放大器可以接成同相放大也可以接成反相放大,那使用同相放大好還是反相放大好呢?
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如何畫雙層pcb板_雙層pcb板布線規則(操作技巧與案例分析)
雙層pcb,意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導線。雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),即正反兩面都有布線,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,雙層線路板這種電路板的兩面都有元器件和布線,不容質疑,設計雙層PCB板的難度要高更多,下面我們來分析下雙層pcb板布線規則並分享給大家如何畫雙層pcb板。
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基於AD5933的高精度生物阻抗測量方法*
摘要: 本文利用阻抗測量晶片AD5933,以單片機作為控制器,依據此晶片比例法測量原理、DFT解調原理結合軟體校準和軟體補償的算法,實現了一種高精度