摘要：阻抗匹配和降低傳輸線損耗是高速印製電路板（PCB）重要指標，而阻焊層作為PCB的重要組成部分，其對外層傳輸線的阻抗和損耗均有較大的影響。對於高速PCB設計和製造而言，了解阻焊層對阻抗、損耗的影響程度以及如何減少阻焊層對PCB電性能的影響有著重要的意義。本文對比分析了無阻焊層和覆蓋阻焊油墨前後PCB電性能變化，並重點分析了常規阻焊油墨對外層傳輸線阻抗和損耗的影響，可為高速PCB設計和阻抗匹配設計提供參考數據。我司阻焊油墨介電常數一般在4.0，損耗因子0.02-0.04。
1、 前言
隨著科技發展，電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發展，目前骨幹網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發展趨勢。信號傳輸的高速化發展使得信號傳輸過程中更容易出現反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速PCB發展中面臨的巨大挑戰。
2、阻抗主要類型及影響因素
阻抗（Zo）定義：對流經其中已知頻率之交流電流所產生的總阻力稱為阻抗（Zo）。對印刷電路板而言，是指在高頻訊號之下，某一線路層（signal layer）對其最接近的相關層（reference plane）總合之阻抗。
2.1 阻抗類型：
（1）特性阻抗 在計算機﹑無線通信等電子信息產品中， PCB的線路中的傳輸的能量， 是一種由電壓與時間所構成的方形波信號（square wave signal， 稱為脈衝pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。
（2）差動阻抗 驅動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。
（3）奇模阻抗 兩線中一線對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。
（4）偶模阻抗 驅動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。
（5）共模阻抗 兩線中一線對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。
其中特性和差動為常見阻抗，共模與奇模等很少見。
2.2 影響阻抗的因素：
W—–線寬/線間 線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；
H—-絕緣厚度 厚度增加阻抗增大；
T——銅厚 銅厚增加阻抗變小；
H1—綠油厚 厚度增加阻抗變小；
Er—–介電常數 參考層 DK值增大， 阻抗減小；
Undercut—-W1-W undercut增加， 阻抗變大。
3、阻抗計算自動化
如今，我們業界最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver，Si8000是全新的邊界元素法場效解計算器軟體，建立在我們熟悉的早期Polar阻抗設計系統易於使用的用戶界面之上。此軟體包含各種阻抗模塊，人員通過選擇特定模塊，輸入線寬，線距，介層厚度，銅厚，Er值等相關數據，可以算出阻抗結果。一個PCB阻抗管控數目少則4，5組，多則幾十組，每一組的管控線寬，介層厚度，銅厚等都不同，如果一個個去查數據，然後手動輸入相關參數計算，非常費時且容易出錯。
下面，將介紹Si8000軟體自動地進行阻抗設計的參數
阻抗匹配圖
阻抗匹配圖
阻抗匹配圖
阻抗匹配圖
阻抗匹配圖
4.結論：
對於外層單端線和外層查分線，設計阻抗值越大，印刷阻焊油墨後阻抗降低越多。
1.1設計值為60Ω的單端微帶線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降4.3Ω
1.2設計值為50Ω的單端微帶線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降2.8Ω
1.3設計值為40Ω的單端微帶線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降2.0Ω
2.1設計值為110Ω的差分線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降10.1Ω
2.2設計值為100Ω的差分線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降8.5Ω
2.3設計值為80Ω的差分線覆蓋阻焊油墨後阻抗下降5.0Ω