自動 焊線機 培訓教程
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iHawK 培訓教程 目 錄 1.焊線機安全注意事項 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 1.0 電擊的危險： ................................ ................................ ................................ .2.0 預防措施： ................................ ................................ ................................ ......... 3.0 機臺基本保養 : ................................ ................................ ................................ ................................ ... 4 2. 焊線機鍵盤及功能鍵介紹 ................................ ................................ ................................ .......................... 5 2.0 鍵盤 界面介紹 : ................................ ................................ ................................ ................................ ... 5 2.1 以下為各個按鍵的功能說明： ................................ ................................ ................................ ......... 5 3. 主要菜單： ................................ ................................ ................................ ................................ ................... 8 3.0 MAIN ................................ ................................ ................................ ................................ ..................... 8 3.1 Setup 設定菜單子項 ................................ ................................ ................................ ......................... 9 3.2 TEACH 教導菜單子項 ................................ ................................ ................................ ....................... 10 3.3 AUTO BOND 自動焊線菜單子項 ................................ ................................ ................................ ........ 11
3.4 PARAM 參數設定菜單子項 ................................ ................................ ................................ ................ 12 3.40 B ond parameter 焊線參數 ................................ ................................ ................................ ......... 12 3.41 Base Parameters 焊線基本參數設定 ................................ ................................ .................. 14 3.42 (Q) AUTO LOOP 弧度調整 ................................ ................................ ................................ ...... 15 3.5 Wire Parameters… 線參數 ................................ ................................ ................................ ......... 16 3.50 Edit Bond Parameters 編輯焊接參數 ................................ ................................ ................. 16 3.6 Work Holder Menu(WH Menu) 工作檯菜單 ................................ ................................ ................... 17 3.7 WH Utilities … 工作檯程式 ................................ ................................ ................................ ......... 18 4. 焊線機基本操作： ................................ ................................ ................................ ................................ .... 19 4.0 換金線 ................................ ................................ ................................ ................................ ................ 19 4.1 換瓷咀 ................................ ................................ ................................ ................................ ............... 20 4.2 設定打火杆高度 ................................ ................................ ................................ ............................... 21 5. 更換材料步驟： ................................ ................................ ................................ ................................ .......... 22 5.0 設定支架參數 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 22 5.1 設定料盒尺寸 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 23 5.2 設定搜索檢知器 [622] Setup Search Sensor ................................ ................................ ............. 24 5.3 微調支架在壓板處的位置 ................................ ................................ ......... 24
iHawK 培訓教程 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 3-33 5.4 加熱器控制 ................................ ................................ ......................... 25 5.5 更換瓷咀 ................................ ................................ ................................ ................................ ........... 25 5.6 調整高低倍鏡頭之聚焦及校正 ................................ ................................ ......... 25 5.7 調整瓷咀焊印與鑷象頭十字線相重迭的位置 ................................ 25 5.8 編寫焊線程序 ................................ ................................ ................................ ................................ ... 26 6. 磁片功能菜單（ Disk Utillty menu ）如何存取焊線程序 ................................ ................................ .. 29 6.0 保存程序的方法 ................................ ................................ ................................ ................................ 29 6.1 讀取程序方法 ................................ ................................ ................................ ................................ .... 29 7. 其它方面了解 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 30 8. 錯誤信息解碼 ................................ ................................ ................................ ................................ ............ 31 9. 故障代碼釋義 ................................ ................................ ................................ ................................ .............. 33
iHawK 培訓教程 1.焊線機安全注意事項 ： 1) 當手要放置與接近 Bondhead( 焊頭 ) XY table Elevator （起重機升降機） 或其它 啟動系統時 ,請關閉所有馬達電源。 2) 當機臺運轉中時，切記手不可靠近打線區 (料盒升降臺 ) 3) 當機臺運轉中時，所有蓋子 必須蓋上。 4) 軌道上的零件有些處於高熱下，請小心。 5) 不可接觸打線區，任何低熔點的物品不可接觸加熱區域。 3.0 機臺基本保養 : 1) 每天用抹布清潔機臺表面和顯示器 ; 2) 每天用酒精清潔過線系統，打火杆和瓷嘴至少一次； 3) 每天必須清潔殘留在壓板和軌道上的金線； 4) 每天上下班用氣槍對軌道進行吹塵一次 ; 掌握要點： 熟悉機臺基本清潔及保養操作方法
iHawK 培訓教程 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 5-33 2. 焊線機鍵盤及功能鍵介紹 2.0 鍵盤 界面介紹 : 以上為 ASM Eagle60 -03 焊線機的鍵盤，操作者可發現某些按鍵有兩列字，其代表按此鍵有兩項 的功能， 例如： 若直接按此鍵，則為 鍵盤 下列字母的功能，即「 Wclmp 」，也就是開線夾 。 若按 」 SHIFT 」 加此鍵 ,則為上列字母的功能 ,即 」 CorBnd 」 . 2.1 以下為各個按鍵的功能說明： 10 個數字鍵 0— 9用於參數 數值輸入 或選項鍵 ； 【 A】 -【 B】 為選項鍵 ； 【 -】用於負數資料記錄， 負號鍵 ； 【 BOND 】 直接跳至 AUTO MENU 菜單 【 Num 】 用以選擇第幾條焊線 ; 【 DEL 】用於刪除任何不符合要求的或在調節過程中錯誤輸入的數值； 【 up ↑ down ↓ left ← right 】 → 用於向上 /向下 /向左 /向右選擇 /微調或修改參數 . 【 STOP 】 為停止鍵 ； 【 ENTER 】 為設定確定鍵 ,確定某一項操作 ； F4 Help F5 F1 F6 F3 F7 F3 CorBnd Wchmp PanLgt Prev Clpsot Nlext Ctctsr EFO 7 8 9 IM↑ Main IM↓ EdWire O/CTK EdVLL 4 5 6 OM ↑ pgup OM ↓ EdLoop OM Hm ChhgCap CtrTK DmBnd 1 2 3 - Insp PgDn ↑ Del Stop Shift Shift Lock 0 Num ← ↓ → New Pg LdPom Bond Enter Zoom Inx A B IM Hm EdPR CorBnd Wchmp Shift CorBnd Wchmp +
iHawK 培訓教程 用以打開線夾 用以重焊不沾或未焊的點 輸 送 至 上 個 unit (for mantrix device) 用以開 /關工作檯燈 用以 /關開熱壓板 燒球 用以量測 die 及 lead 的高度 輸送一個單元 用切換鏡頭大 /小倍率 直接切至主目錄 輸入端料盒向上送一格 教讀焊線程序 輸入端料盒向下送一格 教讀 PR Home 輸入端 料盒 Mag( 換盒 ) 教讀支架掃描 用以打開 /關閉軌道 加載焊線程序 教讀新的焊線程序 跳至上一頁 輸出端料盒向上送一格 修改線弧參數 輸出端料盒向下送一格 換焊針 Home 輸出端 料盒 Mag （換盒） 切線 清除軌道上所有釘架 跳至下一頁 自動品質檢查功能 服務選項 PR 屏幕的切換 F1 為機臺的某些附屬功能鍵 F5 為中 /英文目錄切換 直接跳至某一目錄 改變操縱球 (紅球 )的速度 兩個目錄的切換 自動燈光設定 PanLgt Prev Ctctsr EFO Zoom Inx IM↑ Main IM↓ EdWire O/CTK EdVLL New Pg LdPom Clpsot Nlext IM Hm EdPR OM ↑ pgup OM Hm ChhgCap CtrTK DmBnd Insp PgDn F4 Help F5 F1 F6 F2 F7 F3 OM ↓ EdLoop CorBnd Wchmp CorBnd Wchmp Shi ft + Shift PanLgt Prev + Shift Ctctsr EFO + Shift Clpsot Nlext + Zoom Inx Shift + Shift IM↑ Main + Shift IM↓ EdWire + IM Hm EdPR Shift + Shift O/CTK EdVLL + Shift New Pg LdPom + Shift OM ↑ pgup + OM ↓ EdLoop Shift + Shift OM Hm ChhgCap + Shift CtrTK DmBnd + Shift Insp PgDn + Shift F4 Help + Shift F5 F1 + Shift F6 F2 + Shift F7 F3 +
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 7-33 焊線 時焊接時 序表：（了解） 次序 動作 1 焊線下降至第一焊點之搜索高度 2 第一焊點之搜索 3 第一焊點的接觸階段 4 第一焊點的焊接階段 5 返回高度 6 返回距離 7 估計線長高度 8 搜索延遲 9 焊頭下降至第二焊點之搜索高度 10 第二焊點之搜索 11 第二焊點的接觸階段 12 第二焊點的焊接階段 13 線尾長度 14 焊頭回到原始位置 掌握要點 : 熟練掌握各鍵盤及功能 鍵的功能 /用途
iHawK 培訓教程 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 8-33 3. 主要菜單 ： 3.0 MAIN 1 MAIN 0 Setup.... 設定 菜單 1 Teach … . 教讀 菜單 2 Auto … 自動 菜單 3 Parameters … 參數 菜單 4 Wire Parameters … 焊線參數 設定菜單 5 Show Statistics … 顯示統計參數 6 WH Menu … 工作檯菜單 7 WH Utilities … 工作檯應用菜單 8 Utilities … . 應用菜單 9 Disk Utilities … .磁碟 應用菜單
iHawK 培訓教程 3.1 Setup 設定菜單子項 10Setup … 設定菜單 0 Bond Tip Of fset 焊咀與鏡頭十字線中心同步校正 1 Contact Search 測量高度 2 Bond Centre 設定焊線中心點 3 Setup PR 設定圖象 4 Zoom Off Center 鏡頭高低倍率的誤差校正 5 Macine 機臺編號 6 Setup BQM ID 設定 BQM 7 Calibration 換能器校正 8 Process Service 工程服務 9 System Service 系統服務 A SECS/GEM Commuicarion B More … 103 Setu p PR 0 Adjust lmage PR 調整圖像燈光 1 Template 設定 PR 尋找框大小 2 Calibrate PR 校正 PR 3 Lens 鏡頭倍率轉換 4 Set Focus 程式化焦距設定 5 Ref Offet (PR Look Ahead) 掌握要點： 1. 掌握 調整瓷咀焊印與鑷象頭十字線相重迭的位置（操作 Bond Tip offset 菜單） 操作方法： MAIN 選擇 0 Setup( 設定 ) 按 Enter 選擇 0 Bond Tip offset （焊針與鏡頭十字 中心同步校正）， 按 ENTER （焊頭會自動回位到 TABLE HOME 位置）→移動滑輪使瓷咀對準支架任一 點（注意：鏡頭與瓷咀相隔 3個 UNIT ）→按↓鍵使瓷咀下降到一定高度→按 ENTER 打一個點→移 動十字光標對準點的中心確認，按 STOP 退出。 2． 掌握鏡頭高低倍率誤差校正菜單應用。 操作方法： 進入 Zoom Off Center 菜單後 →按 ENTER 繼續→選擇 B（用瓷咀校正）→按 ENTER 打 →移動十字光標，對準點的中心，按 ENTER 確認即可。 3． 掌握 Setup BQM 菜單應用。（功率 /超聲波設定菜單） 4． 掌握 Setup P R 設定圖象 菜單應用
iHawK 培訓教程 3.2 TEACH 教導菜單子項 11TEACH 0 Program Name 程式名稱 1 Leadframe Type …導線架形式 2 Step ＆ Repeat …教讀方式 3 Teach Program …教讀接線程式 4 Edit Program 編輯程式 5 Delere Program 刪除程式 6 Auto Reload PR 自動重新載入影象辨識系統 7 Nb of Reference Taught 教讀數目參考點 8 Nb of Wire Taught 接線數 9 Number of Groups
iHawK 培訓教程 3.3 AUTO BOND 自動焊線菜單子項 12 AUTO BOND 0 auto bond 自動焊線 F1 MORE 1 single bond 只焊一條線 按 2 修改打線位置 2 last LF 送最後一條支架 3 偵測輸出功率 Cont LF 連續送支架 7 輸入偵測二焊靈敏度 3 pause 暫停 8 調整焊點 no pause 不暫停 9輸入偵測二焊靈敏度 4 dumbnd 假焊線（切斷線尾） 5 corrbnd 重焊不粘或未焊的點 6 btoffset 焊位中心校正 7 show stat 顯示統計 8 wirebond 偵測線偏差量 9 tail short 偵測線尾靈敏度 F3 wire feed 工作檯移至穿線位置 Stop quit 停止作業 Num sel wire 選擇線數 掌握要點： 熟練掌握自動焊線菜單中各功能及用途 /操作
iHawK 培訓教程 3.4 PARAM 參數設定菜單子項 3.40 B ond parameter 焊線參數 13PARAM 0 Bond Parameter … 焊接參數 1 Base Parameter 焊線 基本參數 2 Reference Parameter 磁嘴接觸高度參數 3 Light Parameter … . 焊頭燈光參數 4 Default Loop Group Type 弧度類型 (預設值 :Q_QAUTO) 5 TSOP Loop … 自動線弧 6 Auto Loop … Q檢自動線弧 7(Q) Auto Loop … 8 Square Loop … 9 Uni Slope Sqiare Loop.. A Penta L oop … B More … 下一頁 130 Bond Parameter … 40 焊線參數 0 Alignment Tolerance L/D 晶片 /支架跟隨 PR 的對點公差 1 Search Dalay(ms) L/D PR 搜索 支架 /晶片 延時 時間 2 Search Range(id) L/D PR 搜索 支架 /晶片 範圍 3 Tail Length 設定燒球線尾長度 (一般為 30 -70) 4 Fire Level 設定燒球高度 (打火杆高度 ) 5 Fire Lev el Factor 燒球高度補償 (磁嘴和打火杆補償值 ) 6 Lead Offset 支架偏差 7 EFO Control … . 燒球控制 參數 8 Heater Control 加熱溫度 控制 9 More … . 下一頁 1307 EFO Control … 40 燒球控制 0 EFO Parameters … 燒球參數 1 EFO Setting … 燒球參 1Capillary Info …瓷咀資料 13070 EFO Parameters … . 燒球參數 0 Unit Type 單位 1 Wire Size 線尺寸 2 Gap Wide Warning Volt 燒球極限電流 (4500) 3 FAB Block # 無用 4 EFO Current (× 0.01) 燒球電流 (4200MA) 5 EFO Time 燒球時間 6 Ball Time 焊線後球徑大小 (一般為 25 -35) 7 Ball Thickness 焊線後球厚度 (一般為 7-10) 8 FAB Size 燒球時球大小
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 13-33 3.40 B ond parameter 焊線參數 1308 Hearer Control … 加熱控制器 0 Heare r Setting 加熱器設定 1 Heating Dly at Bond Site 加熱器焊接延遲 2 Heating Dly at PreHt Blk 加熱器預加熱延遲 3 Heating Dly at PstHt Blk 加熱器次加熱延遲 13081 Heater Setting 408 加熱器設定 0 Setect Heater 選擇加熱器 1 Set Temperature 設定加熱器溫度 選擇設定定器種類 (Heater/Pre Heat /Post bnd/ fork ht/Iovrhang/Heater2) 選擇 Pre 預熱溫度及 Heater 掌握要點 :1. 燒球參數的設定 . 2. 溫度參數的設定 ★ 1. 燒球參數的設定 Main Menu 主菜單（ 1）→ Parameter Menu 參數菜單（ 3）→ Bo nd Parameter … 焊線參數 （ 0）→ EFO Control …燒球控制參數（ 7）→ EFO parameters …燒球參數設定（ 0）→變更第 4項 燒球電流 （一般在 3500 -4500 之間，不可超過極限電流 4500mA ），變更第 6項燒球大小（一般在 25 -35 左右）。 ★ 2. 溫度參數的設定 Main Menu 主菜單（ 1）→ Parameter Menu 參數菜單（ 3）→ Bond Parameter … 焊線參 數（ 0）→ Heater Control 加熱溫度控制（ 8）→ Heater Setti ng 加熱設定（ 0）→移動光標選 擇（ PREHEAT 或 HEATER ） /輸入溫度值
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 14-33 3.41 Base Parameters 焊 線基本參數設定 131Base Parameters … . 0 Standby Power(Dac) 預備功率 1 Contact Time (ms) 接觸時間 2 Contact Power(Dac) 接觸功率 3 Contact Force(g) 接觸壓力 4 Bond Power Delay(ms) 焊接功率延時 5 Bond Time(ms) 焊接時間 6 Bond Power(Dac) 焊接功率 7 Bond Forc e(g) 焊接壓力 8 Power Factor(Dac) 功率係數 9 Force Factor(g) 壓力係數 A Wcl Force Open/Close(g) 線夾開閉力大小 B More … . 下一頁 掌握要點 :1. 焊點功率 /壓力 /時間參數設定 Main Menu 主菜單（ 1）→ Parameter Menu 參數菜單（ 3）→ Base Parameter … 焊接參數（ 1） →在焊接參數中，第一排參數為第一焊點設定的參數，第二排參數為第二焊點設定的參數，第 5/6/7 項為焊接的時間 /焊接功率 /焊接壓力。 第一焊點參數 第二焊點參數
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 15-33 3.42 (Q) AUTO LOOP 弧度調整 0 Loop Group type (1 1) 1 種弧度類型 1 Wire profile 線形式 (垂直 LED) 2 Loop Height 弧度高度 (450um) 3 Reverse Dist/Angle 第一焊點到第一個轉折點高度 4 LHT Correction/scale OS 整個線弧角度 (-6) ，若加正值往左彎，加負值往右彎 5 Span Length 6 2nd k ink ht factor(%) 7 Trajectory profile tone 自動搜索線弧 (AUTO) 8 Pull Ratio 弧度補償 (%) 9 Search speed2 拉線弧度 A Engineering Loop Control 掌握要點 :1. 線弧度調節 Main Menu 主菜單（ 1）→ Parameter Menu 參數菜單（ 3）→ (Q)Auto Loop … 弧度調整（ 7） → 變更相應的參數即可（如 2/3/4 項）
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 16-33 3.5 Wire Parameters … 線參數 3.50 Edit Bond Parameters 編輯焊接參數 14 Wire Parameters … 線參數 0 One Wire Parameter 每條焊線資料 1 Wir e Length Overview 1 每條焊線長長度 2 Edit Bond Parameters 修改焊接參數 3 Edit Loop Group Type 修改弧度分組模式 4 Edit Loop Parameters 修改線弧分組模式 5 Edit BSOB/BBOS Control …修改 BSOB/BBOS 控制 6 Edit Stirch Control 7 Edit Scrub Control … 8 Edit FAB Control … 修改植球控制 9 Edit Ground Wire Contr ol …修改接地線控制 A Edit Non -Stick Detection 修改不粘付檢測 B More … . 142 Edit Bond Parameters 編輯焊接參數 0 Edit Time 1 編輯一焊點時間 1 Edit Time 2 編輯 2焊點時間 2 Edit Power 1 編輯 1焊點功率 3 Edit Power 2 編輯 2焊點功率 4 Edit For ce 1 編輯 1焊點壓力 5 Edit Force 2 編輯 2焊點壓力 6 Edit Contact Time 1 編輯 1焊接觸時間 7 Edit Contact Time 2 編輯 2焊接觸時間 8 Edit Contact Power 1 編輯 1焊接觸功率 9 Edit Contact Power 2 編輯 2焊接觸功率 A Edit Contcat Force 1 編輯 1焊接觸壓力 B More … . 下一頁 142B More 0 Edit Contaact Force 2 編輯 2焊接觸壓 力 1 Edit Standby Power 1 編輯預備功率 1焊 2 Edit Standby Power 2 編輯 2焊預備功率 3 Force Cimpensation Map 4 Power Compensation Map
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 17-33 3.6 Work Holder Menu(WH Menu) 工作檯菜單 160 Setup Lead Frame … . 0 Device Name 設定支架 名稱 1 Number Scale 設定測量 方式 2 Number of Unit 設定 一條 支架焊 線 單元 數 3 Device Height 設定支架高度 4 Device Pitch 設定兩單元的距離 5 Rad of ndex Hole 索引孔的半徑 6 Hole to LF Head 支架邊緣到偵測孔的距離 7 Device Length 支架總長度 8 Hole to Bond Center 孔到焊接中心的距離 9 Center Index Hole 設定索引孔是否在兩單元中間 A Rail Edge to Index Hole 表支架邊緣至索 引端的距離 161 Setup Magazine … .. 0 Scale 測量單位 1 Height 料盒高度 2 Width 料盒寬度 3 Level 料盒放支架數量 4 Base 料盒底部到第一槽距離 5 Pitch 料盒槽之間距離 6 Ftont 162 Learn LF Para … 0 Indexer Step Size 爪夾走一步距離 1 Leam LF Pitch Etc 教讀導線架間距 2 Setup Srch Snr 教讀定位孔距離 163 Fine Adj ust 0 Delta Step Size 設定爪夾走一步的 距離 (預設值為 10) 1 Adjust Indexer Offset 調整支架在軌道上左右的位置 (按左右鍵 ), 數據顯示在下面幾項中 . 2 lst Unit Indexer Offset 調整爪夾輸送第一顆 Unit 的位置 3 Left Indexer Offset 用以補償左邊爪夾夾位支架在軌道上輸送的位置 0 Setup Lead Frame … 設定支架參數 1 Setup Magazine 設定料盒參數 2 Learn LF Para... 3 Fine Adjustment … 4 Work Holder Control 5 Device Dependent offset 6 WH factory setup
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 18-33 3.7 WH Utilities … 工作檯程式 17 WH Utilities … 工作檯程式 0 Clear Track 清楚軌道 1 Index In -Elevator 調整輸入端料盒位置 2 Index Out Magazine 調整輸出端料盒位置 3 Clear Input Magazine 退出輸入端料盒 4 Clear Output Magazine 退出輸出端料盒 5 Open/Close Close Track 打開關閉軌道 6 Open/Close Window Clamp 打開關閉熱壓板 7 Home Motor … . 電機歸位 8 Solenoid … . 電磁鐵開 /光 9 Move Indexer 移動夾爪位置 A Mor e… . 下一頁 177 Home Motor … 還原馬達 0 Input X -Elevator 輸入端升降臺 X方向還原 1 Input Y - Elevator 輸入端升降臺 Y方向還原 2 Input Z - Elevator 輸入端升降臺 Z方向還原 3 all Input Elevator 輸出端升降臺 X方向還原 4 Output X - Elevator 輸出端升降臺 X方向還原 5 Output Y - Elevator 輸出端升降臺 Y方向還原 6 Output Z - Elevator 輸出端升降臺 Z方向還 原 7 All Outpur Elevator 輸出端升降臺各方向還原 8 Window Clamp 熱壓板打開至原點高度 9 Track 軌道移動原點 A Indexer 爪夾移動到原點 B More.. 下一頁 B More … 0 Home Ejector 推料器還原 1 Home Heater Motor 頂板熱馬達還原
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 19-33 4. 焊線機基本操作： 4.0 換金線 1) 揭開 Wire Spool 面蓋 ,然後把金線裝上滾輪上，需要留意線出的方向性，線頭（綠色） 應從 順時針方向送出。 2) 把金線饒過 Tensional Bar 接地（ Giounding Point ）的上面 3) 線尾（紅色）應接到（ Wire Spool ）接地（ Grounding Point ）的上面。 4) 如有需要按 WIRE OEED 鍵讓滾輪把金線松多一點。 5) 拉直金線前端並按 THREAD WIRE 打開 Air Tensioner 之吸氣把金線穿過 Air Tensioner 。 6) 按 Wclmp 鍵打開線夾並用夾子把金線穿過線夾。 7) 把金線拉下到焊咀前（先不用穿過焊咀），然後先關閉線夾，用夾子拉直金線並切斷之。 8) 用夾子在焊咀 上方先把金線夾緊，然後按 Wclmp 鍵打開線夾，把金線拉起然後穿過焊咀 管道直至金線從焊咀端走出來。之後鬆開 Wclmp 鍵把線夾關上。 9) 用夾子把焊咀端的金線夾緊，然後按 Wclmp 鍵打開線夾 ，把金線慢慢拉出。之後鬆開 Wclmp 鍵把線夾關上。 10) 按 DmmyBond 鍵，然後把嫌頭移到釘腳位置，再按 4把金線切斷。
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 20-33 4.1 換瓷 咀 1) 按 Chgcap 鍵顯示 Change Capillary 菜單。 2) 移動滾球使焊頭移到壓板上平坦的地方。 3) 用夾子把瓷 咀夾住，同時用扭力板手鬆開 瓷 咀螺絲。 4) 更換一支新的瓷咀（瓷咀先往上移一點，避 免下降時碰到瓷 咀治具）， 並用扭力扳手先鎖 緊一點。 5) 在瓷咀下放上瓷 咀治具並按下箭頭 使焊頭下降到治具之上。 6) 鬆開瓷咀螺絲及讓瓷 咀碰到治具之上。 7) 把扭力板手調到兩公斤（ 2kg ）的粒度，然後把 瓷 咀螺絲鎖緊。 8) 按上箭頭升高焊頭，然後按 ENTER 鍵。 9) 移走瓷 咀治具 ，然後按 ENTER 鍵 校 正 換 能 器 。（ Impedance=5 -24 Ohn(Mode A),Power(255DAC)=1600Mw ± 40 （ Low ） ,h 或 =3200mW ± 40 （ High ）） 10) 在顯示第一及第二焊點的校正信息後，按 STOP 退出，然後按 ENTER 鍵繼 續及按 I 重置（ 歸 零）焊 咀讀數。 11) 把瓷 咀移到釘腳的上面，然後按 ENTER 鍵做測量高度（ Contact Search ）。 12) 調校燈光以利看見瓷 咀印記，然後按 ENTER 鍵確定。 13) 移動滾球到瓷 咀印記中心位置，然後按 ENTER 鍵確定。 （標準範圍是 X坐標為 60000 ， Y坐 標為 0，誤差為± 100 。） 14) 更新 Bond Tip Offset 數字之後，按 ENTER 鍵確定。 15) 調整 Fire Level 的高度，按 A及上下箭頭調校正讓瓷 咀尖與打火杆同一水平位置，然後 按 ENTER 鍵確定及離開。 16) 註： 若換過瓷 咀，必須把 [100] Bon d Tip Offset 做好。把顯示器上的十字線與焊咀印校 正同一點。
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 21-33 4.2 設定打火杆 高度 1) 利用焊咀治具先把焊咀調校好。 2) 在「 MAIN 」菜單，選「 Parameters 」「 Bond Parameters 」及「 Fire Leve 」。 3) 按「 A」選擇「 Auto Teach Level 」。 4) 按「 F1 「改變步幅（ 1， 2， 5， 10 ），再按「下箭頭」把焊咀下降至 700 （ current capillary level ）。 另： a) 若調整過光學鏡頭系統，請把 [104] Zoom Off Center 做好。可作「 A-Cursor Ali gn 十 字線標準」或「 B-Capil Mark 」 瓷咀印校準。 b) 機臺啟動後，待自動檢查完成，查看 Tranducer 校正後的數據是否正常（ Z-Ohm 及 Power 的數值）。 138KHZ Transducer lnfo Version 2.31 C-Mode Con st -1/HI Q-Mode ModeA Z-Ohm 17.5 DAC Power(Mw) 50 126.7 80 327.3 128 834.8 150 1136.9 255 3166.5 Press STOP to continue
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 22-33 5. 更換材料步驟： 5.0 設定支架參數 Main 選擇 6 WH Menu （工作檯菜單）按 Enter 選 0項 Setup Lead Frame( 設定 支架 參數 ) 按 Eenter 出現 Setup Lead Frame ( 設定 支架 參數 )。 160 Setup Lead Frame … . 0 Device Name 設定支架名稱 1 Number Scale 設定測量方式 /單位 Mil 或 Mcm 2 Number of Unit 設定一條支架焊線單元數 3 3 Device Height 設定支架高度 3570 4 Device Pitch 設定兩單元的距離 5340 Φ 8:3048 5 Rad of ndex Hole 索引孔的半徑 80 6 Hole to LF Head 支架邊緣到偵測孔的距離 80 7 Device Length 支架總長度 15250 8 Hole to Bond Center 孔到焊接中心的距離 2000 9 Center Index Hole 設定索引孔是否在兩單元中間 否 A Rail Edge to Index Hole 支架邊緣至索引端的距離 400 右邊欄為支架參數 ,需熟記 .
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 23-33 5.1 設定料盒尺寸 Main 選擇 6 WH MENU （工作檯菜單） 按 Enter 選擇 1 Setup Magazine( 設定料盒 ). 按 Enter 出現 Steup Magazine( 設定料盒 )…… .. 161 Setup Magazine … .. 0 Scale 測量單位 Mil 或 Mcm 1 Heigh t 料盒高度 4730 2 Width 料盒寬度 12650 3 Level 料盒放支架數量 25 4 Base 料盒底部到第一槽距離 550 5 Pitch 料盒槽之間距離 399 6 Ftont 1520 右邊 欄數為料盒 參數 ,需熟記 .
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 24-33 5.2 設定搜索檢知器 [622] Se tup Search Sensor MAIN 選擇 6 WH Menu 按 Enter 2 Learn LF para( 教導 支架參數 ), 按 Enter 出現 162 Learn LF Para , 選擇 2 Setup Search Snr （設定搜索檢知器） ,送支架到軌道上，然後調整 Search Sensor （搜索檢知器）位置，按 「 A」 測量索引孔（ Index Hole ）的半徑，直至找到最大的 數字，其數字會更新到 Setup LF 參數內。 5.3 微調支架在壓板處的位置 MIAN 選擇 6 WH Menu 按 Enter 選擇 Fine Agjust 微調索引送 LF 的位置 按 Enter 選擇 [163] Fine Adjust （ 調整 每個單元都需在 Window Clamp 窗式夾具之中央 ） 163 Fine Adjust 0 Delta Step Size 設定爪夾走一步的 距離 (預設值為 10) 1 Adjust Indexer Offset 調整支架在軌道上左右的位置 (按左右鍵 ,微調索引偏差 ), 數據顯示在下面幾項中 . 2 lst Unit Indexer Offset 調整爪夾輸 送第一顆 Unit 的位置 3 Left Indexer Offset 用以補償左邊爪夾夾位支架在軌道上輸送的位置
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 25-33 5.4 加熱器控制 MAIN 選擇 3 Parameters( 參數 菜單 ), 按 Enter 選擇 第 8項 Heater Control （加熱器控制）按 Eneter → Heater Setting 加熱設定 ,選擇 （ 0項 ）→移動光標選擇（ PREHEAT 或 HEATER ） /輸入溫度值 溫度 5.5 更換瓷咀 同 4.1 作法 5.6 調整高低倍鏡頭之聚焦及校正 方法同 3.1 MATN 選擇 0 Setup 按 Enter 選擇 3 Set PR 按 Enter 選擇： 5.7 調整瓷咀焊印與鑷象頭十字線相重迭 的位置 方法同 3.1 MA IN 選擇 0 Setup( 設定 ) 按 Enter 選擇 0 Bond Tip offset （焊針與鏡頭十字中心同步校 正） 13081 Heater Setting 408 加熱器設定 0 Setect Heater 選擇加熱器 (Pre 預熱溫度 ) （ Bod 焊接溫度） 1 Set Temp erature 設定加熱器溫度
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 26-33 5.8 編寫 焊線 程序 1. MAIN 選擇 1 Teach( 教讀 菜單 ) 按 Enter 選擇 5 Delete Program （刪除程序） ,按 A確 定 . 2. 出現兩次對話框後選擇 STOP( 不刪除軌道 WH 參數 ). 3. 選擇 3 Teach Program (編輯 程序 ) 按 Enter 選 0 Teach Indexing PR ( 編輯 搜索 PR) 定 位圖像的搜索位置 4. 在 Teach Program( 編輯 程序 )菜單中 ,選擇 1 Teach Alignment (編輯 PR 範圍 ) 5. 按 Enter 出現 Pairs of alin Point 2 詢問共需設定幾組參考點，輸入 2 按 Enter 6. 移動 滑球 使「十」字點對準第六顆 支架小區 右 下角 按 Enter 7. 確認支架和晶片的清晰度 ,選擇右邊屏幕第 3項 Change Lens (鏡頭轉換 ), 8. 再把鏡頭「十」字線移動到第一顆支架 小區 右 下角對準 , 按 Enter . 9. 開始對晶片的點 ,移動鏡頭使「十」字線對準 晶片電極負極中心，按 Enter 10. 移動鏡頭對準晶片第二點正極中 心 (若晶片為單電極晶片的 ,將光標移至電極任意一點 ). 按 ENTER, 11. 此時 ,進入圖象識別畫面 ,鏡頭會 自動跳到第六顆支架小區右下角，顯示為 加載 PR 進入 Load PR Pattern (加載圖像燈光 ) 12. 選擇 1 Adjust Image （ 調整 圖像燈光）， 按 2/3/4 鍵來調整支架的黑白對比度 ,當屏幕出 現四個 A為最佳狀態 . 13. 先 調整支架的第一參考點 PR 燈光， OK 後， 按 Enter 14. 屏幕 自動跳至第二對點支架做 PR 識別， OK 後 ,按 Enter ,機器自動進行 PR 識別完成； 15. 做晶片第一對點識別 PR 調燈光 OK 按 Enter 機器進行晶片 PR ，識別完成後， 16. 做晶片第二點處 PR 識別 調燈光 OK ，按 Enter 進行晶片 PR 識別，支架與晶片 PR 識別完 成。 17. 屏幕 出現 No of wire 300 （設定所需焊線數）輸入焊線數 ,( 單線 選 1, 雙線選 2) 。按 Enter
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 27-33 18. 選擇右畫面菜單第 4項 PR Support mode(PR 支持模式 ), 將 [Both] 改為 [None]. 19. 移動滑球至晶片電極負極中心後 ,選擇 右屏幕第 6 項 Get Bond Point( 開始教導焊線點 ), 按 Enter, 將光標移至支架 大區上按 Enter. 20. 將光標移至晶片電極正極中心 ,選 擇 右屏幕第 6 項 Get Bond Point( 開始教導焊線點 ), 按 Enter, 再將光標移至小區上 ,選擇右屏幕第 2項 Change Bond On 後 ,按 Enter. 出現對話框 : 按 Enter 21. 出現對話框： 選擇第 1項 ,按 Enter 22. 出現對話框 : 選擇 A項 ,將光標移至支架小區上 ,按 Enter. 23. Stop → Stop → Stop →退到 8 Mu tiple search No 改為 Yes → Stop 24. 從畫面上選擇第 2項 step & Repeat ,將 焊線模式 中 [None] 更改為 [ Ahead ], 按 Enter 25. 屏幕 出現 No of Repeat Rows[] 此意思為即將焊線的行數 ,輸入所需焊線的行數 [1] ， 按 Enter. 26. 屏幕 出現 No of Repeat Cols[] 此意思為即將焊線的列數 ,輸入所需焊線的列 數 [7] ， 按 Enter . 27. 移動滑球 ,讓 「十」字線對準 第一顆 支架 小區 右下角 處 ,按 Enter , 移動滑球 ,讓 「十」字 線對準 第二顆 支架 小區 右下角處 ，按 Enter ,鏡頭自動 跳至第 七 顆支架，讓十字線對準支 架 小區 右下角，按 Enter , 機器 將 會自動演示焊線順序， 按 Stop 退出完成。 28. 按 F15 ,輸入 密 碼 2002 Option : ENTER: Change Bond on GND 更變焊線位置為接地 A: Change Bond on Lead B: Change Bond o n Die Option : 1 : -Refer GND to Lead 2: -Refer GND to Die Press STOP to abort Warning Message ( 警告信息 ) Current wire Ref Will be changed! (目前線要更入方向 ) Press A key to confirm (按 A 確認 ) Press stop to abort (按 STOP 忽略 /跳過 )
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 28-33 29. 選擇 8 Misc Control( 雜項 控制 ) → 選擇 2 SKip R ow /Col Map ,按 Enter 30. 出現對話框 ,把 對話框中 第三個 No 改為 C1 (支架第三組 只有 6 個杯 ), 按 STOP 後退 出至 主菜單 . 31. 選擇 4 Wire Parameters 線 參數菜單 , 按 Enter 32. 選擇第 A項 Edit Non -Stick Detection (編輯檢測有無焊點不粘 )→選擇 0項 Edit Stick Detection 1,出 現 對 話 框 後 ,按 F1 出 來 一 個 對 話 框 ,選擇第 3 項 ODD, 回 車 後 ,將 Y改為 N( 避免焊時出現假報警 ). 備註 :此 2項操作只針對雙電極產品 . 33. 在主菜單中 ,選擇 3 Parameters 參數菜單 ,做瓷咀的參考記憶 ,按 Enter. 34. 選擇第 2項 Reference Parameter( 測量支架及晶度接觸參數 )， 十字線對準小區中心 ,按 Enter . 35. 測完支架再測晶片按 Enter 按上下鍵把 ON 改為 Yes 按 Enter 測量完成 36. 進行 9 設定線弧參數 OK 37. 進行 [403] Tail Length 設定線尾的長度 OK 38. 進行 [407] EFO （燒球） Control （控制） a, [40701] Wire Size 設定直徑 b, [40704]EFO Current 設定燒球時電流 c,[40705]EFO Time 設定燒球時間 39. 完成穿線，開始打線及檢查第一及第二焊點形狀及位置。
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 29-33 6. 磁片功能菜單（ Disk Utillty menu ）如何存取焊線程序 6.0 保存程序的方法 1. MAIN 菜單 → 選擇 P Disk Utillies 磁碟機程式 按 Enter 2. 選擇 0 Hard Disk Program 硬式磁碟機程式 按 Enter 3. 選擇 0 Save Bond Program 保存焊線程序 按 Enter 輸入文件名 按 F1 保存。 6.1 讀取程序方法 1． MAIN 菜單中 選擇 Disk Utilities 磁蝶機程式 按 Enter 2． 選擇 0 Hard Disk Program 硬式磁蝶程式 按 Enter 3． 選擇 1 Load Bond Program 讀取已存入的焊線程式 按 En ter 4． 選擇所需調出的程式 按 Enter 等待機器調出程式 . 5． 調出程式 OK 後 ， 有 需 要時 在 B00341 Adjust 中調軌道高低 (作法同上 )
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 30-33 7. 其它 方面了解 出現假報警解決方法 （此功能在偵測第一焊點的粘著性） 按 F1, 輸入 15 密碼 2002 按 Enter 進入 108 Process Serice( 處理維修 ),選擇項 Bonding Control( 焊接 控制 ) 按 Enter 5 Bond Stick Detection （焊接 粘附 檢測） 按 Enter 0， Applide Voltage( 應用 電 壓 ) 40 1， Threshold Voltage （極限 電壓） 11 2， Total Sample （總的 取樣數） 20 3， Enable Sample No （是否開啟取樣數） 調整 1項 2項數值 如果在工作時焊在杯上都不報警就要在 3AUTO 自動焊接選擇 More 中： 2， Stick Detect1 第一點不粘偵測 3， Stick Detect2 第二點不粘偵測 檢查是否啟用，如果未啟用就要打開啟用
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 31-33 8. 錯誤信息解碼 錯誤信息 描述 A bnormal Tail 不正常線尾， AT 或 AS 超出範圍 EFO Current Path Fail 打火時電流路徑 失敗（有線尾但燒不到球） Exceed Table Power Linit Chk Cooli 超出工作檯的範圍，檢查坐標 Index out Tie Bar 索引圖象尋找超出範圍（重對圖象） BJL servo error 伺服器錯誤 Index PR Fail 索引圖象尋找失敗 Indexer Hit Limit 索引爪碰到極限（ Indexer Inir 索引爪初始化） Missing ball:open 燒不到球，電壓到 5000 V仍沒有導通 Missing ball :short 燒不到球 ，短路 No Input Magazine 沒有進料料盒 No Leadframe 沒有引線框架 No Output Magezine 沒有出料料盒 Output LF Jam LF 在輸出時有堵塞（重新清洗軌道） Position:out of tolerance PR:can 』 t find lead edge 找不到腳位邊緣 PR:Check clearance fail Search Bond OR Pause OR Last LF 尋找 LF 前端時有錯誤（ LF 方向有否問題） Single Bond OR Pause OR Last LF 單線焊或暫停或最後一片 LF Vacuum Error 真空裝置 有錯誤 Wire or E -Torch Contaminated 線或打火杆表面髒， CT 及 CS 同時超出範圍 Wire used up.Replace 線已用完需更換 BI:Missing ball detected 沒有燒到球 B2:Temp out of range 溫度超出範圍 （重設溫度） B4:Excee d die align tol 超出晶片對點容許範圍 （重作 PR ） B6:Die quality rejected 晶片圖像有問題 （重作 PR ） B8:lst bond non stick 第一焊點不粘， Bond St ick Detector 輸出是開路 （清洗過線線路 / 調 偵測 參數） B9:2nd bond nin stick 第一焊點不粘， Bond Stick Detector 輸出是閉路 （加溫 /壓力 /功率 ） B13:tail too short 線尾太短 （檢查第二焊點 形狀 是否正常 ，減小功率，壓力， ）
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 32-33 B18:This unit is bonded 這單元已焊接（送 進另一單元） VLL Out Of Lead Width Tol 超過腳位寬度範圍 VLL Positiom Out Of Tolerance W2:Input L/F orient err 輸入 LF 方向有錯誤 W3:Output err,check LF 輸出有錯誤，檢查 LF W5:No vacuum 沒有真空吸力 W6:Kicker error 料盒在升降底部時不能退出來
iHawK 培訓教程 內部培訓資料 本培訓資料為部門內部文件，不得私自影印 33-33 9. 故障代碼釋義 W1 --- 支架錯位 (即將進入壓板時 ) , 看支架是否變形 ,支架走位是否對 ,感應放大器顯示 數字是否低於 5好為 9, 擋片部件是否有故障 W2 ---- 支架進料故障 W3 ---- 支架出料故障 W4 ---- 推料杆動作故障 ,看支架是否有變形 ,與軌道的位置是否對齊或 是推料部件處感 應器異常 W5 ---- 沒有真空 W6 ---- 出料推桿故障 ,看推時氣缸的伸縮如何 ,氣可調節 W7 ---- 壓板動作錯誤 W8 ---- 電機故障 W9 ---- 下層料盤承載軌道滿料 W10 --- 沒有出料料盤 W11 --- 進料料盤沒有裝載支架 W13 --- 沒有壓力 W14 --- 進料推桿推不到材料 B1 ---- 沒有成功燒球 ,查看線尾的大小 ,打火處是否有髒汙 B2 ---- 溫度超出範圍 ,一般預熱溫度稍高點 B3 ---- 支架認識不到 (超出機臺設定的搜索範圍 ), 看光線是否設定好 ,範圍是否相當 . B4 ---- 晶片認識不到 (超出機臺設定的搜索範圍 ), 同上處理 B5 ---- 支架認識不到 (支架實際圖像等級未達到程序設定最低 等級 ) B6 ---- 晶片認識不到 (晶片實際圖像等級未達到程序設定最低等級 ) B7 ---- 一焊接觸搜索錯誤 B8 ---- 焊不粘線 (打不粘 ), 看基本參數是否適合 B9 ---- 二焊不粘線 (松焊 ), 同上處理方法 ,除外要看溫度是否適合 ,支架的高度及夾於壓 板上的位置是否適宜 B13 -- 線尾太短 ,杳看線尾的參數及打為的高度和 ,焊點的基本參數是否過大 B18 -- 表示這個單元已經焊線完成 B21 -- 第二次焊線 ,重複焊接 B23 -- 金球沒有粘住 B24 -- 其它故障 B25 -- 支架進料 PR 未裝載