大家是否有過下面的經歷，或正在處於下面的情況：
① 在學校的相關專業或方向的學生，不論是本科生還是研究生，當你在實驗室做實驗，做競賽或是畢業設計的時候，你是否曾覺得硬體知識繁瑣又雜亂，很難找到全貌一窺究竟；又或者突然發現畢業後軟體的工資待遇換算成RMB要比你高2k乃至更多，你是否猶豫過還要不要堅持下去，又或是不止一次的上網查詢硬體這條路還有發展嗎？
② 身在小公司，身兼數職。電路設計是你，PCB設計是你，購買器件，焊接、調試乃至結構設計都是你。你，儘管很忙碌，但是感覺總是在原地踏步；
③在一個大中型公司，相對輕鬆的工作氛圍，但是做的東西往往只是簡單的「電子搬運工」「人型Copy機器」，你想改變卻無從下手，跳槽？現在行業不景氣；換崗？又不知道自己能做什麼，只能略帶茫然的繼續著每日的工作。
④ 大公司工作繁忙，節奏飛快，加班是基本操作，在專業領域的深耕可能會導致遇到失業後很難快速找到其他領域合適薪資的工作，但是身處一二線城市壓力又迫使你不得不快速就業，不然你的積蓄難以應付處處花錢城市生活。
最近兩年大環境不友善，經濟下行、疫情黑天鵝事件以及畢業人數急劇增加，這些都是網際網路寒冬、崗位縮招以及應聘面試越加艱難的誘發因素，我們能做什麼，或者說我們知道些什麼才能更好地面對、迎接和擊敗困難和迷茫，真正找到適合我們自己的點。
因此，接下來我們主要要談兩點
一、硬體工程師職業發展，談談硬體工程師這個崗位可以有哪些轉型。
二、硬體工程師技術發展，聊聊硬體工程師在產品設計中的崗位職責，初級、中級、高級乃至專家級硬體工程師分別具有特點。
一、硬體工程師職業發展
據說在神秘的高校和企業中流傳這這樣一種鄙視鏈：
1、研究大數據或者機器學習的鄙視其他人，他們認為「切，都沒啥創新，工資還低」；
2、算法的鄙視做軟開的，他們認為「切，搬磚一樣的工作，工資還低」；
3、軟開鄙視做嵌入式軟開或測試的，他們認為「切，每天拼命調產品，工資還低」；
4、嵌入式軟開鄙視做硬體工程師的，他們認為「切，不就是Copy原廠連連線，工資還低」；
5、硬體工程師，MMP當然這是個玩笑，但是人們往往就有這種錯誤的認知，還記得我當年研二的時候，實驗室來了20多個新生師弟，老師讓我說服幾個做硬體，結果呢？他們都認為：「硬體辛苦，硬體太low…」紛紛投入到圖像處理的懷抱，這裡無人問津。But，近年行情大變，崗位縮招、行業飽和直接導致很多軟體工程師陷入工作難找的窘迫情形，而硬體方向的朋友都手持多份offer穩坐釣魚臺，現在當年的師弟們悔之晚矣。哼，我只想說早知如此，何必當初。
OK，調侃完了，正式聊一下硬體工程師的職業發展方向，想要轉型或者進一步發展的硬體工程師可以考慮下面幾種職位：
1、產品經理
2、軟體工程師、銷售或技術支持
3、硬體相關（EMC、layout等）
4、團隊領導者
5、技術專家
6、合夥創業
列的比較全面，下面逐一進行分析：
1． 產品經理
職位特點：
這是一個負責保證產品按時完工和發布的管理人員，工作職責是了解客戶需求；產品功能定義、規劃和設計；完成決策並協調團隊其他成員，保證工作有序開展和完成。
職業匹配點：
硬體工程師工作涉及面很廣泛，可以接觸一個產品設計中所有的研發人員，很多時候需要協調軟體、測試以及生產多個環節。但是需要注意轉行必須要補充競品意識和市場意識，不能沉浸於技術領域而忽略市場反應，做出來別人不需要的好東西是沒有價值的。
匹配度：★★★★（5星制）
難度：★★★（5星制）
2.軟體工程師、銷售或技術支持
職位特點：
這些都是相當於跨行業的工作，這裡就不再贅述工作是幹什麼了，百度查一下就都清楚了。
職位匹配點：
硬體工程師都有所接觸，能夠比較好的了解這些工作的性質和難度，在公司中也很容易接觸到這些工作的同事，如果能夠快速學習到相關的知識未嘗不可以考慮轉職。但是請注意風險，因為從基礎的角度看這種轉職往往根基不牢固，延展能力弱，相較於科班出身競爭力較弱。（適合嚴重厭倦硬體工作的人轉型）
匹配度：★★★
難度：★★★★
3.硬體相關
職位特點：
這個就不多說了，大家都知道（不清楚的朋友可以百度查下哈）。
職位匹配點：
就是換個方向體驗一下，從事原理圖設計的硬體工程師應該也都有所涉及這些方面的知識，但是可能是不夠深入，需要更加深入的去進行學習相關的知識。
匹配度：★★★★★
難度：★★
4.團隊領導
職位特點：
協調各方面的資源；管理員工的工作分配以及績效統計；最重要的是能夠讓下屬信服，遇到問題或困難帶頭衝鋒。
職位匹配點：
硬體工程師作為唯一一個與全領域其他人員都有交集的崗位，在這裡是具備一定優勢的，但是管理能力上肯定是存在較大欠缺，中國比較擅長將軍選拔於猛卒之中，這也導致會幹活的人不一定會帶人這樣的現象出現。所以需要補充大量的管理知識，這裡建議去考個MBA（很貴！），系統的學習一下管理知識，這也是後期我打算做的事情，捨得給自己投資才能獲得最大的收益。
匹配度：★★★
難度：★★★★
5.技術專家
職位特點：
千萬不要以為這個是硬體工程師plus，專家所做的是設計產品的實現方案，和某項技術今後的發展方向，而不僅僅局限於某個產品的功能實現或是電路設計。
職位匹配點：
需要持之以恆的在這個領域，這個方向進行堅守；並且樹立終身學習的信念；而且還需要一定的天賦和創造性。畢竟是此「專家」不是彼「磚家」啊，將其視作一家公司的底蘊一點都不誇張。
匹配度：★★★★
難度：★★★★★
6.合夥創業
職位特點：
勞心勞力，成，則財務自由，敗，中年危機。
職位匹配點：
作為經驗豐富，什麼都懂點的硬體工程師可以考慮技術入股和其他朋友合作創業。雖然收益高，但是創業風險極大，並非是單純的技術能力強就能夠應對的，需要慎重考慮。
匹配度：★★★
難度：★★★★★
二、硬體工程師技術發展
上述的工作硬體工程師都是可以選擇的，但是在做出選擇前請務必做好充足的心理準備去面對困難，畢竟各行各業皆有難處。但是如果你並不想換方向，只是單純的覺得現在所處的環境或者待遇不能滿足自己要求，這就是接下來我想進行分析的內容，這裡主要分為兩部分：
1、硬體工程師技術能力分析
2、技術領域的前景分析
1）技術能力分析
硬體工程師需要同其他所有崗位的人員進行接觸，因此需要具備豐富的知識儲備和廣度，下面列出的是硬體工程師在針對某一個產品設計過程中所涉及的工作內容：
其中硬體工程師按照技術水平粗略劃分為四檔：
初級硬體工程師：初步掌握第三階段，能夠在同事或者領導幫助下完成設計和分析。中級硬體工程師：能夠基本獨立掌握第三、四階段的工作，但是還需要對EMC以及認證相關方向進行學習。能夠參與第二階段內容的設計，獨立撰寫硬體詳細設計方案。高級硬體工程師：熟練掌握第二、三、四階段的內容，對第一、五階段的內容有一定的了解。主要工作為第二階段方案設計，以及指導低級工程師完成第三、四階段的工作。硬體專家：熟練掌握一、二、三、四、五階段的內容，主要工作為第一階段的內容，可以指導同級別之下的工程師完成產品設計，能夠洞察市場和某項技術成果的發展方向。
2）技術領域分析
看完了硬體工程師能力分類，大致屬於哪一檔大家應該能夠做到心中有數了吧，下面來了解下技術領域的分類吧。消費電子：包括手機、平板電腦、智能家居、VR、AR在內的數碼產品，都屬於終端類產品。典型公司有小米，華為等 。
醫療器械：門檻高，待遇優厚，但是技術能力要求高，安全標準高。大部分是國外公司，比如通用。
安防領域：本領域近期發展迅速，依託於大數據的發展，例如智慧城市，智能交通等等。以海康、大華、宇視等杭州地區公司為主，其中華為也參與其中。
通信領域：比較火的5G基站（臉上貼金）或是基帶工程師，主要國內公司華為和中興，國外是愛立信和諾基亞等。
航空航天：設計機載設備、機載航電系統等，具體就業是一些航空航天研究所。
汽車電子：這個方向確實比較火，隨著國家發展電動汽車充電樁普及以及政府補貼，電動汽車已經是發展的趨勢，因此相關硬體崗位比較值錢。
以上就是硬體工程師能夠從事的相關技術領域。