晶圓和晶片的關係_一個晶片有多少晶圓

2020-12-03 電子發燒友

晶圓和晶片的關係_一個晶片有多少晶圓

發表於 2017-12-07 16:10:01

　　晶圓和晶片的關係

　　晶片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有 二極體 三極體 場效應管 小功率電阻 電感 電容等等。

　　就是在圓井中使用技術手段 改變 原子核的自由電子濃度改變原子多子（電子）或少子（空穴）是原子核產生正電荷或負電荷的物理特性 構成各種半導體。

　　矽 鍺 是常用的半導體材料 他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。

　　一個矽片中就是大量的半導體器件組成 當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內 封裝後就是IC了 集成電路。

　　

　　一個晶片有多少晶圓

　　這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

　　目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等於305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

　　

　　國際上Fab廠通用的計算公式：

　　

　　聰明的讀者們一定有發現公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

　　

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpw die per wafer）。

　　那麼要來考考各位的計算能力了育！

　　假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公釐，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

　　為了使計算更為容易，點擊閱讀原文可下載專用數計算器

　　科普：wafer die chip的區別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

　　

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純矽（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶片。那麼，在wafer上剩餘的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　

　　die和wafer的關係

　　品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

　　

　　篩選後的wafer

　　這些殘餘的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

　　

　　晶圓尺寸發展歷史（預估）

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