一.MITAC目前用的PCB材質
A. 尿素紙板
特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用於單面板﹐但由於是用尿素紙所制,在陰涼潮溼的地方容易腐爛,故現已不常用﹒
B. CAM-3板
特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現在較為常用於單面板.
C. FR4纖維板
特性為﹕用纖維製成﹐韌性較好﹐斷裂時有絲互相牽拉, 常用於多面板﹐其熱膨脹係數為13(16ppm/c),本廠用的母板是用此板所制﹒
D. 多層板
特性為﹕有高的Tg﹐高耐熱及低熱膨脹率﹐低介電常數和介質損耗材 料﹐多用於四層或四層以上﹒
E. 軟板
特性為﹕材質較軟﹐透明﹐常用於兩板電氣連接處﹐便於折迭﹒例如手提電腦中LCD與計算機主體連接部分.
F. 其它
隨著個人計算機﹒行動電話等多媒體數位化信息終端產品的普及﹐PCB也變的得越來越輕、薄、短、小﹒在國外一些大的集團公司先後研製出更多的 PCB板材，例如無滷、無銻化環保產品，高耐熱、高Tg板材，低熱膨脹係數、 低介電常數、低介質損耗板材﹒其代表產品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CEL-475等等﹒只是現在在國內還沒有普及﹒
二.目前MITAC PCB-Layout流程
A﹒RD提供SCHMATIC（EE）﹐FAB OUTLINE（ME）產品研發部向我們提供原理圖,機械工程師向我們提供外圍資料﹒
B﹒建立新零件
我們根據原理圖從LIBRARIAN中調出零件﹐如果LIBRARIAN中沒有此零 件時﹐我們就要建立新的零件﹒
C﹒零件布局
零件齊了之後﹐我們要進行零件的布局
D﹒ROUTING走線
這是我們的主要的工作任務﹐我們布好局之後就進行 ROUTING 走線
E﹒最終整理
ROUTING完之後﹐我們要利用FABLINK最終整理出我們所需要的各種資料
F﹒轉換GERBER
轉成PC板廠商所需要的GERBER文檔
G﹒資料存檔
所有的工作作完之後﹐就進行資料的存檔﹐便於以後的修改和查證
三﹒有關印刷板的一些基本術語
在絕緣基材上﹐按預定設計﹐製成印刷線路﹑印刷組件或兩者結合而成的導電圖形﹐稱為印刷電路﹒在絕緣基材上﹐提供元器件之間電氣連接的導電圖形﹐稱為印刷線路﹒它不包括印刷組件﹒印刷電路或者印刷線路的成品板稱為印刷電路板或者印刷線路板,亦稱印刷板.印刷板按照所用基材是剛性還是撓性可分為兩大類:剛性印板刷和撓性印刷板.今年也已出現剛性--- 撓性結合的印刷板.按照導體圖形的層數可以分為單面,雙面和多層印刷板.導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印刷板,稱為平面印板.
電子設備採用印刷板後,由於同類印刷板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝, 自動焊錫,自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率,降低了成本,並便於維修.印刷板從單層發展到雙面, 多層和撓性,並且仍舊保著各自的發展趨勢.由於不斷地向高精度,高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積,減輕成本,使得印刷板在未來電子設備的發展過程中,仍然保持強大的生命力.
四.V-1級FR-4?
FR-4（耐燃性積層板材），是以「玻纖布」為主幹，含浸液態耐燃性「環氧樹脂」 做為結合劑而成膠片，再積層而成各種厚度的板材。而所謂V-1是指0.5吋寬，5吋長，厚度不拘的無銅玻纖環氧樹脂基材之樣本，以45°的斜向在特定火焰上燒燃後，即移開火源並測其延燒的秒數，待其全熄後再做續燒。連續十次試燒後，其總延燒秒數低於250秒者稱為V-1級的FR-4，低於50秒者稱為V-0級的FR-4。
五﹒PCB發展簡史
印刷電路基本概念在本世紀初已有人在專利中提出過﹐1947年美國航空局和美國標準局發起了印刷電路首次技術討論會﹐當時列出了26種不同的印刷電路製造方法﹒並歸納為六類﹕塗料法﹑噴塗法﹑化學沉積法﹑真空蒸發法﹑模壓法和粉壓法﹐當時這些方法都未能實現大規模工業化生產.直到五十年代初期﹐由於銅箔和層壓板的粘合問題得到解決﹐覆銅層壓板性能穩定可靠﹐並實現了大規模工業化生產﹐銅箔蝕刻法﹐成為印製板製造技術的主流﹐一直發展至今.六十年代﹐孔金屬化雙面印刷和多層印刷板實現了大規模生產﹐七十年代由於大規模集成電路和電子計算器的迅速發展﹐八十年代表面貼裝技術和九十年代多晶片組裝技術的迅速發展推動了印刷電路板生產技術的繼續進步﹐一批新材料﹑新設備﹑新測試儀器相繼湧現﹐印刷電路生產技術進一步向高密度﹐細導線﹐多層﹐高可靠性﹐低成本和自動化連續生產的方向發展﹒
六﹒原理圖的設計過程
原理圖(schematic diagram)的產生一般視為PCB生產過程的第一步,它也是電子工程技術人員對產品設想的具體實現,是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路,電阻,電容等)通過不同的邏輯連接而組成.做一個原理圖,它的邏輯組件的來源是,有的CAD軟體含有的一個龐大的邏輯組件庫(如TANGO PADS等)而有的CAD軟體除了邏
輯組件庫外,還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用戶可以用這些邏輯組件來實現所要設計的產品的邏輯功能.
1 建立邏輯組件
邏輯組件是提供一種邏輯功能的部件(如一個LSOO門,一個觸發器或一個ASIC電路).
1) 邏輯組件型號的定義(或稱組件名).
2)邏輯組件管腳的封裝形式
3)邏輯組件管腳的描述
4)邏輯組件的外形及符號尺寸的定義
2 邏輯組件的功能特性描述
需對邏輯電路進行仿真,就要對每個邏輯組件的功能特性進行描述,如邏輯組件的時序關係,初始態上升沿(RISE),下降沿(FALL),延遲時間,還有驅動衰量,衰減時間等.
3 關於邏輯組件庫的說明
由於邏輯組件很多,都建在一個庫下容易造成混亂,不好管理,所以一般把功能特性相似的邏輯組件放於一個庫下,按功能特性來管理,如A/D,D/A轉換器件,CMOS器件,存貯器件, TTL器件,線性器件,運放器件,比較器件等,都各自放在同類庫下.同樣也可以按公司廠家分類如: MOTOROLA,NEC,INTEL等.
七﹒印刷電路在電子設備中的功能
(1)提供集成電路等各種電子元器件固定,裝配的機械支撐.
(2)實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電器連接或電絕緣.
(3)提供所要求的電器特性,如特性阻抗等.
(4)為自動焊錫提供阻焊圖形,為組件插裝,檢查,維修提供標識符符和圖形.
八.為適應環境保護要求﹐PCB製造技術將如何變化
1) 削減含鉛量
用電鍍鉛錫製作圖形電鍍的方法﹐正在趨於迅速地廢止﹒今後會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在使用圖形電鍍製作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的材料﹐今後會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB製造工藝的影響﹐是不大的﹒
(2)削減甲醛的使用量
甲醛在PCB製作中﹐作為化學鍍銅(Electroless Copper Plating,又稱﹕無電解鍍﹑化學沉銅)的還原劑﹒目前從環境保護角度講﹐今後對它的使用﹐會有更嚴格的限定﹒今後通過電鍍工藝法的改變﹐減少或不再使用甲醛材料﹐將是今後的發展趨勢﹒直接電鍍法將成為廣泛應用的一種電鍍法﹒對採用這種電鍍法意義的重新認識﹐以及對此工藝法的進一步改進﹐都是今後需要開展的重要工作﹒
(3)MID的進展
熱塑性樹脂是容易實現再循環利用的高分子材料﹒為了適應今後的環境保護和維護生態環境的要求﹐今後會將熱塑性樹脂更多地用於成行電路部品中﹒即被稱作﹕模塑互連電路組建(Molded Interconnect Device,簡稱MID)﹐將代替部分傳統製造技術的PCB﹒MID將成為PCB中一個有發展潛力的「新軍」﹒
(4)其它材料
阻焊劑材料﹑印刷電路板基板材料（阻燃型的非含滷素的基材）等與環保相適應的材料﹐將會得到更多更快的開發和發展﹒這也使得PCB製造過程中﹐所使用的主要材料將有很大的改變﹒為此﹐在PCB製造中﹐那些原有工藝技術會受到不小的衝擊
九﹒高速電路
通常認為如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經佔到了整個電子系統一定的份量（比如說1/3），就稱為高速電路。
實際上，信號邊沿的諧波頻率比信號本身的頻率高，是信號快速變化的上升沿與下降沿（或稱信號的跳變）引發了信號傳輸的非預期結果。因此，通常約定如果線傳播延時大於1/2數位訊號驅動端的上升時間，則認為此類信號是高速信號並產生傳輸線效應。信號的傳遞發生在信號狀態改變的瞬間，如上升或下降時間。信號從驅動端到接收端經過一段固定的時間，如果傳輸時間小於1/2的上升或下降時間，那么來自接收端的反射信號將在信號改變狀態之前到達驅動端。反之，反射信號將在信號改變狀態之後到達驅動端。如果反射信號很強，迭加的波形就有可能會改變邏輯狀態。
十﹒V_CUT
為電路板成型之一種方法是在板子上下兩面相同位置各割出一直線但不割斷,以便人工或使用治具弄斷從板子側面看上下面各形成V字型之溝槽,因此稱為V_CUT
十﹒金手指
是指某些電路板_如網卡,上面板邊一根根的鍍金線,因其形狀類似手指,故稱為金手指.