原標題：聞泰科技擬發可轉債募90億元 擴建智能終端生產線
繼今年7月募集58億配套資金後，「ODM+半導體」雙賽道龍頭聞泰科技(600745)再推90億元可轉債融資計劃擴充產能。
11月1日晚間，聞泰科技披露再融資預案：擬公開發行不超過90億元可轉債，用於無錫、昆明、印度智能製造產業園項目及研發中心建設，並擬將部分募集資金用於補充流動資金及償還銀行貸款。
發行可轉債募資90億元
根據預案，本次募集資金將以公開發行可轉債方式進行，合計募集資金不超過90億元，主要用於擴建智能終端ODM、MOSFET器件及SiP模組封測產能。
具體來說，募投項目包含五項，分別為無錫智能製造產業園、昆明智能製造產業園(二期)、印度智能製造產業園、移動智能終端及配件研發中心建設、補充流動資金及償還銀行貸款，上述項目擬投入的募集資金金額依次為32億元、22億元、11億元、3億元及22億元。
數據顯示，無錫智能製造產業園項目將建成年產2500萬臺智能終端生產製造產線、年產24.4億顆MOSFET器件及SiP模組封裝測試產線；昆明智能製造產業園將形成新增3000萬臺智慧型手機產能；印度智能製造產業園將新建年產1500萬臺智能終端產線。
隨著5G商用進程的加快，智慧型手機加速由4G向5G迭代，據IDC預測，2019年至2024年全球5G 手機銷量將從0.16億臺增長至7.3億臺。而基於搶佔市場和成本控制需求，手機品牌廠商更傾向於與ODM廠商合作，ODM模式未來增長空間較大。
聞泰科技作為全球智慧型手機ODM龍頭廠商，2019年度手機出貨量達1.1億部，同比增長22%。目前，公司智能終端ODM領域，主要擁有嘉興、無錫、印度、印尼四座工廠，2019年自有產線出貨量超過 3000 萬臺。然而，由於受制於自建產能不足，聞泰科技在訂單加速增長的背景下，部分生產製造任務採取委外加工模式，具有一定的商業風險。
本次募投項目擬建設的多條生產線旨在提升自產率，優化成本結構和產品服務，提升聞泰科技在以智慧型手機為代表的智能終端ODM領域的競爭優勢。
除此之外，聞泰科技此前通過收購安世半導體切入半導體標準器件領域，本次募集資金擴充MOSFET器件及SiP模組產能，將進一步夯實安世半導體在MOSFET 器件領域產業布局，加快推進 SiP 技術的落地和產業化應用。
雙主業驅動
2016年，聞泰通訊曲線借殼以房地產為主營的中茵股份，完成通訊業務上市，後公司更名為聞泰科技；2019年，聞泰科技作價199億元完成對安世半導體的控股，由此形成通訊與半導體雙主業的產業結構；2020年，公司繼續對安世集團剩餘股權進行收購，目前已實現全資控股。
公開資料顯示，安世集團作為全球領先的半導體標準器件IDM廠商，專注於分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的設計、生產和銷售，主要產品市佔率位於全球前三，2019年標準器件產量接近900億顆。目前安世集團在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，銷售網絡覆蓋全球主要地區。
今年7月份，聞泰科技剛剛完成一輪募集配套資金，向包括葛衛東在內的多名投資人發行4458萬股，累計募得58億元，用於安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、雲矽智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及產業化項目、補充流動資金等。其中，29億元用於補充流動資金，佔募集資金總額的半壁江山。
根據募投項目可行性報告，上述募投項目將新增標準器件產能約78億件/年，並建成年產2400萬件4G/5G通信模組及其智能終端產線。
值得一提的是，在控股安世半導體後，短短一年多時間，聞泰科技的市值實現從200億元不到一路飆升至千億級別，最高峰時曾超過1800億元，截至最新收盤市值為1252億元。
在業績表現方面，在雙主業驅動下，聞泰科技亦展現出了應有的水準。2019年，得益於對安世半導體的並表，公司實現歸母淨利潤12.5億元，同比大增超19倍；今年前三季度，聞泰科技實現營業收入386.2億元，同比增長76.6%；歸母淨利潤22.6億元，同比增長325.8%。
（文章來源：e公司）
(責任編輯：DF075)