近日，一年一度的國際消費類電子產品展覽會（CES）落下帷幕。儘管受衛生事件影響，今年的CES展會改為線上舉行，但與會的晶片廠商仍舊拿出最強產品陣容。
英特爾(INTC.US)一口氣發布50餘款處理器、AMD(AMD.US)銳龍新款產品亮相、NVIDIA(NVDA.US)發布RTX系列新款顯卡……安霸半導體、元戎啟行等多家AI晶片廠商在展會上發布新品；不僅如此，消費者耳熟能詳的LG、海信(00921)等家電廠商，同樣分享了各自在晶片領域取得的新進展。
芯東西收集並整理了CES展會期間，14家公司分享的晶片領域進展情況，2021年剛剛開局，看看各家廠商打出了怎樣的「王牌」。
一、晶片巨頭：三家PC處理器新品同臺競技，三星趕5nm旗艦芯末班車
同往年一樣，英特爾、AMD、NVIDIA等傳統晶片巨頭仍舊是本屆CES展會上的「明星」。今年三家公司共同角逐PC市場，均發布了性能強勁的PC處理器產品。
移動市場老牌玩家中，高通(QCOM.US)發布了第二代超聲波屏下指紋識別器；三星則發布其首款5nm旗艦晶片，至此全球5nm手機晶片賽道集齊蘋果(AAPL.US)、華為、高通、三星「四巨頭」。
1、英特爾：發布50餘款處理器，旗下汽車晶片廠商推新品
本屆CES展會上，英特爾一舉公布面向商用、移動、遊戲、教育四類PC市場的50多款處理器產品，產品覆蓋從入門級到高端系列，並承諾將在今年推出500多款全新筆記本電腦和臺式機產品。
具體包括面向企業的第11代英特爾博銳平臺vPro、面向超便攜遊戲本的第11代酷睿高性能移動版處理器，以及面向教育領域的N系列10nm英特爾奔騰銀牌和賽揚處理器。
英特爾還宣布，其第11代智能英特爾酷睿S系列臺式機處理器（代號「Rocket Lake-S」）及代表x86架構重大突破的第12代Alder Lake處理器，將在今年晚些時候上市。
除了公布在PC市場的進展，英特爾宣布其面向數據中心市場的第三代英特爾至強可擴展處理器（代號「Ice Lake」）將於2021年第一季度實現規模量產。Ice Lake採用10nm製程工藝，英特爾預計在2021年，其10nm晶片的產量將超過上一代採用14nm製程產品。
展會期間，英特爾旗下汽車零部件供應商Mobileye發布全新矽光子雷射雷達晶片，並宣布該晶片新品將在2025年搭載於Mobileye的自動駕駛車隊。
Mobileye發布的矽光子雷射雷達晶片採用調頻連續波（FMCW）雷射雷達技術，允許Mobileye自定義雷射雷達軟體。也就是說，Mobileye的矽光子雷射雷達晶片可搭配不同品牌的雷達，有助於進一步降低製造成本。
2、AMD：發布銳龍5000系列處理器
AMD總裁兼CEO現身CES 2021展會，在帶來主題演講的同時，發布面向PC市場的AMD銳龍5000系列處理器，以及兩款臺式機處理器。
銳龍5000系列處理器共有13款產品，預計於2021年上半年上市，其中包含代表高性能的「H」系列處理器及代表超便攜的「U」系列處理器。
據AMD官方數據，相比上一代產品，「H」系列新品中的銳龍9 5980HX處理器可提供高達23%的單線程性能提升，以及高達17%的多線程性能提升；「U」系列中的銳龍7 5800U處理器可提供高達16%的單線程性能提升、高達14%的多線程性能提升，同時綜合電池續航時間長達17.5個小時。
3、NVIDIA：發布RTX 30系列顯卡
NVIDIA則在CES 2021展會上正式推出RTX 30系列移動顯卡，其中包含RTX 3060、3070、3080三款產品。
RTX 30系列移動顯卡採用NVIDIA最新的安培架構，搭載全新RT Core、Tensor Core、SM多單元流處理器，及全新第三代Max-Q技術。
其中，RTX 3080作為旗艦級產品，採用GA104內核，配備6144個CUDA核心，頻率為1245～1710MHz，提供8/16GB GDDR6顯存，256bit位寬，TDP為80～150W。
RTX 3070配備5120個CUDA核心，頻率為1290～1620MHz，提供8GB GDDR6顯存，256bit位寬、TDP為80～125W。
RTX 3060採用GA106內核，具有3840個CUDA核心，頻率為1283～1703MHz，提供6GB GDDR6顯存，192bit位寬，TDP為60～115W。
5、高通：發布新款屏下指紋識別器
在本屆CES展會上，高通發布第二代超聲波屏下指紋識別器3D Sonic Sensor Gen 2，並宣布首批使用其新版超聲波指紋識別器的手機將於2021年初上市。
與2018年發布的第一代產品相比，高通最新發布的第二代超聲波屏下指紋識別器表面積增加了77%、達到了64平方毫米；處理速度則有望比第一代產品提升50%。
新版傳感器非常薄，厚度僅為0.2毫米，並且可在用戶手指被水潤溼時識別指紋。
另外，TCL在CES 2021上發布了內嵌的高通八核晶片組20SE手機。
6、三星：首款5nm旗艦芯亮相
本屆CES展會上，三星用一個不到20分鐘的視頻發布了其首款5nm旗艦處理器Exynos 2100，並宣布這款處理器將由Galaxy S21系列旗艦新機首發搭載。
Exynos 2100是三星推出的首款採用5nm EUV工藝併集成5G基帶晶片的旗艦移動處理器。相比上一代7nm旗艦處理器，Exynos 2100整體性能提升了10%，功耗降低了20%，AI性能提升至26TOPS。
目前Exynos 2100正在大規模生產。憑藉與高通驍龍888相似的製程工藝、CPU架構以及據傳更優的能效比，三星Exynos 2100有望成為驍龍888有力的競爭對手。
據悉，Exynos 2100 CPU採用「1+3+4」八核心三簇架構設計，包括1個2.9GHz超大核Arm Cortex-X1、3個2.8GHz高性能核Cortex-A78、4個2.4GHz高能效核Cortex-A55，多核性能較上一代提升了30%以上。
二、家電廠商：多家廠商技術落地，顯示晶片成熱門
隨著智能家居、物聯網逐漸成為各大家電廠商重點布局的業務領域，家電廠商向晶片領域布局成為必然。本屆CES展會上，參展的LG、海信、創維(00751)、索尼(SNE.US)、首爾半導體、首爾偉傲世等家電廠商，亦展示了各自在晶片領域的最新進展。
1、LG：自研AI處理器落地電視新品
展會上 LG發布其自研Alpha 9 Gen4 AI處理器，Alpha 9 Gen4支持8K視頻，利用深度學習技術提升畫面質感，將搭載於LG G1系列電視產品中。
據LG分享，Alpha 9 Gen4 AI處理器支持AI Picture Pro功能，可檢測畫面物體及場景，提供更清晰的文字和更好的圖像渲染效果。同時，Alpha 9 Gen4 AI處理器還能通過自動檢測畫面內容類型、現場條件和環境照明條件，進一步優化圖像質量。
除了畫質提升外，LG還對Gen4處理器的AI Sound Pro功能進行了兩個重大改進：一是混合音頻，升級至虛擬5.1.2環繞聲，提供更好的音頻環繞體驗；二是自動調節音量，當用戶切換頻道或流媒體應用程式時，能保持一致的音量水平。
2、海信：將量產行業首顆4K 120Hz疊屏定製晶片
另一電視廠商海信在CES 2021上宣布，將在2021年自研Mini LED及8K晶片，並正式量產4K 120Hz疊屏定製晶片、8K 120Hz畫質處理晶片、AI智能語音晶片、AI視覺SoC晶片。
海信視像總裁於芝濤稱，海信將於2021年量產的4K 120Hz疊屏定製晶片，是行業首顆支持5000分區以上Mini-LED直下式背光控制的單晶片解決方案，將進一步提升MiniLED電視在畫質等方面的體驗。
3、創維：變色龍晶片技術將落地五大電視系列
在CES 2021展會上，創維宣布，2021年將於美國上市的五大電視產品系列均會搭載其專有的變色龍獨立畫質晶片技術。
變色龍AI晶片（Chameleon Extreme），是創維的最新一代獨立畫質晶片。相比上代蜂鳥AI晶片，變色龍晶片的精密平滑處理、動態目標重塑、超級清晰度等功能實現了進一步提升，並增加了AI膚色校準、AI場景識別、AI動態範圍拓展等功能，並可採用AI技術對圖像對象進行搜索、識別和重構，從而精準地提升圖像畫質，還原極具臨場感的高品質影像。
4、索尼：自研XR認知晶片音畫能力並重
索尼在CES 2021展會上發布了搭載索尼自研XR認知晶片的旗艦4K超高清液晶電視XR-85X95J。
不同於傳統電視使用固定算法對圖像進行優化的方式，索尼XR認知晶片可精準檢測人眼觀看圖像時視線停留的「聚焦點」，並通過將畫面劃分為多個區域和緯度，採用類似人腦的「思維方式」，對圖片元素進行交叉分析處理，實現對「聚焦點」內容的忠實還原。
同時，索尼XR認知晶片還可通過分析信號中的聲音位置，將聲音與屏幕畫面進行精準匹配，並智能地將聲音轉換為3D環繞聲，從而提升電視產品的音場優化能力。
5、首爾偉傲世+首爾半導體：展示全新Micro Clean LED顯示屏
CES 2021展會上，首爾半導體及首爾偉傲世展示了智能顯示、智能駕駛、智慧家電、智能照明四大應用產品，並推出適用於顯示屏、智能駕駛、消費電子產品、智能照明等場景的第二代LED技術。
展品方面，首爾半導體及首爾偉傲世展示了Micro Clean LED顯示屏。該顯示屏由首爾偉傲世提供LED晶片，首爾半導體則協助完成封裝以及巨量轉移到PCB載板上，可實現4K解析度，每像素包含1個RGB LED，可實現批量生產。
三、AI晶片玩家：四家廠商扎堆智能駕駛，RISV-V推首款邊緣計算單片機
AI晶片方面，同樣有多家廠商在CES 2021展會上公布新進展。可以看到，安霸半導體、元戎啟行、Mobileye發布的新品均可應用於自動駕駛領域。此外，並未參加CES線上展會的賽昉科技同樣在展會期間發布了2021年首款新品。
1、安霸半導體：發布5nm AI視覺處理器CV5
本屆CES展會期間，安霸半導體發布其最新旗艦人工智慧視覺處理器SoC晶片CV5。CV5面向智能汽車攝像系統、無人機、VR產品、機器人攝像系統等應用領域，可支持8Kp60視頻錄製或4路獨立的4K視頻流錄製。
CV5採用5nm製程工藝，搭載CVflow AI引擎及雙核Arm A76 CPU。據安霸半導體官方數據，得益於5nm製程工藝帶來的性能提升，當以每秒30幀的幀率編碼完整8K視頻時，CV5的功耗僅不到2W。
2、元戎啟行：L4級機器學習推理引擎首秀
L4級自動駕駛解決方案提供商元戎啟行，在本屆CES展會上，首次展示其針對L4級自動駕駛深度學習模型研發的推理引擎DeepRoute-Engine。
據元戎啟行方面分享，據了解，相比開源深度學習框架，DeepRoute-Engine可實現平均高出前者6倍的推理速度。在推理過程中，DeepRoute-Engine能將可合併的運算進行合併，以提升計算效率。
針對不同品牌的計算平臺，元戎啟行為DeepRoute-Engine設計了定製的內核程序，用以執行所需的大量並行計算。目前，DeepRoute-Engine支持AMD、NVIDIA、英特爾等品牌的GPU產品，以及華為的車載計算平臺。
3、賽昉科技：發布全球首款RISC-V邊緣計算單片機
儘管並未參加CES 2021線上展會，RISC-V廠商賽昉科技亦在展會期間推出新品，發布全球首款用於邊緣計算的、為Linux作業系統量身定做的RISC-V 「星光」系列AI單板計算機。
「星光」系列AI單板計算機採用賽昉科技驚鴻7100系列視覺處理晶片，將於2021年3月正式推向市場。據悉，驚鴻7100系列視覺處理晶片是賽昉科技2020年發布的全球首款基於RISC-V的人工智慧視覺處理晶片，搭載四核CPU，共享2MB二級緩存，工作頻率可達1.5GHz，支持Linux作業系統。
結語：多家廠商公布產品落地計劃，角力2021
CES是擁有50餘年歷史的國際性展會，同時又是2021開年首次大規模展會。可以看到，多家參展晶片廠商力圖把握這一平臺帶來的關注度，發布2021年首款重磅產品。
同時，多家廠商宣布將於2021年推進產品落地計劃。按照計劃，英特爾Alder Lake處理器、AMD銳龍5000系列處理器、海信4K 120Hz疊屏定製晶片等晶片新品將在2021年與我們見面。
在剛剛過去的2020年，一場衛生事件在打斷全球晶片供應鏈的同時，客觀上滋生了對於PC、雲計算、物聯網產品的大量市場需求。新的一年裡，如何把握住變大的市場蛋糕成為各大晶片玩家的重要課題，而這種緊張氛圍從CES 2021參展晶片玩家的角力之間亦可見一斑。
本屆CES展會已經結束，上述14位晶片玩家的「開年大秀」亦落下帷幕，2021年接下來的時間裡他們還將交出怎樣的答卷？我們將持續關注。
（編輯：趙錦彬）