美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日，但同時他們正在更改一項出口規則，意圖打擊華為的晶片供應鏈。根據這項規則變動，即使晶片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供晶片。
華為繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計，也需獲得美國的許可。這意味著美國試圖切斷華為在全球的晶片供應。儘管華為尚未做出正式回應，但5月16日，華為心聲社區發布了一條題為「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」的文章，並配上了一張圖。文章只有兩句話：「回頭看，崎嶇坎坷」，「向前看，永不言棄」。配圖則是一架二戰中被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累的伊爾2攻擊機，依然堅持飛行，終於安全返回。
美國對中國高科技企業的「卡脖子」行動有變本加厲之勢，中國須做好應對美國在高科技領域與我「完全脫鉤」的最壞準備。我們需要在自主研發上取得實質性突破，同時與歐洲、日韓開展更加積極的合作，這對中國是巨大而長期的考驗。
中國和平發展的大環境發生了重大變化，中國的內外政策、我們的注意力重心都須進行調整。美國的打壓已經成為了中國前進路上的頭號挑戰，我們需要用相當長的一個時期來釋放自己的內外張力，瓦解美國的囂張。我們的反制措施首先是態度宣誓，告訴美方打壓華為是要付出代價的。
從長期看，中國市場不斷擴大是全球經濟中最確定的趨勢之一，美方與中國高科技「脫鉤」勢必使美國的科技和工業巨頭喪失中國市場，從而削弱它們的全球競爭力。
在中國國內，我們要大力營造有利於科技創新的機制和氛圍，還要同時防止對美鬥爭形成對我國社會治理的「反作用力」，堅決避免保守思維的抬頭。對美鬥爭的長期性需要中國內部的真正團結，它需要建立在我們內部更有活力、更寬鬆的基礎之上。這樣的對美博弈格局才是最有後勁的，我們將越鬥越強，愈戰愈勇。