集微網消息，近年來，為設計出更具競爭力的產品及保證產能，國內半導體企業逐漸開始從分工化向垂直化方向發展。
諸如，矽力傑、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線，將逐步由Fabless演變為IDM模式；此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集「晶片設計、封裝測試、晶片銷售」為一體的垂直產業布局。
模式變化
1987年，臺積電的成立標誌著半導體行業從垂直化向分工化的變革。
晶圓代工廠商通過集中產能優勢，提高產能利用率、攤薄生產成本，降低了半導體行業的準入門檻，使得中小、初創型IC設計公司能順利進入市場。
憑藉快速的設計能力，IC設計廠商能比IDM更加適應快速變化的市場需求，且進入門檻更低，可分散投資風險，而IDM涉及到整條產業鏈技術，投資規模巨大，在市場反應速度上也遠不及IC設計廠商。
受益於這種模式，市場湧現出高通、英偉達等一系列傑出的IC設計廠商，期間有IDM模式的企業逐漸轉變為Fabless模式，比如AMD。
可以說，集成電路專業代工模式的出現造就了產業鏈的專業分工，也促進了半導體行業的繁榮。
時至今日，半導體產業已經是高度專業化分工的產業，從上遊的IP和IC設計業，到處於產業鏈核心的晶圓代工，再到下遊的測試封裝，每個環節都體現了專業化分工的特點。
不過，在國內半導體行業中，這一情況正在悄然發生改變。
據了解，專業代工模式對標準化生產、用途單一、用量大的產品具有規模生產優勢。而在存儲器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領域，由於製作工藝極其複雜，設計與製造的配合以及經驗積累非常重要，IDM廠商有其特有的優勢，上述領域的佼佼者基本都是IDM廠商。
隨著中美貿易戰的持續升級，國內廠商已經迎來了國產替代的風口，部分廠商率先突破，進入黃金髮展期，而如何設計出更具競爭力的產品、保證產能以及供應鏈可控成為國內廠商需要考慮的重點問題。
在此情況下，國內半導體企業開始從分工化向垂直化方向發展，矽力傑、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線，將逐步由Fabless演變為IDM模式，此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集「晶片設計、封裝測試、晶片銷售」為一體的垂直產業布局。
產能保證
2018年起，業內就陸續傳出矽力傑在青島等地投建晶圓廠的消息；不過，實際項目進展卻並不盡如人意。
直到2020年3月17日，總投資約400億的富芯半導體模擬晶片IDM項目在杭州高新區（濱江）富陽特別合作區正式開工，將生產面向汽車電子、人工智慧、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬晶片。
值得一提的是，模擬IC行業具有產品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術門檻高等典型的特徵，這導致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局，將與代工廠大批量生產的訴求形成衝突，代工廠的技術、資金等資源也會更偏向適合大批量、標準化生產的產品。
此外，高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產品的晶圓先進位程和工藝均掌握在以IDM為經營模式的國際頭部企業手中，市場自然也被IDM所佔據，代工廠並沒有足夠的市場空間和動力驅動其投入先進的設備、迭代並提升製造工藝水平。
同樣，在高端濾波器領域，代工模式的製造工藝水平還未發展到足夠成熟的地步，因此，卓勝微將與Foundry合作自建生產專線，生產射頻器件產品。
為提升產品競爭力，與國際頭部廠商搶市場，矽力傑、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產線，而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力，要直接建晶圓廠顯然是不現實的。
不過，建設封測生產線的技術難度和費用相對較低，而封測產能同樣會受到上遊供應商的掣肘，這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內的眾多IC設計廠商紛紛自建封測生產線的原因所在。
據集微網此前報導，華為海思轉單中芯國際後，中芯國際代工產能爆滿，國內中小型IC設計公司因此被暫時停單，頗為無奈。
同樣，無論是晶圓廠還是封測廠的產能都會優先供給大客戶。
在封測領域，這一情況同樣存在，去年起，華為海思將大量訂單轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商，而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產能，或者根本拿不到產能的情況。
一家模擬IC的初創企業曾對筆者表示，由於公司目前規模較小，採購量較低，對代工廠的話語權較弱，在生產旺季，公司還可能因為代工廠產能飽和，進而導致公司供貨緊張的情況出現。因此，公司自建封測生產線，既能實現儘快交貨，又能保證產能供應。（校對/Candy）