過去一年，韋爾股份成為本土半導體最耀眼的明星之一，受益於併購CIS領域全球前三強之一的豪威科技，以及國產替代的興起，韋爾股份的股價一路飆升，一年間漲幅超過180%。韋爾股份收購豪威科技成功後，有望成為國內領先的IC設計公司。
一、淨利潤暴漲221%，研發投入高達17億
韋爾股份盈利能力顯著提升。2015-2019年韋爾股份營業收入增速分別為40.89%、8.95%、11.35%、64.74%、40.51%，基本保持兩位數增速，年平均增長率達33.29%。2019年，韋爾股份歸母淨利潤迅猛增長，增速由2018年的1.20%急速提升至2019年的221.14%。
2015-2019年，韋爾股份毛利率分別為19.26%、2012%、20.54%、23.41%和27.39%。2019年8月，韋爾股份完成對北京豪威85.53%股權、思比科42.27%股權、視信源79.93%股權的收購，大幅提升半導體產品設計業務佔比，綜合毛利率得到顯著提升。
2019年，韋爾股份業績突飛猛進，帶動了公司規模持續擴張。作為一家高新技術企業，韋爾股份也極其重視自身研發能力的提升。2019年，韋爾股份半導體設計業務研發投入金額高達16.94億元，研發費用率為12.43%。韋爾股份在穩步提升原有產品類型的研發投入基礎上，持續加大在北京豪威及思比科專注設計研發的CMOS圖像傳感器晶片領域的研發投入。
韋爾股份目前已擁有專利3957項，其中發明專利3826項，實用新型131項；集成電路布圖設計權95項；軟體著作權88項；公司研發人員共1476人，佔員工總人數的比例達51.52%，員工中碩士及以上學歷佔比32.67%。
二、收購豪威和思比科，設計業務規模大增
韋爾股份通過內生外延，不斷擴展業務範圍。韋爾股份實控人最早以分銷起家，2001年成立北京京鴻志。經過多年的半導體行業積累，於2007年成立了半導體設計公司韋爾，主要從事TVS、MOSFET、電源管理IC等功率器件的設計與銷售，後期通過內生和外延，逐步形成了設計+分銷的全面布局。
韋爾在2019年成功收購了兩個影像傳感器CIS設計公司豪威（全球CIS第三大供應商）和思比科，業務涵蓋 CIS 設計、功率器件設計與銷售和電子元器件分銷。
收購豪威和思比科之後，韋爾股份設計業務收入超過世界第十的晶片設計上市公司。韋爾股份收購豪威和思比科後，2019年公司設計業務+豪威+思比科營收將達到113.58億元，約合16.23億美元，已經超過2019 年世界排名第十的晶片設計上市公司戴樂格的營收（14.21億美元），韋爾的設計業務營收有望進一步提升。
三、豪威科技：CIS全球第三大廠商，有望重塑 CIS 格局
豪威科技成立於1995年，是領先的數字圖像處理方案提供商，主營業務為設計、生產和銷售高效能、高集成和高性價比半導體圖像傳感器，是全球第三大CMOS 圖像傳感器（CIS）供應廠商，僅次於索尼和三星。
2015年豪威與華創投資等中國財團達成非約束性收購邀約，成為中國控股公司。2018年，韋爾通過直接收購和間接收購芯能投資和芯力投資100%股權，共獲得韋爾14.47%的股權，2019年，韋爾股份完成剩下的85.53%的股權收購，目前公司已經100%控股豪威，豪威成為韋爾股份的子公司。
手機市場已經進入結構化行情，行業馬太效應明顯，市場集中度不斷提高。只有擁抱龍頭客戶，才能隨著行業一起成長。豪威手機客戶涵蓋華為、小米、OPPO、VIVO等主要品牌手機商，前六的手機品牌中佔有四席，有望享受手機行業集中度提升帶來的紅利。
豪威高端研發加速，有望重塑 CIS 格局。豪威被韋爾控股以來，調整重心，立足研發高端產品，在過去的兩年時間裡進步明顯，接連在手機、汽車、安防領域取得突破。手機端，突破24M、32M、48M和64M的研發，與索尼和三星技術迫近。在非手機端，突破3.6M背照安防產品，LFM、HDR等汽車產品，3微米全局快門、光波導集成傳感器等AR/VR 技術。
隨著CIS技術放緩（迫近像素極限0.7微米），CIS製程提升，索尼逐步從IDM模式轉向fabless，豪威有望趕上索尼和三星，市場份額有望進一步提升，在全球前三強的地位更為突出。
四、總結
韋爾股份依靠「外延式發展」戰略，一舉收購豪威、思比科後，形成了新的利潤增長點，業務增長動力大幅增強，獲得飛速發展。5G時代，光學依舊是智能終端的核心亮點之一，在多攝+堆疊式+面積變大趨勢下，CIS 產能趨緊，行業景氣度旺盛，受益國產化趨勢確立，韋爾股份作為國內CIS龍頭有望迎來高速增長。（ty003）