AMD 公布「X3D」封裝技術:2.5D與3D封裝相結合

2020-12-22 IT之家

IT之家3月7日消息 根據AnandTech的報導，在AMD的財務分析日上，AMD 還透露了新型的封裝技術，稱為X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結合。

根據AMD的介紹，早在2015年AMD就將HBM顯存進行了2.5D封裝，之後AMD又推出了chiplets小核心的設計，在未來AMD將實現X3D封裝，將3D封裝和2.5D封裝相結合，提供10倍以上的帶寬密度。

根據AnandTech的介紹，AMD沒有透露太多細節，在官方的示意圖中可以看到有四個計算核心，還有四個堆疊封裝的晶片，這些堆疊封裝的晶片很有可能是HBM之類的高速內存。對於這項技術，AMD並沒有給出具體的發布時間，只是提到將在未來推出。

IT之家曾報導，在今年2月份，英特爾在官方新聞稿中公布了3D封裝「Lakefield」處理器的外觀，圖片中該晶片用放大鏡放大，只有指甲蓋大小。

英特爾表示，Foveros高級封裝技術允許英特爾把內存和I/O模塊封裝在一個晶片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款採用該設計的產品是「Lakefield」，這是一款採用英特爾混合技術的酷睿處理器。Lakefield的封裝體積只有12×12×1毫米。它的混合CPU架構結合了省電的「Tremont」核心和性能可擴展的10nm「Sunny Cove」核心。

對于越來越輕薄的筆記本來說，3D封裝的晶片可能是未來的發展方向，摺疊屏設備有望搭載這類的晶片。

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