任正非發聲,國內設計出晶片但造不出,中國芯又該如何崛起?

2020-11-21 騰訊網

大家好，我是老曹

華為現在的困難是，設計出晶片，但是國內基礎工業造不出。

這是華為 "心聲社區"刊發的任正非9月拜訪清華、北大等國內高校的發言，其中提到，華為現在的困難就能夠設計出晶片，但是國內工業卻造不出來，甚至表示華為不可能又做產品，又造晶片，短期內難度確實很大。

這個時候有人提出質疑，不是說國內都是千億造芯項目嗎？不是說國家開始扶持半導體行業了嗎？甚至有人會問，國內半導體行業基礎到底有多差？中國芯又該如何崛起呢？

任正非的期待，在於人才

之前我們已經談過，其實不管是市場還是技術攻克，都是人才的競爭、人才的培養，而在華為 "心聲社區"刊發的郵件中任正非也表示國內每年畢業將近七八百大學生，加上中專生大概有一千萬，如果允許差別化教育，就會奼紫嫣紅，喊著"一二一"齊步走就會失去活力，沒有創新。

而根據《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，我國在半導體方面哪怕是到了2022年人才缺口依然高達20多萬，而且也存在結構性失調，甚至國內出現過"挖人"的事情，當務之急或許就是培養人才。

而有消息爆料南京的晶片大學就在近期揭牌，其培養方式就是"小而精"，有爆料稱華為海思和中芯國際都有參與進來，而且據說是招收有基礎知識、對集成電路感興趣或是還處於企業實習的人員，這樣一來，或許會加快人才的培養。

設計出晶片，為什麼造不出晶片？

任正非也表示華為現在的困難是設計出晶片，但是國內的基礎工業造不來，這個時候就必然有人說，國內尤其是今年看上去"造芯熱潮"轟轟烈烈，難道就沒有能夠為華為代工的嗎？其實"造芯"真沒那麼容易。

就拿手機晶片來說，產業鏈劃分有設備、材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域，而華為海思也只是在設計上比較出眾，那還是耗時16年投入巨資的成績。

國內目前來說在設計、封測方面都比較成熟，但在製造這一環節卻比較吃力，就是我們常說的光刻機沒高端的，就是上海微電子明年能夠順利提交新品，那也是28nm。

國內半導體領域基礎薄弱，不是某一方面突起就能把整個產業鏈給帶起的，而且國家也要求在2025年實現70%的自給率，那麼我們就要在設備、材料、集成電路設計、晶圓代工等方面要實現突破，而這並不容易。

不是說有了光刻機我們就能造芯，像不缺設備不缺資金的英特爾，不是也在7nm工藝上被卡住了？究其原因就是技術不過關，而技術的背後就是人才。

這個時候我們或許就能夠明白任正非為何有3天訪問4所大學的舉動，這是"求賢若渴"，也是"迫在眉睫"。

寫在最後：

而值得期待的是，我們在半導體方面加大了更多的投資。

南京成立晶片大學，人才培養開始了。中芯國際實現了N+1的流片，基本上算是掌握了7nm工藝（和真實7nm還有一定的差別）。中微半導體實現了國產化5nm蝕刻機，並與臺積電進行了合作。

種種事情表明，大家在團結一致，發揮各自所長一同攻克在半導體方面的短板，團結之下也必將有所收穫。

中國芯崛起道路漫漫，還需要一定的時間去攻克，放棄"彎道超車"的幻想，努力做好基礎工業吧！

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    在晶片方面，華為能設計出先進的晶片，然而設計是一回事，能否製造出來並批量生產又是另外一回事。而華為目前就卡在這兒。能設計出先進晶片，卻造不出來9月份的時候，華為任正非曾前往清華大學、北京大學以及中國科學院等高水平高校及科研單位，曾與相關專家以及學生代表進行了座談。
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