基於40 nm CMOS工藝的高速SAR ADC的設計

2020-12-13 電子產品世界

作者 魏禕 電子科技大學 微電子與固體電子學院(四川 成都 610054)

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201802/376171.htm

  魏禕(1993-),男,碩士生,研究方向:大規模集成電路與系統。

摘要:基於40 nm CMOS工藝,設計了一種高速逐次逼近模數轉換器。本設計採用了非二進位冗餘DAC技術來緩解ADC對建立時間和建立精度的要求,來提高ADC量化的準確性;採用帶有預放大級的高速比較器來提高比較器的精度,同時減小後級Latch的回踢噪聲,採用了兩級Latch來進一步提高比較器的速度;採用基於鎖存器的鎖存單元來提高SAR邏輯控制電路的速度,並且採用了異步時序控制,不需要外部時鐘,有利於提高SAR ADC的速度,並降低了設計的複雜度。設計的SAR ADC在160 MHz的採樣頻率下,在不同輸入信號頻率下均可以實現12 bit的量化精度,SFDR均在83 dB以上。

0 引言

  隨著智能設備的普及和通信技術的不斷發展,消費者對智能互聯的需求變得越來越迫切。這就要求通信網絡要有更快的數據速率。而更高的數據傳輸速率就要求更大的帶寬。因此通訊接收機就需要更快的數據轉換器,將模擬的無線通信信號轉換為數位訊號,供DSP晶片進行處理。模數轉換器(Analog-to-Digital Converter,ADC)作為連接模擬系統和數位訊號處理系統的橋梁起著關鍵的作用。

  在同樣精度與速度要求下,與快閃型、摺疊內插型、流水線型等ADC相比,SAR ADC結構簡單、功耗低、易於集成等特點,因此得到了廣泛的應用[1-2]

  常見的SAR ADC主要由自舉採樣開關、DAC、比較器和SAR邏輯電路組成,其基本架構如圖1所示。其中DAC主要採用電容陣列構成的CDAC。一個N位的SAR ADC的工作原理是採用二進位搜索算法確定輸入信號所在的量化區間。首先,輸入信號通過採樣開關存儲在DAC中;然後通過比較器對輸入信號和DAC產生的參考電壓進行比較,將比較結果輸出到SAR邏輯電路,SAR邏輯控制電路根據比較結果去控制DAC中的開關切換,使DAC進一步產生逼近輸入信號的參考電壓;最後當每一位都比較完成後,DAC的輸出電壓將收斂到與輸入信號相差不超過1/2 LSB(1LSB=VFS/2N)的範圍,比較器的每一位輸出碼組成最終的N位輸出碼。

  本設計採用了非2進位冗餘DAC技術、靜態鎖存比較器、基於鎖存器的SAR邏輯控制電路,在CMOS工藝下實現了12 bit的高速SAR ADC的設計。

1 DAC的設計

  DAC為非二進位傳統電容陣列,陣列基底小於2。由於DAC陣列總電容很小,為抑制電荷注入,採用下極板採樣方式。為保證12 bit動態範圍,選取定基底radix=1.877, 以13位電容陣列的方式來實現12 bit的SAR ADC。電路結構如圖2所示。

  非二進位冗餘DAC技術緩解了ADC對建立時間和建立精度的要求[3]。在傳統的二進位電容陣列裡,電容的值都是以2為基底,ADC的轉換編碼和輸入信號之間是線性映射的關係。如果將電容陣列的基底設置成小於2,則轉換編碼和輸入信號之間不再是線性映射,這種非線性映射恰恰為DAC的建立提供了冗餘,可一定程度放寬DAC的建立精度,同時建立時間也大大縮短。一個N位的非二進位SAR ADC,假設以radix作為電容陣列的基底,由於radix <2,繼續使用N位電容進行量化將導致ADC不足以提供N位精度的動態範圍,假設使用k位電容進行量化,則需滿足

(1)

  根據式(1),如果利用13位電容來實現12位ADC,則基底至少為1.8772。冗餘發生在量化編碼為0111…111和1000…000之間,只要輸入信號在此冗餘範圍,不管高位量化值是0還是1,最終都能被準確地表示,換言之,只要DAC能夠建立到對應的冗餘範圍內,最終就能正確完成量化[4]

2 SRA ADC的工作原理

  在採樣階段,採用下極板採樣的方式,DAC差分輸出端接共模電壓VCM,所有電容下極板分別接輸入信號Vip和Vin,此時差分DAC輸出端的電荷:

(2)

(3)

  為了減小採樣開關的非理想效應,先將VCM開關斷開,再將自舉採樣開關斷開,完成對輸入信號的採樣。採樣完成後即進行第一次量化。以差分DAC的P端為例,首先將上極板從共模電平VCM斷開,然後將除MSB電容外所有電容的下極板切換到Vrefb,MSB電容下極板切換到Vrefb,DAC建立完成即進行第一次比較,此時,上極板電荷:

(4)

  互補DAC的N端的切換方式和P端相反,其切換後上極板電荷:

(5)

  根據上極板電荷守恆:

(6)

  可得第一次比較時:

(7)

(8)

  其中定義模擬權重:

  假設第一次比較結果D12=1,即VXP<vxn,則

3 比較器的設計

  本設計中的比較器採用靜態鎖存比較器加一級動態鎖存器的結構,其結構如圖3所示。靜態鎖存比較器採用的再生單元是A類交叉耦合對[5],比較器的工作電流決定了其轉換速度。第一級為預放大級,對輸入信號進行放大,輸出電流通過鏡像注入再生單元,差分輸入對管的漏端與再生節點之間存在隔離,回踢噪聲較小。比較器採用異步時序控制,當比較器產生比較結果後對比較器進行復位操作。

  本設計中SAR ADC的輸入信號為800 mVpp,一個LSB為195 mV。考慮到Latch的比較速度與輸入信號的關係,預放大級的增益設計為20 dB。在實際工作時,比較器的工作速度很快,因此預放大級需要有足夠的帶寬。本設計中預放大級的-3 dB帶寬為1.8 GHz。

4 SAR邏輯控制電路的設計

  採用同步結構的SAR邏輯需要額外的控制時鐘。對於一個N位同步SAR ADC而言,量化過程需要N個時鐘周期,採樣過程需要一個到多個時鐘周期,假設為一個時鐘周期,則ADC的採樣率為外部時鐘頻率的1/(N+1),由於採樣時鐘必須要保證精度且由外部時鐘分頻得到[6-7],因此在同步設計裡首先要保證(N+1)倍於採樣率的外部時鐘的精度,不但相當困難,而且十分不經濟。

  因此本設計採用異步時序控制的SAR邏輯。SAR邏輯控制電路由13個鎖存單元及對應的DAC開關控制信號產生電路組成,如圖4所示,本設計共有13個鎖存單元。

  VIN和VIP接收比較器的輸出,ENS接收來自前一級的使能信號,CLK為鎖存單元的控制時鐘,控制內部的鎖存器,RST為復位信號,鎖存單元對比較器的結果進行鎖存後,經過邏輯電路產生VOUTP和VOUTN作為DAC開關的控制信號,來控制電容下極板的切換。其工作流程為,當比較器產生比較結果後,將比較結果輸出到SAR單元,同時將比較結果通過與非門來產生鎖存單元的控制時鐘,控制鎖存單元對比較器的輸出結果進行鎖存,鎖存完成後隨即產生一個使能信號,開啟下一級鎖存單元,等待下一次比較器的結果。當最後一級鎖存單元鎖存比較器結果後,產生的READY信號作為最終量化數據並行輸出的控制信號,並用於產生SAR邏輯控制電路的復位信號,同時將DAC的電容上極板接到VCM,等待下一個採樣周期的到來。

5 SAR ADC仿真結果

  在採樣頻率Fs=160 MHz時,在不同輸入信號頻率下對SAR ADC進行仿真。輸入信號為差分的正弦波,差分擺幅為800 mVpp,參考電壓Vreft=800 mV,Vrefb=400 mV。通過Matlab對ADC的輸出數據進行FFT處理後,得到SAR ADC在不同輸入信號頻率下的動態性能如表1所示。

  SAR ADC在不同輸入信號頻率時的性能仿真結果統計如表1所示。

  由仿真結果可以看出,本ADC的設計實現在160MHz的採樣頻率下能夠完成13次量化,並保證了12位的量化精度。

6 結論

  本設計採用了非二進位冗餘DAC技術來緩解ADC對建立時間和精度的要求;採用帶有預放大級的高速比較器來提高比較器的精度,並減小後級Latch的回踢噪聲;SAR邏輯控制電路採用基於鎖存器的鎖存單元來提高SAR的速度,並且採用了異步時序控制,不需要外部時鐘,有利於提高SAR ADC的速度,並降低了設計的複雜度。

  經過仿真驗證,本文設計的SAR ADC在160 MHz的採樣頻率下,在不同輸入信號頻率下均可以實現12 bit的量化精度,SFDR均在83 dB以上。

  參考文獻:

  [1]Y. Chai, J. T. Wu. A CMOS 5.37-mW 10-bit 200-MS/s dual-path pipelined ADC[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2012, 47(12): 2905-2915

  [2]Y. Zhu, C. H. Chan, S. W. Sin, et al.. A 34 f J 10b 500 MS/s partial-interleaving pipelined SAR ADC[C]. Symposium on VLSI Circuits, Honolulu, 2012, 90-91

  [3]杜翎.基於非二進位量化算法的逐次逼近模數轉換器的設計[D].電子科技大學,2016.

  [4]王偉.解析度可配置型高速SAR ADC的研究與設計[D].電子科技大學,2016.

  [5]C. C. Liu, C. H. Kuo, Y. Z. Lin. A 10 bit 320MS/s low-cost SAR ADC for IEEE 802.11ac applications in 20 nm CMOS[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2015, 50(11): 2645-2654

  [6]L. Du, S. Wu, M. Jiang, et al.. A 10-bit 100MS/s subrange SAR ADC with time-domain quantization[C]. International Symposium on Circuits and Systems, Melbourne VIC, 2014, 301-304

  [7]Y. Zhu, C. H. Chan, S. W. Sin, et al.. A 34 f J 10b 500 MS/s partial-interleaving pipelined SAR

  ADC[C]. Symposium on VLSI Circuits, Honolulu, 2012, 90-91

  本文來源於《電子產品世界》2018年第3期第61頁,歡迎您寫論文時引用,並註明出處。

相關焦點

  • TSMC的40nm工藝已經達到極限
    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/96303.htm  最近,關於TSMC在40nm工藝的GPU生產過程中出現的超級低的良率的傳言很多,這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告,而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法
  • 中芯國際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?
    前幾天,該公司宣布正式出樣採用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)晶片,並稱更先進的28nm工藝版很快也會到來。   數據完整性:關鍵任務應用更喜歡ReRAM,而且關鍵是買得起;   性能:固態硬碟這種高速存儲介質消除了複雜性並提高了性能;   移動性:網絡寬帶和內存容量之間進行著一場永無止境的拉鋸戰,在這種情況下,消費者可能會喜歡上他們行動裝置的大容量存儲。如果是這樣, ReRAM節能的優點將在高端產品有所體現。
  • 新思科技推出基於TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級IP
    打開APP 新思科技推出基於TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級IP 廠商供稿 發表於 2018-10-18 14:57:21
  • 臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什麼
    FinFET是一種新的互補式金屬氧半導體(CMOS)電晶體,源自於傳統標準的電晶體—「場效電晶體」的一項創新設計。 它的原理就是先pattern一批80nm精度的圖樣,然後再交錯Pattern一批80nm精度的圖樣;在兩次光刻之後,就可以將精度提升到40nm。
  • 富士通半導體展示基於多級調製和高級ADC/DAC技術的 超高速短距離...
    打開APP 富士通半導體展示基於多級調製和高級ADC/DAC技術的 超高速短距離數據傳輸 灰色天空 發表於 2012-10-22 16:10:25
  • 32個流處理器:40nm GT218原是新工藝版G96
    昨天我們為您揭密了NVIDIA首款40nm工藝核心GT218的規格和樣板,但關鍵的流處理器資料無從得知。根據德國hardware-infos的最新消息,這個數字很可能是32個。 生產工藝
  • 利用Multisim實現SAR-ADC的原理仿真與設計
    作者 張彪 莘濟豪 梁文哲 北京理工大學(北京100081)本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201812/396104.htm  摘要:本文介紹了基於Multisim的SAR-ADC原理仿真與設計
  • ESP8266_22基於自身ADC的電壓採樣
    這一點很好理解,根據輸入電壓設計相應的分壓電路,接過來就行了。       2、讀取電壓之前,需要修改esp_init_data_default.bin文件中的第107byte的值,改為VDD3P3管腳3和4上的真實電源電壓值。
  • 採用SAR結構的8通道12位ADC設計單片機
    隨著計算機和通信產業的迅猛發展,ADC在可攜式設備上的應用發展迅速,正逐步向高速、高精度和低功耗的方向發展。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/78346.htm  ADC是採樣速率低於5MSPS的中高解析度應用的常見結構,由於其實質上採用的是二進位搜索算法,內部電路可以運行在幾MHz,採樣速率主要由逐次逼近算法確定。
  • 臺積電2020年量產5nm工藝 2nm工藝也已在路上
    而在當下常規的7nm工藝繼續領先外,臺積電正在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。臺積電CFO何麗梅曾透露,受5G智慧型手機需求的推動,臺積電5nm製造工藝預計於2020年上半年實現量產,屆時,蘋果A14晶片有望率先採用。
  • 英特爾10 nm工藝引入全新電晶體技術,和7 nm打成平手
    雖然英特爾在推進工藝製程升級的道路上進展緩慢,長期停留在14 nm節點上,被消費者批評創新乏力,但有一點英特爾做得不錯,就是不在工藝製程的描述上玩數字遊戲,英特爾這方面表現是強於其它晶片代工廠的。最近英特爾終於帶來了一些好消息,除了下一代(第11代)酷睿處理器的工藝製程全面進軍10 nm節點以外,英特爾還將在10 nm工藝製程中加入全新的「SuperFin」電晶體。基於這一新技術生產的第11代酷睿處理器,相較於同樣是10 nm工藝製程的部分第十代酷睿處理器,性能取得了大幅度提升,幾乎可以等效於7 nm工藝製程的水平。
  • SAR ADC與Sigma Delta ADC有什麼不一樣?
    工程師郭婷 發表於 2018-08-16 00:15:00 sigma-delta adc的原理
  • linux sar 命令詳解
    本文主要以CentOS 6.3 x64系統為例,介紹sar命令。sar命令常用格式sar [options] [-A] [-o file] t [n]其中:t為採樣間隔,n為採樣次數,默認值是1;-o file表示將命令結果以二進位格式存放在文件中,file 是文件名。
  • 為什麼麒麟都能用7nm工藝,龍芯卻不行?
    這個問題延伸一下,實際上還可以用於解讀,為什麼英偉達GeForce RTX 3080沒有採用7nm工藝,或者很多IoT晶片沒有採用7nm工藝。或許很多人在大方向上很清楚,未能採用最尖端工藝是基於成本的考量。
  • 消息稱:臺積電正最後趕工5nm 工藝麒麟 9000 不會耽誤見年既定機型...
    今日消息,據消息稱華為將在下個月發布最新款的旗艦版麒麟處理器,麒麟 9000,據悉,此處理器基於基於臺積電5nm工藝,據此也是全球首家推出5nm移動晶片的廠商,相比於基於臺積電 5nm 工藝的 A14 處理器至少快近一個月時間。
  • 基於C2000內置12位ADC的電能計量方案
    本文介紹了在C2000上實現軟體計量算法的具體方法以及TI基於C2000的軟體計量庫的使用方法,同時給出了測試結果。本次設計是基於C2000 Piccolo系列晶片搭建的軟體測試平臺,實現一套滿足智能家居能耗計量的軟體庫,使用最小的硬體代價實現對C2000應用領域的豐富。
  • 手機處理器的nm製造工藝到底是什麼?
    那麼製造工藝到底是什麼呢?晶片的製造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示。現在的CPU內集成了以億為單位的電晶體,這種電晶體由源極、漏極和位於他們之間的柵極所組成,電流從源極流入漏極,柵極則起到控制電流通斷的作用。
  • 高速Serdes技術的發展趨勢和挑戰
    令人注意的是,華為旗下的海思半導體在Serdes領域也有相當先進的技術,已經形成了從45 nm~7 nm工藝,10 Gbit/s~64 Gbit/s的多款IP核,並在近百款晶片中商用。另外,清華大學、北京大學、東南大學等院校在Serdes領域研究也取得了很大的進步,有多篇32Gbit/s、40Gbit/s、50Gbit/s的學術成果 [10-13] 。2 發展歷程Serdes技術的發展,依本文作者觀點,可以分為以下幾個階段。第1階段:單通道數據率低於6 Gbit/s,工藝一般採用45 nm及以上。
  • 曝聯發科新平臺可達 3.2GHz,採用 A78 內核、6nm 工藝
    相關關鍵詞 數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱,某廠商一款搭載聯發科新平臺的工程機已經跑到了 3.2GHz 的頻率,這顆晶片採用 Cortex-A78 內核,似乎基於
  • 聚焦NOR Flash晶片研發,「恆爍半導體」推出50nm高速低功耗產品
    恆爍半導體成立於2015年,是一家致力於設計、研發和生產銷售先進半導體晶片、嵌入式快閃記憶體器和基於快閃記憶體技術存算一體AI晶片的IC設計高新技術企業。公司主要產品包括SPI NOR Flash,MCU,SPI NAND Flash等,其中,NOR Flash主要應用於可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、汽車電子、消費電子及工業等領域,歷史累計出貨量超10億顆。