突圍晶片卡脖子?華為公布晶片專利,旗下公司投資多家半導體企業

2021-01-07 AI財經社

華為自研晶片有了新進展。12月24日消息，天眼查App顯示，華為技術有限公司於12月22日公布一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理晶片專利，專利法律狀態為審中，申請人地址為廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓。

專利摘要顯示，該申請實施例公開了一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理晶片，用於提高業務的傳輸性能。

對於華為等巨頭而言，自研晶片可以根據自家算法特長進行優化，還能解決英特爾、英偉達晶片價格居高不下的難題。更重要的是，能夠不受制於晶片供應商的步伐，讓自家的業務自己說了算。

此前，華為晶片面臨斷供的消息幾度甚囂塵上。不過，有拜訪過華為的人士告訴AI財經社，華為沒有打算放棄晶片，包括投資晶片生產線。該人士透露：「華為的一位領導專門強調了已經投資了200億美元用於晶片等領域。」

除此之外，華為旗下的哈勃投資連日來也是頻頻出手。公開資料顯示，從2019年4月成立至今，哈勃投資已完成20筆投資，大多投向半導體產業鏈，覆蓋連接器、射頻器件、第三代半導體材料、功率半導體等領域，基本都在華為主業範圍內。（文| AI財經社 張瑞新）

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