重壓下,華為公布專利:想突圍晶片卡脖子,國內還要扛多少難?

2021-01-07 隔壁王科技

缺芯,但國內也在積極解決這樣的問題。

於華為而言,今年是比較難過的一年,晶片採購的路口全被"堵著",無奈之下還是與榮耀"分手",即便是後來老美開始了所謂的"放行",但也都是4G相關的產品,或是和手機沒啥關係的供應,就像餘承東說的那樣,華為現在的目標就是"活下去"。

在重壓之下的華為還是積極面對,不僅建立了晶片廠,前一段時間還被爆出已經實現OLED驅動晶片流片流程,而近期更有媒體爆料稱華為公布了一些專利,不少人開始驚呼這是中國芯的崛起嗎?其實現在已經不單單是華為缺芯,而是全球性質的普遍性缺芯,這對於國內來說也是一個機會,但出於基本薄弱的我們,想要突圍晶片卡脖子,還要扛下多少難呢?

華為公布晶片專利,旗下公司投資多家半導體企業

在前兩天有媒體爆料稱"華為技術有限公司於12月22日公布一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理晶片專利",只不過這個是處於審核狀態,不過從申請人可以看出,是來自華為總部的申請。

這個是用來幹嘛的呢?根據相關摘要可以看出是"實施例公開了一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理晶片,用於提高業務的傳輸性能"。

其實對於晶片的自研華為從來沒有停住過腳步,儘管麒麟晶片受限,但華為一直在積極應對,從建廠到大學訪問再到突破OLED驅動晶片等等,可以說重壓之下的華為,越戰越勇。

而且華為也始終沒有放棄對晶片的研發,據一個高層透露稱在晶片領域已經投資超過了200億美元。

除此之外,華為旗下的哈勃投資從去年的4月到現在也是投資了超過20筆,覆蓋範圍甚廣。

想突圍晶片卡脖子,國內還要扛多少難?

就如前面所講,現在缺芯已經不單單是一家企業的問題,而是整個產業鏈都可能有所變化,那麼對於我們來說,國內想要實現晶片突破,還要走多少路,扛下多少難呢?

前不久中科院的教授劉雲曾表示,中國被卡脖子的有光刻機,晶片,作業系統,手機射頻器件,雷射雷達,核心工業軟體等35項關鍵技術,每一項技術想要攻克,都非易事。

其實我們說要自主化,要替代,那麼到底是替代什麼呢?

在我看來一是產品,二是生態。產品很好理解就不多講,主要說一下生態。

國內發展半導體也不是這一兩年的事情,甚至在光刻機方面都有所成績,但是根據上海微電子的一個員工爆料稱,在2015年的時候就曾給一家代工廠出過光刻機,只不過最後該設備在廠房落滿了灰。

是性能不夠嗎?是該廠的人崇洋媚外只想要ASML的EUV光刻機嗎?這或許是個原因,但不是最關鍵的,而是生態。

在此之前,我們是以"造不如買"的思想來發展,所以在設備、材料、技術等方面都是搭建在別人的成果上面,如果這個時候忽然換成另一個系統或是設備,那對於整個生產線來說,都是難事。

這就像A型血的人要輸血,好心人的B型血再完美,都不怎麼合適。

放在半導體產業來說,這個生態的組建,才是最難的。

但好在國內多股力量都在積極發展半導體行業,在眾推之下,也勢必會讓中國芯迎來突破。

相信這一天不會太遙遠!

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