淺談射頻前端的國內外現狀

2020-12-05 電子發燒友

淺談射頻前端的國內外現狀

半導體行業觀察 發表於 2020-12-01 17:01:05

射頻前端的國際情況

射頻前端技術主要集中在濾波器（Filter）、功率放大器（PA， Power Amplifier）、低噪聲放大器（Low Noise Amplifier）、開關（RF Switch）。目前全球射頻市場由引言提到的四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭寡佔。

五家射頻巨頭在PA與LNA等市場佔有率超過九成。濾波器方面，則分為聲表面波（SAW， Surface Acoustic Wave）與體表面波（BAW， Bulk Acoustic Wave）濾波兩種主要技術。目前，SAW濾波器市場由Murata佔據一半，Skyworks約10%，Qorvo約4%，其餘則被太陽誘電、TDK等大廠瓜分。BAW濾波器的市場則由美國企業佔據9成市場。

由此可見，射頻前端是巨大的市場，能容納5家國際巨頭持續發展。國際巨頭的技術跨度大，模組化能力強;模組化產品是國際競爭的主賽道。每家巨頭都擁有BAW技術或其替代方案。

射頻前端的國內情況

關於射頻前端的國內情況有很多文章都曾提到，這裡不贅述，只給幾個共識比較多的結論：

1.本土公司普遍以分立器件為主要方向;分立器件是當前本土競爭的主賽道。

2.本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強。

5G模組化挑戰及機遇的來源

PCB布線空間及射頻調試時間的挑戰，下沉到了入門級手機，打通了國產模組晶片的迭代升級路徑。

射頻模組晶片，不是一個新生的產品系列。事實上，射頻模組晶片的使用幾乎與LTE商業化同時發生。過去10年內，各種複雜的射頻模組已經普遍應用在了各品牌的旗艦手機中;與此同時，在大量的入門級手機上，分立器件的方案也完全能夠滿足各方面的要求。因此在過去10年就出現了涇渭分明的兩個市場：旗艦機型用模組方案;入門機型用分立方案。模組方案要求「高集成度和高性能」，因而價格也很高;而分立方案要求「中低集成度和中等性能」，售價相對而言就低不少。兩種方案之間存在巨大的技術和市場差異，我們可以把這個稱作4G時代的「模組鴻溝」。
責編AJX

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