3nm晶片,用碳取代矽可行嗎?

2020-09-03 康爾信電力系統

就在兩天前,北京大學一支碳納米半導體材料研究團隊登上全球頂級學術期刊《自然·電子學》,該課題組研發出一種可「抗輻射」的碳納米管電晶體和集成電路、可用於航天航空、核工業等有較強輻照的特殊應用場景。此項研究成果意味著我國碳基半導體研究成功突破抗輻照這一世界性難題,為研製抗輻照的碳基晶片打下了堅實基礎。

「碳納米管(CNT)具有優異的電學性能、準一維晶格結構、化學穩定性好、機械強度高等特點,是構建新型CMOS電晶體和集成電路的理想半導體溝道材料,有望推動未來電子學的發展。並且,由於碳納米管具有強碳-碳共價鍵、納米尺度橫截面積、低原子數等特點,可以用來發展新一代超強抗輻照集成電路技術。但如何將碳納米管的超強抗輻照潛力真正發揮出來,卻是全世界科學家面臨的幾大難題之一。」聯合研究組成員、北京大學碳基電子學中心副主任張志勇教授說。

其實,這已經是這支團隊今年第二度登上頂級學術期刊。早在5月份,這支團隊就憑藉一種創新的碳納米管電晶體製備方法登頂《科學》。那麼,這種頻頻受到頂級期刊青睞的「碳納米管電晶體」到底是什麼?又有什麼研究意義?

要搞清這個問題,還要從半導體行業的黃金定律「摩爾定律」說起。

摩爾定律預言,集成電路上可容納的電晶體數目約每隔兩年會增加一倍。只要晶片上電晶體的數目按照預言增加,晶片行業就能穩吃紅利。

可惜的是,摩爾定律指明了半導體行業應該追逐的方向,但沒有指出一條道路。

從1995年開始,對電晶體尺寸即將達到極限的預言不斷被拋出。為了阻止「摩爾定律將終結」這把懸頂之劍落下,一部分學界、業界研究者幾番力挽狂瀾,通過改進電晶體架構、改良製造設備來為摩爾定律「續命」。

另一邊,一群「特立獨行」的的研究者卻把目光放在了半導體材料上。他們提出,乾脆換用其他材料製備電晶體,放棄矽基材料這盤「死棋」。而在眾多替代材料中,碳納米管材料最被看好。今年五月份,我國北京大學研究團隊在製備碳納米管方面取得了世界先進性成果,有望把晶片製程推進3nm以下!就在兩天前,北京大學研究團隊在碳納米半導體材料方面的最新進展又被學術期刊《自然·電子學》收錄。

其實早在2008年,ITRS研究報告曾明確指出,未來的研究重點應聚焦於碳基電子學。

除了是晶片產業的「明日之子」,碳納米管電晶體對我國晶片產業更有別樣的意義。今年,美國對我國的晶片技術的進出口管制進一步收緊。華為首當其衝,而華為背後是整個國內產業鏈受到了衝擊。

我國的碳納米材料研發起步較早,近期北大團隊的研究成果更是在全世界範圍內「先聲奪人」。在「自研」的重要性被外力無限放大的今天,碳納米管技術方面的優勢不容忽視。

碳納米管半導體到底是什麼?用碳納米管做替代可行嗎?這是不是一招妙棋?這就是智東西今天要回答的問題。

一、偶然被發現的半導體產業「明日之子」

半導體早期發展階段,電晶體由鍺製作。發現鍺材料製成的晶片難以承受高溫工作條件後,研究人員翻開元素周期表,選出與鍺屬於同族、儲量更足、耐熱性更好的矽成為替代。

相比矽材料的「按圖索驥」,碳基半導體材料被發現要偶然得多。碳納米管由碳分子管狀排列而成,可看作是由單層石墨捲成了一個「圓筒」,需要由石墨棒等碳材料經特殊方法製備而成。

1991年,日本物理學家飯島澄男就職於日本筑波市的NEC(日本電氣)基礎研究所,專長於納米科學、電子顯微鏡學等領域。

當時,飯島用高分辨透射電子顯微鏡,觀測用電弧法產生的碳纖維產物,意外發現了碳納米管。飯島澄男曾在美國、日本指導大量中國學生,2011年,飯島澄男當選為中國科學院外籍院士。

▲飯島澄男

通過對碳納米管材料的研究,人們發現它具有相比矽基材料更為優異的半導體特性,特別是在高遷移率、納米尺寸、柔性、通透性、生物可兼容性方面。這些優異特性意味著碳基集成電路將具備高速率、高能效的優勢。

基於上述性能優勢,相比矽基電晶體,碳納米管電晶體具有5~10倍的速度和能耗優勢,適合用於高端電子學應用、高頻器件應用、光通訊電路應用、柔性薄膜電子學應用。

二、二十餘年成長史:IBM/斯坦福紛紛入局

飯島澄男的發現開啟了對碳納米管這種材料的研究,也為碳納米管的半導體應用買下伏筆。在實際應用方面,IBM是「第一個吃螃蟹的勇士」。

1998年,IBM研究人員製作出首個可工作的碳納米管電晶體。從那以後很長時間,IBM一直對碳納米管電晶體表現出濃厚興趣。

2012年,IBM研究人員製造出一個溝道長度為9nm的碳納米管電晶體。這是世界上首個可以在10nm節點以下工作的電晶體。同年,IBM基於標準半導體製程,研究出將超1萬個碳納米管電晶體集成到一顆晶片中的技術。

▲IBM製備的9nm溝道長度碳納米管電晶體示意圖

2014年,IBM更是拋出豪言壯語,稱要在2020年之前利用碳納米管制備出比其時晶片快5倍的半導體晶片。2017年,IBM研究將碳納米管電晶體尺寸推進40nm。IBM還曾組建一支專攻碳納米管半導體技術研發的團隊,就在IBM的T·J·華盛頓研究中心,由Wilfried Haensch領導。

▲IBM碳納米管項目負責人Wilfried Haensch

除IBM外,斯坦福、麻省理工、英特爾等機構也紛紛上馬碳納米管技術研究。

2013年,史丹福大學研究團隊用178個碳納米管電晶體製造出一個碳基晶片。當時,斯坦福研究人員評論稱:也許有一天矽谷會變成碳谷。

▲史丹福大學2013年製造出的碳基晶片

2015年,英特爾科技分析師Rob Willoner透露,英特爾正考慮在未來晶片技術中使用碳納米管電晶體。

2019年,麻省理工學院研究人員與晶片製造商Analog Devices合作,製造出全球首個全功能、可編程的16位RISC-V架構碳基處理器。該處理器能夠完整地執行整套指令集。它還執行了經典的「Hello,World!」程序的修改版本,打出了「Hello, World!I am RV16XNano,made from CNTs(你好,世界!我是RV16XNano,由碳納米管制成)」。

▲麻省理工研究團隊製造出的16位RISC-V架構碳基處理器

2019年7月,DARPA召開「電子復興計劃」。斯坦福-麻省理工的碳納米管項目獲得資助。

半導體廠商巨頭、學術研究領先者紛紛下注碳基半導體,再次反證了碳納米管材料在半導體領域的巨大潛能。

但是,這並不代表著對碳納米管半導體技術的研發會一帆風順。1998年首個碳納米管電晶體研發至今,碳納米管半導體技術一直遭遇材料上的瓶頸。長期以來,最小碳納米管CMOS器件的柵長停滯在20nm(2014年 IBM)。

具體來說,為了滿足大規模高性能集成電路的要求,需要碳納米管電晶體同時滿足兩個要求:

1. 排列和密度方面,需要一種高取向陣列方法,要求在1微米中放下100至200根碳納米管,以保證電晶體數目;

2. 純度方面,需要半導體純度大於99.9999%、或者金屬型碳管含量小於0.0001%,以保證半導體性。

目前,在碳納米管半導體領域發展較好的外國企業是美國存儲晶片製造商Nantero。根據Nantero官方信息,該公司計劃於今年晚些時候推出基於碳納米管電晶體的NRAM產品。

▲Nantero的NRAM產品

三、我國的碳基半導體研究「風景獨好」

國外碳納米管半導體材料研發停滯不前六七年。有媒體報導稱,IBM的碳納米管研發團隊已經黯然解散,相關人員大多進入高校進行學術研究。

反觀我國,我國的碳納米材料研究起步較早。1997年,北京大學成立全國第一個納米科技研究機構:北京大學納米科學與技術研究中心。

2002年,清華大學吳德海教授團隊和美國倫斯勒理工學院P.M.Ajayan教授合作,首次製備出利用浮動化學氣相沉積方法製備直徑約為300至500微米的碳納米管束。

同年,清華大學範守善教授團隊報導了從碳納米管陣列拉絲製備碳納米管纖維的方法。除了這些成就,據2014年數據,我國有超過1000家高校和科研所從事碳納米材料研究活動,在碳納米材料的研究方面不斷創新。

碳納米管半導體技術研發方面,相比國外一卡六七年的狀況,我們頗有些「這邊風景獨好」的意思。

中國碳基納電子器件代表研究機構有中科院、北京大學、清華大學等。今年5月份,北京大學發起的北京元芯碳基集成電路研究院,在權威學術期刊「Science」上發表一種全新的碳納米管制備方法,首次同時實現了碳納米管電晶體的高密度、高純度要求。

使用該方法製備的碳納米管純度可達到99.9999%,陣列密度達到120/微米。通過這一技術,研究人員有望將集成電路技術推進到3nm節點以下!

▲北大團隊研發的晶圓級高質量碳管陣列薄膜

這個消息一經公布,我國從事碳納米材料研發、生產的幾家企業股票紛紛開漲。代表的有楚江新材、銀龍股份旗下碳基研究院、中科電氣、丹邦科技等。

在這些公司中,丹邦科技可以算是我國碳基半導體領域的一支強勁力量。丹邦科技成立於2001年,專門從事撓性電路與材料的研發和生產,是深圳證券交易所中小板上市企業。

2019年,丹邦科技自主研發的TPI量子碳基薄膜成功試生產。作為世界上唯一具備TPI量子碳基薄膜量產能力的企業,據稱其技術已被蘋果、華為看中。有消息稱華為已經進入中試階段。

TPI量子碳基薄膜具有多層石墨烯結構,主要用於5G手機、晶片、筆電、柔性屏散熱等使用場景。

6月30日,丹邦科技披露了其2019年年度報告。數據顯示,2019年丹邦科技營業收入為約3.47億元,其中PI膜業務約佔167萬,佔比0.48%。

四、結語:碳基材料有望挑起未來半導體產業「大梁」

按照國際半導體技術發展路線圖委員會(ITRS)預測,矽基半導體的性能將在2020年左右達到物理學極限。

2020年,最先進的晶片製程節點推進5nm。5nm之後,全球半導體產業何去何從?哪怕不是2020年,矽基電晶體的尺寸極限終將到來,到那時晶片產業又該怎麼辦?

面對矽基材料的尺寸極限,換用碳基材料不失為一個方法。我國北大研究團隊在製備碳納米管電晶體方面取得的成就正是把碳基半導體向產業應用推進了一步,也有助於我國為「摩爾定律將終結」的預言未雨綢繆。

在北大團隊發表「Science」論文後的6月1日,麻省理工學院的碳納米管研究也取得進展。根據發表在《自然·電子學》上的論文,麻省理工研究人員證明了碳納米管可以在工廠量產。

從1991年被發現至今,碳納米管技術一直在穩步發展。或許在未來,碳基材料將成為半導體領域「挑大梁」般的存在,讓我們拭目以待。

相關焦點

  • 3nm晶片,用碳取代矽可行嗎?
    在「自研」的重要性被外力無限放大的今天,碳納米管技術方面的優勢不容忽視。碳納米管半導體到底是什麼?用碳納米管做替代可行嗎?這是不是一招妙棋?這就是智東西今天要回答的問題。一、偶然被發現的半導體產業「明日之子」半導體早期發展階段,電晶體由鍺製作。
  • 中國碳基半導體研究團隊:為3nm晶片製造助力
    而且還能運用於晶片製造產業,成為取代矽基材料,成為下一種突破3nm晶片的重要推手。 飯島博士在用電子顯微鏡,觀察用電弧法產生的碳纖維產物,卻意外的發現了碳納米管。
  • 中國碳基半導體研究團隊:為3nm晶片製造助力
    8月28號訊,本月24號,一支隸屬於北京大學的一隻碳基半導體研究團隊攻克了碳基半導體如何抗輻射這一世界級難題。該團隊順利研究出世界首個能&34;的碳基納米管電晶體和集成電路,並且發表於全世界最權威的《自然·電子學》期刊。
  • 機會在另一個賽場,押注碳基晶片,中國能擺脫光刻機的限制嗎?
    彭練矛院士宣稱,與國外矽基技術製造出來的晶片相比,我國碳基技術製造出來的晶片在處理大數據時不僅速度更快,而且至少節約 30% 的功耗。 半導體技術是一個國家發展高科技產業的核心 去過的幾十年,在基於矽基 CMOS 技術的傳統晶片領域,中國一直處於相對落後的境地。
  • 機會也許在另一個賽場,押注碳基晶片,能擺脫光刻機的限制嗎?
    不過,近 10 年以來,傳統矽基晶片受工藝限制,發展速度日益緩慢,從 14nm 到 7nm,再到 5nm、3nm,越來越難,逼近矽晶片的極限。對於 3nm 以下的晶片工藝,各大半導體廠商都沒有明確的答案。美國半導體工業協會(成員包括英特爾、AMD 和 Global Foundries)的一份報告稱:到 2021 年,矽電晶體尺寸的縮小,將不再是一件經濟可行的事情。
  • 面對美國的晶片攻勢,中國押注碳基晶片,能繞開EUV光刻機嗎
    那麼碳基晶片出現之後,可以繞開EUV光刻機嗎,實現晶片的自主可控嗎? 一旦矽時代終結,晶片設計方法也需應勢升級,根據阿里達摩院的預測,基於芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統方法,可以跳過流片快速定製出一個符合應用需求的晶片,讓晶片設計變得像搭積木一樣快速。進一步加快了晶片的交付。
  • 中國押注的碳基晶片,能繞開EUV光刻機嗎?
    光刻機嗎,實現晶片的自主可控嗎?一旦矽時代終結,晶片設計方法也需應勢升級,根據阿里達摩院的預測,基於芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統方法,可以跳過流片快速定製出一個符合應用需求的晶片,讓晶片設計變得像搭積木一樣快速。進一步加快了晶片的交付。
  • 碳基晶片取代矽,美麗願望背後,不能忽略價格
    大陸企業想要突圍,成為全球最大的矽晶片代工廠,不僅可能會面臨融資難半途而廢的問題,在工藝上也面臨著一些技術難題。 臺灣和韓國的晶片製程工藝,已經將矽基晶片發揮到了極致,特別是臺積電公司已經推進到了5納米試產上,未來臺積電的技術發展,或將打破摩爾定律,在低於1納米的矽晶片上再創歷史,維持自己在行業中的地位。
  • 矽基晶片已發展至工藝極限,碳納米管真能成為新一代晶片材料嗎?
    現在矽基晶片的生產工藝已逼近3納米,根據摩爾定律,將在兩三年之後達到1納米的工藝極限。更小的製程和更小的電晶體,會讓矽基晶片出現漏電效應和短溝道效應。什麼是漏電效應和短溝道效應?2、用一種新材料來代替矽基板生產晶片。2020年5月,在國際知名雜誌《科學》上,發表了一篇來自中國北大團隊關於碳基半導體的論文,文中提到了「高密度碳納米管」的提取和組裝方法。業界將這一成果稱為:碳基半導體進入規模工業化的基礎。
  • 北大科研組研製的碳基晶片,是否真能替代矽基晶片?
    碳基晶片能夠替代矽基晶片?最近一段時間,很多人都在說碳基晶片,北京大學有碳基晶片,中國科學院有石墨烯晶片!按照目前的情況來說,碳基晶片是可以取代矽基晶片的,當然這裡指的是性能!而且碳材料幾乎也是不需要成本,跟矽一樣,可是相關的測試情況不知道怎麼樣?尤其溫度的承受能力!畢竟晶片的適用場景很多,耐不了高溫就沒有用了!
  • 碳納米管邁出取代矽第一步
    藍色巨人IBM的科學家們再次展示了他們雄厚的科研實力:歷史上第一次,使用標準的主流半導體工藝,將一萬多個碳納米管打造的電晶體精確地放置在了一顆晶片內,並通過了可行性測試。多年來,人們一直期望找到一種新的材料,可以替代傳統晶片中的矽,從而更深入地推進半導體製造工藝,獲得更小、更快、更強的計算機晶片,IBM則邁出了用碳納米管在此領域投入商業化應用的第一步。
  • 矽基晶片即將到達極限?臺積電再傳好消息,我國早已布局
    市場上使用的晶片絕大部分都是矽基晶片,以矽這一材料為基礎鑄造成晶圓,從而刻畫出晶片,矽基晶片從上個世紀60年代應用至今尚未改變。唯一改變的就是晶片的工藝製程越發地精細縝密,從幾十年前的百來納米,到臺積電宣布已經在準備1nm的工藝製程,是他們推動了晶片的發展。
  • 碳基晶片會超越現有的矽基晶片嗎?
    碳基晶片的消息由來已久,但遠不及這次來的激動人心!更何況,在10納米以及更低的尺度下,碳基晶片有十倍於同等規格矽片的性能和更低的功耗,相關論文2017年登上《科學》雜誌。在1納米和更小的刻度上,矽基晶片的量子隧穿效應將使得電子自發的躍遷到相鄰的空位,從而使得電晶體構成的邏輯門失效,這樣晶片就沒用了。(理論上5納米也有隧穿效應)但是也不是說矽基晶片走到盡頭了,現在流行的3D封裝就是向立體進軍,在空間上增加電晶體密度,這樣晶片的性能也能大幅度提高,當然也會帶來難以解決的新問題。
  • 「碳基晶片」是華為的救命稻草嗎?是,但別高興的太早
    目前,全國人民的目光很多都放在了華為能夠突破美國的技術封鎖達到晶片突圍的事情上。就段時間來看,很難,但是網上已經出現了我國正在大力研發的「碳基晶片」可以擺脫光刻機的限制直接實現彎道超車,那麼這個說法靠譜嗎?
  • 不要過度解讀中科院3nm碳基晶片,不要輕易認為碳基可以彎道超車
    【不要過度解讀所謂中科院3nm碳基晶體,更不要認為碳基材料可以彎道超車解決晶片問題?】在2019年,中科院研究所的殷華湘團隊公布:他們已經成功研發出相等於人類DNA的寬度的3nm電晶體。於是有人誇大認為這是國內解決了3nm晶片問題,實際上所謂的3nm並非是我們熟知的晶片工藝製程,實際上指的是鉿鋯金屬氧化物薄膜的厚度,並不代表這個FinFET器件採用的是3nm工藝。我們知道大家對於晶片的急切心理,可是我們不能夠因為某些沒有根據的捕風捉影就是我們的晶片技術的進步。其實,這項技術的出發點是面向5nm及以下節點高性能和低功耗電晶體性能需求。
  • 向碳基晶片更進一步:臺積電、斯坦福等聯手開發碳納米管電晶體新...
    魚羊 編譯整理量子位 報導 | 公眾號 QbitAI5nm才剛嘗上鮮,臺積電的3nm廠房也已竣工,甚至傳出2nm工藝取得突破的消息。眼看著摩爾定律極限將至,下一步突破,恐怕就要看碳納米管的了。
  • 中國有望晶片技術彎道超車?碳基晶片有望超過矽基晶片?
    中國目前已經擁有了強大的晶片設計能力,但是無奈目前的主流晶片生產工序和技術掌握在歐美。難道我們除了盡力&34;之外沒有其他路徑了嗎?其實除了&34;之外,還有一個方式可以突破技術封鎖,那就是&34;。目前中國在這條賽道上已經是站在了第一梯隊,那就是碳基晶片領域。
  • 向碳基晶片更進一步:臺積電斯坦福聯手開發碳納米管電晶體新工藝
    魚羊 編譯整理量子位 報導 | 公眾號 QbitAI5nm才剛嘗上鮮,臺積電的3nm廠房也已竣工,甚至傳出2nm工藝取得突破的消息。畢竟,晶片製造工藝達到5nm,就意味著單個電晶體柵極的長度僅為10個原子大小。而碳納米電晶體的直徑僅為1nm。
  • 向碳基晶片更進一步:臺積電斯坦福聯手開發碳納米管電晶體新工藝
    魚羊 編譯整理量子位 報導 | 公眾號 QbitAI5nm才剛嘗上鮮,臺積電的3nm廠房也已竣工,甚至傳出2nm工藝取得突破的消息。眼看著摩爾定律極限將至,下一步突破,恐怕就要看碳納米管的了。畢竟,晶片製造工藝達到5nm,就意味著單個電晶體柵極的長度僅為10個原子大小。而碳納米電晶體的直徑僅為1nm。
  • 國產晶片另闢蹊徑,碳基晶片一旦成功,有望繞開荷蘭光刻機
    文/BU 審核/子揚 校正/知秋本文首發於百家號,禁止抄襲轉載晶片製造是當前半導體領域,最明顯的一大短板,卡住了國產晶片的脖子。我國企業想要製造出5nm、3nm等高精度晶片,就不得不依賴荷蘭ASML的EUV光刻機。